《LED 制造技术与应用》
阶段考试（一）
一、 填空题（每空1分，共23分）
1、590nm 波长的光是光（填颜色）；380nm 波长的光是, 可见光的波长范围是nm 。
2、目前市场主流的白光LED 产品是由芯片产生的光与其激发荧光粉产生的 黄 光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。
3、色温越偏蓝，色温越 高（冷） ，偏红则色温越 低（暖） 。
4、对于GaAs,SiC 导电衬底，具有面电极的 红、黄（单电极或L 型） LED芯片，采用 银胶 来固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的 蓝、绿（双电极或V 型）LED 芯片，采用 绝缘胶 来固定芯片。
6、银胶的性能和作用主要体现在： 固定芯片 、 导电性 、 导热性 。
7、翻译以下行业术语：
示例：外延片 （1） 发光二极管 Light emitting diode
（2） 芯片
（3） 荧光粉 phosphor
直插式LED LED Lamp
8、若已知外延材料的禁带宽度(符号：Eg ，单位：eV) ，则该外延片制作的LED 发光波长与禁带宽度1240的关系通常可表示为： ＝nm E g
9、、、 。
二、 判断题（对的打“√”，错的打“×”，16分，每小题2分）
1、现有YAG 黄色荧光粉，分别采用波长为460nm 和470nm 的蓝光LED 芯片激发，则470nm 一定比460nm 激发的效率高。 （×）
2、在CIE 图中，x 代表蓝色，y 代表绿色，z 代表红色，且x ＋y ＋z ＝1。 （×）
3、发光强度大于100mcd 的LED ，称之为超高亮度的LED 。 （√）
4、对于InGaAlP 材料，可选取合适的Al －Ga 组分配比，以便在黄绿色到深红色的光谱范围内调整LED 的波长。 （√）
5、LED 芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si ）、碳化硅（SiC ）等半导体材料，其中SiC 可作为V 型接触的芯片衬底。 （×）
6、1W 的LED 称之为中功率LED ，大于3W 的称之为大功率LED 。 （×）
7、红光单电极LED 芯片可以采用银胶固晶，也可以采用绝缘胶固晶，不过一般采用银胶固晶。 （×）
8、经过测试得到样品A 的光通量比样品B 的光通量高，则样品A 的发光强度比样品B 的发光强度高。 （×）
三、 简答题
1、简述：（1）LED 是半导体PN 结发光器件，试述其发光机理；（5分）
（2）白光LED 的发光原理。（5分）
（3）白光LED 的实现方法。（6分，至少写3种）
答：
（1） LED 是半导体PN 结发光器件，其发光机理是：
在施加正向电压的情况下，PN 结N 区自由电子向P 区运动，而P 区的空穴则向N 区运动，在有源层内电子由导带跃迁到价带与空穴复合，产生光子，即电能转化成了光能。
（2） 白光LED 的发光原理是根据红光＋绿光＋蓝光＝白光的三基色原理，由于绿光和红光混合呈黄光，所以一般采取蓝光及其补色黄光混合成白光。
（3） 白光LED 的实现方法有：
2、LED 产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED 路灯、LED 灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。（5分）
答：
LED 产业链分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED 路灯、LED 灯具等），对不同的产业段主要认识有：
（一）上游
1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；
2、产品：衬底、LED 外延片（磊晶片）
3、用途：LED 发光芯片的制造
（二）中游
1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；
2、产品：LED 芯片
3、用途：用于LED 封装的核心发光芯片
（三）下游
1、技术上主要将LED 芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；
2、产品：直插式LED ，食人鱼LED ，大功率LED ，贴片式LED ，数码管等
3、用途：用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等。
（四）应用
1、技术上主要解决LED 的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；
2、产品：LED 路灯，LED 灯具，LED 显示屏，LED 护栏管等
3、用途：LED 道路照明，LED 照明，LED 装饰照明,LED 显示，夜景工程等。
3、简述（1）直插式白光LED 的封装工艺流程；（10分）
（2）说明各工艺段的简要内容和注意事项。（15分）
答：
（一）
详细流程：扩晶→点胶→固晶→固晶烘烤→焊线（邦定、键合）→点荧光粉→荧光胶烘烤→粘胶→灌
胶（封胶）→短烤→离模→长烤→一切→排测→二切→分光→包装→入库。
大致流程：固晶站→焊线站→白光站→灌胶站→测试分光站。
（二）
固晶：
（1）点胶的检查:多胶, 少胶, 偏点, 碗边沾胶等。
（2）固晶的检查:固偏, 固反, 漏固, 掉晶, 爬丝(晶片沾胶), 电极脱落, 裂晶(晶片损坏), 多晶, 少晶。 焊线：
（1）避免出现不良：漏焊, 偏焊, 错焊, 塌线, 虚焊, 断线, 重焊, 掉晶, 无电极, 粹晶, 弧线过高/低, 晶片翻倒
（2）注意焊线的四要素：时间，压力，功率，温度。
点荧光粉：
（1） 注意荧光粉的激发波长与LED 芯片的发射波长匹配；
（2） 荧光胶搅拌均匀，不能放置过久。
灌胶：
（1） 必须在一定温度下对环氧树脂抽真空，避免气泡；
（2） 必须粘胶水，避免碗杯气泡。
4、简述在直插式LED 中，环氧树脂胶体的作用有哪些？（15分）
答：环氧树脂在直插式LED 中的作用主要有：
（2） 保护内部的芯片及其引线(金线) ，放置芯片、支架等氧化；
（3） 起光学透镜作用，控制LED 的发光角度，即聚光或散光效果；
（4） 环氧树脂的折射率降低光的内部全反射，提高光的提取效率。
一、填空（每空1分，共计20分）
1．国家新标准规定施工安全电压（ 24 ）V ，绝对安全电压（ 12 ）V 。
2. 现场临时施工用电，所有的电箱严格（ 一机一闸、一漏一箱 ）的原则配置。分级分段保护功能，一般时按首级漏电保护器的定额漏电动作电流部小于二级漏电保护器的额定电流，选用的漏电保护器的额定漏电动作电流应部小于电器线路和设备正常泄漏电流量最大值的（ 2 ）倍。
3．在施工过程中，为确保人生安全，选择漏电保护开关额定漏电动作时间（ ≤0.1S ）的漏电开关。
4．施工用电管理，必须由取得（ 电工证 ）的电工担任，必须严格按操作规程施工，无特殊原因及保护措施，不准（ 无证 ）工作，正确使用个人（ 劳动保护 ）；不得违章作业；
5．移动电箱的距离不应大于（ 30 ）M ，做到一机一闸一保护。
6．灯头线截面不应小于：铜线（ 1.5 ）mm2；铝线（ 2.5 ）mm2。
7．灯架、灯具、金具的规格、型号、质量必须符合设计要求。导线连接必须（紧密 、牢靠 ）。
8．灯具检验方法：灯位应（ 正确 ）、固定牢靠，杆上路灯的引线应拉紧。灯具清洁，成排安装排列（ 整齐 ）。
9．灯具基础测位应按设计坐标及标高测定坑位及坑深，钉好（ 标桩 ），撒好灰线。
10．电杆起立后，调整好杆位，回填一步土，架上叉木，撤去吊钩及钢丝绳。然后，校整好杆身垂直度及横担方向（纵向可用经纬仪，横向可用线坠），再回填土。回填土时应将土块打碎，每回填（ 600 ）mm 应夯实一次，填到卡盘安装部位为止。最后，撤去缆风绳及叉木。
11．接地采用搭接焊时，其焊接长度如下： 镀锌扁钢不小于其宽度的（ 2 ）倍，三面施焊。（当扁钢宽度不同时，搭接长度以宽的为准）。敷设前扁钢需调直，煨弯不得过死，直线段上不应有明显弯曲，并应立放。镀锌圆钢焊接长度为其直径的（ 6 ）倍并应双面施焊（当直径不同时，搭接长度以直径大的为准）。镀锌圆钢与镀锌扁钢连接时，其长度为圆钢直径的（ 6 ）倍。
12．接地体的加工：根据设计要求的数量，材料规格进行加工，材料一般采用钢管和角钢切割，长度不应小于（ 2.5 ）m 。
二、选择题：（每题5分，共计25分）
1．电气穿管在设计时，一般都用下列符号表示，请按下列顺序对应填写：焊管 塑料管 桥架 A ）
A : SC、PVC 、CT 、CP B : CP、PVC 、CT 、SC C : SC、PVC 、CP 、CT
D : CT、SC 、PVC 、CP
2．电路敷设方式用字母符号表示， TC 下列正确的排序是：（ B ） A:暗埋在墙内、直埋、电缆沟、沿墙明设 B:直埋、暗埋在墙内、沿墙明设、电缆沟、C: 沿墙明设、直埋、暗埋在墙内、电缆沟、D: 电缆沟、暗埋在墙内、直埋、沿墙明设
3．二类等级设计防雷，接地电阻不大于（ D ）Ω。
A:10Ω B:1Ω C:30Ω D:4Ω
4．缆线布放时应有冗余。在交接间，设备间对绞电缆预留长度，一般为3～6m ；工作区为( B )m ；有特殊要求的应按设计要求预留长度。
A:0.1--.05米 B:0.3―.06米 C:1－1.5米 D:0.5－1米
5．电压相序一般分为A 相、B 相、C 相和零线及地线或L1、L2、L3、N 、P, 下列颜色表示正确的是（ C ）。
A: 红、黑、绿、蓝、黄 B: 红、绿、黄、双色、蓝 C: 黄、绿、红、蓝、双色
D: 红、黄、绿、蓝、双色
三、判断并改错（每题2分，共计10分）
1．发现电焊面积不够和电弧缺口咬边, 可不加焊补齐。只要在焊接处涂防锈油漆二道就可以了。 发现电焊面积不够和电弧缺口咬边, 需加焊补齐。并在焊接处涂防锈油漆二道就可以了。
2．导线接头接触电阻超过限度时, 不再增加接触面或重新接头测定。
导线接头接触电阻超过限度时, 必须增加接触面，接好后应重新接头测定。
3．导线芯线被削伤, 可以将削伤的线头直接包好, 不用重新削头、接头。
导线芯线被削伤, 应将削伤的线头截除, 重新削头、接头
4．明开关，5mm 。 明开关，插座的底板和暗装开关、插座的面板并列安装时，开关，插座的高度差允许为1mm 。
5. 照明配电箱（板）内，中性线N 和保护地线（PE 线）只要设置满足其中之一，也可不编号。 照明配电箱（板）内，应设置中性线N 和保护地线（PE 线），并分别接入端子排，标好编号。
四、简答题（每题5分，共计20分）
1．请根据下列电杆长度大概计算出埋设深度：
杆长 (m) ：8.0 9.0 10.0 11.0 12.0 13.0 15.0
埋深 (m) ：1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 2.0 2.3
2．请简单说明路灯安装的工艺流程：
灯架、灯具安装 → 配接引下线 → 试灯
3．请简单说明低压电缆头制作工艺流程：
摇测电缆绝缘→ 剥电缆铠甲，打卡子 →焊接地线 → 包缠电缆、套电缆终端头套 → 压电缆芯线接线鼻子、与设备连接
4．请简单描述工程成本控制应注意那几个方面：
成本预算――做成本计划――成本分析――现场人、材、机、管理费等成本控制――成本对比――成本调控――工程总结
五、计算题（第1、2小题各8分，第3小题6分、第4小题3分，共计25分）
已知一道路全长为2公里，按设计要求从端头每50米安装一盏路灯，每盏路灯设计5个光源，每个光源为150W, 为双面照明, 设计为3个回路供电。
1．如共用一个配电箱，计算出总负荷是多少？试选择总开关容量？
2．用VV 电缆敷设, 分别计算出主、分支电缆的电流，试选择多少平方的电缆？
3．计算出每个回路的分支电流并试选择开关容量。
4．应选择什么类型开关？
半导体照明认证初级光学笔试复习题 考试时间180分钟
一、填空题
1. 光按照激发方式不同分为如下几类：生物发光，化学发光， ，阴极射线发光，燃烧发光， 。
2. 方式有 和 3. 某灯具的输入功率为18W ，光通量为1512 lm，则次灯的光效为 。
4. 在相同的使用条件下，灯具发出的总光通量与灯具内所有光源发出的总光通量之比，称为 。
5. 当电流流过LED 器件时，PN 结的温度将上升，我们把PN 结区得温度定义为 ；其温度越高，LED 的光输出 ，发光波长 ，发生红移。
6. 光的反射通常包括三种，分别为 、 、 。
7. 如果光线的入射角大于临界角，那么就没有折射光线，入射光线的能量都被反射了，这种现象叫做 。
二、选择题
1．下面那一种材料可以用来制作蓝光发光二极管（ ）。
A. 铝磷化镓(AlGaP)
C. 氮化镓(GaN) B.磷化镓(GaP) D.氮化铝(AlN)
2．以下哪种措施不能减少反射眩光？( )
A. 限制灯具亮度 B.采用漫反射墙面
D. 采用高光效光源 C.同等功率时选用宽光束灯具替换窄光束的
，则该表面的亮度与照度的关系为：（ ）。ρ3．某均匀漫反射表面的反射比为 πE/ρ= B.LπE/2ρ=A.L
4．考虑国家照明标准和节能，教室照明采用以下哪种规划最好？( ) A.平均照度250lx ，LPD 8w/m2 B.平均照度350lx ，LPD 11.5w/m2 C.平均照度285lx ，LPD 8.5w/m2 D.平均照度300lx ，LPD 10.5w/m2
5．安装灯具时要考虑距高比，这是因为要( ) 。 A.保证工作面平均照度 C.减少维护次数
B. 控制照度均匀度 D.减少眩光
6．荧光灯汞齐技术的优势在于( )。 A.提高光源显色性
B. 提高光源寿命 D.降低启动电压
C. 放宽工作温度范围
7．一盏出光面为40cm×80cm的LED 灯具，测量其光强分布时，以下最合适的LED 灯具到光度探头的距离是：（ ）。 A.3m
B.5m
C.8m
D.12m
8．一波长为λ的光通过直径为D 的透镜，其分辨率为多大？ （ ） A.1.22D/λ C.D/1.22λ
B.2D/λ D.1.22λ/D
9．当一波长为λ的光束从折射率为n0入射到一厚度为d 、折射率为n （n
B.2nd+λ/2=kλ D.2nd+λ/2=(2k+1)λ/2
C.2nd=(2k+1)λ/2
10．一厚度为d 、折射率为n 的薄膜，当一波长为λ的光束入射到薄膜上，若使反射光增强，问下面哪一个表达式是正确的？（ ） A.2nd=kλ
B.2nd+λ/2=kλ D.2nd+λ/2=(2k+1)λ/2
C.2nd=(2k+1)λ/2
三、判断题
1. 半峰光束角指的是在通过光束轴线的平面上的两条给定直线之间的夹角，这两
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条直线分别通过模块的正面中心和发光强度为中心光强50%的发光点。 （ ）
2. 蓝光芯片加黄色荧光粉的白光LED 灯，燃点一段时间后，黄色荧光粉老化效率降低，整灯色温因此而降低。
（ ）
3. LED灯具上标识的IP65，表示灯具达到了IP 防护等级标准中规定的防水6级，防尘5级。
（ ） （ ） （ ） （ ） （ ）
4. 光源在被照表面形成的照度与被照面到光源距离的平方成反比。 5.一种光学玻璃，对不同的波长的光都有相同的折射率。 6.白光LED 的相关色温越高，给人的感觉越暖。
7.LED 芯片的工作电流越大，其光效越高，亮度越大。
8. 配光曲线表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况，按对称性可以分为轴向对称﹑对称和非对称配光。
（ ）
9. 配光曲线是指光源（或灯具）在空间各个方向的光强分布；一般只有两种表示方法：一是极坐标法，二是直角坐标法。
（ ）
10. 一次光学设计主要是决定发光器件的出光角度、光通量大小、光强大小、光强分布、色温范围和色温分布等。
（ ）
四、简答题
1. 国家正在提倡绿色照明，从节能的角度出发，半导体照明应该采取哪些合理措施。
2. 列举造成LED 无法发光的原因。评价道路照明质量的主要因素有哪些？
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3. 评价道路照明质量的主要因素有哪些？
4. 灯具的利用系数（CU ）的定义？
五、计算题
1. 一束波长为4.6×10m的蓝光，光通量为620 lm，相应的辐射通量是多少？如果射在屏幕上，屏幕上1min 所接受的的辐射能是多少？（CIE 光度标准观察者光谱光效率规定，在
4.6×10m下的V(λ)=0.060）
2. 已知三个颜色的坐标和亮度如下，计算三者混合后的坐标和亮度。
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六、论述题（第1题14分，第2题11分，共25分）
1. 看图解释：
根据以上图示，说明为什么一只蓝光LED 在涂上YAG 荧光粉构成白光LED 后, 其辐射光通量会比蓝光高出几倍?
LED 灯工程师招聘考试题目
1 一款合格的LED 灯产品必须达到那些要求
2 常用LED 灯具塑胶外壳材质有哪些？说出2-3种并说出特性，表面处理。
答：常用的灯具塑胶外壳主要有PC/PBT/PA66
PC:有很好的机械性能、耐寒和耐高温性能好（-50-+130℃）、产品精度高、透光性好可达87%、但流动性差、模具要求高。
PBT:和PC 基本上相似。不过大部分PBT 都要加纤维填充、不透明、流动性好
PA:有很好的机械性能流动性特好。但易吸水。尺寸精度不高、等等 3节能灯反光灯罩一般用什么材质？要经过那些表面处理?
4 LED灯具压铸外壳一般用什么材质？并说出特性，表面处理？
答：LED 灯具压铸外壳一般用日本的ADC12 /ADC10 ADC12有很好的机械加工性但导热系数低。ADC10比ADC12要好、但成本要高。 5 说出LED 和灯具电源的散热片常用的材质（2-3种）有哪些？设计时要注意那些问题？
答：一般用6063 6061 1010等等。
6 铝钣金件与冷轧钣金件及铜钣金件在工艺上和模具上及表面处理有什么区别？
7 LED透镜有pc 好还是用PMMA 好？这两种透镜一般要做那些处理？ 8 PMMA透镜表面的强化处理具体有那些？
9 啤ABS 的模具能不能啤PC ？为什么？
10 PC与PBT 有什么异同之处？（包括产品设计模具设计） 11 设计灯具驱动电源外壳结构时要怎样哪些问题？
12 铝合金压铸外能做阳极处理和电镀吗？为什么？
13 说出铝合金烤漆的工艺流程？烤漆与喷粉有什么区别？
14 大功率LED 灯具外壳（同时做散热）一般用什么材质？设计时要注意那些？
15 五金压铸外壳在什么情况下选择抛丸？什么情况下选择喷沙？为什么？
16 五金反光灯罩一般用什么材质？要做那些表面处理？能否用塑胶代替？为什么？
17 什么塑胶的散热效果好？能否代替小功率的led 铝合金外壳？ 18 产品外壳用PBT 成本低还是PC 成本要低？
19 一款塑胶产品晒纹和喷沙那个成本要高？为什么？
20 塑胶制品上出现流痕银纹是什么原因造成的？
21 改模要遵守那些基本规则？
22 PC的UL94燃烧等级是多少？要怎样才能达到UL94-V0级？ 23 led灯，节能灯，灯具电源盒调光器变压器具外壳最大温度范围？ 答。一般不能超过90度。同时也要看用在什么地方。
24 你对改善LED 灯配光效果有什么手段？
25 哪些因素可以改善LED 灯显色指数
26 销售欧盟和美国的国家的灯具要过那些安规测试？其安规测试的要点有那些？!
答：欧盟的灯具一般要过CE 系列的安规、美国的要过UL FCC等安规。其测试要点有：高压测试漏电电流测试、机械强度测试、老化测试、光衰测试等等。
27 你心目中怎样的LED 灯产品才算完美（或接近完美）？ 28 谈谈你与上司及客户沟通的心得和体会？
29 谈谈一款产品的开发流程？
30当你的供应商没有按期交货你该怎么办？
31 LED灯设计师设计一款LED 灯具时要考虑哪些方面的问题？ 32 谈谈你对LED 灯市场与LED 产业的判断
33 谈谈你的的人生规划？
1、请列举常见用在LED 灯具上的模具类型和各零件用的是什么模具？（5分） 答：线光灯灯壳98%为挤出模，两端堵头有注塑，压铸，和钣金；
其余灯具外壳以压铸铝居多，无论何种灯具，安装支架钣金最多。
2、什么是COB 光源，它的优点和缺点有哪些？举例哪些公司做COB 光源比较好的？（5分）
答：COB 简单的理解就是模组，大功率LED 光源，较多应用于投光灯！COB 灯具做的较少，所以对品质不是特别了解，一般多找几家供应商报价，参数对比可找到较为理想的COB ；
3、目前哪家的低压调光驱动比较好？（5分）
答：我的理解有两个：灯具的控制器，这个一般每个公司都有自己的固定合作厂商吧；另外一个是灯具内部的一个驱动芯片，比如单色恒流驱动芯片 3360，或者全彩驱动芯片 1912 1908等等。这些问题一般是电子工程师或者系统应用工
程师较为了解。
4、反光杯设计要用到什么数学公式，并且列举一个公式？（5分）
答：没做过反光杯，这个自主开发的话，可以和供应商沟通，向供应商学习；
5、热量的传递有那几种方式，分别是？有哪些途径可以降低灯具的温度？（5分）
答：一般有传导，对流，辐射3种；如果是一个成品灯具，要降低温度加大空气流动是最简单有效的办法（风扇), 如果是指在灯具设计过程如何做好散热，大的方向是两点：1、减少灯具内部热量传导的热阻；2、确定灯具最大功率的前提下，设计有效散热面积；较为粗劣的计算为1W/50cm2。
6、如何判定一款产品结构设计是否合理？（5分）
答：粗点来说就是用最合理的成本设计灯具，满足灯具外观、功能、生产制造、后期维护以及一些地方标准5大方面。
7、销售德国和美国的guo jia的灯具要过那些安规测试，高压测试分别要打多少伏电压？（5分）
答：CE 、UL 吧，但具体不是很了解，没做过出口的灯具
8、LED 的光通量、光强、照度、色温的代表符号和单位分别是什么？（5分） 答：（流明）lm （坎德拉）cd 照度不知道 = = k 。
9、室外灯具怎样才能做好防水？怎么处理室外灯具产生水汽的问题？（5分）
答：防水工艺目前较为流行的有两种：结构防水和灌胶防水，还有第三种工艺，不方便说；水汽问题有两个原因：防水失效和气压差，气压差目前市场已经有呼吸器可以解决此问题；
10、防尘和防水最高IP 防护等级分别是多少？含义是什么？洗墙灯和水底灯要求的防水等级要求是多少？（5分）
答：IP68为最高，前位为防尘，后位防水；洗墙灯IP65以上均可，水底灯IP67以上；
11、灯具的防眩有哪些方法？（5分）
答：偏光透镜，玻璃丝印遮光，设计遮光罩；
12、用交流220V 供电的洗墙灯属于哪类灯具，防触电保护等级内容是？（5分） 答：I 类灯具，防触电保护等级是根据灯具电源线的绝缘性能来分类的。
13、LED 灯具外壳一般用什么材质？并说出特性和表面处理？（10分）
答：压铸铝ADC12和挤出铝6063-T5居多；压铸铝模具价格较高且周期长，可做复杂结构，表面处理一般为喷粉，氧化效果做不好，除非换材料，挤出铝模具便宜，周期短，表面处理一般为氧化，产品结构较为单一，做长条灯最为合适。
14、产品生产时出现结构问题，如何处理？（10分）
答：制样确定模具尺寸时以修改最少，最简单为原则做修改；产线组装时准确分析结构问题所在，针对问题采取简单的临时办法补救。这个要具体情况具体分析。
15、简单阐述一下产品研发流程？（10分）
答：常见两种模式：1、客户定制：遵循客户特别设计要求的前提下以ID 和MD 相结合的方式，设计以目前经验为主，尽量选用能通用的一些灯具配件，以最短开发周期最合理的设计成本开发；
2、自主开发：立项-ID-MD-模具-样板-BOM-小批量-大货。
16、简单叙述一下你对LED 灯具以后的发展方向，以及你自己的职业规划（10分） 就这些了
答：先纵向，后横向，即先做好LED 的其中一类（目前景观亮化，线光灯工程项目为主），后掌握LED 全方面的知识，成为一个LED 的全方位技能型人才。 1 一款合格的LED 灯产品必须达到那些要求
2 常用LED 灯具塑胶外壳材质有哪些？说出2-3种并说出特性，表面处理。 答：常用的灯具塑胶外壳主要有PC/PBT/PA66
PC:有很好的机械性能、耐寒和耐高温性能好（-50-+130℃）、产品精度高、透光性好可达87%、但流动性差、模具要求高。
PBT:和PC 基本上相似。不过大部分PBT 都要加纤维填充、不透明、流动性好 PA:有很好的机械性能流动性特好。但易吸水。尺寸精度不高、等等
3节能灯反光灯罩一般用什么材质？要经过那些表面处理?
4 LED灯具压铸外壳一般用什么材质？并说出特性，表面处理？
答：LED 灯具压铸外壳一般用日本的ADC12 /ADC10 ADC12有很好的机械加工性但导热系数低。ADC10比ADC12要好、但成本要高。
5 说出LED 和灯具电源的散热片常用的材质（2-3种）有哪些？设计时要注意那些问题？
答：一般用6063 6061 1010等等。
6 铝钣金件与冷轧钣金件及铜钣金件在工艺上和模具上及表面处理有什么区别？
7 LED透镜有pc 好还是用PMMA 好？这两种透镜一般要做那些处理？ 8 PMMA透镜表面的强化处理具体有那些？
9 啤ABS 的模具能不能啤PC ？为什么？
10 PC与PBT 有什么异同之处？（包括产品设计模具设计）
11 设计灯具驱动电源外壳结构时要怎样哪些问题？
12 铝合金压铸外能做阳极处理和电镀吗？为什么？
13 说出铝合金烤漆的工艺流程？烤漆与喷粉有什么区别？
14 大功率LED 灯具外壳（同时做散热）一般用什么材质？设计时要注意那些？ 15 五金压铸外壳在什么情况下选择抛丸？什么情况下选择喷沙？为什么？ 16 五金反光灯罩一般用什么材质？要做那些表面处理？能否用塑胶代替？为什么？
17 什么塑胶的散热效果好？能否代替小功率的led 铝合金外壳？
18 产品外壳用PBT 成本低还是PC 成本要低？
19 一款塑胶产品晒纹和喷沙那个成本要高？为什么？
20 塑胶制品上出现流痕银纹是什么原因造成的？
21 改模要遵守那些基本规则？
22 PC的UL94燃烧等级是多少？要怎样才能达到UL94-V0级？
23 led灯，节能灯，灯具电源盒调光器变压器具外壳最大温度范围？ 答。一般不能超过90度。同时也要看用在什么地方。
24 你对改善LED 灯配光效果有什么手段？
25 哪些因素可以改善LED 灯显色指数
26 销售欧盟和美国的国家的灯具要过那些安规测试？其安规测试的要点有那些？!
答：欧盟的灯具一般要过CE 系列的安规、美国的要过UL FCC等安规。其测试要点有：高压测试漏电电流测试、机械强度测试、老化测试、光衰测试等等。 27 你心目中怎样的LED 灯产品才算完美（或接近完美）？
28 谈谈你与上司及客户沟通的心得和体会？
29 谈谈一款产品的开发流程？
30当你的供应商没有按期交货你该怎么办？
31 LED灯设计师设计一款LED 灯具时要考虑哪些方面的问题？
32 谈谈你对LED 灯市场与LED 产业的判断
33 谈谈你的的人生规划？
安瑞光电科技
LED 基础知识培训测试题
一，选择题(每题4分，4*6=24)
1，业内普遍认为，只有当白光LED 发光效率突破__________，LED 才有望进入普通照明市场。
A.40lm/W B.60lm/W C.80lm/W D.100lm/W
2，LED 工作电压一般在__________v之间。
A.2.0-2.4 B.2.4-3.0 C.3.0-3.6 D.2.0-3.6
3，LED 的工作电流会随着供应电压的变化及环境温度的变化而产生较大的波动，所以LED 一般要求工作在__________驱动状态。
A. 恒定直流 B. 恒定交流 C. 可变直流 D. 可变交流
4，LED 具有__________的特性。
A. 单(正) 向导通 B. 反向导通 C. 双向导通 D. 不导通
5，以下选项中__________不属于静电损害的特点。
A. 隐蔽性 B. 潜在性 C. 固定性 D. 复杂性
6，下列选项中__________是中国大陆的芯片厂家。
A. 晶元 B. 光磊 C. 大连路美 D. 旭明
二，填空题（每空2分，2*20=40）
1，LED 的核心部分是由__________半导体和__________半导体组成的芯片。
2，白光LED 是蓝色__________和黄色__________封装在一起做成。
3，LED 容易受静电、温度、机械等因素的伤害，形成不同程度
的软损伤，所以LED 灯具在出货前要进行个__________的
__________的老化运行工艺。
4，LED 封装生产工艺流程的五大步骤：固晶、__________、
__________、外观检验、__________。
5，LED 五大组成部分：__________、__________、__________、
__________和环氧树脂（胶）。（如右图）
6，目前，世界范围内在LED 及半导体全固态照明光源的研发方
面居于领先水平的公司主要有：美国的__________、_______
___、日本的__________、__________、德国的__________等。
7，LED 属于定向发光器件，在前面安置光学透镜，可以增加整
灯的__________，控制__________照射面积的光分布效果。
三，简述题（每题9分，9*4=36）
1，请简述LED 的概念；
2，请简述LED 的优点；
3，根据LED 的封装形式不同可将其分为哪几类？
4，LED 常规光电参数有哪些？
安瑞光电科技
LED 基础知识培训测试题答案
一，选择题(每题4分，4*6=24)
1.D 2.D 3.A 4.A 5.C 6.C
二，填空题（每空2分，2*20=40）
1.P 型、N 型2. 晶片、荧光粉
3.100%、24小时
4. 焊线、点胶、分光包装
5. 支架、银胶、金线、晶片
6. 流明、科瑞、日亚化工、丰田合成、欧司朗
7. 出光效率、有效
三，简述题（每题9分，9*4=36）
1，所谓LED ，就是发光二极管，基本结构为一块电致发光的半导体芯片，封装在环氧树脂中，通过针脚支架作为正负电极并起到支撑作用。
2，LED 的优点主要体现在节能、环保、寿命长、体积小、反应快、亮度衰减低、显色性高等方面，并且可以使用低压直流进行驱动。
3，LED 可分为：直插式LAMP ，表面贴型SMD ，功率型POWER 。
4，LED 常规光电参数有：正向电压，反向电流，发光强度，色温，光通量，发光角度，亮度，照度，
？
1常用灯具塑胶外壳材质有哪些? 说出2-3种并说出特性，表面处理。 常用的灯具塑胶外壳主要有PC 、PBT 、PA66、ABS
PC :有很好的机械性能、耐寒和耐高温性能好、产品精度高、透光性好可达87%、但流动性差、模具要求高！
PBT :和PC 基本上相似！不过大部分PBT 都要加纤维填充、不透明、流动性好 PA :有很好的机械性能 流动性特好！但易吸水！尺寸精度不高，缩水大 2 LED灯具压铸外壳一般用什么材质? 并说出特性，表面处理? LED 灯具压铸外壳一般用日本的ADC12 /ADC10
ADC12有很好的机械加工性但导热系数低！ADC10比ADC12要好、但成本要高！ 表面处理有：电镀、阳极氧化、喷涂、烤漆、拉丝等
3 销售德国和美国的国家的灯具要过那些安规测试? 其安规测试的要点有那些? 欧洲的灯具一般要过CE 系列的安规、美国的要过UL 等安规！
其测试要点有：高压测试 漏电电流测试、机械强度测试、老化测试、光衰测试等等！ 4 led灯 ，节能灯，灯具电源盒 调光器 变压器具外壳最大温度范围? 一般不能超过90度
7 节能灯反光灯罩一般用什么材质? 要经过那些表面处理?
反光杯材料一般玻璃用的多，一般有镀膜和镀铝之分，镀铝效果会更好 8 改模要遵守那些基本规则?
塑胶件的主要组成部件（面试题）
尽量不要改模，如改模以加胶为主，尽量不减胶
理论上分
A 成型装置（凹模，凸模） B 定位装置（导柱，导套） C 固定装置（工字板，码模坑） D 冷却系统（运水孔）
E 恒温系统（加热管，发热线）
F 流道系统（唧咀孔，流道槽，流道孔） G 顶出系统（顶针，顶棍） 1 怎样才能算是一款合格的产品？
2 铝钣金件与冷轧钣金件及铜钣金件在工艺上和模具上及表面处理有什么区别？ 3 卑ABS 的模具能不能卑PC ？为什么？
4 PC的UL94燃烧等级是多少？要怎样才能达到UL94-V0级？
5 大功率LED 灯具外壳（同时做散热）一般用什么材质？设计时要注意那些？ 6 PC与PBT 有什么异同之处？（包括产品设计 模具设计） 7 设计灯具驱动电源外壳结构时要怎样哪些问题？
8 五金压铸外壳在什么情况下选择抛丸？什么情况下选择喷沙？为什么？
10 说出铝合金烤漆的工艺流程？烤漆与喷粉有什么区别？ 11 销售美国要过哪些安规测试？重点讲述结构安规的测试项目！ 12 画出二板模 三板模 热流道模具结构图！
13 五金反光灯罩一般用什么材质？要做那些表面处理？能否用塑胶代替？为什么？ 14 PMMA透镜表面的强化处理具体有那些？
15 一款塑胶产品晒纹和喷沙那个成本要高？为什么？ 16 塑胶制品上出现流痕 银纹是什么原因造成的？
17 什么塑胶的散热效果好？能否代替小功率的led 铝合金外壳？ 18 谈谈一款产品的开发流程？
19 产品外壳用PBT 成本低还是PC 成本要低？ 根据灯具的安全性能，将灯具分为四类，即：
0类灯具：依靠基本绝缘作为防触电保护--仅靠电线的pvc 进行绝缘。万一基本绝缘失效（电线破损：如过线时破皮，）从而导致触电事故，火灾隐患。防触电保护就只好依赖环境了。
Ⅰ类灯具：防触电保护不仅依靠基本绝缘，还包括附加的安全措施，即把易触及的导电部件连接到固定线路中的保护接地导体上，使可触及的导电部件在万一基本绝缘失效时不致于带电。（0类灯具+地线） Ⅱ类灯具 class Ⅱ luminaire （1）2类灯具的定义：
防触电保护不仅依靠基本绝缘，而且具有附加安全措施，例如双重绝缘或加强绝缘，但没有接地或依赖安装条件的保护措施。
（2）2类灯具的特征和标准要求：
1．这样的灯具可以具有下列形式之一：
a) 具有耐用的和坚固的绝缘材料做成的完整的外壳的灯具，它包住所有金属部件，除了诸如铭牌、螺钉和铆钉之类小的部件用绝缘材料与带电部件完全隔离外，这样的绝缘至少相当于加强绝缘。这样的灯具称为绝缘外壳式Ⅰ类灯具。
b) 具有坚固的全金属外壳的灯具，其内部全部采用双重绝缘，除了那些使用双重绝缘显然不行的部件采用加强绝缘外。这样的灯具称为金属外壳式Ⅱ类灯具。 c) 具有上述a) 和b) 的组合型式的灯具。
2 绝缘外壳式n 类灯具的外壳可以成为补充绝缘或加强绝缘的部分或全部。
3 假如接地是为了帮助起动，而不是直接接到易触及金属部件，该灯具仍然被认为是Ⅱ类灯具。光源的灯头外壳和光源的起动带并不被看作易触及金属部件，但经附录A 试验确定为带电部件的除外。
4 假如具有双重绝缘和／或加强绝缘的灯具，有一统一的接地端子或接地触点，该灯具为Ⅰ类结构。然而，一个固定式的Ⅱ类灯具用作环路安装的话，可以有一个内部接线端子，用这个端子来保持接地导体的电气连续性，此接地导体不在灯具内终止。内部接线端子通过Ⅱ类绝缘与易触及金属隔离。
Ⅲ类灯具：所使用电源为安全特低电压，并且灯具内部不会产生高于SELV （36v ）的低电压：将市电转换成36v 的低电压（加变压器的方式）。
一、1) 发光效率
答：单位电功率（W ）下输出的光通量（lm ）。 2) 照度
答：被照明物体的单位面积所接受的总光通量。 3) 色温
答：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下的黑体辐射的颜色相同，称黑体的温度为光源的色温。 4) 显色指数
导电的电子和空穴（形成半满能带）只需要吸收能量。
6) 费米能级
答：在绝对温度为0K 时，存在这样一个能量，即在比这能量低的能级全部填满电子；在比这个能量高的能级一个电子也没有。称这个能级为费米能级。
7) PN结击穿电压
答：PN 结反向偏置时，随着反向电压增加到一定数值，反向电流会突然增加并无限制地增大，此电压即为PN 击穿电压。
8) 量子阱
答：由带隙宽度不同的两种薄层材料交替生长在一起，而且窄带隙薄层被包夹在宽带隙材料中间的一种微结构。
9) 量子效率：
答：注入载流子复合产生光量子的效率。分内量子效率和外量子效率。
10) 反向电流
答：给定反向电压下流过器件的反向电流值。
11) 正向电压
答：指定正向电流下器件两端的正向电压值。
12) 热阻
答：热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。
13) 可靠度
答：产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的概率。
14) 固有可靠性
答：可靠性分为固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性用于描述产品的设计和制造的可靠性水平。
15) 加速寿命试验
答：加速寿命试验是指采用加大应力的方法促使样品在短期内失效, 以预测在正常工作条件或储存条件下的可靠性, 但不改变受试样品的失效分布。
二、简答题，共60分 (共15小题，每题4分)
16) 半导体发光材料的条件
答：带隙宽度合适、可获得电导率高的P 型和N 型半导体、可获得完整性好的优质晶体、发光复合概率大。
17) 常见的半导体发光材料体系
答：砷化镓；磷化镓；磷砷化镓；镓铝砷；铝镓铟磷；镓镓氮。
18) 照明用白光LED 的具体技术性能要求。
答：发光效率:200lm/W；显色指数：希望达到100、一般要求80以上；色温：2500~6000K之间；寿命：50000~100000h；光通量：希望达到1Klm 以上；环保：不使用对人体有害、玷污自然环境的有害物质。
19) 选择荧光粉的标准
答：对LED 发射波长有强烈的吸收；高的量子激发效率；满意的稳定性；适当的形貌；适当的粒度。
20) SMD LED封装的工艺流程
答：芯片安放-锡胶焊接-金线键合-封装-固化-划片-测试分选-编带-包装。
21) LED的电学性能特点
答：单向导电器件，须用直流电流或单向脉冲直流供电；有导通阈值电压，外加电压值需超过阈值电压；电流-电压非线性，流过LED 的电流与加在LED 两端电压不成正比；温度系数为负，温度升高时LED 正向电压会降低；流过LED 的电流和LED 光通量的比值也是非线性。
22) LED驱动电路基本方案
答：简易恒流电源；用三端可调稳压IC 做LED 恒流驱动电路；用开关电源实现LED 恒流驱动；LED 专用恒流驱动IC ；脉冲驱动电路。
23) LED调光、调色、调色温的基本方法
答：对LED 发光强度和颜色的控制通常称为调光、调色。改变LED 的If ，就可以改变发光强度，实现调光。用红、绿、蓝三种波长的LED ，通过点亮和If 控制，就可以实现色彩的调控，即调色。可采用二组高、低色温LED ，编制软件控制其光通量变化，实现高、低色温转换。
24) LED用基本形式的反射器
答：球面反射器；旋转抛物面反射器；椭球面反射器；双曲面反射器；复合式反射器；柱状抛物面反射器。
25) LED路灯的关键技术
答：光学设计、散热设计和驱动电路设计。
26) 白光发光二极管的产生白光的方式
答：荧光粉转换白光LED （二基色、多基色）；紫外LED 激发多基色荧光粉；多芯片白光LED （二基色、多基色）。
27) 总光通量的测量方法
答：分布光度计和积分球系统。分布光度计又包括照度分布积分法和光强积分法。
28) LED结温的电压测量法
答：利用发光二极管的PN 结的正向电压与PN 结的温度成线性关系的特征，通过测量其在不同温度下的正向压降差来得到发光二极管的结温。
29) 电子器件失效率与时间的关系（图）
答：浴盆曲线。早期失效期、偶然失效期、耗损失效期。
30) LED失效机理（模式）
答：封装失效；芯片失效；电过应力失效；热过应力失效；装配失效。
三、论述题，10分（共1小题，每小题10分） 31)
半导体照明应用产品开发原则及典型应用领域
答:开发原则：用从LED 的优点出发开发应用产品（高光效、长寿命、色彩丰富等）；应用产品市场起动的判据---照明成本；应用产品的技术关键是散热；遵循功率由低到高、技术由易到难的原则；造型设计要创新；照明灯具通则。
应用领域：LED 显示屏；交通信号灯；景观照明；手机应用；汽车用灯；LCD 显示背光源；微型投影机；通用照明。
安瑞光电科技 LED基础知识培训测试题
一，选择题(每题4分，4*6=24)
1，业内普遍认为，只有当白光LED 发光效率突破__________，LED 才有望进入普通照明市场。 A.40lm/W B.60lm/W C.80lm/W D.100lm/W
2，LED 工作电压一般在__________v之间。 A.2.0-2.4 B.2.4-3.0 C.3.0-3.6 D.2.0-3.6
3，LED 的工作电流会随着供应电压的变化及环境温度的变化而产生较大的波动，所以LED 一般要求工作在__________驱动状态。 A. 恒定直流 B.恒定交流 C.可变直流 D.可变交流
4，LED 具有__________的特性。 A. 单(正) 向导通 B.反向导通 C.双向导通 D.不导通
5，以下选项中__________不属于静电损害的特点。 A. 隐蔽性 B.潜在性 C.固定性 D.复杂性 6，下列选项中__________是中国大陆的芯片厂家。 A. 晶元 B.光磊 C.大连路美 D.旭明 二，填空题（每空2分，2*20=40）
1，LED 的核心部分是由__________半导体和__________半导体组成的芯片。
2，白光LED 是蓝色__________和黄色__________封装在一起做成。
3，LED 容易受静电、温度、机械等因素的伤害，形成不同程度 的软损伤，所以LED 灯具在出货前要进行个__________的 __________的老化运行工艺。
4，LED 封装生产工艺流程的五大步骤：固晶、__________、 __________、外观检验、__________。
5，LED 五大组成部分：__________、__________、__________、 __________和环氧树脂（胶）。（如右图）
6，目前，世界范围内在LED 及半导体全固态照明光源的研发方 面居于领先水平的公司主要有：美国的__________、_______ ___、日本的__________、__________、德国的__________等。
7，LED 属于定向发光器件，在前面安置光学透镜，可以增加整 灯的__________，控制__________照射面积的光分布效果。
三，简述题（每题9分，9*4=36） 1，请简述LED 的概念； 2，请简述LED 的优点； 3，根据LED 的封装形式不同可将其分为哪几类？ 4，LED 常规光电参数有哪些？
安瑞光电科技
LED 基础知识培训测试题答案
一，选择题(每题4分，4*6=24)
1.D 2.D 3.A 4.A 5.C 6.C
二，填空题（每空2分，2*20=40） 1.P型、N 型2. 晶片、荧光粉 3.100%、24小时
4. 焊线、点胶、分光包装 5.支架、银胶、金线、晶片
6. 流明、科瑞、日亚化工、丰田合成、欧司朗 7.出光效率、有效
三，简述题（每题9分，9*4=36）
1，所谓LED ，就是发光二极管，基本结构为一块电致发光的半导体芯片，封装在环氧树脂中，通过针脚支架作为正负电极并起到支撑作用。
2，LED 的优点主要体现在节能、环保、寿命长、体积小、反应快、亮度衰减低、显色性高等方面，并且可以使用低压直流进行驱动。
3，LED 可分为：直插式LAMP ，表面贴型SMD ，功率型POWER 。
4，LED 常规光电参数有：正向电压，反向电流，发光强度，色温，光通量，发光角度，亮度，照度，光效峰值波长，主波长等。
《LED 制造技术与应用》
阶段考试（一）
一、 填空题（每空1分，共23分）
1、590nm 波长的光是光（填颜色）；380nm 波长的光是, 可见光的波长范围是nm 。
2、目前市场主流的白光LED 产品是由芯片产生的光与其激发荧光粉产生的 黄 光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。
3、色温越偏蓝，色温越 高（冷） ，偏红则色温越 低（暖） 。
4、对于GaAs,SiC 导电衬底，具有面电极的 红、黄（单电极或L 型） LED芯片，采用 银胶 来固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的 蓝、绿（双电极或V 型）LED 芯片，采用 绝缘胶 来固定芯片。
6、银胶的性能和作用主要体现在： 固定芯片 、 导电性 、 导热性 。
7、翻译以下行业术语：
示例：外延片 （1） 发光二极管 Light emitting diode
（2） 芯片
（3） 荧光粉 phosphor
直插式LED LED Lamp
8、若已知外延材料的禁带宽度(符号：Eg ，单位：eV) ，则该外延片制作的LED 发光波长与禁带宽度1240的关系通常可表示为： ＝nm E g
9、、、 。
二、 判断题（对的打“√”，错的打“×”，16分，每小题2分）
1、现有YAG 黄色荧光粉，分别采用波长为460nm 和470nm 的蓝光LED 芯片激发，则470nm 一定比460nm 激发的效率高。 （×）
2、在CIE 图中，x 代表蓝色，y 代表绿色，z 代表红色，且x ＋y ＋z ＝1。 （×）
3、发光强度大于100mcd 的LED ，称之为超高亮度的LED 。 （√）
4、对于InGaAlP 材料，可选取合适的Al －Ga 组分配比，以便在黄绿色到深红色的光谱范围内调整LED 的波长。 （√）
5、LED 芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si ）、碳化硅（SiC ）等半导体材料，其中SiC 可作为V 型接触的芯片衬底。 （×）
6、1W 的LED 称之为中功率LED ，大于3W 的称之为大功率LED 。 （×）
7、红光单电极LED 芯片可以采用银胶固晶，也可以采用绝缘胶固晶，不过一般采用银胶固晶。 （×）
8、经过测试得到样品A 的光通量比样品B 的光通量高，则样品A 的发光强度比样品B 的发光强度高。 （×）
三、 简答题
1、简述：（1）LED 是半导体PN 结发光器件，试述其发光机理；（5分）
（2）白光LED 的发光原理。（5分）
（3）白光LED 的实现方法。（6分，至少写3种）
答：
（1） LED 是半导体PN 结发光器件，其发光机理是：
在施加正向电压的情况下，PN 结N 区自由电子向P 区运动，而P 区的空穴则向N 区运动，在有源层内电子由导带跃迁到价带与空穴复合，产生光子，即电能转化成了光能。
（2） 白光LED 的发光原理是根据红光＋绿光＋蓝光＝白光的三基色原理，由于绿光和红光混合呈黄光，所以一般采取蓝光及其补色黄光混合成白光。
（3） 白光LED 的实现方法有：
2、LED 产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED 路灯、LED 灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。（5分）
答：
LED 产业链分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED 路灯、LED 灯具等），对不同的产业段主要认识有：
（一）上游
1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；
2、产品：衬底、LED 外延片（磊晶片）
3、用途：LED 发光芯片的制造
（二）中游
1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；
2、产品：LED 芯片
3、用途：用于LED 封装的核心发光芯片
（三）下游
1、技术上主要将LED 芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；
2、产品：直插式LED ，食人鱼LED ，大功率LED ，贴片式LED ，数码管等
3、用途：用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等。
（四）应用
1、技术上主要解决LED 的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；
2、产品：LED 路灯，LED 灯具，LED 显示屏，LED 护栏管等
3、用途：LED 道路照明，LED 照明，LED 装饰照明,LED 显示，夜景工程等。
3、简述（1）直插式白光LED 的封装工艺流程；（10分）
（2）说明各工艺段的简要内容和注意事项。（15分）
答：
（一）
详细流程：扩晶→点胶→固晶→固晶烘烤→焊线（邦定、键合）→点荧光粉→荧光胶烘烤→粘胶→灌
胶（封胶）→短烤→离模→长烤→一切→排测→二切→分光→包装→入库。
大致流程：固晶站→焊线站→白光站→灌胶站→测试分光站。
（二）
固晶：
（1）点胶的检查:多胶, 少胶, 偏点, 碗边沾胶等。
（2）固晶的检查:固偏, 固反, 漏固, 掉晶, 爬丝(晶片沾胶), 电极脱落, 裂晶(晶片损坏), 多晶, 少晶。 焊线：
（1）避免出现不良：漏焊, 偏焊, 错焊, 塌线, 虚焊, 断线, 重焊, 掉晶, 无电极, 粹晶, 弧线过高/低, 晶片翻倒
（2）注意焊线的四要素：时间，压力，功率，温度。
点荧光粉：
（1） 注意荧光粉的激发波长与LED 芯片的发射波长匹配；
（2） 荧光胶搅拌均匀，不能放置过久。
灌胶：
（1） 必须在一定温度下对环氧树脂抽真空，避免气泡；
（2） 必须粘胶水，避免碗杯气泡。
4、简述在直插式LED 中，环氧树脂胶体的作用有哪些？（15分）
答：环氧树脂在直插式LED 中的作用主要有：
（2） 保护内部的芯片及其引线(金线) ，放置芯片、支架等氧化；
（3） 起光学透镜作用，控制LED 的发光角度，即聚光或散光效果；
（4） 环氧树脂的折射率降低光的内部全反射，提高光的提取效率。
一、填空（每空1分，共计20分）
1．国家新标准规定施工安全电压（ 24 ）V ，绝对安全电压（ 12 ）V 。
2. 现场临时施工用电，所有的电箱严格（ 一机一闸、一漏一箱 ）的原则配置。分级分段保护功能，一般时按首级漏电保护器的定额漏电动作电流部小于二级漏电保护器的额定电流，选用的漏电保护器的额定漏电动作电流应部小于电器线路和设备正常泄漏电流量最大值的（ 2 ）倍。
3．在施工过程中，为确保人生安全，选择漏电保护开关额定漏电动作时间（ ≤0.1S ）的漏电开关。
4．施工用电管理，必须由取得（ 电工证 ）的电工担任，必须严格按操作规程施工，无特殊原因及保护措施，不准（ 无证 ）工作，正确使用个人（ 劳动保护 ）；不得违章作业；
5．移动电箱的距离不应大于（ 30 ）M ，做到一机一闸一保护。
6．灯头线截面不应小于：铜线（ 1.5 ）mm2；铝线（ 2.5 ）mm2。
7．灯架、灯具、金具的规格、型号、质量必须符合设计要求。导线连接必须（紧密 、牢靠 ）。
8．灯具检验方法：灯位应（ 正确 ）、固定牢靠，杆上路灯的引线应拉紧。灯具清洁，成排安装排列（ 整齐 ）。
9．灯具基础测位应按设计坐标及标高测定坑位及坑深，钉好（ 标桩 ），撒好灰线。
10．电杆起立后，调整好杆位，回填一步土，架上叉木，撤去吊钩及钢丝绳。然后，校整好杆身垂直度及横担方向（纵向可用经纬仪，横向可用线坠），再回填土。回填土时应将土块打碎，每回填（ 600 ）mm 应夯实一次，填到卡盘安装部位为止。最后，撤去缆风绳及叉木。
11．接地采用搭接焊时，其焊接长度如下： 镀锌扁钢不小于其宽度的（ 2 ）倍，三面施焊。（当扁钢宽度不同时，搭接长度以宽的为准）。敷设前扁钢需调直，煨弯不得过死，直线段上不应有明显弯曲，并应立放。镀锌圆钢焊接长度为其直径的（ 6 ）倍并应双面施焊（当直径不同时，搭接长度以直径大的为准）。镀锌圆钢与镀锌扁钢连接时，其长度为圆钢直径的（ 6 ）倍。
12．接地体的加工：根据设计要求的数量，材料规格进行加工，材料一般采用钢管和角钢切割，长度不应小于（ 2.5 ）m 。
二、选择题：（每题5分，共计25分）
1．电气穿管在设计时，一般都用下列符号表示，请按下列顺序对应填写：焊管 塑料管 桥架 A ）
A : SC、PVC 、CT 、CP B : CP、PVC 、CT 、SC C : SC、PVC 、CP 、CT
D : CT、SC 、PVC 、CP
2．电路敷设方式用字母符号表示， TC 下列正确的排序是：（ B ） A:暗埋在墙内、直埋、电缆沟、沿墙明设 B:直埋、暗埋在墙内、沿墙明设、电缆沟、C: 沿墙明设、直埋、暗埋在墙内、电缆沟、D: 电缆沟、暗埋在墙内、直埋、沿墙明设
3．二类等级设计防雷，接地电阻不大于（ D ）Ω。
A:10Ω B:1Ω C:30Ω D:4Ω
4．缆线布放时应有冗余。在交接间，设备间对绞电缆预留长度，一般为3～6m ；工作区为( B )m ；有特殊要求的应按设计要求预留长度。
A:0.1--.05米 B:0.3―.06米 C:1－1.5米 D:0.5－1米
5．电压相序一般分为A 相、B 相、C 相和零线及地线或L1、L2、L3、N 、P, 下列颜色表示正确的是（ C ）。
A: 红、黑、绿、蓝、黄 B: 红、绿、黄、双色、蓝 C: 黄、绿、红、蓝、双色
D: 红、黄、绿、蓝、双色
三、判断并改错（每题2分，共计10分）
1．发现电焊面积不够和电弧缺口咬边, 可不加焊补齐。只要在焊接处涂防锈油漆二道就可以了。 发现电焊面积不够和电弧缺口咬边, 需加焊补齐。并在焊接处涂防锈油漆二道就可以了。
2．导线接头接触电阻超过限度时, 不再增加接触面或重新接头测定。
导线接头接触电阻超过限度时, 必须增加接触面，接好后应重新接头测定。
3．导线芯线被削伤, 可以将削伤的线头直接包好, 不用重新削头、接头。
导线芯线被削伤, 应将削伤的线头截除, 重新削头、接头
4．明开关，5mm 。 明开关，插座的底板和暗装开关、插座的面板并列安装时，开关，插座的高度差允许为1mm 。
5. 照明配电箱（板）内，中性线N 和保护地线（PE 线）只要设置满足其中之一，也可不编号。 照明配电箱（板）内，应设置中性线N 和保护地线（PE 线），并分别接入端子排，标好编号。
四、简答题（每题5分，共计20分）
1．请根据下列电杆长度大概计算出埋设深度：
杆长 (m) ：8.0 9.0 10.0 11.0 12.0 13.0 15.0
埋深 (m) ：1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 2.0 2.3
2．请简单说明路灯安装的工艺流程：
灯架、灯具安装 → 配接引下线 → 试灯
3．请简单说明低压电缆头制作工艺流程：
摇测电缆绝缘→ 剥电缆铠甲，打卡子 →焊接地线 → 包缠电缆、套电缆终端头套 → 压电缆芯线接线鼻子、与设备连接
4．请简单描述工程成本控制应注意那几个方面：
成本预算――做成本计划――成本分析――现场人、材、机、管理费等成本控制――成本对比――成本调控――工程总结
五、计算题（第1、2小题各8分，第3小题6分、第4小题3分，共计25分）
已知一道路全长为2公里，按设计要求从端头每50米安装一盏路灯，每盏路灯设计5个光源，每个光源为150W, 为双面照明, 设计为3个回路供电。
1．如共用一个配电箱，计算出总负荷是多少？试选择总开关容量？
2．用VV 电缆敷设, 分别计算出主、分支电缆的电流，试选择多少平方的电缆？
3．计算出每个回路的分支电流并试选择开关容量。
4．应选择什么类型开关？
半导体照明认证初级光学笔试复习题 考试时间180分钟
一、填空题
1. 光按照激发方式不同分为如下几类：生物发光，化学发光， ，阴极射线发光，燃烧发光， 。
2. 方式有 和 3. 某灯具的输入功率为18W ，光通量为1512 lm，则次灯的光效为 。
4. 在相同的使用条件下，灯具发出的总光通量与灯具内所有光源发出的总光通量之比，称为 。
5. 当电流流过LED 器件时，PN 结的温度将上升，我们把PN 结区得温度定义为 ；其温度越高，LED 的光输出 ，发光波长 ，发生红移。
6. 光的反射通常包括三种，分别为 、 、 。
7. 如果光线的入射角大于临界角，那么就没有折射光线，入射光线的能量都被反射了，这种现象叫做 。
二、选择题
1．下面那一种材料可以用来制作蓝光发光二极管（ ）。
A. 铝磷化镓(AlGaP)
C. 氮化镓(GaN) B.磷化镓(GaP) D.氮化铝(AlN)
2．以下哪种措施不能减少反射眩光？( )
A. 限制灯具亮度 B.采用漫反射墙面
D. 采用高光效光源 C.同等功率时选用宽光束灯具替换窄光束的
，则该表面的亮度与照度的关系为：（ ）。ρ3．某均匀漫反射表面的反射比为 πE/ρ= B.LπE/2ρ=A.L
4．考虑国家照明标准和节能，教室照明采用以下哪种规划最好？( ) A.平均照度250lx ，LPD 8w/m2 B.平均照度350lx ，LPD 11.5w/m2 C.平均照度285lx ，LPD 8.5w/m2 D.平均照度300lx ，LPD 10.5w/m2
5．安装灯具时要考虑距高比，这是因为要( ) 。 A.保证工作面平均照度 C.减少维护次数
B. 控制照度均匀度 D.减少眩光
6．荧光灯汞齐技术的优势在于( )。 A.提高光源显色性
B. 提高光源寿命 D.降低启动电压
C. 放宽工作温度范围
7．一盏出光面为40cm×80cm的LED 灯具，测量其光强分布时，以下最合适的LED 灯具到光度探头的距离是：（ ）。 A.3m
B.5m
C.8m
D.12m
8．一波长为λ的光通过直径为D 的透镜，其分辨率为多大？ （ ） A.1.22D/λ C.D/1.22λ
B.2D/λ D.1.22λ/D
9．当一波长为λ的光束从折射率为n0入射到一厚度为d 、折射率为n （n
B.2nd+λ/2=kλ D.2nd+λ/2=(2k+1)λ/2
C.2nd=(2k+1)λ/2
10．一厚度为d 、折射率为n 的薄膜，当一波长为λ的光束入射到薄膜上，若使反射光增强，问下面哪一个表达式是正确的？（ ） A.2nd=kλ
B.2nd+λ/2=kλ D.2nd+λ/2=(2k+1)λ/2
C.2nd=(2k+1)λ/2
三、判断题
1. 半峰光束角指的是在通过光束轴线的平面上的两条给定直线之间的夹角，这两
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条直线分别通过模块的正面中心和发光强度为中心光强50%的发光点。 （ ）
2. 蓝光芯片加黄色荧光粉的白光LED 灯，燃点一段时间后，黄色荧光粉老化效率降低，整灯色温因此而降低。
（ ）
3. LED灯具上标识的IP65，表示灯具达到了IP 防护等级标准中规定的防水6级，防尘5级。
（ ） （ ） （ ） （ ） （ ）
4. 光源在被照表面形成的照度与被照面到光源距离的平方成反比。 5.一种光学玻璃，对不同的波长的光都有相同的折射率。 6.白光LED 的相关色温越高，给人的感觉越暖。
7.LED 芯片的工作电流越大，其光效越高，亮度越大。
8. 配光曲线表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况，按对称性可以分为轴向对称﹑对称和非对称配光。
（ ）
9. 配光曲线是指光源（或灯具）在空间各个方向的光强分布；一般只有两种表示方法：一是极坐标法，二是直角坐标法。
（ ）
10. 一次光学设计主要是决定发光器件的出光角度、光通量大小、光强大小、光强分布、色温范围和色温分布等。
（ ）
四、简答题
1. 国家正在提倡绿色照明，从节能的角度出发，半导体照明应该采取哪些合理措施。
2. 列举造成LED 无法发光的原因。评价道路照明质量的主要因素有哪些？
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3. 评价道路照明质量的主要因素有哪些？
4. 灯具的利用系数（CU ）的定义？
五、计算题
1. 一束波长为4.6×10m的蓝光，光通量为620 lm，相应的辐射通量是多少？如果射在屏幕上，屏幕上1min 所接受的的辐射能是多少？（CIE 光度标准观察者光谱光效率规定，在
4.6×10m下的V(λ)=0.060）
2. 已知三个颜色的坐标和亮度如下，计算三者混合后的坐标和亮度。
-7
-7
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六、论述题（第1题14分，第2题11分，共25分）
1. 看图解释：
根据以上图示，说明为什么一只蓝光LED 在涂上YAG 荧光粉构成白光LED 后, 其辐射光通量会比蓝光高出几倍?
LED 灯工程师招聘考试题目
1 一款合格的LED 灯产品必须达到那些要求
2 常用LED 灯具塑胶外壳材质有哪些？说出2-3种并说出特性，表面处理。
答：常用的灯具塑胶外壳主要有PC/PBT/PA66
PC:有很好的机械性能、耐寒和耐高温性能好（-50-+130℃）、产品精度高、透光性好可达87%、但流动性差、模具要求高。
PBT:和PC 基本上相似。不过大部分PBT 都要加纤维填充、不透明、流动性好
PA:有很好的机械性能流动性特好。但易吸水。尺寸精度不高、等等 3节能灯反光灯罩一般用什么材质？要经过那些表面处理?
4 LED灯具压铸外壳一般用什么材质？并说出特性，表面处理？
答：LED 灯具压铸外壳一般用日本的ADC12 /ADC10 ADC12有很好的机械加工性但导热系数低。ADC10比ADC12要好、但成本要高。 5 说出LED 和灯具电源的散热片常用的材质（2-3种）有哪些？设计时要注意那些问题？
答：一般用6063 6061 1010等等。
6 铝钣金件与冷轧钣金件及铜钣金件在工艺上和模具上及表面处理有什么区别？
7 LED透镜有pc 好还是用PMMA 好？这两种透镜一般要做那些处理？ 8 PMMA透镜表面的强化处理具体有那些？
9 啤ABS 的模具能不能啤PC ？为什么？
10 PC与PBT 有什么异同之处？（包括产品设计模具设计） 11 设计灯具驱动电源外壳结构时要怎样哪些问题？
12 铝合金压铸外能做阳极处理和电镀吗？为什么？
13 说出铝合金烤漆的工艺流程？烤漆与喷粉有什么区别？
14 大功率LED 灯具外壳（同时做散热）一般用什么材质？设计时要注意那些？
15 五金压铸外壳在什么情况下选择抛丸？什么情况下选择喷沙？为什么？
16 五金反光灯罩一般用什么材质？要做那些表面处理？能否用塑胶代替？为什么？
17 什么塑胶的散热效果好？能否代替小功率的led 铝合金外壳？ 18 产品外壳用PBT 成本低还是PC 成本要低？
19 一款塑胶产品晒纹和喷沙那个成本要高？为什么？
20 塑胶制品上出现流痕银纹是什么原因造成的？
21 改模要遵守那些基本规则？
22 PC的UL94燃烧等级是多少？要怎样才能达到UL94-V0级？ 23 led灯，节能灯，灯具电源盒调光器变压器具外壳最大温度范围？ 答。一般不能超过90度。同时也要看用在什么地方。
24 你对改善LED 灯配光效果有什么手段？
25 哪些因素可以改善LED 灯显色指数
26 销售欧盟和美国的国家的灯具要过那些安规测试？其安规测试的要点有那些？!
答：欧盟的灯具一般要过CE 系列的安规、美国的要过UL FCC等安规。其测试要点有：高压测试漏电电流测试、机械强度测试、老化测试、光衰测试等等。
27 你心目中怎样的LED 灯产品才算完美（或接近完美）？ 28 谈谈你与上司及客户沟通的心得和体会？
29 谈谈一款产品的开发流程？
30当你的供应商没有按期交货你该怎么办？
31 LED灯设计师设计一款LED 灯具时要考虑哪些方面的问题？ 32 谈谈你对LED 灯市场与LED 产业的判断
33 谈谈你的的人生规划？
1、请列举常见用在LED 灯具上的模具类型和各零件用的是什么模具？（5分） 答：线光灯灯壳98%为挤出模，两端堵头有注塑，压铸，和钣金；
其余灯具外壳以压铸铝居多，无论何种灯具，安装支架钣金最多。
2、什么是COB 光源，它的优点和缺点有哪些？举例哪些公司做COB 光源比较好的？（5分）
答：COB 简单的理解就是模组，大功率LED 光源，较多应用于投光灯！COB 灯具做的较少，所以对品质不是特别了解，一般多找几家供应商报价，参数对比可找到较为理想的COB ；
3、目前哪家的低压调光驱动比较好？（5分）
答：我的理解有两个：灯具的控制器，这个一般每个公司都有自己的固定合作厂商吧；另外一个是灯具内部的一个驱动芯片，比如单色恒流驱动芯片 3360，或者全彩驱动芯片 1912 1908等等。这些问题一般是电子工程师或者系统应用工
程师较为了解。
4、反光杯设计要用到什么数学公式，并且列举一个公式？（5分）
答：没做过反光杯，这个自主开发的话，可以和供应商沟通，向供应商学习；
5、热量的传递有那几种方式，分别是？有哪些途径可以降低灯具的温度？（5分）
答：一般有传导，对流，辐射3种；如果是一个成品灯具，要降低温度加大空气流动是最简单有效的办法（风扇), 如果是指在灯具设计过程如何做好散热，大的方向是两点：1、减少灯具内部热量传导的热阻；2、确定灯具最大功率的前提下，设计有效散热面积；较为粗劣的计算为1W/50cm2。
6、如何判定一款产品结构设计是否合理？（5分）
答：粗点来说就是用最合理的成本设计灯具，满足灯具外观、功能、生产制造、后期维护以及一些地方标准5大方面。
7、销售德国和美国的guo jia的灯具要过那些安规测试，高压测试分别要打多少伏电压？（5分）
答：CE 、UL 吧，但具体不是很了解，没做过出口的灯具
8、LED 的光通量、光强、照度、色温的代表符号和单位分别是什么？（5分） 答：（流明）lm （坎德拉）cd 照度不知道 = = k 。
9、室外灯具怎样才能做好防水？怎么处理室外灯具产生水汽的问题？（5分）
答：防水工艺目前较为流行的有两种：结构防水和灌胶防水，还有第三种工艺，不方便说；水汽问题有两个原因：防水失效和气压差，气压差目前市场已经有呼吸器可以解决此问题；
10、防尘和防水最高IP 防护等级分别是多少？含义是什么？洗墙灯和水底灯要求的防水等级要求是多少？（5分）
答：IP68为最高，前位为防尘，后位防水；洗墙灯IP65以上均可，水底灯IP67以上；
11、灯具的防眩有哪些方法？（5分）
答：偏光透镜，玻璃丝印遮光，设计遮光罩；
12、用交流220V 供电的洗墙灯属于哪类灯具，防触电保护等级内容是？（5分） 答：I 类灯具，防触电保护等级是根据灯具电源线的绝缘性能来分类的。
13、LED 灯具外壳一般用什么材质？并说出特性和表面处理？（10分）
答：压铸铝ADC12和挤出铝6063-T5居多；压铸铝模具价格较高且周期长，可做复杂结构，表面处理一般为喷粉，氧化效果做不好，除非换材料，挤出铝模具便宜，周期短，表面处理一般为氧化，产品结构较为单一，做长条灯最为合适。
14、产品生产时出现结构问题，如何处理？（10分）
答：制样确定模具尺寸时以修改最少，最简单为原则做修改；产线组装时准确分析结构问题所在，针对问题采取简单的临时办法补救。这个要具体情况具体分析。
15、简单阐述一下产品研发流程？（10分）
答：常见两种模式：1、客户定制：遵循客户特别设计要求的前提下以ID 和MD 相结合的方式，设计以目前经验为主，尽量选用能通用的一些灯具配件，以最短开发周期最合理的设计成本开发；
2、自主开发：立项-ID-MD-模具-样板-BOM-小批量-大货。
16、简单叙述一下你对LED 灯具以后的发展方向，以及你自己的职业规划（10分） 就这些了
答：先纵向，后横向，即先做好LED 的其中一类（目前景观亮化，线光灯工程项目为主），后掌握LED 全方面的知识，成为一个LED 的全方位技能型人才。 1 一款合格的LED 灯产品必须达到那些要求
2 常用LED 灯具塑胶外壳材质有哪些？说出2-3种并说出特性，表面处理。 答：常用的灯具塑胶外壳主要有PC/PBT/PA66
PC:有很好的机械性能、耐寒和耐高温性能好（-50-+130℃）、产品精度高、透光性好可达87%、但流动性差、模具要求高。
PBT:和PC 基本上相似。不过大部分PBT 都要加纤维填充、不透明、流动性好 PA:有很好的机械性能流动性特好。但易吸水。尺寸精度不高、等等
3节能灯反光灯罩一般用什么材质？要经过那些表面处理?
4 LED灯具压铸外壳一般用什么材质？并说出特性，表面处理？
答：LED 灯具压铸外壳一般用日本的ADC12 /ADC10 ADC12有很好的机械加工性但导热系数低。ADC10比ADC12要好、但成本要高。
5 说出LED 和灯具电源的散热片常用的材质（2-3种）有哪些？设计时要注意那些问题？
答：一般用6063 6061 1010等等。
6 铝钣金件与冷轧钣金件及铜钣金件在工艺上和模具上及表面处理有什么区别？
7 LED透镜有pc 好还是用PMMA 好？这两种透镜一般要做那些处理？ 8 PMMA透镜表面的强化处理具体有那些？
9 啤ABS 的模具能不能啤PC ？为什么？
10 PC与PBT 有什么异同之处？（包括产品设计模具设计）
11 设计灯具驱动电源外壳结构时要怎样哪些问题？
12 铝合金压铸外能做阳极处理和电镀吗？为什么？
13 说出铝合金烤漆的工艺流程？烤漆与喷粉有什么区别？
14 大功率LED 灯具外壳（同时做散热）一般用什么材质？设计时要注意那些？ 15 五金压铸外壳在什么情况下选择抛丸？什么情况下选择喷沙？为什么？ 16 五金反光灯罩一般用什么材质？要做那些表面处理？能否用塑胶代替？为什么？
17 什么塑胶的散热效果好？能否代替小功率的led 铝合金外壳？
18 产品外壳用PBT 成本低还是PC 成本要低？
19 一款塑胶产品晒纹和喷沙那个成本要高？为什么？
20 塑胶制品上出现流痕银纹是什么原因造成的？
21 改模要遵守那些基本规则？
22 PC的UL94燃烧等级是多少？要怎样才能达到UL94-V0级？
23 led灯，节能灯，灯具电源盒调光器变压器具外壳最大温度范围？ 答。一般不能超过90度。同时也要看用在什么地方。
24 你对改善LED 灯配光效果有什么手段？
25 哪些因素可以改善LED 灯显色指数
26 销售欧盟和美国的国家的灯具要过那些安规测试？其安规测试的要点有那些？!
答：欧盟的灯具一般要过CE 系列的安规、美国的要过UL FCC等安规。其测试要点有：高压测试漏电电流测试、机械强度测试、老化测试、光衰测试等等。 27 你心目中怎样的LED 灯产品才算完美（或接近完美）？
28 谈谈你与上司及客户沟通的心得和体会？
29 谈谈一款产品的开发流程？
30当你的供应商没有按期交货你该怎么办？
31 LED灯设计师设计一款LED 灯具时要考虑哪些方面的问题？
32 谈谈你对LED 灯市场与LED 产业的判断
33 谈谈你的的人生规划？
安瑞光电科技
LED 基础知识培训测试题
一，选择题(每题4分，4*6=24)
1，业内普遍认为，只有当白光LED 发光效率突破__________，LED 才有望进入普通照明市场。
A.40lm/W B.60lm/W C.80lm/W D.100lm/W
2，LED 工作电压一般在__________v之间。
A.2.0-2.4 B.2.4-3.0 C.3.0-3.6 D.2.0-3.6
3，LED 的工作电流会随着供应电压的变化及环境温度的变化而产生较大的波动，所以LED 一般要求工作在__________驱动状态。
A. 恒定直流 B. 恒定交流 C. 可变直流 D. 可变交流
4，LED 具有__________的特性。
A. 单(正) 向导通 B. 反向导通 C. 双向导通 D. 不导通
5，以下选项中__________不属于静电损害的特点。
A. 隐蔽性 B. 潜在性 C. 固定性 D. 复杂性
6，下列选项中__________是中国大陆的芯片厂家。
A. 晶元 B. 光磊 C. 大连路美 D. 旭明
二，填空题（每空2分，2*20=40）
1，LED 的核心部分是由__________半导体和__________半导体组成的芯片。
2，白光LED 是蓝色__________和黄色__________封装在一起做成。
3，LED 容易受静电、温度、机械等因素的伤害，形成不同程度
的软损伤，所以LED 灯具在出货前要进行个__________的
__________的老化运行工艺。
4，LED 封装生产工艺流程的五大步骤：固晶、__________、
__________、外观检验、__________。
5，LED 五大组成部分：__________、__________、__________、
__________和环氧树脂（胶）。（如右图）
6，目前，世界范围内在LED 及半导体全固态照明光源的研发方
面居于领先水平的公司主要有：美国的__________、_______
___、日本的__________、__________、德国的__________等。
7，LED 属于定向发光器件，在前面安置光学透镜，可以增加整
灯的__________，控制__________照射面积的光分布效果。
三，简述题（每题9分，9*4=36）
1，请简述LED 的概念；
2，请简述LED 的优点；
3，根据LED 的封装形式不同可将其分为哪几类？
4，LED 常规光电参数有哪些？
安瑞光电科技
LED 基础知识培训测试题答案
一，选择题(每题4分，4*6=24)
1.D 2.D 3.A 4.A 5.C 6.C
二，填空题（每空2分，2*20=40）
1.P 型、N 型2. 晶片、荧光粉
3.100%、24小时
4. 焊线、点胶、分光包装
5. 支架、银胶、金线、晶片
6. 流明、科瑞、日亚化工、丰田合成、欧司朗
7. 出光效率、有效
三，简述题（每题9分，9*4=36）
1，所谓LED ，就是发光二极管，基本结构为一块电致发光的半导体芯片，封装在环氧树脂中，通过针脚支架作为正负电极并起到支撑作用。
2，LED 的优点主要体现在节能、环保、寿命长、体积小、反应快、亮度衰减低、显色性高等方面，并且可以使用低压直流进行驱动。
3，LED 可分为：直插式LAMP ，表面贴型SMD ，功率型POWER 。
4，LED 常规光电参数有：正向电压，反向电流，发光强度，色温，光通量，发光角度，亮度，照度，
？
1常用灯具塑胶外壳材质有哪些? 说出2-3种并说出特性，表面处理。 常用的灯具塑胶外壳主要有PC 、PBT 、PA66、ABS
PC :有很好的机械性能、耐寒和耐高温性能好、产品精度高、透光性好可达87%、但流动性差、模具要求高！
PBT :和PC 基本上相似！不过大部分PBT 都要加纤维填充、不透明、流动性好 PA :有很好的机械性能 流动性特好！但易吸水！尺寸精度不高，缩水大 2 LED灯具压铸外壳一般用什么材质? 并说出特性，表面处理? LED 灯具压铸外壳一般用日本的ADC12 /ADC10
ADC12有很好的机械加工性但导热系数低！ADC10比ADC12要好、但成本要高！ 表面处理有：电镀、阳极氧化、喷涂、烤漆、拉丝等
3 销售德国和美国的国家的灯具要过那些安规测试? 其安规测试的要点有那些? 欧洲的灯具一般要过CE 系列的安规、美国的要过UL 等安规！
其测试要点有：高压测试 漏电电流测试、机械强度测试、老化测试、光衰测试等等！ 4 led灯 ，节能灯，灯具电源盒 调光器 变压器具外壳最大温度范围? 一般不能超过90度
7 节能灯反光灯罩一般用什么材质? 要经过那些表面处理?
反光杯材料一般玻璃用的多，一般有镀膜和镀铝之分，镀铝效果会更好 8 改模要遵守那些基本规则?
塑胶件的主要组成部件（面试题）
尽量不要改模，如改模以加胶为主，尽量不减胶
理论上分
A 成型装置（凹模，凸模） B 定位装置（导柱，导套） C 固定装置（工字板，码模坑） D 冷却系统（运水孔）
E 恒温系统（加热管，发热线）
F 流道系统（唧咀孔，流道槽，流道孔） G 顶出系统（顶针，顶棍） 1 怎样才能算是一款合格的产品？
2 铝钣金件与冷轧钣金件及铜钣金件在工艺上和模具上及表面处理有什么区别？ 3 卑ABS 的模具能不能卑PC ？为什么？
4 PC的UL94燃烧等级是多少？要怎样才能达到UL94-V0级？
5 大功率LED 灯具外壳（同时做散热）一般用什么材质？设计时要注意那些？ 6 PC与PBT 有什么异同之处？（包括产品设计 模具设计） 7 设计灯具驱动电源外壳结构时要怎样哪些问题？
8 五金压铸外壳在什么情况下选择抛丸？什么情况下选择喷沙？为什么？
10 说出铝合金烤漆的工艺流程？烤漆与喷粉有什么区别？ 11 销售美国要过哪些安规测试？重点讲述结构安规的测试项目！ 12 画出二板模 三板模 热流道模具结构图！
13 五金反光灯罩一般用什么材质？要做那些表面处理？能否用塑胶代替？为什么？ 14 PMMA透镜表面的强化处理具体有那些？
15 一款塑胶产品晒纹和喷沙那个成本要高？为什么？ 16 塑胶制品上出现流痕 银纹是什么原因造成的？
17 什么塑胶的散热效果好？能否代替小功率的led 铝合金外壳？ 18 谈谈一款产品的开发流程？
19 产品外壳用PBT 成本低还是PC 成本要低？ 根据灯具的安全性能，将灯具分为四类，即：
0类灯具：依靠基本绝缘作为防触电保护--仅靠电线的pvc 进行绝缘。万一基本绝缘失效（电线破损：如过线时破皮，）从而导致触电事故，火灾隐患。防触电保护就只好依赖环境了。
Ⅰ类灯具：防触电保护不仅依靠基本绝缘，还包括附加的安全措施，即把易触及的导电部件连接到固定线路中的保护接地导体上，使可触及的导电部件在万一基本绝缘失效时不致于带电。（0类灯具+地线） Ⅱ类灯具 class Ⅱ luminaire （1）2类灯具的定义：
防触电保护不仅依靠基本绝缘，而且具有附加安全措施，例如双重绝缘或加强绝缘，但没有接地或依赖安装条件的保护措施。
（2）2类灯具的特征和标准要求：
1．这样的灯具可以具有下列形式之一：
a) 具有耐用的和坚固的绝缘材料做成的完整的外壳的灯具，它包住所有金属部件，除了诸如铭牌、螺钉和铆钉之类小的部件用绝缘材料与带电部件完全隔离外，这样的绝缘至少相当于加强绝缘。这样的灯具称为绝缘外壳式Ⅰ类灯具。
b) 具有坚固的全金属外壳的灯具，其内部全部采用双重绝缘，除了那些使用双重绝缘显然不行的部件采用加强绝缘外。这样的灯具称为金属外壳式Ⅱ类灯具。 c) 具有上述a) 和b) 的组合型式的灯具。
2 绝缘外壳式n 类灯具的外壳可以成为补充绝缘或加强绝缘的部分或全部。
3 假如接地是为了帮助起动，而不是直接接到易触及金属部件，该灯具仍然被认为是Ⅱ类灯具。光源的灯头外壳和光源的起动带并不被看作易触及金属部件，但经附录A 试验确定为带电部件的除外。
4 假如具有双重绝缘和／或加强绝缘的灯具，有一统一的接地端子或接地触点，该灯具为Ⅰ类结构。然而，一个固定式的Ⅱ类灯具用作环路安装的话，可以有一个内部接线端子，用这个端子来保持接地导体的电气连续性，此接地导体不在灯具内终止。内部接线端子通过Ⅱ类绝缘与易触及金属隔离。
Ⅲ类灯具：所使用电源为安全特低电压，并且灯具内部不会产生高于SELV （36v ）的低电压：将市电转换成36v 的低电压（加变压器的方式）。
一、1) 发光效率
答：单位电功率（W ）下输出的光通量（lm ）。 2) 照度
答：被照明物体的单位面积所接受的总光通量。 3) 色温
答：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下的黑体辐射的颜色相同，称黑体的温度为光源的色温。 4) 显色指数
导电的电子和空穴（形成半满能带）只需要吸收能量。
6) 费米能级
答：在绝对温度为0K 时，存在这样一个能量，即在比这能量低的能级全部填满电子；在比这个能量高的能级一个电子也没有。称这个能级为费米能级。
7) PN结击穿电压
答：PN 结反向偏置时，随着反向电压增加到一定数值，反向电流会突然增加并无限制地增大，此电压即为PN 击穿电压。
8) 量子阱
答：由带隙宽度不同的两种薄层材料交替生长在一起，而且窄带隙薄层被包夹在宽带隙材料中间的一种微结构。
9) 量子效率：
答：注入载流子复合产生光量子的效率。分内量子效率和外量子效率。
10) 反向电流
答：给定反向电压下流过器件的反向电流值。
11) 正向电压
答：指定正向电流下器件两端的正向电压值。
12) 热阻
答：热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。
13) 可靠度
答：产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的概率。
14) 固有可靠性
答：可靠性分为固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性用于描述产品的设计和制造的可靠性水平。
15) 加速寿命试验
答：加速寿命试验是指采用加大应力的方法促使样品在短期内失效, 以预测在正常工作条件或储存条件下的可靠性, 但不改变受试样品的失效分布。
二、简答题，共60分 (共15小题，每题4分)
16) 半导体发光材料的条件
答：带隙宽度合适、可获得电导率高的P 型和N 型半导体、可获得完整性好的优质晶体、发光复合概率大。
17) 常见的半导体发光材料体系
答：砷化镓；磷化镓；磷砷化镓；镓铝砷；铝镓铟磷；镓镓氮。
18) 照明用白光LED 的具体技术性能要求。
答：发光效率:200lm/W；显色指数：希望达到100、一般要求80以上；色温：2500~6000K之间；寿命：50000~100000h；光通量：希望达到1Klm 以上；环保：不使用对人体有害、玷污自然环境的有害物质。
19) 选择荧光粉的标准
答：对LED 发射波长有强烈的吸收；高的量子激发效率；满意的稳定性；适当的形貌；适当的粒度。
20) SMD LED封装的工艺流程
答：芯片安放-锡胶焊接-金线键合-封装-固化-划片-测试分选-编带-包装。
21) LED的电学性能特点
答：单向导电器件，须用直流电流或单向脉冲直流供电；有导通阈值电压，外加电压值需超过阈值电压；电流-电压非线性，流过LED 的电流与加在LED 两端电压不成正比；温度系数为负，温度升高时LED 正向电压会降低；流过LED 的电流和LED 光通量的比值也是非线性。
22) LED驱动电路基本方案
答：简易恒流电源；用三端可调稳压IC 做LED 恒流驱动电路；用开关电源实现LED 恒流驱动；LED 专用恒流驱动IC ；脉冲驱动电路。
23) LED调光、调色、调色温的基本方法
答：对LED 发光强度和颜色的控制通常称为调光、调色。改变LED 的If ，就可以改变发光强度，实现调光。用红、绿、蓝三种波长的LED ，通过点亮和If 控制，就可以实现色彩的调控，即调色。可采用二组高、低色温LED ，编制软件控制其光通量变化，实现高、低色温转换。
24) LED用基本形式的反射器
答：球面反射器；旋转抛物面反射器；椭球面反射器；双曲面反射器；复合式反射器；柱状抛物面反射器。
25) LED路灯的关键技术
答：光学设计、散热设计和驱动电路设计。
26) 白光发光二极管的产生白光的方式
答：荧光粉转换白光LED （二基色、多基色）；紫外LED 激发多基色荧光粉；多芯片白光LED （二基色、多基色）。
27) 总光通量的测量方法
答：分布光度计和积分球系统。分布光度计又包括照度分布积分法和光强积分法。
28) LED结温的电压测量法
答：利用发光二极管的PN 结的正向电压与PN 结的温度成线性关系的特征，通过测量其在不同温度下的正向压降差来得到发光二极管的结温。
29) 电子器件失效率与时间的关系（图）
答：浴盆曲线。早期失效期、偶然失效期、耗损失效期。
30) LED失效机理（模式）
答：封装失效；芯片失效；电过应力失效；热过应力失效；装配失效。
三、论述题，10分（共1小题，每小题10分） 31)
半导体照明应用产品开发原则及典型应用领域
答:开发原则：用从LED 的优点出发开发应用产品（高光效、长寿命、色彩丰富等）；应用产品市场起动的判据---照明成本；应用产品的技术关键是散热；遵循功率由低到高、技术由易到难的原则；造型设计要创新；照明灯具通则。
应用领域：LED 显示屏；交通信号灯；景观照明；手机应用；汽车用灯；LCD 显示背光源；微型投影机；通用照明。
安瑞光电科技 LED基础知识培训测试题
一，选择题(每题4分，4*6=24)
1，业内普遍认为，只有当白光LED 发光效率突破__________，LED 才有望进入普通照明市场。 A.40lm/W B.60lm/W C.80lm/W D.100lm/W
2，LED 工作电压一般在__________v之间。 A.2.0-2.4 B.2.4-3.0 C.3.0-3.6 D.2.0-3.6
3，LED 的工作电流会随着供应电压的变化及环境温度的变化而产生较大的波动，所以LED 一般要求工作在__________驱动状态。 A. 恒定直流 B.恒定交流 C.可变直流 D.可变交流
4，LED 具有__________的特性。 A. 单(正) 向导通 B.反向导通 C.双向导通 D.不导通
5，以下选项中__________不属于静电损害的特点。 A. 隐蔽性 B.潜在性 C.固定性 D.复杂性 6，下列选项中__________是中国大陆的芯片厂家。 A. 晶元 B.光磊 C.大连路美 D.旭明 二，填空题（每空2分，2*20=40）
1，LED 的核心部分是由__________半导体和__________半导体组成的芯片。
2，白光LED 是蓝色__________和黄色__________封装在一起做成。
3，LED 容易受静电、温度、机械等因素的伤害，形成不同程度 的软损伤，所以LED 灯具在出货前要进行个__________的 __________的老化运行工艺。
4，LED 封装生产工艺流程的五大步骤：固晶、__________、 __________、外观检验、__________。
5，LED 五大组成部分：__________、__________、__________、 __________和环氧树脂（胶）。（如右图）
6，目前，世界范围内在LED 及半导体全固态照明光源的研发方 面居于领先水平的公司主要有：美国的__________、_______ ___、日本的__________、__________、德国的__________等。
7，LED 属于定向发光器件，在前面安置光学透镜，可以增加整 灯的__________，控制__________照射面积的光分布效果。
三，简述题（每题9分，9*4=36） 1，请简述LED 的概念； 2，请简述LED 的优点； 3，根据LED 的封装形式不同可将其分为哪几类？ 4，LED 常规光电参数有哪些？
安瑞光电科技
LED 基础知识培训测试题答案
一，选择题(每题4分，4*6=24)
1.D 2.D 3.A 4.A 5.C 6.C
二，填空题（每空2分，2*20=40） 1.P型、N 型2. 晶片、荧光粉 3.100%、24小时
4. 焊线、点胶、分光包装 5.支架、银胶、金线、晶片
6. 流明、科瑞、日亚化工、丰田合成、欧司朗 7.出光效率、有效
三，简述题（每题9分，9*4=36）
1，所谓LED ，就是发光二极管，基本结构为一块电致发光的半导体芯片，封装在环氧树脂中，通过针脚支架作为正负电极并起到支撑作用。
2，LED 的优点主要体现在节能、环保、寿命长、体积小、反应快、亮度衰减低、显色性高等方面，并且可以使用低压直流进行驱动。
3，LED 可分为：直插式LAMP ，表面贴型SMD ，功率型POWER 。
4，LED 常规光电参数有：正向电压，反向电流，发光强度，色温，光通量，发光角度，亮度，照度，光效峰值波长，主波长等。