导热绝缘弹性橡胶
(1)
导热绝缘橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝、氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好，同等条件下，热阻抗到小于其他导热材料，具有柔软、干净、无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防穿刺、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。
导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积大小有关。由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热能力就会强。一般导热材料受到的压力在5～100psi，大多数散热器的安装压力不会超过25psi。
应用场合：
▼功率转换器件 ▼功率半导体 ▼电机控制器 ▼电源和UPS系统 ▼汽车的电子器件 ▼电视和消费用电子器件
典型的性能
CHO-THERM
材料 T500 1678
击穿电压（Vac）5000 2500
颜色
厚度(mm) 0.25 0.25
热抗阻 0.19℃-in2/W0.20℃-in2/W
2
特性/典型应用 最好的热性能，在关键场合应用
成本较低，氮化硼填料 可靠性最高的绝缘垫；
工作温度范围
(℃) －60～+200 －60～+200
绿 粉红
1671 4000 白 0.38 0.23℃-in/W0.33℃-in2/W0.37℃-in2/W0.40℃-in2/W
其性能已在空间/国防应用中得到证实
－60～+200
T609 T444
4000 5000
海绿 米色
0.25 0.08
低成本，中等性能的垫 无硅酮材料，用在对硅酮敏感的应用场合 最初的热界面垫，热性能好，经济型价格 一面或两面有高粘性PSA
－60～+225 －60～+150
1674 2500 蓝 0.25 －60～+200
1680 6000 白/金 0.18 0.40℃-in2/W
的品种有货；
表面安装器件和PCB之间的界面
－60～+200
8500
T441
11,50013,500
粉红
0.20 0.30 0.45
0.41℃-in2/W0.56℃-in2/W0.64℃-in2/W
在高温度条件下保持电气性能
－60～+200
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
订购信息
材料号 T500 1678 1671 T609/T441 T444 T1674/T1680
毛坯尺寸 8英寸×8英寸 8英寸×8英寸 8英寸×8英寸 幅宽559mm 幅宽38.1mm 幅宽305mm
长度 按张供应 按张供应 按张供应 按英尺供应 按英尺供应 按英尺供应
导热绝缘弹性橡胶
Si1-Pad 400
基于玻纤的sil-Pad系列的基础产品
(2)
sil—Pad 400是sil—Pad系列的基础产品，是硅橡胶和玻璃纤维的复合物。该产品阻燃，尤其适合用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间的电气绝缘与传热。
sil—Pad 400具有优异的机械性能和物理性能，表面柔软，能达到充分的表面接触并具有良好的热传送能力。
Sil—Pad 400的实际导热性随时间延长而得到改善。增强玻璃纤维赋予Sil—Pad 400优异的抗切断性。Sil—Pad400无毒并耐多种清洁剂腐蚀。
卷材和片材及特殊厚度产品，
可以根据特殊要求提供0.007-O.045英寸(0.178mm-1.143mm)各种厚度的Sil—Pad 400以满足绝缘材料最小厚度或其他空间要求。sil—Pad 400可以模切片，片材(6”x6”最小，6”x12”，8”x8”，10”x10”，12”x12”)和卷材供货。同时也有背胶产品供应。
典型性能
物理性能 颜色
厚度Inch(mm)
断裂强度,lbs/in(KN/m) 张力强度，Kpsi(MPa) 伸长率 % 硬度(Shore A) 连续使用温度℃ 比重g/cc 构成
高温真空下重量损失(TML) 出厂 %
后固化 24Hrs 400℉
0.40 0.25
0.40 0.25
NASA SP-R-0022A
Sil-Pad 400,0.007in
灰
0.007±O.00l( O.178±0.025)
100(18)
40 85 -60～+180
2.0 硅树脂/玻纤
Sil-Pad 400,0.009in
灰
测试方法 目测
0.009±O.00l( O.229±0.025) ASTM D374
100(18) 3(20) 40 85 -60～+180
2.0 硅树脂/玻纤
ASTM D1458ASTM D412ASTM D412ASTM D2240
— ASTM D792
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
挥发性可缩聚单体(CVCM) 出厂 %
后固化 24Hrs 400℉ 热性能 热阻 ℃-in/W 导热性能 W/m-K 电性能
击穿电压,VAC最小 介电常数,1000Cps（Hz） 体积电阻,ohm-m
3500 5.5 1.0×1011
4500 5.5 1.0×1011
ASTM D149ASTM D150ASTM D257
2
0.11 0.07
0.11 0.07
NASA SP-R-0022A
0.45 0.9
0.50 0.9
ASTM D5470ASTM D5470
Sil-Pad 900S
Sil—Pad 800和900系列导热绝缘材料设计用于要求低成本高导热的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。
Sil—Pad 900S表面平滑，具有高导热性和绝缘性，另一个优点是电容耦合小，其击穿电压比SP800一S高。
低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件(T0220，T0247和To一218)。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil—Pad 900S的光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。
应该注意的是这里低固定压力的数据只是贝格斯实验室测试数据的例子，因测试条件是变化的，不应视其为典型数据。
Sil-Pad900S的典型数据
物理性能 性能 颜色 厚度 比重 抗张强度 450Warp&Fill 断裂强度 Warp&Fill 张力伸长率 450Warp&Fill 热性能 性能 导热性 装配件热阻 电性能 性能 击穿电压 1类电极 3类电极
单位 KV a-c KV a-c
值 5.5 8.3
方法 ASTM D149 ASTM D149
单位 W/(m-0K) (mm2-℃)/W
值 1.6 150
方法 ASTM D5470 ASTM D5470
单位 Inch(mm) g/cm2 MPa(Kpsi)
值 淡紫色 0.009(0.23)
2.5 9(1.3)
方法 目测 ASTM D374 ASTM D792 ASTM D412
KN/m(lbs/in)
5×4(70×20)
20
ASTM D1458
ASTM D412
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
介电常数（1KHz） 低压力导热数据 性能 装配件热阻
6
ASTM D150
单位 (mm2-℃)/W
值 0.2 MPa 320 0.5 MPa 270 0.2 MPa 2.7
方法 贝格斯
热阻（TO-220） ℃/W
0.3 MPa 2.5 0.7 MPa 2.3 1.4 MPa 2.1
仅供参考
Sil—Pad K一1 O
sil一Pad K一10是贝格斯公司与杜邦公司联合生产的导热绝缘体。该产品由聚酰亚胺薄膜与氮化硼填充橡胶复合而成，具有易切割和高导热特性。
Sil—Pad K一10用以替代价格昂贵且易破碎氧化铍、氮化硼、铝填充的陶瓷导热绝缘体。与以上产品相比，K一10成本低切不易破碎。
厚度：Sil—Pad K一10具有各种厚度以满足客户需要。
公差：长度、宽度、孔径和孔的位置公差为0.381mm。
片材：有152.4×152.4mm，152.4×304.8mm，203.2×203.2mm，254×254mm， 304.8×
304.8mm尺寸的片材供应。可附胶产品或不附胶。
卷材：有各种卷材供应。可附胶产品或不附胶。
特殊型材：提供上千中特殊型材，模具费为＄150～＄200。另如复杂性高和要求更严格
公差则提高模具费用。
Sil-Pad K-10的典型性能
物理性能 颜色 厚度in 热阻℃-in2/W 体积电阻ohm-m 击穿电压（最小），AC 介电常数，1000（Hz） 连续使用温度℃ 导热性能W/m-K 张力伸长率 450Warp&Fill 断裂强度，Lbs/inch KN/m
硬度（Shore A） 构成
典型值 白色 0.006±0.001
0.2 1.0×1012
6000 3.7 －80℃-+180℃
1.3 40 30 5 90 硅/玻璃纤维
测试方法 目测 ASTM D374 贝格斯平板测试方法
ASTM D257 ASTM D149 ASTM D150
— ASTM D5470 ASTM D412
ASTM D1458 ASTM D2240
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
%CVCM TML=总质量减少
CVCM=收集的挥发可冷凝材料
0.09
SP-R-0022A
军标：
MIL SPEC，MIL—M一38527／8A，MIL—M一38527C，MIL—I一49456 MIL—M一87111，U．L．FILE NUMBER E 59150，FSCM NUMBER 55285
Sil-Pad 2000
高性能，高可靠性的导热绝缘体
Sil-Pad 2000是贝格斯公司的高性能，高可靠性的导热绝缘体。该产品由硅类弹性体和高导热填料复合制成，在填料／粘合剂类材料中具有最大的热性能和介电性能。该产品无“硅脂”，具有形状适应性，能满足或超过高可靠性电子封装应用的要求。
应用
用于军队，航空和商业应用。
典型性能
物理性能 颜色 厚度mm
硬度（Shore A±5） 连续使用温度℃ 热阻℃-in2/W 体积电阻ohm-m 击穿电压（最小），AC 导热性能W/m-K 构成
介电常数，1000（Hz） 用做太空材料的挥发性物质数值 后固化条件 24小时 175℃ 无后固化
%TME（最大可接受值为1%）
0.07 0.26
%CVLM（最大可接受值为0.1%）
0.03 0.1
典型值 白色 0.375±0.05
90 －60～+200
0.2 1.0×10
11
测试方法 目测 ASTM D374 ASTM D2240
贝格斯平板测试方法
ASTM D257 ASTM D149 ASTM D5470
ASTM D150
4000伏 3.5 硅树脂/玻纤
4
产品规格
厚度：
Sil—Pad 2000具有各种厚度以满足客户需要。
公差：
长度，宽度，孔径和孔的位置公差为0.381mm
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
片材：
有152.4×152.4mm，152.4×304.8mm，203.2×203.2mm，254×254mm，304.8×304.8mm尺寸的片材供应。可附胶产品或不附胶。
符合军标 MIL SPEC．MIL—M一38527／8A，MIL—M一38527C，MIL—I一49456，MIL—M一87111。UL FILE NUMBER E59150，FSCM NUMBER E5285
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
导热绝缘弹性橡胶
(1)
导热绝缘橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝、氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好，同等条件下，热阻抗到小于其他导热材料，具有柔软、干净、无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防穿刺、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。
导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积大小有关。由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热能力就会强。一般导热材料受到的压力在5～100psi，大多数散热器的安装压力不会超过25psi。
应用场合：
▼功率转换器件 ▼功率半导体 ▼电机控制器 ▼电源和UPS系统 ▼汽车的电子器件 ▼电视和消费用电子器件
典型的性能
CHO-THERM
材料 T500 1678
击穿电压（Vac）5000 2500
颜色
厚度(mm) 0.25 0.25
热抗阻 0.19℃-in2/W0.20℃-in2/W
2
特性/典型应用 最好的热性能，在关键场合应用
成本较低，氮化硼填料 可靠性最高的绝缘垫；
工作温度范围
(℃) －60～+200 －60～+200
绿 粉红
1671 4000 白 0.38 0.23℃-in/W0.33℃-in2/W0.37℃-in2/W0.40℃-in2/W
其性能已在空间/国防应用中得到证实
－60～+200
T609 T444
4000 5000
海绿 米色
0.25 0.08
低成本，中等性能的垫 无硅酮材料，用在对硅酮敏感的应用场合 最初的热界面垫，热性能好，经济型价格 一面或两面有高粘性PSA
－60～+225 －60～+150
1674 2500 蓝 0.25 －60～+200
1680 6000 白/金 0.18 0.40℃-in2/W
的品种有货；
表面安装器件和PCB之间的界面
－60～+200
8500
T441
11,50013,500
粉红
0.20 0.30 0.45
0.41℃-in2/W0.56℃-in2/W0.64℃-in2/W
在高温度条件下保持电气性能
－60～+200
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
订购信息
材料号 T500 1678 1671 T609/T441 T444 T1674/T1680
毛坯尺寸 8英寸×8英寸 8英寸×8英寸 8英寸×8英寸 幅宽559mm 幅宽38.1mm 幅宽305mm
长度 按张供应 按张供应 按张供应 按英尺供应 按英尺供应 按英尺供应
导热绝缘弹性橡胶
Si1-Pad 400
基于玻纤的sil-Pad系列的基础产品
(2)
sil—Pad 400是sil—Pad系列的基础产品，是硅橡胶和玻璃纤维的复合物。该产品阻燃，尤其适合用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间的电气绝缘与传热。
sil—Pad 400具有优异的机械性能和物理性能，表面柔软，能达到充分的表面接触并具有良好的热传送能力。
Sil—Pad 400的实际导热性随时间延长而得到改善。增强玻璃纤维赋予Sil—Pad 400优异的抗切断性。Sil—Pad400无毒并耐多种清洁剂腐蚀。
卷材和片材及特殊厚度产品，
可以根据特殊要求提供0.007-O.045英寸(0.178mm-1.143mm)各种厚度的Sil—Pad 400以满足绝缘材料最小厚度或其他空间要求。sil—Pad 400可以模切片，片材(6”x6”最小，6”x12”，8”x8”，10”x10”，12”x12”)和卷材供货。同时也有背胶产品供应。
典型性能
物理性能 颜色
厚度Inch(mm)
断裂强度,lbs/in(KN/m) 张力强度，Kpsi(MPa) 伸长率 % 硬度(Shore A) 连续使用温度℃ 比重g/cc 构成
高温真空下重量损失(TML) 出厂 %
后固化 24Hrs 400℉
0.40 0.25
0.40 0.25
NASA SP-R-0022A
Sil-Pad 400,0.007in
灰
0.007±O.00l( O.178±0.025)
100(18)
40 85 -60～+180
2.0 硅树脂/玻纤
Sil-Pad 400,0.009in
灰
测试方法 目测
0.009±O.00l( O.229±0.025) ASTM D374
100(18) 3(20) 40 85 -60～+180
2.0 硅树脂/玻纤
ASTM D1458ASTM D412ASTM D412ASTM D2240
— ASTM D792
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
挥发性可缩聚单体(CVCM) 出厂 %
后固化 24Hrs 400℉ 热性能 热阻 ℃-in/W 导热性能 W/m-K 电性能
击穿电压,VAC最小 介电常数,1000Cps（Hz） 体积电阻,ohm-m
3500 5.5 1.0×1011
4500 5.5 1.0×1011
ASTM D149ASTM D150ASTM D257
2
0.11 0.07
0.11 0.07
NASA SP-R-0022A
0.45 0.9
0.50 0.9
ASTM D5470ASTM D5470
Sil-Pad 900S
Sil—Pad 800和900系列导热绝缘材料设计用于要求低成本高导热的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。
Sil—Pad 900S表面平滑，具有高导热性和绝缘性，另一个优点是电容耦合小，其击穿电压比SP800一S高。
低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件(T0220，T0247和To一218)。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil—Pad 900S的光滑表面将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。
应该注意的是这里低固定压力的数据只是贝格斯实验室测试数据的例子，因测试条件是变化的，不应视其为典型数据。
Sil-Pad900S的典型数据
物理性能 性能 颜色 厚度 比重 抗张强度 450Warp&Fill 断裂强度 Warp&Fill 张力伸长率 450Warp&Fill 热性能 性能 导热性 装配件热阻 电性能 性能 击穿电压 1类电极 3类电极
单位 KV a-c KV a-c
值 5.5 8.3
方法 ASTM D149 ASTM D149
单位 W/(m-0K) (mm2-℃)/W
值 1.6 150
方法 ASTM D5470 ASTM D5470
单位 Inch(mm) g/cm2 MPa(Kpsi)
值 淡紫色 0.009(0.23)
2.5 9(1.3)
方法 目测 ASTM D374 ASTM D792 ASTM D412
KN/m(lbs/in)
5×4(70×20)
20
ASTM D1458
ASTM D412
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
介电常数（1KHz） 低压力导热数据 性能 装配件热阻
6
ASTM D150
单位 (mm2-℃)/W
值 0.2 MPa 320 0.5 MPa 270 0.2 MPa 2.7
方法 贝格斯
热阻（TO-220） ℃/W
0.3 MPa 2.5 0.7 MPa 2.3 1.4 MPa 2.1
仅供参考
Sil—Pad K一1 O
sil一Pad K一10是贝格斯公司与杜邦公司联合生产的导热绝缘体。该产品由聚酰亚胺薄膜与氮化硼填充橡胶复合而成，具有易切割和高导热特性。
Sil—Pad K一10用以替代价格昂贵且易破碎氧化铍、氮化硼、铝填充的陶瓷导热绝缘体。与以上产品相比，K一10成本低切不易破碎。
厚度：Sil—Pad K一10具有各种厚度以满足客户需要。
公差：长度、宽度、孔径和孔的位置公差为0.381mm。
片材：有152.4×152.4mm，152.4×304.8mm，203.2×203.2mm，254×254mm， 304.8×
304.8mm尺寸的片材供应。可附胶产品或不附胶。
卷材：有各种卷材供应。可附胶产品或不附胶。
特殊型材：提供上千中特殊型材，模具费为＄150～＄200。另如复杂性高和要求更严格
公差则提高模具费用。
Sil-Pad K-10的典型性能
物理性能 颜色 厚度in 热阻℃-in2/W 体积电阻ohm-m 击穿电压（最小），AC 介电常数，1000（Hz） 连续使用温度℃ 导热性能W/m-K 张力伸长率 450Warp&Fill 断裂强度，Lbs/inch KN/m
硬度（Shore A） 构成
典型值 白色 0.006±0.001
0.2 1.0×1012
6000 3.7 －80℃-+180℃
1.3 40 30 5 90 硅/玻璃纤维
测试方法 目测 ASTM D374 贝格斯平板测试方法
ASTM D257 ASTM D149 ASTM D150
— ASTM D5470 ASTM D412
ASTM D1458 ASTM D2240
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
%CVCM TML=总质量减少
CVCM=收集的挥发可冷凝材料
0.09
SP-R-0022A
军标：
MIL SPEC，MIL—M一38527／8A，MIL—M一38527C，MIL—I一49456 MIL—M一87111，U．L．FILE NUMBER E 59150，FSCM NUMBER 55285
Sil-Pad 2000
高性能，高可靠性的导热绝缘体
Sil-Pad 2000是贝格斯公司的高性能，高可靠性的导热绝缘体。该产品由硅类弹性体和高导热填料复合制成，在填料／粘合剂类材料中具有最大的热性能和介电性能。该产品无“硅脂”，具有形状适应性，能满足或超过高可靠性电子封装应用的要求。
应用
用于军队，航空和商业应用。
典型性能
物理性能 颜色 厚度mm
硬度（Shore A±5） 连续使用温度℃ 热阻℃-in2/W 体积电阻ohm-m 击穿电压（最小），AC 导热性能W/m-K 构成
介电常数，1000（Hz） 用做太空材料的挥发性物质数值 后固化条件 24小时 175℃ 无后固化
%TME（最大可接受值为1%）
0.07 0.26
%CVLM（最大可接受值为0.1%）
0.03 0.1
典型值 白色 0.375±0.05
90 －60～+200
0.2 1.0×10
11
测试方法 目测 ASTM D374 ASTM D2240
贝格斯平板测试方法
ASTM D257 ASTM D149 ASTM D5470
ASTM D150
4000伏 3.5 硅树脂/玻纤
4
产品规格
厚度：
Sil—Pad 2000具有各种厚度以满足客户需要。
公差：
长度，宽度，孔径和孔的位置公差为0.381mm
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]
片材：
有152.4×152.4mm，152.4×304.8mm，203.2×203.2mm，254×254mm，304.8×304.8mm尺寸的片材供应。可附胶产品或不附胶。
符合军标 MIL SPEC．MIL—M一38527／8A，MIL—M一38527C，MIL—I一49456，MIL—M一87111。UL FILE NUMBER E59150，FSCM NUMBER E5285
Mob:135 9023 6911 E-mail:[email protected]