HGGenuine
武汉正源光子技术有限公司
TO生产部：黄文飞
概述
TO的解释
TO最早的定义是晶体管外壳（最早的定义是晶体管外壳（Transistor Outline），后来逐步演化为一种封装形），后来逐步演化为一种封装形式的概念，式的概念，也就是指同轴封装，也就是指同轴封装，用以区分另一种封装形式——蝶形封装。蝶形封装。相关：TO--CAN（TO的统称），TO--LD（同轴激光器）相关：TO的统称），TO同轴激光器）等。
TO的应用
数字模块
模拟器件
模拟模块
TO的结构
TO的的管脚定义
B型接脚A型接脚
TO命名规则及区分
TO的性能指标
TO的主要性能参数及作用
1、功率（功率（Po）——是激光器TO最重要的参数，最重要的参数，功率的大小直接决定光的传输距离（不同类型的TO能达到的功率有较大差别）。能达到的功率有较大差别）。
2、阈值（阈值（Ith）——是激光器TO的重要参数之一，的重要参数之一，阈值过大（阈值过大（一般要求低于12）表明芯片结构已受损，表明芯片结构已受损，在阈值正常范围内，在阈值正常范围内，希望能获得较小的阈值，希望能获得较小的阈值，因为在相同的工作条件下，的工作条件下，较小阈值将可获得较大功率。较小阈值将可获得较大功率。
激光器定义及工作原理：激光器定义及工作原理：
激光器工作原理是向半导体PN结
注入电流，注入电流，实现粒子数反转分
布，产生受激辐射，产生受激辐射，再利用谐振
腔的正反馈，腔的正反馈，实现光放大而产生
的激光振荡。的激光振荡。
TO的主要性能参数及作用
3、背光（背光（Im）——是激光器TO的重要参数之一，的重要参数之一，由模块可调电阻大小决定背光的大小及范围，的大小及范围，固定可调电阻下，固定可调电阻下，希望能获得一致性好的背光电流值，希望能获得一致性好的背光电流值，通过对背光电流值的监控实现对功率的监控。光电流值的监控实现对功率的监控。
4、焦距（焦距（f）——是激光器TO的重要参数之一，的重要参数之一，不同TO的焦距根据器件的需求而不同，而不同，TO焦距由贴片位置进行控制，焦距由贴片位置进行控制，理论上，理论上，一定范围内，一定范围内，芯片距离透镜距离越短，离越短，焦距越长，焦距越长，耦合效率越高，耦合效率越高，TO（器件）器件）通过光纤耦合能够得到的光功率越大。率越大。同时，同时，器件的结构对焦距一致性有要求，器件的结构对焦距一致性有要求，在中心焦距（在中心焦距（需求的最好焦距值）附近，附近，批次TO的一致性越好，的一致性越好，器件的生产效率就越高。器件的生产效率就越高。
5、错位——直接影响器件组装工艺。直接影响器件组装工艺。
TO的主要破坏因素
1、静电冲击造成芯片失效
2、高温、高温、高压、高压、人为因素等对芯片的损伤造成芯片失效
3、环境因素对芯片的影响可降低使用寿命
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武汉正源光子技术有限公司
TO生产部：黄文飞
概述
TO的解释
TO最早的定义是晶体管外壳（最早的定义是晶体管外壳（Transistor Outline），后来逐步演化为一种封装形），后来逐步演化为一种封装形式的概念，式的概念，也就是指同轴封装，也就是指同轴封装，用以区分另一种封装形式——蝶形封装。蝶形封装。相关：TO--CAN（TO的统称），TO--LD（同轴激光器）相关：TO的统称），TO同轴激光器）等。
TO的应用
数字模块
模拟器件
模拟模块
TO的结构
TO的的管脚定义
B型接脚A型接脚
TO命名规则及区分
TO的性能指标
TO的主要性能参数及作用
1、功率（功率（Po）——是激光器TO最重要的参数，最重要的参数，功率的大小直接决定光的传输距离（不同类型的TO能达到的功率有较大差别）。能达到的功率有较大差别）。
2、阈值（阈值（Ith）——是激光器TO的重要参数之一，的重要参数之一，阈值过大（阈值过大（一般要求低于12）表明芯片结构已受损，表明芯片结构已受损，在阈值正常范围内，在阈值正常范围内，希望能获得较小的阈值，希望能获得较小的阈值，因为在相同的工作条件下，的工作条件下，较小阈值将可获得较大功率。较小阈值将可获得较大功率。
激光器定义及工作原理：激光器定义及工作原理：
激光器工作原理是向半导体PN结
注入电流，注入电流，实现粒子数反转分
布，产生受激辐射，产生受激辐射，再利用谐振
腔的正反馈，腔的正反馈，实现光放大而产生
的激光振荡。的激光振荡。
TO的主要性能参数及作用
3、背光（背光（Im）——是激光器TO的重要参数之一，的重要参数之一，由模块可调电阻大小决定背光的大小及范围，的大小及范围，固定可调电阻下，固定可调电阻下，希望能获得一致性好的背光电流值，希望能获得一致性好的背光电流值，通过对背光电流值的监控实现对功率的监控。光电流值的监控实现对功率的监控。
4、焦距（焦距（f）——是激光器TO的重要参数之一，的重要参数之一，不同TO的焦距根据器件的需求而不同，而不同，TO焦距由贴片位置进行控制，焦距由贴片位置进行控制，理论上，理论上，一定范围内，一定范围内，芯片距离透镜距离越短，离越短，焦距越长，焦距越长，耦合效率越高，耦合效率越高，TO（器件）器件）通过光纤耦合能够得到的光功率越大。率越大。同时，同时，器件的结构对焦距一致性有要求，器件的结构对焦距一致性有要求，在中心焦距（在中心焦距（需求的最好焦距值）附近，附近，批次TO的一致性越好，的一致性越好，器件的生产效率就越高。器件的生产效率就越高。
5、错位——直接影响器件组装工艺。直接影响器件组装工艺。
TO的主要破坏因素
1、静电冲击造成芯片失效
2、高温、高温、高压、高压、人为因素等对芯片的损伤造成芯片失效
3、环境因素对芯片的影响可降低使用寿命