专利技术说明书(可参照模板)

技术说明书

(产品的形状、结构要清楚;涉及电路的要有电路原理框图,图中要表达清楚各个电路模块的连接关系)

1、技术(产品)名称 答:一种LED灯

2、背景技术(即本行业技术的发展现状)和发明目的 答:LED(Light Emitting Diode,发光二级管)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件,在LED出现的早期,LED经常用于各种设备的指示灯,但随着LED技术的发展,LED开始应用于照明领域,因此出现了LED灯;由于LED灯具有寿命长、光效高、低功耗、节能、环保等突出特点,因此正被应用到越来越多的领域,但LED灯散热问题一直是限制其更快发展的一个因素,因为如果LED灯散热效果不佳,过多的热量将导致LED灯的温度升高,温度的升高会加速LED灯的光强衰减和寿命的降低,而现阶段为了对LED灯进行散热,大都采用金属材料的导热底板进行散热,如授权公告号为CN101334153B的一种具有散热模块结构的大功率LED灯的专利采用的是表面镀银的铜质导热芯进行导热,采用金属导热体散热,不仅散热的成本高,金属导热体受热膨胀后由于体积变大,引起灯体外壳开裂且普遍存在散热速度不够迅速、散热效果不佳的缺点。

目的是:提供一种散热成本低、受热后膨胀小且散热速度快、散热效果好的 LED灯。

3、该产品的结构图(CAD线条图,要能表征产品的结构) 答

4、涉及到电路的还要给出电路连接框图;若有自行设计的电路要给出电路原理图(还要描述一下各个模块的功能) 答:提供一种LED灯,包括LED灯体、驱动电源、外壳和底座;所述的驱动电源和LED灯体电连接,所述的驱动电源和外部电源电连接,所述的底座设于外壳的下端并与

外壳连接,所述外壳的外表面设有散热结构,所述外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔,所述的通孔内设有LED灯体和石墨材料的导热底板,所述的LED灯体置于所述导热底板的上端面;所述的导热底板与通孔的内壁相贴;所述LED灯体的上部设有透光罩,所述外壳的上端设有沿外壳径向内延伸用于固定透光罩的凸台。

5、描述清楚产品的关键部位的形状、结构、功能

答:提供一种LED灯,包括LED灯体、驱动电源、外壳和底座;所述的驱动电源和LED灯体电连接,所述的驱动电源和外部电源电连接,所述的底座设于外壳的下端并与外壳连接,所述外壳的外表面设有散热结构,所述外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔,所述的通孔内设有LED灯体和石墨材料的导热底板,所述的LED灯体置于所述导热底板的上端面;所述的导热底板与通孔的内壁相贴;所述LED灯体的上部设有透光罩,所述外壳的上端设有沿外壳径向内延伸用于固定透光罩的凸台。

采用以上结构后,本发明与现有技术相比,具有以下优点:由于所述外壳的外表面设有散热结构,所述外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔,所述的通孔内设有LED灯体和石墨材料的导热底板,所述的LED灯体置于导热底板的上端面,所述的导热底板与通孔的内壁相贴,当

LED灯通电发光时,LED灯体的热量可通过石墨材料的导热底板传到外壳上,最后经过外壳的散热结构向空气中散热,由于石墨材料导热系数大,导热性超过银、铜、铝等金属材料,且受热后膨胀小,故导热速度快,膨胀后不影响外壳,又由于石墨材料来源广,价格低,由其来取代金属材料,降低了成本。

6、描述产品/技术的工作流程(工作原理)

答:主要介绍您的这个产品是怎样工作的就OK!

技术说明书

(产品的形状、结构要清楚;涉及电路的要有电路原理框图,图中要表达清楚各个电路模块的连接关系)

1、技术(产品)名称 答:一种LED灯

2、背景技术(即本行业技术的发展现状)和发明目的 答:LED(Light Emitting Diode,发光二级管)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件,在LED出现的早期,LED经常用于各种设备的指示灯,但随着LED技术的发展,LED开始应用于照明领域,因此出现了LED灯;由于LED灯具有寿命长、光效高、低功耗、节能、环保等突出特点,因此正被应用到越来越多的领域,但LED灯散热问题一直是限制其更快发展的一个因素,因为如果LED灯散热效果不佳,过多的热量将导致LED灯的温度升高,温度的升高会加速LED灯的光强衰减和寿命的降低,而现阶段为了对LED灯进行散热,大都采用金属材料的导热底板进行散热,如授权公告号为CN101334153B的一种具有散热模块结构的大功率LED灯的专利采用的是表面镀银的铜质导热芯进行导热,采用金属导热体散热,不仅散热的成本高,金属导热体受热膨胀后由于体积变大,引起灯体外壳开裂且普遍存在散热速度不够迅速、散热效果不佳的缺点。

目的是:提供一种散热成本低、受热后膨胀小且散热速度快、散热效果好的 LED灯。

3、该产品的结构图(CAD线条图,要能表征产品的结构) 答

4、涉及到电路的还要给出电路连接框图;若有自行设计的电路要给出电路原理图(还要描述一下各个模块的功能) 答:提供一种LED灯,包括LED灯体、驱动电源、外壳和底座;所述的驱动电源和LED灯体电连接,所述的驱动电源和外部电源电连接,所述的底座设于外壳的下端并与

外壳连接,所述外壳的外表面设有散热结构,所述外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔,所述的通孔内设有LED灯体和石墨材料的导热底板,所述的LED灯体置于所述导热底板的上端面;所述的导热底板与通孔的内壁相贴;所述LED灯体的上部设有透光罩,所述外壳的上端设有沿外壳径向内延伸用于固定透光罩的凸台。

5、描述清楚产品的关键部位的形状、结构、功能

答:提供一种LED灯,包括LED灯体、驱动电源、外壳和底座;所述的驱动电源和LED灯体电连接,所述的驱动电源和外部电源电连接,所述的底座设于外壳的下端并与外壳连接,所述外壳的外表面设有散热结构,所述外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔,所述的通孔内设有LED灯体和石墨材料的导热底板,所述的LED灯体置于所述导热底板的上端面;所述的导热底板与通孔的内壁相贴;所述LED灯体的上部设有透光罩,所述外壳的上端设有沿外壳径向内延伸用于固定透光罩的凸台。

采用以上结构后,本发明与现有技术相比,具有以下优点:由于所述外壳的外表面设有散热结构,所述外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔,所述的通孔内设有LED灯体和石墨材料的导热底板,所述的LED灯体置于导热底板的上端面,所述的导热底板与通孔的内壁相贴,当

LED灯通电发光时,LED灯体的热量可通过石墨材料的导热底板传到外壳上,最后经过外壳的散热结构向空气中散热,由于石墨材料导热系数大,导热性超过银、铜、铝等金属材料,且受热后膨胀小,故导热速度快,膨胀后不影响外壳,又由于石墨材料来源广,价格低,由其来取代金属材料,降低了成本。

6、描述产品/技术的工作流程(工作原理)

答:主要介绍您的这个产品是怎样工作的就OK!


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