技术文件名称：手机维修手册
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(包括封面)
拟 制 审 核
会 签
目 录
概述 ........................................................................................................................ 2
1. CDMA基带板维修 ............................................................................................... 2
1.1 M84 LCD组件故障定位与分析 ........................................................................ 2
1.2 M84 主板故障定位与分析 ............................................................................... 3
1.3 M84不开机故障 .............................................................................................. 5
1.3.1 裸板能开机，组装以后的手机开不了机故障分析： ................................... 5
1.3.2 裸板不开机故障分析 ................................................................................. 6
1.3.3 裸板不能下载故障分析 ............................................................................. 6
1.3.4 其它基本电路功能简介和故障分析 ............................................................ 7
1.4 大电流故障分析 .............................................................................................. 8
1.5 触摸屏故障分析 .............................................................................................. 8
1.6 不识UIM卡故障分析 ........................................................ 错误！未定义书签。
1.7 基带常见故障分析举例 ................................................................................... 9
1.7.1 振动马达不振动故障 ................................................................................. 9
1.7.2 振铃音故障 ............................................................................................... 9
1.7.3 音频回路不正常故障 ................................................................................. 9
1.7.4 程序下载不良 ........................................................................................... 9
1.7.5 裸板能下载不能开机 ................................................................................ 10
1.7.6 充电故障 ................................................................................................. 10
1.7.7 受话器无声 .............................................................................................. 10
1.7.8 C626多媒体芯片现象分析 ........................................................................ 10
2. CDMA射频电路分析 .......................................................................................... 11
2.1晶振问题 ..................................................................................................... 12
2.1.1 电路构成 .............................................................................................. 12
2.1.2常见故障及分析 ........................................................................................ 12
2.2接收电路 ..................................................................................................... 12
2.2.1接收前端电路 ........................................................................................... 13
2.2.2QUAL接收芯片电路 .................................................................................. 13
2.3发射电路 ..................................................................................................... 14
2.3.1发射芯片电路 ........................................................................................... 14
2.3.2PA电路问题 .............................................................................................. 15
3．综合故障分析 .............................................................................................. 15
3. GSM 基带问题分析 ............................................................................................ 16
3.1 上电后大电流 ................................................................................................ 16
3.2 程序下载不正常 ............................................................................................. 16
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3.3 D芯片不开机 ................................................................................................. 17
3.4 RTC不正确 .................................................................................................... 17
3.5 检测不到SIM卡 ............................................................................................ 17
3.6 音频回路不正确等 ......................................................................................... 18
4. GSM 射频问题分析 ............................................................................................ 18
概述
本维修手册用于M84生产装配的维修和售后服务的维修，并为之提供过程指导和参考，从而保证M84的维修更加简便高效，质量可靠。共包含射频和基带维修二个部分。
1. CDMA基带板维修
基带芯片组由MSM6025、PM6610、S71PL127NB0HFW4B0（Mirrorbit)芯片组成。MSM6025主要由通过总线相连的三部分组成：DSP子系统、MCU子系统、外围子系统，还包括存贮器接口、UIM接口、SBI接口等，基本时钟是19.2MHZ，分频后最高时钟可达39MHz。
存储器采用128M Flash +32M SRAM的MCP（Multi-Chip Package）芯片，Flash的接口为16位，SRAM的接口也为16位。FLASH中主要存主程序和程序中的常量，SRAM主要存贮程序中的变量、堆栈和作为内存。
1.1 M84 LCD组件故障定位与分析
M84 LCD通过压焊安装到主板上。
对于LCD安装之后无显示的故障，首先要确认LCD的焊接PIN脚是否不良，是否有明显的连锡、少锡、或脱落现象，加焊后如果故障依旧则可排除此原因。然后要判断故障是由于主板引起的还是LCD引起的。由于LCD是压焊在主板上的，拆装不便，所以先判断是否是LCD引起的故障，可能的情况有多种：
1. LCD的各个数据线，控制线都通过了EMI(FV900 FV901 FV831 FV832)器件
连接到LCD上，如果EMI器件焊接不良则有可能造成LCD无显示，对焊接
不良的可以用烙铁和热风枪修复。
2. 通常显示错误主要分黑屏、白屏和花屏，颜色偏差。
黑屏，即有开机铃声，屏点不亮，一般是供电没供上。此时检查LCD的两
个电源脚，是否正常供电，如果焊盘无电压，可能是由于白光LED驱动D904
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有问题，可更换或补焊。如果焊盘有电压，则很可能是虚焊，一般加焊后可解决，如果还不能解决，则有可能是LCD本身质量问题。
白屏，即有正常开机铃声，屏幕背光点亮，但无显示。花屏，指有显示，但显示杂乱无章，颜色偏差指显示时，颜色有缺色，这些通常都是由于数据线错误引起，把数据排线重新加焊或拆下后重焊，如果问题还没解决，换屏再次测试，如果问题仍然存在，就不是LCD本身问题，通常可能是连接器或EMI器件虚焊。如果确认故障在LCD上，则可能有以下情况：
1. LCD上面的FPC连接线由于多次拆装造成FPC损坏，LCD无显示，需要更
换LCD。
2. LCD的玻璃和LCD的FPC连接不好可能造成LCD无显示，这样也需要更换
LCD。
3. LCD触摸屏失效，要检查触摸玻璃与LCD FPC连接的4条数据线是否有损
坏，如果损坏，也需要更换LCD。
4. LCD玻璃可能被人体静电打坏，需要更换LCD模块。
1.2 M84 主板故障定位与分析
对于非LCD故障的M84，首先需要定位是否就是主板故障。定位方法如下： 检查故障手机主板与LCD模块是否连接良好，有无短路现象。如果这些都正常，将故障手机的LCD拆下，安装到良好的M84 主板上，测试，如果正常，则可以将故障定位在M84主板上。
下面根据功能测试项目，具体分析M84故障主板的维修。
M84主板顶层
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注:Mic的正负极性为：上负下正
1.3 M84不开机故障
首先要排除软件故障，重新下载软件，如果无法下载或仍然无法开机则可确定
是硬件问题。其次要注意LCD坏了无法显示而误判为无法开机的现象，换一块确认是好的LCD试一试。
手机不开机的故障可以分为两大部分，一种是将手机的电路板完整地装入壳内不开机，一种是没有装壳的情况（也就是通俗所说的裸板），前一种情况是后一种情况的特殊情况，前一种情况如果发生了，可先采用如下的步骤解决。
1.3.1 裸板能开机，组装以后的手机开不了机故障分析：
① 将故障机器拆开，只留下主板和LCD，将手机裸板组装好，从手机XJ901（PIN1为BAT2、PIN3为VPH_PWR、PIN2和PIN4为GND)电源的正负极，加载电源，电源电压设置为4.0V,供给电流设置为1A,按开机按键，此时手机有可能会开机，有可能不会开机。
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② 对于前一种情况，是结构组装的时候出现的问题，这里需要查找机壳与主板之间是否有挤压造成短路的地方或有些要求贴胶的地方漏贴。
1.3.2 裸板不开机故障分析
1、 LCD组件，用万用表分别检查电源（VDD）对地是否存在短路现象，如果有短
路现象请首先检查相关的ESD保护器件。
2、 从手机电池端加电（不要焊接引线，使用假电池），连接到电源上（选用的电
源最好是有输出电流和输出电压显示，并且有电流保护，遇到短路的情况下，会自动断掉输出电流，使手机不会有更大的损坏），调节电源的电压为4.0V,输出可供给电流为1A。
3、 主板如第二条所述上电，然后按开机键。看电源上是否有电流变化（约60mA～
250mA）。如果没有电流变化，电流维持为0则可能PM6610损坏。如在按键时有60mA～250mA的电流，释放后电流回归为0，则在开机键被按下的状态下测量LDO输出是否正常，也就是VDD_MSMP（2.8v）、VDD_MSMA(2.6V)、VDD_MSMC(1.9V)、VDD_TCXO(2.9V)的幅值是否正常。如果不正常，则检查各LDO输出端对地是否短路或阻抗较小，如果没有虚焊、阻抗较小和短路现象则用万用表检测。如LDO输出端正常则可以考虑将PM6610更换；.
4、 如果上述LDO输出正常，那就可能是时钟信号坏了。在开机键被按下的状态
下或通过下载线（可自动开机的下载线）供电时，测量TCXO(G301)的PIN3脚，如输出不是19.2MHZ的时钟信号则表示TCXO坏了，请更换；如果输出的是19.2MHZ时钟信号，再量C632上的TCXO_OUT信号如果没有19.2MHZ则是C632或PM6610坏了，请依次更换。如果时钟信号是好的，则非常不幸的是主芯片MSM6025(D401)或FLASH(D402)坏了。
1.3.3 裸板不能下载故障分析
裸板能够下载，而组装之后的手机不能下载，其故障检查如同2.4.1裸板能开机而组装之后不能开机一样。对于裸板不能下载故障不仅要检查电源VPH_PWR、VBAT2、PM6610的输出、快慢时钟之外，还要检查系统连接器XJ902引脚是否虚焊或与下载口连接不良，电阻是否虚焊或短接，EMI器件FV908 FV910 FV925是否虚焊，XJ902第8、11脚是否对地短接，如果对地短接，并且排除了相应焊接不良的情况后，考虑更换XJ902。
在上述原因排除后，若仍不能正常运行以下载应用程序代码，有可能为Flash有问题或焊接不良，也有可能是主芯片MSM6025与Flash之间的数据和地址有问题。当然首先必须确保下载板及下载线和计算机串口的稳定，以避免下载过程的不稳定，即使有可能将程序代码下载完也有可能造成不开机或其它未知故障。
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1.3.4 其它基本电路功能简介和故障分析
M84 内含有一个专用的R-UIM(XJ803)卡接口和一个UIM-SIM(XJ801)卡接口。提供如下接口：UIM_CLK、SIM_CLK、UIM_RESET、SIM_RESET、UIM_DATA 、SIM_DATA，UIM电源VREG_UIM是由PM6610提供的，SIM电源VSIM由展迅模块芯片SC6600D提供。两卡座之间使用四个模拟开关D606、D607、D821和D822进行切换，四个模拟开关其中任何一个有问题，都有可能引起不识卡。发生该故障时首先检查电源是否能够正常提供，UIM卡座是否焊接可靠，各触点是否能够与UIM卡可靠接触等，然后可以更换模拟开关再试。
MSM6025提供了完整的音频接口，音频分为四部分：主通道部分1、主通道部分
2、辅助通道部分和扬声器。
主通道用于手机的麦克风和受话器，主通道部分用于耳机、辅助通道用于输出软件合成的MIDI铃声。为提高手机音频效果，M84采用MSM6025内部DSP软件合成MIDI铃音。M84设计中采用6PIN接口耳机，pin2和pin3是耳机的左右声道输出端，pin4是耳麦输入端，pin1是地线，PIN5是耳机检测口，PIN6是预留的接口。耳机设计中还提供耳机插入检测以及按键接听/挂断功能，分别是通过GPIO检测和ADC来实现的。若耳机插入后没有图标显示，检查连接器是否虚焊或者短路。手机MIC与主板之间通过压焊的方式连接的，出现故障时，首先要检查MIC是否正确安装，结合是否紧密。如果没有问题则检查相应的滤波和偏置电路是否存在虚焊或错焊。
PM6610是QUALCOMM方案中提供的电源管理芯片，它完成电源管理功能，包括电池电压管理和充放电控制、数字电路电压管理、RF/模拟电路电压管理。
PM6610内部包括多组低压差输出（LDO）电压调整模块，其中3路射频电源，分别为：
a) VREG_TCXO给射频电路的TCXO供电；
b) VREG_RFTX给射频发射回路的RFT6122供电；
c) VREG_RFRX给射频的接收前端RFR6122芯片供电；
PM6610的4路基带电源，分别为：
a) VREG _MSMP：给系统中的外围设备供电、包括MSM6025中的与外设接口电路部分，温度检测电路部分，翻盖检测电路部分，LCD部分，Flash芯片等等；
b) VREG _MSMA：给系统的基带部分的模拟电路供电，即给MSM6025中的音频电路部分和其它音频电路器件供电；
c) VREG _MSMC：给MSM6025的核心供电。
d) VREG_UIM给UIM卡供电；
充电及充电管理由软件配合PM6610芯片共同完成。同时PM6610内部还集成了各种外部功能模块的驱动电路，包括LED、振动马达、背光等。
电池电压管理功能包括低压告警和电池电量测量。充电功能支持锂离子电池（Lithium-Ion，缩写为Li-Ion）和电池的充电。支持涓流充电和快速充电模式。
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电压管理功能包括开机复位控制。
1.4 大电流故障分析
大电流是一种较常见的故障，可由多种原因引起。检查方法是先用万用表检测各电源线对地电阻，看是否异常，由此进行问题的定位。通常检测VCHG,VPH_PWR,VBAT2正常情况下VCHG对地电阻大于为9k。VPH_PWR和VBAT2为300k至400k。检查时如有明显短路和电阻差异过大，则按此路检查。对于对地器件较多，检查难度较大的电源通路，通常可将电源限流对机器供电，寻找热量集中的点，这通常就是短路的问题所在。另一种情况下，万用表检测电阻无异常，但上电后呈短路现象，此时可以试着给几路电源分开供电，查找那一路漏电，定位后在进行查找。通常较容易引起大电流的右以下集中情况：
1，LCD电源线连接不良，造成连焊
2，底部连接器连焊
3，射频PA损坏
4，主板上芯片贴片方向错误
5，屏蔽罩与周围器件短路
1.5 触摸屏故障分析
触摸屏不良主要分定位不准和无响应两种情况，前者可能由于屏的驱动问题。后者通常是硬件故障，首先检查是否触摸屏本身问题，检查LCD焊接是否良好，正常情况下其中两引脚应该是高电平，如果检测不到高电平，则可能是EMI器件或触摸IC虚焊。如果能检测到高电平，则更换触摸屏，再次检测。
1.6 按键不开机或键值错误分析
按键不开机或键值错误，首先确定是否是键盘板的问题，可以更换一块确认是好的键盘板进行测试，如果能正常开机且键值正常，说明是键盘板坏了，更换即可。
如果不是键盘板的故障，则检查键盘连接器是否有虚焊、连焊或短路现象。 如果不是键盘板连接器的问题，则逐一测量连接器每条键盘线的对地电阻，是否有异常的线路，如果有，则可能是MSM6025芯片(D401)被静电打坏，需要更换芯片。
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1.7 基带常见故障分析举例
1.7.1 振动马达不振动故障
一台机器的马达振动力很弱，于是更换了马达，故障修复。
一台机器马达无作用，可能是马达安装位置不佳，拆开重装后修复。
1.7.2 振铃音故障
1、 如果没有midi音，首先请检查D308(LM4890)是否连接正常；如有问题，请更换。
如果还不能解决问题，请插入耳机，看耳机中的midi铃音是否正确，如果耳机也是同样的问题，那么就是C626部分的电路出现问题。
1.7.3 音频回路不正常故障
1、 看按键音是否正常，如果按键音不正常，请检查receiver周围器件是否虚焊。
2、 如果能够听到按键音，请检查mic是否虚焊、连焊。
3、 如果是耳机的音频回路不正常，测试耳机检测是否正常。耳机接口焊接是否正常。
1.7.4 程序下载不良
1、 检查VPH_PWR、VCHG有无短路或断路。
2、 检查PM6610的VREG _MSMP、VREG_MSMC、VREG_MSMA电压输入输出是否正常。如果有请检查输出管脚有没有短路的情况。
3、 检查快慢时钟、系统连接器XJ902否虚焊或与下载口连接不良， EMI器件是否虚焊或短
4、 如果还是不能下载，则要根据下载软件的提示错误进行推断是芯片问题还是焊接工艺问题。一般来说下载通道及电源、PM6610、时钟正常，而下载软件无法和手机通讯，则有可能是FLASH或者是MSM6025焊接不良或损坏，维修时首先考虑重焊或更换FLASH。
5、以上维修之前，必须保证下载线可以正常工作。
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1.7.5 裸板能下载不能开机
1、 检查TCXO时钟（19.2MHz）是否正常，波形畸变、频率不稳或倍频，如有问
题请检查相关电路，直至获得正常的时钟信号。
2、 在校准或其它误操作时，导致Flash数据有错误，解决办法为将FLASH数据
全部擦除，并重新下载新的软件。该状态在目前的软件下可能性较小。 3、 SRAM部分损坏，造成程序和数据无法正常访问，更换FLASH即可
1.7.6 充电故障
不能充电故障包括以下可能现象： ● 插上正常地充电器没有充电显示；
首先检查底部连接器（XJ902）的PIN17和PIN18是否存在虚焊或与其它管脚和地短路的现象，正常情况下应为5V电压（充电器充电过程中）。如果没有，则检查是否充电三极管虚焊，是否有充电电流。如果有较大的电流，则有可能是充电回路上有短路或是PM6610有故障。 ● 不插充电器却有充电显示。
首先检查底部连接器（XJ902）的PIN17和PIN18是否存在与其它管脚和地短路的现象。
1.7.7 受话器无声
受话器无声故障最有可能是受话器安装不良而引起的，如果不是安装问题，则需要更换受话器。
1.7.8 C626多媒体芯片现象分析
◆C626不能正常工作
M84 主板上多媒体芯片使用的是C626芯片,C626芯片主要有以下功能 ,铃音播放、铃音播放、camera拍摄、T-FLASH读写等功能。
如果其中某个功能不能正常工作，请确认其它功能是否正常工作，如果和C626
相关的功能均不正常，则认为C626没有正常工作。请检查D306和D307，看是否虚焊，输出电压是否正确。 ◆CAMERA不能工作
请在大头贴模式下测试CAMERA，其它模式下使用camera需要T-FLASH卡的支持。
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如果camera不能工作，检查CAMERA的连接器是否虚焊、短路；如果焊接正常，请检查FV914、FV915、FV918是否虚焊、短路。
如果以上没有问题，请检查D902是否虚焊，输出电压是否正确。或者更换此器件。
◆T-FLASH卡不能读写
检查周围器件是否有虚焊、短路现象。
1.7.9 UIM卡识别故障现象分析
UIM识别故障，首先检查开机时，在PM6610的VREG_UIM输出端是否有2.8V左右的输出电压，然后检查UIM卡的CLK信号和DATA信号是否正确。
如果信号不正确，通常是由于模拟开关D806 D807 D821 D822损坏造成的，测量进入模拟开关之前的信号是否正确。如果正确，则换模拟开关，再测。如果模拟开关前端的信号就不正确，可能是由于模拟开关虚焊、短路，去掉模拟开关后再测，如还有问题，则可能是MSM6025芯片损坏，需要更换MSM6025芯片。
正确的UIM卡CLK波形： 正确的UIM卡DATA波形：
2. CDMA射频电路分析
信道
发频率
收频率
TXLO
RX LO
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283 833.49 384 836.52 691 845.73 777 848.31 1013 825
以下所提到的电压皆是在FTM
878.49 1666.98 1756.98 881.52 1673.04 1763.04 890.73 1691.46 1781.46 893.31 1696.62 1786.62 870 1650 1740
模式下测到的电压，因此在维修之前应先用
RFControl软件将手机置于FTM模式下。
2.1晶振问题
2.1.1 电路构成
19.2M的输出电路主要由G301(VCTCXO)及其周边电路构成。
2.1.2常见故障及分析
19.2M无输出，或输出异常：(这将会直接导致无法开机或射频部分无法正常工作)
1) 电源未加到G301(VCTCXO)上，检查C301或C302两端的电压是否为2.8V。如
果没有而PM正常工作，则可能是由于R302虚焊造成。
2) 控制电压TRK_LO_ADJ未加到G301上, 检测R301电压是否为1.5V，如果不是
则可能是由于R301虚焊造成。 3) 晶振G301(VCTCXO) 虚焊。 4) 晶振G301(VCTCXO)本身不良。
2.2接收电路
在以往的维修过程中这部分在单板校准的时候经常出现的错误提示为：OFFSET IS TOO LOW，这种问题也大多是由于RFR6122焊接不良造成，以下是接收部分电路的简单介绍及具体定位的基本方法以供维修人员参考：
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2.2.1接收前端电路
2.2.1.1 电路构成
接收前端是芯片D101(RFR6122)，内部集成LNA等电路，外接RF SAW（Z101
和一些匹配电路，完成对接收信号的放大及频段选择。
2.2.1.2 常见故障分析
1. 从D101的输入端测得的信号比信号源从TEST PORT给进的信号要小10dB
以上：
1) Z201(双工器856293)、C101、 L102或D101(RFR6122) 焊接不良,用频谱
仪分别量取C101、L102的两端，看哪里信号衰落的快，就能很快做出判定问题出在哪里；
2) 如果从TEST PORT输出的信号正常，而Z201周围电路也正常，则可能
Z201(双工器856293)本身不良；
2. 接收前端基本无增益或增益极小，用频谱仪测试L102和L105端，对比两信
号，发现L105端的信号没有增大20dB以上，其增益太小，甚至有衰减： 1) 电源未加到D101(RFR6122)上，检查R123两端的电压是否为2.85V。如
果没有则有以下两种情况：①R123虚焊②D601(PM6610)焊接不良 2) D101(RFR6122) 焊接不良。
3) D101(RFR6122) 和Z101(RF SAW 856099)之间的匹配电路及Z101本身焊
接不良。一般出现Z101焊接不良的情况比较多。
2.2.2QUAL接收芯片电路
2.2.2.1电路构成
接收芯片D101内部集成了LNA、RX AGC放大、高频混频器、低通滤波器，可以进行增益控制、QPSK解调等功能。RXLO由内部集成的RXVCO、外部的LPF及集成在D201(RFT6122)中的部分电路共同组成RX- PLL提供。
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2.2.2.2常见故障分析
1. 电源未加到D101(RFR6122)上：如果量取C122、C121的电压正常，但量取
C123两端的电压却不是2.85V则是由于R124虚焊造成，或者C117、C118两端的电压不是2.85V则是由于R123虚焊造成，或者C104两端的电压不是2.85V则是由于R122虚焊造成，否则存在PM问题。
2. CP_RX无输出或输出异常。（在358信道测量C140的输出和C225两端的电
压看是否为1.5V左右的高电平）如果在C140的输出无法量取正确的CP_RX信号则为D101(RFR6122)焊接不良；如果在C225两端无法量取正确的CP_RX信号则为D201(RFT6122)焊接不良。
3． 如果L105输出信号正常，但D101(RFR6122)的12pin或13pin输入信号较小
1）D101(RFR6122)和Z101(RF SAW 856099)之间的匹配电路虚焊； 2）D101(RFR6122)焊接不良。
4．D101(RFR6122)的12pin或13pin输入信号正常但输出的I Q信号不是正常脉冲波而是一个高电平（可以从C130和C131两端直接量取）： 1）D101(RFR6122)焊接不良。
2）检查CP_RX是否工作正常，具体方法可参照本节的第二点。
2.3发射电路
在以往的维修过程中这部分在单板校准的时候经常出现以下错误提示：①for the start point failed、Tx max power too low这种问题大多是由于PA(D202)或SAWFilter(Z202)焊接不良造成。②Can not get the Tx power这种问题大多是由于RFT6122焊接不良造成。以下是发射部分电路的简单介绍及具体定位的基本方法以供维修人员参考：
2.3.1发射芯片电路
2.3.1.1 发射芯片电路构成
发射芯片RFT6122（D201）内部集成I、Q调制、AGC、上变频等电路。同时还有部分锁相环电路，和外部的LPF电路共同组成TX-PLL,以提供发射所需的本振源。
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2.3.1.2 常见故障分析
RFT无电源：
1) RFT无电源，检测C234两端、C222两端和R203一端对地的电压是否为2.85V
如果是，则检测RFT及RFT周围电路有无问题； 2) 如果有，不是2.85V则为PM问题。
2.3.2PA电路问题
2.3.2.1 PA电路构成
PA电路由TX-SAW 、PA芯片D202及外围匹配电路C218、C230组成。
2.3.2.2 常见故障分析
从TEST-PORT端测量无输出功率或输出功率过小。
1：用RFControl软件打开常发状态，改变Tx AGC值，发射电流没有变化。且从PA的输出端（PA的第8PIN）测量时发现无功率输出或相对于给定的TX AGC的值输出功率太小。
1）PA电源未加上（测量C205两端的电压是否为电源电压）如果没有则表明
PM焊接不良。
2）PA第一PIN上的电压VREF未加上（测量C20两端的电压是否为3.0V左右
的高电平）如果没有则有可能LDO焊接不良。
3）SAWFilter(Z201)焊接不良或损坏。 4）PA( D202)焊接不良
2：从PA的输出端（PA的第8PIN）测量时功率正常但从TEST-PORT端测量时功率
过小：
1）C230虚焊；
2）Z201(双工器)焊接不良。
3．综合故障分析
1）．耦合功率过低：如果单板连接方式测试通过，组装成整机后发现信号很差后进行耦合测试时发现耦合功率过低，这种问题一般由以下几种情况造成：①TEST-PORT虚焊；②TEST-PORT品质不良；③天线的弹簧片装偏或变形，没有和PCB上的天线连
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接焊盘接触在一起。
2）．综测过程中FER超出规范：如果单板校准可以通过，但在综测过程中FER Fail(一般常在FER的第一项测试中FCH_DEMO_TEST1(RC1)就出现Fail),这类问题常表现为校准数据中，DVGA的值偏低，一般在2000以下，而正常的DVGA的值一般在2500左右。因此该问题可以归结在接收部分，可以用上面介绍的接收部分的故障维修方法进行分析。就目前维修来看，造成该问题的原因一般是由于RFR6122焊接不良。
3）．综测时无法和仪器建立通话：校准可以通过，但在综测时一直无法和仪器建立通话，该问题常由以下两方面的原因造成。①UIM卡座虚焊，可以加上SIM卡后连接LCD进行观察，如果显示无法找到UIM卡则可以断定为UIM卡座虚焊。②32K晶体焊接不良或者焊反。
3. GSM 基带问题分析
新贴片的主板主要可能出现的问题有，上电后大电流、程序下载不正常、不开机、RTC不正确、检测不到SIM卡、音频回路不正确等。
3.1 上电后大电流
一般大电流都是由焊接问题引起，可先目测主板上有没有明显的短路、器件焊反（如钽电容）或错位等问题。其次可以将CDMA和D模块分别上电，区分大电流是由CDMA还是D模块导致。主要情况有如下： CPU、FLASH等主芯片连焊 模拟开关等IC连焊 电源和地接反
钽电容焊反，损坏后短路 器件贴错，电容贴成电阻
如果通过以上不能找到问题，请将IC，包括没有方向标识的IC逐个取下
3.2 程序下载不正常
D下载主要用到的底部连接器引脚有如下：
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PIN1（D电源）、PIN19、PIN20、PIN23、PIN8和PIN11（地）；
如果下载线连上主板后，电流表没有电流，请检查PIN1、PIN8、PIN23是否虚焊。 如果上电后电流有0.02A左右，但是下载后没有反应，请检查PIN19和PIN20是否虚焊，如果没有请检查FV910 FV925是否OK，如果不是，则可能是SC6600D芯片(U1101)或FLASH芯片(U1102)虚焊。
（1） 如果插上下载线后下载程序无任何反应，检查底部连接器有无虚焊或短路，如确认底部连接器没有问题，则需要检查器件FV910 FV925有没有虚焊或短路。如果以上两处均无问题，则在C1139上检查D的16M时钟是否有输出。 （2）器件有无虚焊、短路等现象。 （3）下载线，下载软件，电源是否正常。
3.3 D芯片不开机
首先确定CDMA程序是否工作正常，如果不开机，检查开机时R1124处是否在开机时有低电平开机信号。如果以上都正确，检查32.768K的晶振X1101是否正常工作。 如果D芯片开机不正常，确保以上位置工作都正常的前提下，检查二极管D1101 D1102是否贴反。如果不是，再检查SC6600D芯片(U1101)或FLASH芯片(U1102)是否虚焊。
3.4 RTC不正确
如果RTC不正确，确保备用电池没有损坏地前提下检查备用电池的PIN脚是否与地短路。
3.5 检测不到SIM卡
如果检测SIM卡出错，分别测量SIM_DATA、SIM_CLK的波形是否正确, V_SIM在刚开机时电压是否为3.0V。
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如果以上位置的波形正确，检查模拟开关的焊接是否有问题。
3.6 音频回路不正确等
如果音频回路不正确，检查一下MIC、Receiver周围器件是否有虚焊、短路或漏焊。
4. GSM 射频问题分析
射频问题主要是calibration失败。
主板calibration 又叫board test，分为两部分，电池校准和射频校准，电池校准
主要是调整手机与电池相关的系数使之有正确的电池电压显示和电压输出。射频校准是指对主板的射频参数进行调节，使之符合GSM 规范的要求。 电池校准失败的错误通常有电池充电电压和电流的校准：
电池充电电压和电流的校准失败通常的维修方法是首先检查校准软件的设置以及NV的选择是否错误，其次检查夹具与主板的连接是否有问题，如果没有问题，那么可能是基带芯片U1101 存在着虚焊或冷焊，通常重焊或者更换就可以解决问题。 射频校准失败的错误通常有：频率校准, GSM、DCS 接收电路校准, GSM、DCS发射功率校准。频率校准是指在校准自动频率控制（AFC）相关的电路时发生错误，它通过射频链路来校准频率，所以通常的原因是射频链路通讯发生了问题。可使用DEBUG 软件打开手机发射来检查链路是否通讯，通常J1001（同轴连接器）和U1020 (射频功放模块)有焊接问题。通常重焊或者更换芯片即可以解决。如果射频链路没有问题，则检查U1011(26MHz 晶振)，更换或者重新焊接即可。
GSM、DCS 接收电路AGC校准失败，通常是GSM、DCS 接收链路发生了故障，需要检查U1021,U1010，和L1011、L1010是否有焊接不良的现象，一般是U1021或U1010
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号衰减过大造成的，对之进行重新焊接即可解决。 失败，通常是由U1020 和U1010虚焊造成发射通道断开或它们并重新焊接。 第 19 页 共 19 页
虚焊造成接收链路射频信GSM、DCS 发射功率校准发射射频不能锁住，检查
技术文件名称：手机维修手册
共 页
(包括封面)
拟 制 审 核
会 签
目 录
概述 ........................................................................................................................ 2
1. CDMA基带板维修 ............................................................................................... 2
1.1 M84 LCD组件故障定位与分析 ........................................................................ 2
1.2 M84 主板故障定位与分析 ............................................................................... 3
1.3 M84不开机故障 .............................................................................................. 5
1.3.1 裸板能开机，组装以后的手机开不了机故障分析： ................................... 5
1.3.2 裸板不开机故障分析 ................................................................................. 6
1.3.3 裸板不能下载故障分析 ............................................................................. 6
1.3.4 其它基本电路功能简介和故障分析 ............................................................ 7
1.4 大电流故障分析 .............................................................................................. 8
1.5 触摸屏故障分析 .............................................................................................. 8
1.6 不识UIM卡故障分析 ........................................................ 错误！未定义书签。
1.7 基带常见故障分析举例 ................................................................................... 9
1.7.1 振动马达不振动故障 ................................................................................. 9
1.7.2 振铃音故障 ............................................................................................... 9
1.7.3 音频回路不正常故障 ................................................................................. 9
1.7.4 程序下载不良 ........................................................................................... 9
1.7.5 裸板能下载不能开机 ................................................................................ 10
1.7.6 充电故障 ................................................................................................. 10
1.7.7 受话器无声 .............................................................................................. 10
1.7.8 C626多媒体芯片现象分析 ........................................................................ 10
2. CDMA射频电路分析 .......................................................................................... 11
2.1晶振问题 ..................................................................................................... 12
2.1.1 电路构成 .............................................................................................. 12
2.1.2常见故障及分析 ........................................................................................ 12
2.2接收电路 ..................................................................................................... 12
2.2.1接收前端电路 ........................................................................................... 13
2.2.2QUAL接收芯片电路 .................................................................................. 13
2.3发射电路 ..................................................................................................... 14
2.3.1发射芯片电路 ........................................................................................... 14
2.3.2PA电路问题 .............................................................................................. 15
3．综合故障分析 .............................................................................................. 15
3. GSM 基带问题分析 ............................................................................................ 16
3.1 上电后大电流 ................................................................................................ 16
3.2 程序下载不正常 ............................................................................................. 16
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3.3 D芯片不开机 ................................................................................................. 17
3.4 RTC不正确 .................................................................................................... 17
3.5 检测不到SIM卡 ............................................................................................ 17
3.6 音频回路不正确等 ......................................................................................... 18
4. GSM 射频问题分析 ............................................................................................ 18
概述
本维修手册用于M84生产装配的维修和售后服务的维修，并为之提供过程指导和参考，从而保证M84的维修更加简便高效，质量可靠。共包含射频和基带维修二个部分。
1. CDMA基带板维修
基带芯片组由MSM6025、PM6610、S71PL127NB0HFW4B0（Mirrorbit)芯片组成。MSM6025主要由通过总线相连的三部分组成：DSP子系统、MCU子系统、外围子系统，还包括存贮器接口、UIM接口、SBI接口等，基本时钟是19.2MHZ，分频后最高时钟可达39MHz。
存储器采用128M Flash +32M SRAM的MCP（Multi-Chip Package）芯片，Flash的接口为16位，SRAM的接口也为16位。FLASH中主要存主程序和程序中的常量，SRAM主要存贮程序中的变量、堆栈和作为内存。
1.1 M84 LCD组件故障定位与分析
M84 LCD通过压焊安装到主板上。
对于LCD安装之后无显示的故障，首先要确认LCD的焊接PIN脚是否不良，是否有明显的连锡、少锡、或脱落现象，加焊后如果故障依旧则可排除此原因。然后要判断故障是由于主板引起的还是LCD引起的。由于LCD是压焊在主板上的，拆装不便，所以先判断是否是LCD引起的故障，可能的情况有多种：
1. LCD的各个数据线，控制线都通过了EMI(FV900 FV901 FV831 FV832)器件
连接到LCD上，如果EMI器件焊接不良则有可能造成LCD无显示，对焊接
不良的可以用烙铁和热风枪修复。
2. 通常显示错误主要分黑屏、白屏和花屏，颜色偏差。
黑屏，即有开机铃声，屏点不亮，一般是供电没供上。此时检查LCD的两
个电源脚，是否正常供电，如果焊盘无电压，可能是由于白光LED驱动D904
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有问题，可更换或补焊。如果焊盘有电压，则很可能是虚焊，一般加焊后可解决，如果还不能解决，则有可能是LCD本身质量问题。
白屏，即有正常开机铃声，屏幕背光点亮，但无显示。花屏，指有显示，但显示杂乱无章，颜色偏差指显示时，颜色有缺色，这些通常都是由于数据线错误引起，把数据排线重新加焊或拆下后重焊，如果问题还没解决，换屏再次测试，如果问题仍然存在，就不是LCD本身问题，通常可能是连接器或EMI器件虚焊。如果确认故障在LCD上，则可能有以下情况：
1. LCD上面的FPC连接线由于多次拆装造成FPC损坏，LCD无显示，需要更
换LCD。
2. LCD的玻璃和LCD的FPC连接不好可能造成LCD无显示，这样也需要更换
LCD。
3. LCD触摸屏失效，要检查触摸玻璃与LCD FPC连接的4条数据线是否有损
坏，如果损坏，也需要更换LCD。
4. LCD玻璃可能被人体静电打坏，需要更换LCD模块。
1.2 M84 主板故障定位与分析
对于非LCD故障的M84，首先需要定位是否就是主板故障。定位方法如下： 检查故障手机主板与LCD模块是否连接良好，有无短路现象。如果这些都正常，将故障手机的LCD拆下，安装到良好的M84 主板上，测试，如果正常，则可以将故障定位在M84主板上。
下面根据功能测试项目，具体分析M84故障主板的维修。
M84主板顶层
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注:Mic的正负极性为：上负下正
1.3 M84不开机故障
首先要排除软件故障，重新下载软件，如果无法下载或仍然无法开机则可确定
是硬件问题。其次要注意LCD坏了无法显示而误判为无法开机的现象，换一块确认是好的LCD试一试。
手机不开机的故障可以分为两大部分，一种是将手机的电路板完整地装入壳内不开机，一种是没有装壳的情况（也就是通俗所说的裸板），前一种情况是后一种情况的特殊情况，前一种情况如果发生了，可先采用如下的步骤解决。
1.3.1 裸板能开机，组装以后的手机开不了机故障分析：
① 将故障机器拆开，只留下主板和LCD，将手机裸板组装好，从手机XJ901（PIN1为BAT2、PIN3为VPH_PWR、PIN2和PIN4为GND)电源的正负极，加载电源，电源电压设置为4.0V,供给电流设置为1A,按开机按键，此时手机有可能会开机，有可能不会开机。
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② 对于前一种情况，是结构组装的时候出现的问题，这里需要查找机壳与主板之间是否有挤压造成短路的地方或有些要求贴胶的地方漏贴。
1.3.2 裸板不开机故障分析
1、 LCD组件，用万用表分别检查电源（VDD）对地是否存在短路现象，如果有短
路现象请首先检查相关的ESD保护器件。
2、 从手机电池端加电（不要焊接引线，使用假电池），连接到电源上（选用的电
源最好是有输出电流和输出电压显示，并且有电流保护，遇到短路的情况下，会自动断掉输出电流，使手机不会有更大的损坏），调节电源的电压为4.0V,输出可供给电流为1A。
3、 主板如第二条所述上电，然后按开机键。看电源上是否有电流变化（约60mA～
250mA）。如果没有电流变化，电流维持为0则可能PM6610损坏。如在按键时有60mA～250mA的电流，释放后电流回归为0，则在开机键被按下的状态下测量LDO输出是否正常，也就是VDD_MSMP（2.8v）、VDD_MSMA(2.6V)、VDD_MSMC(1.9V)、VDD_TCXO(2.9V)的幅值是否正常。如果不正常，则检查各LDO输出端对地是否短路或阻抗较小，如果没有虚焊、阻抗较小和短路现象则用万用表检测。如LDO输出端正常则可以考虑将PM6610更换；.
4、 如果上述LDO输出正常，那就可能是时钟信号坏了。在开机键被按下的状态
下或通过下载线（可自动开机的下载线）供电时，测量TCXO(G301)的PIN3脚，如输出不是19.2MHZ的时钟信号则表示TCXO坏了，请更换；如果输出的是19.2MHZ时钟信号，再量C632上的TCXO_OUT信号如果没有19.2MHZ则是C632或PM6610坏了，请依次更换。如果时钟信号是好的，则非常不幸的是主芯片MSM6025(D401)或FLASH(D402)坏了。
1.3.3 裸板不能下载故障分析
裸板能够下载，而组装之后的手机不能下载，其故障检查如同2.4.1裸板能开机而组装之后不能开机一样。对于裸板不能下载故障不仅要检查电源VPH_PWR、VBAT2、PM6610的输出、快慢时钟之外，还要检查系统连接器XJ902引脚是否虚焊或与下载口连接不良，电阻是否虚焊或短接，EMI器件FV908 FV910 FV925是否虚焊，XJ902第8、11脚是否对地短接，如果对地短接，并且排除了相应焊接不良的情况后，考虑更换XJ902。
在上述原因排除后，若仍不能正常运行以下载应用程序代码，有可能为Flash有问题或焊接不良，也有可能是主芯片MSM6025与Flash之间的数据和地址有问题。当然首先必须确保下载板及下载线和计算机串口的稳定，以避免下载过程的不稳定，即使有可能将程序代码下载完也有可能造成不开机或其它未知故障。
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1.3.4 其它基本电路功能简介和故障分析
M84 内含有一个专用的R-UIM(XJ803)卡接口和一个UIM-SIM(XJ801)卡接口。提供如下接口：UIM_CLK、SIM_CLK、UIM_RESET、SIM_RESET、UIM_DATA 、SIM_DATA，UIM电源VREG_UIM是由PM6610提供的，SIM电源VSIM由展迅模块芯片SC6600D提供。两卡座之间使用四个模拟开关D606、D607、D821和D822进行切换，四个模拟开关其中任何一个有问题，都有可能引起不识卡。发生该故障时首先检查电源是否能够正常提供，UIM卡座是否焊接可靠，各触点是否能够与UIM卡可靠接触等，然后可以更换模拟开关再试。
MSM6025提供了完整的音频接口，音频分为四部分：主通道部分1、主通道部分
2、辅助通道部分和扬声器。
主通道用于手机的麦克风和受话器，主通道部分用于耳机、辅助通道用于输出软件合成的MIDI铃声。为提高手机音频效果，M84采用MSM6025内部DSP软件合成MIDI铃音。M84设计中采用6PIN接口耳机，pin2和pin3是耳机的左右声道输出端，pin4是耳麦输入端，pin1是地线，PIN5是耳机检测口，PIN6是预留的接口。耳机设计中还提供耳机插入检测以及按键接听/挂断功能，分别是通过GPIO检测和ADC来实现的。若耳机插入后没有图标显示，检查连接器是否虚焊或者短路。手机MIC与主板之间通过压焊的方式连接的，出现故障时，首先要检查MIC是否正确安装，结合是否紧密。如果没有问题则检查相应的滤波和偏置电路是否存在虚焊或错焊。
PM6610是QUALCOMM方案中提供的电源管理芯片，它完成电源管理功能，包括电池电压管理和充放电控制、数字电路电压管理、RF/模拟电路电压管理。
PM6610内部包括多组低压差输出（LDO）电压调整模块，其中3路射频电源，分别为：
a) VREG_TCXO给射频电路的TCXO供电；
b) VREG_RFTX给射频发射回路的RFT6122供电；
c) VREG_RFRX给射频的接收前端RFR6122芯片供电；
PM6610的4路基带电源，分别为：
a) VREG _MSMP：给系统中的外围设备供电、包括MSM6025中的与外设接口电路部分，温度检测电路部分，翻盖检测电路部分，LCD部分，Flash芯片等等；
b) VREG _MSMA：给系统的基带部分的模拟电路供电，即给MSM6025中的音频电路部分和其它音频电路器件供电；
c) VREG _MSMC：给MSM6025的核心供电。
d) VREG_UIM给UIM卡供电；
充电及充电管理由软件配合PM6610芯片共同完成。同时PM6610内部还集成了各种外部功能模块的驱动电路，包括LED、振动马达、背光等。
电池电压管理功能包括低压告警和电池电量测量。充电功能支持锂离子电池（Lithium-Ion，缩写为Li-Ion）和电池的充电。支持涓流充电和快速充电模式。
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电压管理功能包括开机复位控制。
1.4 大电流故障分析
大电流是一种较常见的故障，可由多种原因引起。检查方法是先用万用表检测各电源线对地电阻，看是否异常，由此进行问题的定位。通常检测VCHG,VPH_PWR,VBAT2正常情况下VCHG对地电阻大于为9k。VPH_PWR和VBAT2为300k至400k。检查时如有明显短路和电阻差异过大，则按此路检查。对于对地器件较多，检查难度较大的电源通路，通常可将电源限流对机器供电，寻找热量集中的点，这通常就是短路的问题所在。另一种情况下，万用表检测电阻无异常，但上电后呈短路现象，此时可以试着给几路电源分开供电，查找那一路漏电，定位后在进行查找。通常较容易引起大电流的右以下集中情况：
1，LCD电源线连接不良，造成连焊
2，底部连接器连焊
3，射频PA损坏
4，主板上芯片贴片方向错误
5，屏蔽罩与周围器件短路
1.5 触摸屏故障分析
触摸屏不良主要分定位不准和无响应两种情况，前者可能由于屏的驱动问题。后者通常是硬件故障，首先检查是否触摸屏本身问题，检查LCD焊接是否良好，正常情况下其中两引脚应该是高电平，如果检测不到高电平，则可能是EMI器件或触摸IC虚焊。如果能检测到高电平，则更换触摸屏，再次检测。
1.6 按键不开机或键值错误分析
按键不开机或键值错误，首先确定是否是键盘板的问题，可以更换一块确认是好的键盘板进行测试，如果能正常开机且键值正常，说明是键盘板坏了，更换即可。
如果不是键盘板的故障，则检查键盘连接器是否有虚焊、连焊或短路现象。 如果不是键盘板连接器的问题，则逐一测量连接器每条键盘线的对地电阻，是否有异常的线路，如果有，则可能是MSM6025芯片(D401)被静电打坏，需要更换芯片。
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1.7 基带常见故障分析举例
1.7.1 振动马达不振动故障
一台机器的马达振动力很弱，于是更换了马达，故障修复。
一台机器马达无作用，可能是马达安装位置不佳，拆开重装后修复。
1.7.2 振铃音故障
1、 如果没有midi音，首先请检查D308(LM4890)是否连接正常；如有问题，请更换。
如果还不能解决问题，请插入耳机，看耳机中的midi铃音是否正确，如果耳机也是同样的问题，那么就是C626部分的电路出现问题。
1.7.3 音频回路不正常故障
1、 看按键音是否正常，如果按键音不正常，请检查receiver周围器件是否虚焊。
2、 如果能够听到按键音，请检查mic是否虚焊、连焊。
3、 如果是耳机的音频回路不正常，测试耳机检测是否正常。耳机接口焊接是否正常。
1.7.4 程序下载不良
1、 检查VPH_PWR、VCHG有无短路或断路。
2、 检查PM6610的VREG _MSMP、VREG_MSMC、VREG_MSMA电压输入输出是否正常。如果有请检查输出管脚有没有短路的情况。
3、 检查快慢时钟、系统连接器XJ902否虚焊或与下载口连接不良， EMI器件是否虚焊或短
4、 如果还是不能下载，则要根据下载软件的提示错误进行推断是芯片问题还是焊接工艺问题。一般来说下载通道及电源、PM6610、时钟正常，而下载软件无法和手机通讯，则有可能是FLASH或者是MSM6025焊接不良或损坏，维修时首先考虑重焊或更换FLASH。
5、以上维修之前，必须保证下载线可以正常工作。
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1.7.5 裸板能下载不能开机
1、 检查TCXO时钟（19.2MHz）是否正常，波形畸变、频率不稳或倍频，如有问
题请检查相关电路，直至获得正常的时钟信号。
2、 在校准或其它误操作时，导致Flash数据有错误，解决办法为将FLASH数据
全部擦除，并重新下载新的软件。该状态在目前的软件下可能性较小。 3、 SRAM部分损坏，造成程序和数据无法正常访问，更换FLASH即可
1.7.6 充电故障
不能充电故障包括以下可能现象： ● 插上正常地充电器没有充电显示；
首先检查底部连接器（XJ902）的PIN17和PIN18是否存在虚焊或与其它管脚和地短路的现象，正常情况下应为5V电压（充电器充电过程中）。如果没有，则检查是否充电三极管虚焊，是否有充电电流。如果有较大的电流，则有可能是充电回路上有短路或是PM6610有故障。 ● 不插充电器却有充电显示。
首先检查底部连接器（XJ902）的PIN17和PIN18是否存在与其它管脚和地短路的现象。
1.7.7 受话器无声
受话器无声故障最有可能是受话器安装不良而引起的，如果不是安装问题，则需要更换受话器。
1.7.8 C626多媒体芯片现象分析
◆C626不能正常工作
M84 主板上多媒体芯片使用的是C626芯片,C626芯片主要有以下功能 ,铃音播放、铃音播放、camera拍摄、T-FLASH读写等功能。
如果其中某个功能不能正常工作，请确认其它功能是否正常工作，如果和C626
相关的功能均不正常，则认为C626没有正常工作。请检查D306和D307，看是否虚焊，输出电压是否正确。 ◆CAMERA不能工作
请在大头贴模式下测试CAMERA，其它模式下使用camera需要T-FLASH卡的支持。
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如果camera不能工作，检查CAMERA的连接器是否虚焊、短路；如果焊接正常，请检查FV914、FV915、FV918是否虚焊、短路。
如果以上没有问题，请检查D902是否虚焊，输出电压是否正确。或者更换此器件。
◆T-FLASH卡不能读写
检查周围器件是否有虚焊、短路现象。
1.7.9 UIM卡识别故障现象分析
UIM识别故障，首先检查开机时，在PM6610的VREG_UIM输出端是否有2.8V左右的输出电压，然后检查UIM卡的CLK信号和DATA信号是否正确。
如果信号不正确，通常是由于模拟开关D806 D807 D821 D822损坏造成的，测量进入模拟开关之前的信号是否正确。如果正确，则换模拟开关，再测。如果模拟开关前端的信号就不正确，可能是由于模拟开关虚焊、短路，去掉模拟开关后再测，如还有问题，则可能是MSM6025芯片损坏，需要更换MSM6025芯片。
正确的UIM卡CLK波形： 正确的UIM卡DATA波形：
2. CDMA射频电路分析
信道
发频率
收频率
TXLO
RX LO
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283 833.49 384 836.52 691 845.73 777 848.31 1013 825
以下所提到的电压皆是在FTM
878.49 1666.98 1756.98 881.52 1673.04 1763.04 890.73 1691.46 1781.46 893.31 1696.62 1786.62 870 1650 1740
模式下测到的电压，因此在维修之前应先用
RFControl软件将手机置于FTM模式下。
2.1晶振问题
2.1.1 电路构成
19.2M的输出电路主要由G301(VCTCXO)及其周边电路构成。
2.1.2常见故障及分析
19.2M无输出，或输出异常：(这将会直接导致无法开机或射频部分无法正常工作)
1) 电源未加到G301(VCTCXO)上，检查C301或C302两端的电压是否为2.8V。如
果没有而PM正常工作，则可能是由于R302虚焊造成。
2) 控制电压TRK_LO_ADJ未加到G301上, 检测R301电压是否为1.5V，如果不是
则可能是由于R301虚焊造成。 3) 晶振G301(VCTCXO) 虚焊。 4) 晶振G301(VCTCXO)本身不良。
2.2接收电路
在以往的维修过程中这部分在单板校准的时候经常出现的错误提示为：OFFSET IS TOO LOW，这种问题也大多是由于RFR6122焊接不良造成，以下是接收部分电路的简单介绍及具体定位的基本方法以供维修人员参考：
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2.2.1接收前端电路
2.2.1.1 电路构成
接收前端是芯片D101(RFR6122)，内部集成LNA等电路，外接RF SAW（Z101
和一些匹配电路，完成对接收信号的放大及频段选择。
2.2.1.2 常见故障分析
1. 从D101的输入端测得的信号比信号源从TEST PORT给进的信号要小10dB
以上：
1) Z201(双工器856293)、C101、 L102或D101(RFR6122) 焊接不良,用频谱
仪分别量取C101、L102的两端，看哪里信号衰落的快，就能很快做出判定问题出在哪里；
2) 如果从TEST PORT输出的信号正常，而Z201周围电路也正常，则可能
Z201(双工器856293)本身不良；
2. 接收前端基本无增益或增益极小，用频谱仪测试L102和L105端，对比两信
号，发现L105端的信号没有增大20dB以上，其增益太小，甚至有衰减： 1) 电源未加到D101(RFR6122)上，检查R123两端的电压是否为2.85V。如
果没有则有以下两种情况：①R123虚焊②D601(PM6610)焊接不良 2) D101(RFR6122) 焊接不良。
3) D101(RFR6122) 和Z101(RF SAW 856099)之间的匹配电路及Z101本身焊
接不良。一般出现Z101焊接不良的情况比较多。
2.2.2QUAL接收芯片电路
2.2.2.1电路构成
接收芯片D101内部集成了LNA、RX AGC放大、高频混频器、低通滤波器，可以进行增益控制、QPSK解调等功能。RXLO由内部集成的RXVCO、外部的LPF及集成在D201(RFT6122)中的部分电路共同组成RX- PLL提供。
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2.2.2.2常见故障分析
1. 电源未加到D101(RFR6122)上：如果量取C122、C121的电压正常，但量取
C123两端的电压却不是2.85V则是由于R124虚焊造成，或者C117、C118两端的电压不是2.85V则是由于R123虚焊造成，或者C104两端的电压不是2.85V则是由于R122虚焊造成，否则存在PM问题。
2. CP_RX无输出或输出异常。（在358信道测量C140的输出和C225两端的电
压看是否为1.5V左右的高电平）如果在C140的输出无法量取正确的CP_RX信号则为D101(RFR6122)焊接不良；如果在C225两端无法量取正确的CP_RX信号则为D201(RFT6122)焊接不良。
3． 如果L105输出信号正常，但D101(RFR6122)的12pin或13pin输入信号较小
1）D101(RFR6122)和Z101(RF SAW 856099)之间的匹配电路虚焊； 2）D101(RFR6122)焊接不良。
4．D101(RFR6122)的12pin或13pin输入信号正常但输出的I Q信号不是正常脉冲波而是一个高电平（可以从C130和C131两端直接量取）： 1）D101(RFR6122)焊接不良。
2）检查CP_RX是否工作正常，具体方法可参照本节的第二点。
2.3发射电路
在以往的维修过程中这部分在单板校准的时候经常出现以下错误提示：①for the start point failed、Tx max power too low这种问题大多是由于PA(D202)或SAWFilter(Z202)焊接不良造成。②Can not get the Tx power这种问题大多是由于RFT6122焊接不良造成。以下是发射部分电路的简单介绍及具体定位的基本方法以供维修人员参考：
2.3.1发射芯片电路
2.3.1.1 发射芯片电路构成
发射芯片RFT6122（D201）内部集成I、Q调制、AGC、上变频等电路。同时还有部分锁相环电路，和外部的LPF电路共同组成TX-PLL,以提供发射所需的本振源。
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2.3.1.2 常见故障分析
RFT无电源：
1) RFT无电源，检测C234两端、C222两端和R203一端对地的电压是否为2.85V
如果是，则检测RFT及RFT周围电路有无问题； 2) 如果有，不是2.85V则为PM问题。
2.3.2PA电路问题
2.3.2.1 PA电路构成
PA电路由TX-SAW 、PA芯片D202及外围匹配电路C218、C230组成。
2.3.2.2 常见故障分析
从TEST-PORT端测量无输出功率或输出功率过小。
1：用RFControl软件打开常发状态，改变Tx AGC值，发射电流没有变化。且从PA的输出端（PA的第8PIN）测量时发现无功率输出或相对于给定的TX AGC的值输出功率太小。
1）PA电源未加上（测量C205两端的电压是否为电源电压）如果没有则表明
PM焊接不良。
2）PA第一PIN上的电压VREF未加上（测量C20两端的电压是否为3.0V左右
的高电平）如果没有则有可能LDO焊接不良。
3）SAWFilter(Z201)焊接不良或损坏。 4）PA( D202)焊接不良
2：从PA的输出端（PA的第8PIN）测量时功率正常但从TEST-PORT端测量时功率
过小：
1）C230虚焊；
2）Z201(双工器)焊接不良。
3．综合故障分析
1）．耦合功率过低：如果单板连接方式测试通过，组装成整机后发现信号很差后进行耦合测试时发现耦合功率过低，这种问题一般由以下几种情况造成：①TEST-PORT虚焊；②TEST-PORT品质不良；③天线的弹簧片装偏或变形，没有和PCB上的天线连
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接焊盘接触在一起。
2）．综测过程中FER超出规范：如果单板校准可以通过，但在综测过程中FER Fail(一般常在FER的第一项测试中FCH_DEMO_TEST1(RC1)就出现Fail),这类问题常表现为校准数据中，DVGA的值偏低，一般在2000以下，而正常的DVGA的值一般在2500左右。因此该问题可以归结在接收部分，可以用上面介绍的接收部分的故障维修方法进行分析。就目前维修来看，造成该问题的原因一般是由于RFR6122焊接不良。
3）．综测时无法和仪器建立通话：校准可以通过，但在综测时一直无法和仪器建立通话，该问题常由以下两方面的原因造成。①UIM卡座虚焊，可以加上SIM卡后连接LCD进行观察，如果显示无法找到UIM卡则可以断定为UIM卡座虚焊。②32K晶体焊接不良或者焊反。
3. GSM 基带问题分析
新贴片的主板主要可能出现的问题有，上电后大电流、程序下载不正常、不开机、RTC不正确、检测不到SIM卡、音频回路不正确等。
3.1 上电后大电流
一般大电流都是由焊接问题引起，可先目测主板上有没有明显的短路、器件焊反（如钽电容）或错位等问题。其次可以将CDMA和D模块分别上电，区分大电流是由CDMA还是D模块导致。主要情况有如下： CPU、FLASH等主芯片连焊 模拟开关等IC连焊 电源和地接反
钽电容焊反，损坏后短路 器件贴错，电容贴成电阻
如果通过以上不能找到问题，请将IC，包括没有方向标识的IC逐个取下
3.2 程序下载不正常
D下载主要用到的底部连接器引脚有如下：
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PIN1（D电源）、PIN19、PIN20、PIN23、PIN8和PIN11（地）；
如果下载线连上主板后，电流表没有电流，请检查PIN1、PIN8、PIN23是否虚焊。 如果上电后电流有0.02A左右，但是下载后没有反应，请检查PIN19和PIN20是否虚焊，如果没有请检查FV910 FV925是否OK，如果不是，则可能是SC6600D芯片(U1101)或FLASH芯片(U1102)虚焊。
（1） 如果插上下载线后下载程序无任何反应，检查底部连接器有无虚焊或短路，如确认底部连接器没有问题，则需要检查器件FV910 FV925有没有虚焊或短路。如果以上两处均无问题，则在C1139上检查D的16M时钟是否有输出。 （2）器件有无虚焊、短路等现象。 （3）下载线，下载软件，电源是否正常。
3.3 D芯片不开机
首先确定CDMA程序是否工作正常，如果不开机，检查开机时R1124处是否在开机时有低电平开机信号。如果以上都正确，检查32.768K的晶振X1101是否正常工作。 如果D芯片开机不正常，确保以上位置工作都正常的前提下，检查二极管D1101 D1102是否贴反。如果不是，再检查SC6600D芯片(U1101)或FLASH芯片(U1102)是否虚焊。
3.4 RTC不正确
如果RTC不正确，确保备用电池没有损坏地前提下检查备用电池的PIN脚是否与地短路。
3.5 检测不到SIM卡
如果检测SIM卡出错，分别测量SIM_DATA、SIM_CLK的波形是否正确, V_SIM在刚开机时电压是否为3.0V。
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如果以上位置的波形正确，检查模拟开关的焊接是否有问题。
3.6 音频回路不正确等
如果音频回路不正确，检查一下MIC、Receiver周围器件是否有虚焊、短路或漏焊。
4. GSM 射频问题分析
射频问题主要是calibration失败。
主板calibration 又叫board test，分为两部分，电池校准和射频校准，电池校准
主要是调整手机与电池相关的系数使之有正确的电池电压显示和电压输出。射频校准是指对主板的射频参数进行调节，使之符合GSM 规范的要求。 电池校准失败的错误通常有电池充电电压和电流的校准：
电池充电电压和电流的校准失败通常的维修方法是首先检查校准软件的设置以及NV的选择是否错误，其次检查夹具与主板的连接是否有问题，如果没有问题，那么可能是基带芯片U1101 存在着虚焊或冷焊，通常重焊或者更换就可以解决问题。 射频校准失败的错误通常有：频率校准, GSM、DCS 接收电路校准, GSM、DCS发射功率校准。频率校准是指在校准自动频率控制（AFC）相关的电路时发生错误，它通过射频链路来校准频率，所以通常的原因是射频链路通讯发生了问题。可使用DEBUG 软件打开手机发射来检查链路是否通讯，通常J1001（同轴连接器）和U1020 (射频功放模块)有焊接问题。通常重焊或者更换芯片即可以解决。如果射频链路没有问题，则检查U1011(26MHz 晶振)，更换或者重新焊接即可。
GSM、DCS 接收电路AGC校准失败，通常是GSM、DCS 接收链路发生了故障，需要检查U1021,U1010，和L1011、L1010是否有焊接不良的现象，一般是U1021或U1010
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号衰减过大造成的，对之进行重新焊接即可解决。 失败，通常是由U1020 和U1010虚焊造成发射通道断开或它们并重新焊接。 第 19 页 共 19 页
虚焊造成接收链路射频信GSM、DCS 发射功率校准发射射频不能锁住，检查