作业指导书编写规范
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文件编号： 拟制单位：工程部 拟制日期： 2014.07.29 修正日期： 版 本： A 版 页 数：第 1 页共 3 页
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对于本公司作业指导书编写制作、发行、变更、废止定义规则，以确保作业指导书正确有效地指导作业， 使文件规范化，易于制作及管理． 2.适用范围:
本规范仅适用于公司所有产品生产操作指导文件的制作依据。
3.定义: 作业指导书 即 SOP： （Standard Operation Procedure）即标准作业程序，是作业人员的工作准则，将某一 事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，以达作业的一致性与标准性。用来指导和规范日常的工 作。 4. 职责与权限: 4.1 工程部：IE 工程师和 IE 技术员负责按本规范制定 SOP，指导生产。 4.2 制造部：按 SOP 要求进行作业。 4.3 品管部：IPQC 负责按本规范对 SOP 进行查检及负责督核生产线按 SOP 作业。 5. 制作要领： 5.1 制作前准备 5.1.1. 制作 SOP 参照依据：BOM，工艺文件，PCB 图纸，样机等资料。 5.1.2 研读客户提供的工艺文件，将所有的条件及规格汇整成一份”作业注意事项” 。 5.1.3 针对样品进行结构分析，将各工程段(预加工、插件、补焊、组装、包装)区分, 并核对 BOM 分阶是否正确。 5.1.4 确立零件及组件的加工方式与规格。 5.1.5 制定生产的流程，及工作站的安排并编写流程图。 5.1.6 确认工站的安排是否合理，是否有达到平衡工时，是否有重复确认及防止不良流出的功能。 5.2 制作 SOP 关于 SOP 的制作原则以清晰、易懂、明确为原则，使作业者可轻易研读并明了作业的内容、顺序、基准。 我司产线的 SOP 区分为预加工、插件、补焊、组装、包装等五个工程段。 5.3 SOP 的内容： 5.3.1. 机种名称：以公司规定的机种名称为主，如 HA415EZ。 注：不可以系列机种方式标示机种名称，每一个机种皆须有其单独的 SOP，不可共享。
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5.3.3. 作业段别：标明此作业位于那一工程段。 如： HA415EU1 预加工、 HA415EU1 插件、 HA415EU1 补焊...。 5.3.4. 工程名： 标明此工作站的作业名称。如：点胶,锡面检视„。 5.3.5 标准工时: 标明该工作站作业的标准时间。 5.3.6 单页版本：标明此页 SOP 的版本情况。 5.3.7 文件编号：标明该页 SOP 对
应机型、段别、单板（如 HA415EU1 插件 文件编号为 WI-AA003-01： 其中 AA0 为机型对应编码，03 对应插件段，01 对应单板 EU1。其中机型编码参照《机种代码一 览表》 ， （01）预加工、 （02）隧道炉、 （03）插件、 （04）补焊、 （05）喷漆、 （06）组装、 （07） 整机测试、 （08）包装. 5.3.8 ROHS 属性：标明该机型对应的属性。如 R6(无铅)，R5（有铅） 5.3.9 编码： 标明此 SOP 对应机型单板的编码。 5.3.10 页码：标明此页 SOP 的页数和整套 SOP 总页数，并按照页码排列作业顺序。 5.3.11 治工具： 标明此工作站所需使用到的工具，治具，仪器与工具的设定条件。 5.3.11.1. 工具的设定条件需确认有无客户或设计的特殊要求，若无则以一般标准设置。 5.3.11.2. 需标明使用的耗材，如锡丝、签字笔、防静电毛刷。 5.3.12. 作业内容： 标示此工作站的工作项目及顺序。 5.3.12.1. 标明对前一工作站的作业确认(优先作业)。 5.3.12.2. 作业顺序的排定及作业注意事项。 5.3.12.3. 对有方向零件须标明。 5.3.12.4. 作业完成自检无误后方可将产品放于流水线上。 5.3.13. 使用之零件：标明此工程站所需使用到的零件，须标明零件料号、规格、位置、用量。 5.3.13.1.有方向要求的零件需加特别说明和要求； 5.3.13.2.不同零件用不同的颜色区分； 5.3.13.3. 零件的排列需与作业顺序相同。 5.3.14. 图示：以客户提供的图样或照相的方式说明工作内容与注意事项。 5.3.14.1. 用颜色框区别检查确认；该站的作业。 5.3.14.2. 标明作业顺序。 5.3.14.3. 图标上的图面方向,对象需与实际作业一致。 5.3.14.4. 对于组立的工作(如：散热片的加工、„..。)尽可能使用爆炸图的方式或使用连续 性的图片说明。
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5.3.14.5. 对于有关基准的标示，须明确清楚。 5.3.15. 注意事项：标明每项工作项目的内容与要求。 5.3.15.1. 关于注意事项的顺序编号须与作业内容对应。 5.3.15.2. 需特别注明客户或者工艺文件中的特殊要求。 5.3.15.3. 关于方向的标示，需使用相对位置(如”+极朝 C10”)，不可使用方位指示 (如”上” 、 ” 、 ”前” 、 ”后”)，以防止认定的方向有不同。 5.4 各段别注意事项。 5.4.1 预加工注意事项： 5.4.1.1 元件成型或剪脚须注意引脚受应力影响，具体参照《元器件成型工艺规范》 。 5.4.1.2 同料号有两种或多种加工状态和散热器组装件需变更为预加工后新编码，具体参照《各机型 预加工后物料编码清单》 。 5.4.1.3 部分机型散热器组件器件品牌型号需配套生产，具体参照《各机型器件配
套使用清单》 。 5.4.1.4 部分有极性元件成型时需特别注意成型方式，必须按照工艺文件要求注明，如：二极管立式 成型、桥堆卧式成型、电解电容卧式成型、晶体管卧式成型„。 5.4.1.5 在加工散热器等需要用到工装的工位，作业指导书中需注明工装编号． 5.4.2 插件段注意事项： 5.4.2.1 有极性和方向的元器件在插件时需注明方向，不可插反、插错，如：电解电容、桥堆、晶体 管、插座、二极管、LED、三极管„，需将这些零件的方向附图片或彩图说明． 5.4.2.2 安排零件位置时取双手作业规则，且零件需遵循从小到大，从低到高等原则安排工位． 5.4.2.3 插件段装托架工位须检查工装治具有无损坏、变形，不能正常使用的需反馈班长处理。 5.4.2.4 插件段 QC 检查工位须检查单板无插反、插错、漏插等不良，不良需记录报表并反馈．并扫 描单板条码。 5.4.2.5 分板工位注明分板后外观检查，不可有毛边，粉尘，切割偏移等不良． 5.4.2.6 其他内容具体参考《TH-000004 电子元器件插件工艺规范》 5.4.3 后焊段注意事项： 5.4.3.1 剪脚须用剪脚套板，作业平贴剪脚套板剪脚，剪脚后需用静电软毛刷清洁 PCB 板上残留零件 脚。 5.4.3.2 补焊时烙铁温度要求须与《INS-000021 手工焊接工艺规范》中要求一致，不可擅自调高烙 铁温度。并定义焊接方法及焊接时间以及焊接后焊点的检查．
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5.4.3.3 注明锡丝的成分及直径． （无铅锡线：99SN/0.3Ag/0.7/Cu ） 5.4.3.4 三防漆防护和点固定胶工位需详细文字说明并配合彩图解说。 5.4.3.5 作业指书中需注明拿放机方式，可抓取器件及不可抓取器件．还需注明 PCBA 的放置方式， 具体参照《INS-000011 PCBA 周转放置通用文件》. 5.4.3.6 其他内容具体参考《INS-000021 手工焊接工艺规范》 5.4.4 喷漆线注意事项 5.4.4.1 作业指导书中需注明喷涂位置，防护位置，喷涂膜厚度，烘烤的温度及时间． 5.4.4.2 喷漆前须检查单板防护状况，并用静电软毛刷对每块单板的板底进行清理，确保不残留元件 引脚或锡渣，同时清理完毕后板底朝上放置以防再次污染（金属碎屑） 。 5.4.4.3 装板时不可损伤条码标签，注意防护两处插针以免折弯损伤，过板方向以工装上丝印方向为 准. 5.4.4.4 喷涂前须确认板上已写“I”、“F”，否则对此单板不予作业本工序，并通知班长确认。 5.4.4.5 喷涂前须确认已选用正确喷涂程序，并测试湿膜，干膜厚度．喷涂后检查喷涂效果，SOP 要 求喷涂区域需全部喷涂到位，金属化孔及插座内不能进漆，如有喷涂
不到位或喷涂流量过大 等不良，应及时反馈 ME 调试机器。 5.4.4.6 喷涂后外观的检查，喷涂三防漆后外观需平整光亮，不可有气泡，漏喷，防护位置进漆等现 象． 5.4.4.7 其他内容具体参考《INS-000007 三防漆涂覆通用工艺》 。 5.4.5 组装段注意事项： 5.4.5.1 从组装段开始作业需佩戴静电手套作业，以免脏污机壳。组装 SOP 需注明所需治工具和规 格及相关物料． 5.4.5.2 锁螺丝工位需注明锁螺丝的电批扭力以及点检电批扭力的频率，锁螺丝顺序．注意事项中 说明调节好的电批扭力员工不可私自调整． 5.4.5.3 机壳在组装装配时保持机壳上保护膜不要撕下，以防止机壳表面刮伤。 5.4.5.4 作业指导书需有清晰的图片说明相关线缆连接对应关系及安装走线方式． 需有清晰图片及说 明组装内容的相关要求及关键点． 5.4.5.5 需要求注明下工位对上工位内容及关键点内容的检查. 5.4.5.6 作业指导书需有贴标签的位置，贴附方法，必要制作贴标签夹具． 5.4.5.7 外观检查工位需注明外观尺寸的量测及外壳，螺丝，风扇等外观的检查．
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5.4.5.8 作业指书需注明产品放入周转车的摆放距离，运输方式等规定． 5.4.5.9 其他内容具体参照《TH-000008 电子产品组装工艺规范》 5.4.6 包装段注意事项： 5.4.6.1 检查模块外观，不可有明显的划伤及变形等，各面螺丝，不可有漏打或打花等不良。 5.4.6.2 已贴附条码不可有不可漏贴、明显歪斜、反向，条码模糊等不良。 5.4.6.3 产品的具体包装依对应产品工艺文件为准.装袋前必须确认流程卡已去除。 5.4.6.4 装箱完成后需在外箱加盖毛重，净毛重参考《模块纸箱毛重标示工艺文件》 。 5.4.6.5 其他内容具体参考《INS-000012 包装通用工艺》. 5.4.7 测试注意事项： 5.4.7.1 测试工站有 ICT，FT，老化前测试，老化测试，老化后测试，一体化测试，高压测试． 5.4.7.2 所有测试 SOP 中需注明调用的测试文件名， 测试的文件名对应测试机种的名称.仪器设备及测 试工装的名称，编号． 5.4.7.3 注明测试顺序，拿放机台的方式，机台需正确放入工装内且放置平整，放入定位柱内到位， 才可测试． 5.4.7.4 测试完毕后，良品需在指定位置做记号，不良品需放置不良品区域并由班长送修． 6. SOP 的变更和管控 6.1 文件修订记录: 记录 SOP 作业变更的事项与原因 6.1.1. 需注明变更的日期及变更的人姓名。 6.1.2. 若有 ECN，须标明依 ECN 变更并备注 ECN 编号。 6.1.3. 对于变更的起因须标明(如：制程调整、文件转量产受控等)。 6.2 版本: 用以管控 SOP
变更的依据。 6.2.1 如整段 SOP 中的单页或几页变更，版本用大写的英文字母表示,如：A01、A02„A99，A99 后还有 变更则直接升级为 B 版本，以此类推。 6.2.2 如整段 SOP 全变更，版本用大写的英文字母标示，如：A、B„.，若 26 个字母用完，则改使用两 个英文字，如： ”AA” 、 ”AB”„.。 6.3 SOP 制作完成后，须经由品保 QE 确认，IE 主管审核，工程经理批准后发文控标准化。(除制作者以 外，签名部分不可使用计算机打印)。 6.4. 每一个机种的 SOP 皆须有一份版本的 LIST，用以标明该机种于当时各工作站最新 SOP 的版本为何。 6.5. SOP 发行于制造单位需使用”A3”规格的纸，并须有签收。
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6.6. 所有的 SOP 皆须打印出存盘，文控扫描会签后原稿并对电子文件进行备份存档。 注：返工的模块需制作返工作业指导书。
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对于本公司作业指导书编写制作、发行、变更、废止定义规则，以确保作业指导书正确有效地指导作业， 使文件规范化，易于制作及管理． 2.适用范围:
本规范仅适用于公司所有产品生产操作指导文件的制作依据。
3.定义: 作业指导书 即 SOP： （Standard Operation Procedure）即标准作业程序，是作业人员的工作准则，将某一 事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，以达作业的一致性与标准性。用来指导和规范日常的工 作。 4. 职责与权限: 4.1 工程部：IE 工程师和 IE 技术员负责按本规范制定 SOP，指导生产。 4.2 制造部：按 SOP 要求进行作业。 4.3 品管部：IPQC 负责按本规范对 SOP 进行查检及负责督核生产线按 SOP 作业。 5. 制作要领： 5.1 制作前准备 5.1.1. 制作 SOP 参照依据：BOM，工艺文件，PCB 图纸，样机等资料。 5.1.2 研读客户提供的工艺文件，将所有的条件及规格汇整成一份”作业注意事项” 。 5.1.3 针对样品进行结构分析，将各工程段(预加工、插件、补焊、组装、包装)区分, 并核对 BOM 分阶是否正确。 5.1.4 确立零件及组件的加工方式与规格。 5.1.5 制定生产的流程，及工作站的安排并编写流程图。 5.1.6 确认工站的安排是否合理，是否有达到平衡工时，是否有重复确认及防止不良流出的功能。 5.2 制作 SOP 关于 SOP 的制作原则以清晰、易懂、明确为原则，使作业者可轻易研读并明了作业的内容、顺序、基准。 我司产线的 SOP 区分为预加工、插件、补焊、组装、包装等五个工程段。 5.3 SOP 的内容： 5.3.1. 机种名称：以公司规定的机种名称为主，如 HA415EZ。 注：不可以系列机种方式标示机种名称，每一个机种皆须有其单独的 SOP，不可共享。
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5.3.3. 作业段别：标明此作业位于那一工程段。 如： HA415EU1 预加工、 HA415EU1 插件、 HA415EU1 补焊...。 5.3.4. 工程名： 标明此工作站的作业名称。如：点胶,锡面检视„。 5.3.5 标准工时: 标明该工作站作业的标准时间。 5.3.6 单页版本：标明此页 SOP 的版本情况。 5.3.7 文件编号：标明该页 SOP 对
应机型、段别、单板（如 HA415EU1 插件 文件编号为 WI-AA003-01： 其中 AA0 为机型对应编码，03 对应插件段，01 对应单板 EU1。其中机型编码参照《机种代码一 览表》 ， （01）预加工、 （02）隧道炉、 （03）插件、 （04）补焊、 （05）喷漆、 （06）组装、 （07） 整机测试、 （08）包装. 5.3.8 ROHS 属性：标明该机型对应的属性。如 R6(无铅)，R5（有铅） 5.3.9 编码： 标明此 SOP 对应机型单板的编码。 5.3.10 页码：标明此页 SOP 的页数和整套 SOP 总页数，并按照页码排列作业顺序。 5.3.11 治工具： 标明此工作站所需使用到的工具，治具，仪器与工具的设定条件。 5.3.11.1. 工具的设定条件需确认有无客户或设计的特殊要求，若无则以一般标准设置。 5.3.11.2. 需标明使用的耗材，如锡丝、签字笔、防静电毛刷。 5.3.12. 作业内容： 标示此工作站的工作项目及顺序。 5.3.12.1. 标明对前一工作站的作业确认(优先作业)。 5.3.12.2. 作业顺序的排定及作业注意事项。 5.3.12.3. 对有方向零件须标明。 5.3.12.4. 作业完成自检无误后方可将产品放于流水线上。 5.3.13. 使用之零件：标明此工程站所需使用到的零件，须标明零件料号、规格、位置、用量。 5.3.13.1.有方向要求的零件需加特别说明和要求； 5.3.13.2.不同零件用不同的颜色区分； 5.3.13.3. 零件的排列需与作业顺序相同。 5.3.14. 图示：以客户提供的图样或照相的方式说明工作内容与注意事项。 5.3.14.1. 用颜色框区别检查确认；该站的作业。 5.3.14.2. 标明作业顺序。 5.3.14.3. 图标上的图面方向,对象需与实际作业一致。 5.3.14.4. 对于组立的工作(如：散热片的加工、„..。)尽可能使用爆炸图的方式或使用连续 性的图片说明。
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5.3.14.5. 对于有关基准的标示，须明确清楚。 5.3.15. 注意事项：标明每项工作项目的内容与要求。 5.3.15.1. 关于注意事项的顺序编号须与作业内容对应。 5.3.15.2. 需特别注明客户或者工艺文件中的特殊要求。 5.3.15.3. 关于方向的标示，需使用相对位置(如”+极朝 C10”)，不可使用方位指示 (如”上” 、 ” 、 ”前” 、 ”后”)，以防止认定的方向有不同。 5.4 各段别注意事项。 5.4.1 预加工注意事项： 5.4.1.1 元件成型或剪脚须注意引脚受应力影响，具体参照《元器件成型工艺规范》 。 5.4.1.2 同料号有两种或多种加工状态和散热器组装件需变更为预加工后新编码，具体参照《各机型 预加工后物料编码清单》 。 5.4.1.3 部分机型散热器组件器件品牌型号需配套生产，具体参照《各机型器件配
套使用清单》 。 5.4.1.4 部分有极性元件成型时需特别注意成型方式，必须按照工艺文件要求注明，如：二极管立式 成型、桥堆卧式成型、电解电容卧式成型、晶体管卧式成型„。 5.4.1.5 在加工散热器等需要用到工装的工位，作业指导书中需注明工装编号． 5.4.2 插件段注意事项： 5.4.2.1 有极性和方向的元器件在插件时需注明方向，不可插反、插错，如：电解电容、桥堆、晶体 管、插座、二极管、LED、三极管„，需将这些零件的方向附图片或彩图说明． 5.4.2.2 安排零件位置时取双手作业规则，且零件需遵循从小到大，从低到高等原则安排工位． 5.4.2.3 插件段装托架工位须检查工装治具有无损坏、变形，不能正常使用的需反馈班长处理。 5.4.2.4 插件段 QC 检查工位须检查单板无插反、插错、漏插等不良，不良需记录报表并反馈．并扫 描单板条码。 5.4.2.5 分板工位注明分板后外观检查，不可有毛边，粉尘，切割偏移等不良． 5.4.2.6 其他内容具体参考《TH-000004 电子元器件插件工艺规范》 5.4.3 后焊段注意事项： 5.4.3.1 剪脚须用剪脚套板，作业平贴剪脚套板剪脚，剪脚后需用静电软毛刷清洁 PCB 板上残留零件 脚。 5.4.3.2 补焊时烙铁温度要求须与《INS-000021 手工焊接工艺规范》中要求一致，不可擅自调高烙 铁温度。并定义焊接方法及焊接时间以及焊接后焊点的检查．
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5.4.3.3 注明锡丝的成分及直径． （无铅锡线：99SN/0.3Ag/0.7/Cu ） 5.4.3.4 三防漆防护和点固定胶工位需详细文字说明并配合彩图解说。 5.4.3.5 作业指书中需注明拿放机方式，可抓取器件及不可抓取器件．还需注明 PCBA 的放置方式， 具体参照《INS-000011 PCBA 周转放置通用文件》. 5.4.3.6 其他内容具体参考《INS-000021 手工焊接工艺规范》 5.4.4 喷漆线注意事项 5.4.4.1 作业指导书中需注明喷涂位置，防护位置，喷涂膜厚度，烘烤的温度及时间． 5.4.4.2 喷漆前须检查单板防护状况，并用静电软毛刷对每块单板的板底进行清理，确保不残留元件 引脚或锡渣，同时清理完毕后板底朝上放置以防再次污染（金属碎屑） 。 5.4.4.3 装板时不可损伤条码标签，注意防护两处插针以免折弯损伤，过板方向以工装上丝印方向为 准. 5.4.4.4 喷涂前须确认板上已写“I”、“F”，否则对此单板不予作业本工序，并通知班长确认。 5.4.4.5 喷涂前须确认已选用正确喷涂程序，并测试湿膜，干膜厚度．喷涂后检查喷涂效果，SOP 要 求喷涂区域需全部喷涂到位，金属化孔及插座内不能进漆，如有喷涂
不到位或喷涂流量过大 等不良，应及时反馈 ME 调试机器。 5.4.4.6 喷涂后外观的检查，喷涂三防漆后外观需平整光亮，不可有气泡，漏喷，防护位置进漆等现 象． 5.4.4.7 其他内容具体参考《INS-000007 三防漆涂覆通用工艺》 。 5.4.5 组装段注意事项： 5.4.5.1 从组装段开始作业需佩戴静电手套作业，以免脏污机壳。组装 SOP 需注明所需治工具和规 格及相关物料． 5.4.5.2 锁螺丝工位需注明锁螺丝的电批扭力以及点检电批扭力的频率，锁螺丝顺序．注意事项中 说明调节好的电批扭力员工不可私自调整． 5.4.5.3 机壳在组装装配时保持机壳上保护膜不要撕下，以防止机壳表面刮伤。 5.4.5.4 作业指导书需有清晰的图片说明相关线缆连接对应关系及安装走线方式． 需有清晰图片及说 明组装内容的相关要求及关键点． 5.4.5.5 需要求注明下工位对上工位内容及关键点内容的检查. 5.4.5.6 作业指导书需有贴标签的位置，贴附方法，必要制作贴标签夹具． 5.4.5.7 外观检查工位需注明外观尺寸的量测及外壳，螺丝，风扇等外观的检查．
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5.4.5.8 作业指书需注明产品放入周转车的摆放距离，运输方式等规定． 5.4.5.9 其他内容具体参照《TH-000008 电子产品组装工艺规范》 5.4.6 包装段注意事项： 5.4.6.1 检查模块外观，不可有明显的划伤及变形等，各面螺丝，不可有漏打或打花等不良。 5.4.6.2 已贴附条码不可有不可漏贴、明显歪斜、反向，条码模糊等不良。 5.4.6.3 产品的具体包装依对应产品工艺文件为准.装袋前必须确认流程卡已去除。 5.4.6.4 装箱完成后需在外箱加盖毛重，净毛重参考《模块纸箱毛重标示工艺文件》 。 5.4.6.5 其他内容具体参考《INS-000012 包装通用工艺》. 5.4.7 测试注意事项： 5.4.7.1 测试工站有 ICT，FT，老化前测试，老化测试，老化后测试，一体化测试，高压测试． 5.4.7.2 所有测试 SOP 中需注明调用的测试文件名， 测试的文件名对应测试机种的名称.仪器设备及测 试工装的名称，编号． 5.4.7.3 注明测试顺序，拿放机台的方式，机台需正确放入工装内且放置平整，放入定位柱内到位， 才可测试． 5.4.7.4 测试完毕后，良品需在指定位置做记号，不良品需放置不良品区域并由班长送修． 6. SOP 的变更和管控 6.1 文件修订记录: 记录 SOP 作业变更的事项与原因 6.1.1. 需注明变更的日期及变更的人姓名。 6.1.2. 若有 ECN，须标明依 ECN 变更并备注 ECN 编号。 6.1.3. 对于变更的起因须标明(如：制程调整、文件转量产受控等)。 6.2 版本: 用以管控 SOP
变更的依据。 6.2.1 如整段 SOP 中的单页或几页变更，版本用大写的英文字母表示,如：A01、A02„A99，A99 后还有 变更则直接升级为 B 版本，以此类推。 6.2.2 如整段 SOP 全变更，版本用大写的英文字母标示，如：A、B„.，若 26 个字母用完，则改使用两 个英文字，如： ”AA” 、 ”AB”„.。 6.3 SOP 制作完成后，须经由品保 QE 确认，IE 主管审核，工程经理批准后发文控标准化。(除制作者以 外，签名部分不可使用计算机打印)。 6.4. 每一个机种的 SOP 皆须有一份版本的 LIST，用以标明该机种于当时各工作站最新 SOP 的版本为何。 6.5. SOP 发行于制造单位需使用”A3”规格的纸，并须有签收。
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作业指导书编写规范
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6.6. 所有的 SOP 皆须打印出存盘，文控扫描会签后原稿并对电子文件进行备份存档。 注：返工的模块需制作返工作业指导书。