第１８卷第７期
中国有色金属学报
２００８年７月
、，０１．１８ＮＯ．７
ＴｈｅＣ砒ｎｅ∞ＪｏｕｒｎａＩｏｆ
ＮｏｎｆｅｒｒｏＩ略Ｍｅｔａｂ
Ｊｕｌ。２００８
文章编号：ｌ００４—０６０９（２００８）０７－１２４２—０６
Ｃｕ．Ｎｉ．Ｓｉ．Ｐ合金的动态再结晶
张毅１一，刘平２，田保红３，陈小红１一，贾淑果３，任凤章３，龙永强３
（１．西安理工大学材料科学与工程学院，西安７１００４８；
２．上海理工大学机械工程学院，上海２０００９３：３．河南科技大学材料科学与工程学院，洛阳４７ｌ００３）
摘要：在Ｇｋ曲ｌｅ—１５００Ｄ热模拟实验机上，在应变速率为０．０１—５／ｓ、变形温度为６００～８００℃条件下，采用高温等温压缩实验对ｃｕ．２．ＯＮｉ．０．５ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金的流变应力行为进行研究。结果表明：热模拟实验中，应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小，流变应力随变形温度升高而降低，随应变速率提高而增大；在应变温度为７５０和８００℃时，合金热压缩变形流变应力出现明显的峰值应力，表现为连续动态再结晶特征。从流变应力、应变速率和温度的相关性，得出该合金热压缩变形时的热变形激活能和本构方程。关键词：ｃｕ．２．ＯＮｉ．Ｏ．５ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金；热压缩变形；动态再结晶；本构方程中图分类号：ＴＧ
１４６．１；ＴＧ１１３．２
文献标识码：Ａ
Ｄｙｎａｍｉｃｒｅｃｒｙｓｔａｌｌ娩ａｔｉｏｎｂｅｈａＶｉｏｒｏｆＣｕ—Ｎｉ—Ｓｉ－Ｐａｌｌｏｙ
Ｚｍ蝌ＧⅥ１，ＬＩＵ
Ｐｉｎ９１一，删Ｂ∞－ｈｏｎ９３，ＣＨＥＮ
Ｘｉ∞．ｈｏｎｇｌ，－，
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ｓｈｕ．ｇＩｌ０３，ＲＥＮＦｅｎｇ．曲锄９３，ＬｏＮＧ
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（１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＭ砷ｅｒｉａｌｓＳｃｉｅＩｌｃｅ粕ｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｘｉ’锄ＵｎｉＶｅｒｓ时ｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ’Ｘｉ’距７１００４８，Ｃｈｉｎａ；
２．ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｅｎｇｉｌｌｅｅｒｉｎｇ，ｕｎｉＶｅｒｓ时ｏｆＳｈａｎ曲ａｉ
ｆｏｒｓｃｉｅｎｃｅ锄ｄ
Ｔｃｃｈｌｌｏｌｏ职Ｓｈ柏ｇｈａｉ２０００９３，Ｃｈｉｎａ；
３．ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅ
ａｎｄＥｎｇ妇ｅｒｉｎｇ，ＨｅｎａｎＵｎｉｖｅｒｓ时ｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＬｕｏｙａＩｌ９４７１００３，Ｃ址神
ＡｂｓｔＩ＇ｃｔ：Ｔｈｅｎｏｗ
ｓ讹ｓｓｂｅｈａｖｉｏｒ０ｆｃｕ－２．ｏＮｉ－ｏ．５Ｓｉ・Ｏ．０３Ｐａｌｌｏｙ
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７５０柚ｄ８００℃，ｍｅ
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Ｋｅｙ
ｗｏｒｄｓ：Ｃｕ一２．ｏＮｍ５Ｓｉ・０．０３Ｐａｌｌｏｙ；ｈｏｔｃｏｍｐｆｃｓｓｉｏｎｄｅｆｏｍ鲥ｏｎ；ｄ蹦Ｉｍｉｃｒｃｃｒｙｓｔａｌｌ协ｉ∞；ｃ吼ｓｔｉ删Ｖｅｅｑ删∞
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的线框架材料的主要性能指标为电导率（ＩＡｃｓ）＞８０％，主要材料之一，在集成电路中引线框架和封装材料起抗拉强度＞６００ＭＰａ，显微硬度＞ＨＶｌ８０。近年来具着固定芯片、保护内部元件、传递电信号并向外散发有高强度和高电导率的Ｃｕ．Ｎｉ．Ｓｉ系列引线框架材料得元件热量的作用，是集成电路的关键部件。理想的引
到很大发展，许多国家都相继开发出Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系列引
基金项目
国家高新技术研究发展计划资助项目（２∞６ＡＡ０３２５２８）；国家自然科学基金资助项目（５０５７１０３５）；河南省杰出青年基金资助项目
（０５２１００１２００）
收稿日期：２００７一０４．０５；修订日期：２００７．１２加８通讯作者：
张毅，博士；电话：０３”．６４２２９４０５；Ｅ．ｎＩａｉｌ：吐ｓｈｇ“３６＠１６３．啪
。
第１８卷第７期张毅。等：ｃｌｌ－Ｎｉ．Ｓｉ．Ｐ合金的动态再结晶１２４３
线框架合剑１－５１，而我国在该类合金的研制方面起步较
晚。随着电子产业的发展，我国对该类框架材料的需求量愈来愈大，研制出Ｃｕ－Ｎｉ．Ｓｉ系列引线框架材料以替代进口材料，已成为当前铜合金加工企业所面临的一项紧迫任务【¨】。
在Ｇｌｅｅｂｌｅ－１５００Ｄ热模拟实验机上，在变形温度为６００～８００℃、应变速率为Ｏ．０ｌ～５／ｓ和变形量为６０％的条件下，本文作者对Ｃｕ一２．０Ｎｉ一０．５Ｓｉ．０．０３Ｐ引线框架合金进行了圆柱体高温单道次轴对称压缩实验，通过研究合金热压缩变形流变应力与变形程度、应变速率以及变形温度之间的关系，计算出该合金的热变形激活能（Ｑ），并确定其本构方程，为实际生产提供理论依据。
ｌ实验
实验用Ｃｕ．２．ＯＮｉ．Ｏ．５Ｓｉ一０．０３Ｐ合金，在ｌ０ｋｇ中频感应熔炼炉中熔炼而成，材料的组成为（质量分数）：２．Ｏ％Ｎｉ、０．５％Ｓｉ、Ｏ．０３％Ｐ，余量为Ｃｕ。浇铸温度为
１３００—１３５０℃。
合金的固溶处理在ＩＵ）（＿２．５一ｌＯ型箱式电阻炉中进行，温度为９００℃，保温１ｈ，随后水淬，固溶后的组织如图１所示。压缩实验采用固溶后的合金，在Ｇｌｅｅｂｌｅ＿１５００Ｄ热模拟机上进行，压缩试样尺寸为
ｄ１０ｍｍ×１５
ｎ吼，实验温度范围为６００～８００℃，应变
速率为０．Ｏｌ～５／ｓ，总压缩应变量约为０．８（真应变）。热模拟实验的升温速率为１０℃／ｓ，保温时间为５
ｍｉｎ。
为减少试样与压头问的摩擦对应力状态的影响，压缩时在试样两端涂上石墨钽片作为润滑剂。金相组织在
ＯＬＹＭＰＵＳＰＭＧ３型显微镜上进行。
图ｌＣｕ．２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金９００℃固溶处理ｌｈ后的金
相组织Ｆｉｇ．１
Ｍｉｃｒ０咖ｃｔ｜ｍＩｃ
ｏｆＣｕ－２．ＯＮｉ－０．５Ｓｉ－Ｏ．０３Ｐ“１０ｙ
ａｆＩｅｒ
ｓｏｈｌ：ｔｉｏｎ仃ｅａｔｅｄａｔ９００℃ｆｏｒ１ｈ
２结果与分析
２．１
Ｃｕ．２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ－０．０３Ｐ合金的流变应力
图２所示为Ｃｕ一２．０Ｎｉ—Ｏ．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金高温热压缩变形的真应力一真应变曲线。
所得真应力一真应变曲线可以分为两类。第一类为动态再结晶型：即应力达到一峰值后下降至一稳定态值保持不变，且峰值应力随变形温度的降低和应变速率的增大而升高，如图２所示，当变形温度为７５０和８００℃时这一现象较为明显。峰值应力的出现是动态再结晶的结果，热变形过程中热激活能控制软化机
制。随着变形速率的增加，软化率的降低说明对于Ｃｕ一２．０Ｎｉ．Ｏ．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金动态再结晶是在较高温度下进行的。另一类为动态回复型：这种类型又可分为两种，第一种为当加工硬化和动态回复基本达到平衡状态，流变应力的上升部分基本消失，应力趋向恒定值，如图２（ｃ）中６００～７００℃的真应力一真应变曲线；第二种是动态回复发生后加工硬化仍占上风，即在较大应
变下，真应力一真应变曲线的最后阶段仍为上升的，如图２（ａ）中６００℃的真应力一真应变曲线。
发生上述现象的原因是加工硬化效应和动态回复及动态再结晶软化机制综合作用的结果。在变形初期，一方面，位错增殖带来的位错密度急剧增加，结果产生固定割阶、位错缠结等障碍，使得合金要继续变形就要不断增加外力以克服位错间强大的交互作用力，
反映在真应力～真应变曲线上就是变形抗力急剧上
升，这就是所谓的加工硬化效应；另一方面，在变形过程中位错通过交滑移和攀移运动，使异号位错相互抵消，当位错重新排列发展到一定程度时，形成清晰的亚晶界，这种结构上的的变化使得材料软化，即发生所谓的动态回复效应，从而使加工硬化速度逐渐减弱，反映在真应力一真应变曲线上就是随着变形量的增加，曲线变化的斜率越来越小。当应变量超过临界应变值时，位错密度达到发生动态再结晶所需的临界密度，动态再结晶开始。无畸变的晶核生长、长大替代含有高位错密度的变形晶粒，位错密度下降速率大于增加速率，流变应力很快降低。
图３所示为Ｃｕ．２．ＯＮｉ—Ｏ．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金在变形速率（≥）为１／ｓ时，不同温度下进行热压缩后的光学显微组
织。从图中可以看到，当温度较低时，晶粒沿垂直于
压缩方向上被拉长（见图３（ａ））；随着温度的升高，晶粒
１２４４
中国有色金属学报２００８年７月
ＴＩ．ＩＩｅｓｔｍｉｎＴｒＩＪｅｓｔｒａｉｎ
Ｔｒｕｅｓｔ豫｛ｎ
Ｔｍｅｓ仃ａｉｎ
图２Ｆｉｇ．２
Ｃｕ．２．ＯＮｉ．Ｏ．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金热压缩变形的真应力一应变曲线
Ｃｕｒｖｅｓ
ｏｆ仇Ｉｅ
ｓ仃ｅｓｒ饥ｌｅｓ讹ｉｎ
ｏｆ
Ｃｕ．２．ｏＮｉ－ｏ．５Ｓｍ０３ＰａＩｌｏｙ
ａｔ
ｄｉ触僦ｈｏｔ
ｃ啪ｐｒｃｓｓｉｏｎ唧锨１鹏ｓ柚ｄ舳ｉｎ鞠慨：（ａ）
舌＝Ｏ．０１／ｓ；（ｂ）舌＝Ｏ．１／ｓ；（ｃ）舌＝１／ｓ；（ｄ）叠＝５／ｓ
继续变形，其中大角度晶界出现模糊状况，开始局部动态再结晶形核（见图３（ｂ））；随着温度的进一步增加，动态再结晶所形核的区域越来越多，再结晶的形核也越来越多，被拉长的晶粒的晶界完全模糊（见图３（ｃ））；当温度达到７５０℃时，被拉长且较大的晶粒基本上已被再结晶晶粒所取代，只能看到很少的拉长晶粒（见图３（ｄ））；随着温度的继续升高，为再结晶的形核的长大提供了驱动力；当温度达到８００℃时，动态再结晶的形核长大成为细小的等轴晶，且完全取代了被拉长的晶粒（见图３（ｅ））。结合图２中的真应力一真应变曲线可以看出，材料的组织变化和材料在压缩过程中的应力变化情况是一一对应的。
流变应力（回强烈地取决于变形温度（力和应变速率（叠）。对不同热加工数据的研究表明，仃和善的关系可以采用以下３种形式表示为‘１０－１４】
鲥∥ｄ韵舌吐唧∽，ｄ爿舌＝４ｓ劬∽矿ｄ普］
圆
ｃ３，
式中彳、彳Ｉ、彳２、刀、ａ和∥够＝鲫）均为与温度无关的常数；彳为结构因子，ｓ～；刀为应力指数；仅为应力水平参数，枷Ｐ扩１；Ｑ为热激活能，它反映材料热变
２．２
Ｃｕ．２．ＯＮｉ．Ｏ．５ｓｉ．ｏ．们Ｐ合金热变形激活能与流变
应力方程的确定
形的难易程度，也是材料在热变形过程中重要的力学性能参数；丁为绝对温度；Ｒ为气体常数；舌为应变速率。
热变形过程中，材料在任何应变或稳态下的高温
第１８卷第７期
张毅，等：ｃｔ卜Ｎｉ．Ｓｉ．Ｐ合金的动态再结晶
１２４５
图３童＝ｌ／ｓ时Ｃｕ－２．ＯＮｉ．Ｏ．５Ｓｉ—Ｏ．０３Ｐ合金在不同温度下压缩后的光学显微组织
Ｆｊｇ．３
ｏｐｔｉｃａｌ
ｍｉｃｒｏｓ仃ｕｃｔＩｌｒｅｓ
ｃｏｍｐｒｅｓｓｅｄ
ｏｆＣｕ－２．０Ｎｉ—ａｔ
ｄｉｆｆ；｝ｒｅｎｔ
Ｏ．５Ｓｉ一０．０３Ｐｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ
ａｌｌｏｙ
ａｎｄ套＝ｌ／ｓ：（ａ）７’＝６００℃；（ｂ）
芦６５０℃；（ｃ）７警７００℃；（ｄ）７ｋ７５０℃；（ｃ）
仁８００℃
热变形条件通常可表达为ｚｅｎｅｒ－Ｈｏｌｌｏｍ嘶参关，可以得到：
ｌｎ舌＝１ｎ彳一Ｑ／Ｒｒ＋刀ｌｎ［ｓｉｎｈ（口盯）】
（８）
数围吧
ｚ＝童唧㈦
同时Ｚ和盯之间符合以下关系式：
∽
在一定的应变和应变速率下，对式（８）中的１仃求导得：
Ｚ＝雄ｉ１１ｈ（阳）Ｊ”
（５）
对式（１）和（２）两边取对数，可求得行ｌ、∥和ａ，刀ｌ为与温度无关的常数：
蚪帮。剁ｒ
。
ａ（１／丁）
ｌ÷ａｌｎ【ｓｉｎｈ（口盯）】ｌ
（９）
、７
７’
将不同变形温度下Ｃｕ－２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金变形时的峰值流变应力和应变速率值代入式（９），以ｌｌｌ舌
ｌｎ舌＝ｌｎ么ｌ一导Ｍｌｎ舌＝ｌｎ彳２一番＋弦
ｌｎ仃
（６）（７）
和１１１【ｓｉｎｈ（口盯）】为坐标作图，结果如图４（ｃ）所示。由图可知Ｃｕ一２．ｏＮｉ．Ｏ．５ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金高温变形流变应力和应变速率的双对数较好地满足线性关系，可以认为，Ｃｕ．２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金高温压缩变形时的应力—应变速率关系满足双曲正弦形式，这种双曲正弦函数关系可用于描述合金整个应力水平下流变应力和应变速
根据式（６）和（７），取流变应力为峰值应力，分别以ｌｎ叠和ｌＩｌ仃、盯和ｌＩｌ舌为坐标作图，并线性回归，结果如图４所示。从而可计算出：力１＝８．９８０３，卢＝Ｏ．１４ｌ口＝∥／刀ｌ＝ｏ．０１６。
对式（３）两边取对数，并假定变形激活能与温度无
４，
率之间的关系。式（８）中，刀为ｌＩｌ叠一ｌｎ【ｓｉｌ岖口盯）】图髭
中直线斜率的平均值。
１２４６中国有色金属学报２００８年７月
ｌｎ（盯／￣ｆＰａ）
三、Ｉ∞
‘‘Ｏ
量
ｌｎ【ｓｉｎｈ（盘盯）】
图４
ｃｕ－２．ＯＮｉ．Ｏ．５Ｓｉ．０．０３ｐ合金的峰值应力与应变速率之间
的关系Ｒｅｌａｔｉｏｍｈｉｐｓｂｅ铆ｅ∞ｐｅａｌｃｓ仃ｅｓｓ
ａｎｄ鼬胁ｍｔｅ
ｆ．ｏｒ
ａｌｌｏｙ
当应变速率为常数时，假定一定温度范围内Ｑ值保持不变，把式（４）代入式（５），再对其两边取自然对数可以得到：
ｌｎ［ｓｉｎｈ（口盯）】＝彳’＋１
０００口’／ｒ
（１０）
将不同变形条件下的峰值应力值代入上式，以ｌｎ【ｓｉｎｈ（伽ｒ）】一丁－１为坐标作图，结果如图５所示。由图可知，１１１【ｓｉｌｌｌｌ（口盯）】和ｒ１较好地满足线性关系，从而可知，合金高温变形时流变应力仃与变形温度ｒ之
间的关系属于加Ｔｈｅｍｕｓ关系，可用包含舢ｌｅＩｌｉ啪项的
Ｚ参数描述合金在高温压缩变形时的流变应力行为。
ｂ８
￡
Ｃ
Ｃ
ｒ—ｌ门Ｏ一３Ｋ一１
图５ｃｕ．２．０Ｎｉ．Ｏ．５Ｓｉ＿ｏ．０３Ｐ合金的峰值应力与温度之间的关系
Ｆｉｇ．５
Ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐｂｅ柳ｅ∞ｐｅａｌ【ｓ仃ｅｓｓ蛐ｄ
ｔｃＩｌｌｐｅｍｔ嗽ｆｏｒ
Ｃｕ－２．ＯＮｉ・Ｏ．５Ｓｉ－Ｏ．０３Ｐａｌｌｏｙ
最后将ｌｎ童一ｌｎ［ｓｉｌｌｌｌ（们）】图形中直线斜率的平
均值和ｌ０００／Ｚ，＿ｌＩｌ［ｓｉｌｌｌｌ（口仃）］图形中直线斜率的平均
值带入式（９）得出Ｃｕ一２．０Ｎｉ．Ｏ．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金的热变形激活能Ｑ＝４８５．６ｋＪ／ｍｏｌ。将Ｑ值带入式（４）得到：Ｚ＝舌ｅｘｐ（４８５．６×１０３／尺Ｄ
（１１）
对式（５）两边求导可得到：
ｌｎＺ＝ｌｎ４＋，ｌｌｎ【ｓｉｎｈ（凹）】
（１２）
以ｌｎＺ和ｌｎ［ｓｉｌｌｌｌ（∞）】为坐标作图，结果如图６所
示。由图可得：刀＝７．０６，彳＝ｅ５４～。
ｌｎ【ｓｉｎｈ（口仃）】
图６ｃｕ－２．ＯＮｉ．ｏ．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金的峰值应力与ｚ参数的关系
Ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐｂｅｔ、Ⅳｅｅｎｐｅａｋｓ仃ｅｓｓａｎｄ
Ｚ∞ｅｒ－Ｈｏｌｌ锄∞
ｆｏｒＣｕ－２．ｏＮｉ－ｏ．５Ｓｉ－ｏ．０３Ｐａｌｌｏｙ
Ｆｉｇ．４
Ｃｕ－２．０Ｎｉ・０．５Ｓｉ－０．０３ＰＦｉｇ．６
ｐａｒ锄ｅｔｅｒ
第１８卷第７期张毅，等：ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ．Ｐ合金的动态再结晶
１２４７
将求得的各材料参数值代入式（３），得到Ｃｕ－２．０Ｎｉ－Ｏ．５Ｓｉ—Ｏ．０３Ｐ合金热压缩时的流变应力方程为
吾＝４．６２×１０２３【ｓｉＩｌｈ（Ｏ．０１６仃）】７・０６∞【ｐ【—４８５．６×１０３／（Ｒ丁）】
（１３）
式（１３）也可表示为
弘志ｈ｛Ｉ型篆等迹ｌ＋
ｆ广，
１ｌ，７．０６
３结论
［（一狮一＋・］ｌ，２ｌ
１）在热模拟实验中Ｃｕ．２．ＯＮｉ．０．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金的应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小，流变应力随变形温度升高而降低，随应变速率提高而增大。变形温度为７５０和８００℃时Ｃｕ．２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金热压缩变形流变应力出现明显的峰值应力，表现为连续动态再结晶特征。当变形温度高于７５０℃时，从显微组织可观察到，合金发生完全的动态再结晶。
２）Ｃｕ．２．０Ｎｉ．Ｏ．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金合金热压缩变形的流
变应力可以用ｚｅｎ＊Ｈｏｌｌｏｍｏｎ参数的双曲函数形式进
行描述，从而得出该合金热压缩变形时的热变形激活能Ｑ和流变应力方程。
ＲＥＦＥＲＥＮＣＥＳ
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ＬＩＵ
Ｐｉｎｇ，勋州Ｇ
Ｂｕ－ｘｉ，ＣＡＯ
Ｘｉｎｇ－｛；ＩＩＯ，ＹＩＮ
Ｂｉ∞，ＧＵ
Ｈａｉ－ｃｈｅｎｇ．Ａｇｉｎｇｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｉ∞如ｄ∞ｃｒｙｓ钮ｌｌｉ砑ｔｉｏｎｏｆｍｐｉｄｌｙ∞ｌｉｄｍｅｄ
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ａｌｌｏｙ【Ｊ】．１１ｌｃ
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ＭＩＹＡＫＥＴＹ．Ａｃ唧ｅｒ
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Ｍ蹰ｕ缸ｔｕ血ｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＳｙＩＩ驴ｓｉ啪，１９９５，
Ｐｍｃ∞ｄｉｎｇｓｏｆ１９９５
Ｊａｐ趾Ｉｎｔｅｍａｔｉ伽嘲，１８ｔｌｌ
ＩＥＥ眦ＰＭＴ
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【３】
ＶＩＲＴ＾ＮＥＮ
Ｐ，ＴＩＡⅢＥＮＴ．Ｓ协器ｓ坞ｌ瓤硝叩ｂｅｈａｖｉ∞ｉｎ
ｂ吼ｄ啦。仆讪ｓ仃ｅｎｇｔｈ
ｃｏｐｐｃｒａｌｌｏｙｓｉｎｍｃｃｕ－Ｎｉ－ｓｎ
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ｑＩｌａｔｅｍａｒｙＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ－压ａｌｌｏｙｓ阴．
Ｊｏ啪ａｌｏｆＡｌｌｏｙｓ蛐ｄ
Ｃｏｎ】ｐ‘ｍｎ戤２００２，３３７：１５５—１６７．
【５】ＫＯＫＯＲＩＮＶＶ，ＫＯＺＬＯＶＡＬＥ，ＴＩＴＥＮＫＯＡ
Ｎ．Ｔ朗啦＇ｅ劬玳
ｈｙｓｔｅｍｓｉｓ
ｏｆ眦ｎ｜∞ｓｉｔｅ仃ａｎｓｆｏｎ姐ｔｉ∞ｉｎ
ａｇｉｎｇ
Ｃｕ－Ｍｎ枷
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平，康布熙，黄金亮，金志浩．
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ＨＵＡＮＧＪｉｎ－ｌｉ锄ｇ，删Ｂａｏ－ｈｏｎｇ，ＪｌＺｈｉ—ｌｌａｏ．Ｔｒ蚰ｓｆ．ｏｍ叫∞
ａｎｄ
ｓ呦ｇ也ｅｎｉｎｇ
ｏｆｅａｌｌｙｓｔａｇｅｏｆａｇｉｎｇｉｎＣｕ．３．２Ｎｉ－Ｏ．７５Ｓｉ
ａｌｌｏｙ［＿Ｉ】．１ｔ忙Ｃｈｉ∞ｓｅＪ伽ｍａｌｏｆＮｏｎｆｂｒｍ懈Ｍｅｔａｌｓ，２００２，１２（６）：
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ＬＥＩ
Ｊｉｎｇ・窖舯，ＬＩＵＰｉｎｇ，ＺＨＡＯ
Ｄｏｎｇ－ｍｅｉ，ＫＡＮＧＢｕ・ｘｉ，ＴＩＡＮ
Ｂａｏ—ｈｏｎｇ．Ｓｔｕｄｙ
ｏｎ
ｔｈｅ仃ａｎｓｆｏｍ：ｌａｔｉｏｎｋｉｎｅｔｉｃｓｏｆｅ甜ｌｙｓｔａｇｅ
ａｇ＿ｉＩｌｇｏｆＣｕ・Ｎｉ—ｓｉａｌｌｏｙｂｙｍｅ硒ｌｌｒｉｎｇｔｈｅｅｌｃｃ砸ｃｃ∞ｄｕｃｔｉＶｉｔｙ【Ｊ】．Ｔ】ｆａｎｓａｃｔｉｏｎｓｏｆＭａｔｅｄａｌｓａｎｄＨｅａｔ
ＴＪ崩蛐呦ｔ，２００３，２４（４）：
２２—２６．
【８】ＬＯｃＫＹＥＲｓＡ．Ｆａｔｉｇ啪ｏｆｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｃｓ仃ｅｎｇＩｌｌ印ｃｄｃｕ－Ｎｉ・ｓｉ
ａｌｌｏｙ【Ｊ】．Ｍ砒ｅｒｉａｌｓ
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Ａ．Ｅｆｆｅｃｔｏｆａｌｌｏｙ
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（编辑龙怀中）
Cu-Ni-Si-P合金的动态再结晶
作者：
ZHANG Yi， 刘平， TIAN Bao-hong， 陈小红， JIA Shu-guo， 任凤章， LONG Yong-qiang， ZHANG Yi， LIU Ping， TIAN Bao-hong， CHEN Xiao-hong， JIA Shu-guo，REN Feng-zhang， LONG Yong-qiang
作者单位：刊名：英文刊名：年，卷(期)：被引用次数：
中国有色金属学报
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS2008，18(7)0次
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相似文献(1条)
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在Gleeble-1500D热模拟试验机上,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金进行高温压缩实验,应变速率为0.01～5s-1、变形温度为600～800℃,对其高温等温
压缩流变应力行为进行了研究.研究结果表明:随变形温度升高,合金的流变应力下降,随应变速率提高,流变应力增大.在应变温度为750、800℃时,合金热压缩变形流变应力出现了明显的峰值应力,表现为连续动态再结晶特征.可采用Zener-Hollomon参数的双曲正弦函数来描述Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金高温变形时的流变应力行为.从流变应力、应变速率和温度的相关性,得出了该合金高温热压缩变形时的应力指数n,应力参数α,结构因子A,热变形激活能Q和流变应力方程.合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形温度的影响.
本文链接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_zgysjsxb200807012.aspx授权使用：合肥工业大学(hfgydx)，授权号：945fec3f-b54e-4c7b-af07-9dad0121cdc4
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第１８卷第７期
中国有色金属学报
２００８年７月
、，０１．１８ＮＯ．７
ＴｈｅＣ砒ｎｅ∞ＪｏｕｒｎａＩｏｆ
ＮｏｎｆｅｒｒｏＩ略Ｍｅｔａｂ
Ｊｕｌ。２００８
文章编号：ｌ００４—０６０９（２００８）０７－１２４２—０６
Ｃｕ．Ｎｉ．Ｓｉ．Ｐ合金的动态再结晶
张毅１一，刘平２，田保红３，陈小红１一，贾淑果３，任凤章３，龙永强３
（１．西安理工大学材料科学与工程学院，西安７１００４８；
２．上海理工大学机械工程学院，上海２０００９３：３．河南科技大学材料科学与工程学院，洛阳４７ｌ００３）
摘要：在Ｇｋ曲ｌｅ—１５００Ｄ热模拟实验机上，在应变速率为０．０１—５／ｓ、变形温度为６００～８００℃条件下，采用高温等温压缩实验对ｃｕ．２．ＯＮｉ．０．５ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金的流变应力行为进行研究。结果表明：热模拟实验中，应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小，流变应力随变形温度升高而降低，随应变速率提高而增大；在应变温度为７５０和８００℃时，合金热压缩变形流变应力出现明显的峰值应力，表现为连续动态再结晶特征。从流变应力、应变速率和温度的相关性，得出该合金热压缩变形时的热变形激活能和本构方程。关键词：ｃｕ．２．ＯＮｉ．Ｏ．５ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金；热压缩变形；动态再结晶；本构方程中图分类号：ＴＧ
１４６．１；ＴＧ１１３．２
文献标识码：Ａ
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（１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＭ砷ｅｒｉａｌｓＳｃｉｅＩｌｃｅ粕ｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｘｉ’锄ＵｎｉＶｅｒｓ时ｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ’Ｘｉ’距７１００４８，Ｃｈｉｎａ；
２．ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｅｎｇｉｌｌｅｅｒｉｎｇ，ｕｎｉＶｅｒｓ时ｏｆＳｈａｎ曲ａｉ
ｆｏｒｓｃｉｅｎｃｅ锄ｄ
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ＡｂｓｔＩ＇ｃｔ：Ｔｈｅｎｏｗ
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ｓｎ证ｎｒａｔｅ．Ｗｈｅｎｔｈｅ
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ｗｏｒｄｓ：Ｃｕ一２．ｏＮｍ５Ｓｉ・０．０３Ｐａｌｌｏｙ；ｈｏｔｃｏｍｐｆｃｓｓｉｏｎｄｅｆｏｍ鲥ｏｎ；ｄ蹦Ｉｍｉｃｒｃｃｒｙｓｔａｌｌ协ｉ∞；ｃ吼ｓｔｉ删Ｖｅｅｑ删∞
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的线框架材料的主要性能指标为电导率（ＩＡｃｓ）＞８０％，主要材料之一，在集成电路中引线框架和封装材料起抗拉强度＞６００ＭＰａ，显微硬度＞ＨＶｌ８０。近年来具着固定芯片、保护内部元件、传递电信号并向外散发有高强度和高电导率的Ｃｕ．Ｎｉ．Ｓｉ系列引线框架材料得元件热量的作用，是集成电路的关键部件。理想的引
到很大发展，许多国家都相继开发出Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系列引
基金项目
国家高新技术研究发展计划资助项目（２∞６ＡＡ０３２５２８）；国家自然科学基金资助项目（５０５７１０３５）；河南省杰出青年基金资助项目
（０５２１００１２００）
收稿日期：２００７一０４．０５；修订日期：２００７．１２加８通讯作者：
张毅，博士；电话：０３”．６４２２９４０５；Ｅ．ｎＩａｉｌ：吐ｓｈｇ“３６＠１６３．啪
。
第１８卷第７期张毅。等：ｃｌｌ－Ｎｉ．Ｓｉ．Ｐ合金的动态再结晶１２４３
线框架合剑１－５１，而我国在该类合金的研制方面起步较
晚。随着电子产业的发展，我国对该类框架材料的需求量愈来愈大，研制出Ｃｕ－Ｎｉ．Ｓｉ系列引线框架材料以替代进口材料，已成为当前铜合金加工企业所面临的一项紧迫任务【¨】。
在Ｇｌｅｅｂｌｅ－１５００Ｄ热模拟实验机上，在变形温度为６００～８００℃、应变速率为Ｏ．０ｌ～５／ｓ和变形量为６０％的条件下，本文作者对Ｃｕ一２．０Ｎｉ一０．５Ｓｉ．０．０３Ｐ引线框架合金进行了圆柱体高温单道次轴对称压缩实验，通过研究合金热压缩变形流变应力与变形程度、应变速率以及变形温度之间的关系，计算出该合金的热变形激活能（Ｑ），并确定其本构方程，为实际生产提供理论依据。
ｌ实验
实验用Ｃｕ．２．ＯＮｉ．Ｏ．５Ｓｉ一０．０３Ｐ合金，在ｌ０ｋｇ中频感应熔炼炉中熔炼而成，材料的组成为（质量分数）：２．Ｏ％Ｎｉ、０．５％Ｓｉ、Ｏ．０３％Ｐ，余量为Ｃｕ。浇铸温度为
１３００—１３５０℃。
合金的固溶处理在ＩＵ）（＿２．５一ｌＯ型箱式电阻炉中进行，温度为９００℃，保温１ｈ，随后水淬，固溶后的组织如图１所示。压缩实验采用固溶后的合金，在Ｇｌｅｅｂｌｅ＿１５００Ｄ热模拟机上进行，压缩试样尺寸为
ｄ１０ｍｍ×１５
ｎ吼，实验温度范围为６００～８００℃，应变
速率为０．Ｏｌ～５／ｓ，总压缩应变量约为０．８（真应变）。热模拟实验的升温速率为１０℃／ｓ，保温时间为５
ｍｉｎ。
为减少试样与压头问的摩擦对应力状态的影响，压缩时在试样两端涂上石墨钽片作为润滑剂。金相组织在
ＯＬＹＭＰＵＳＰＭＧ３型显微镜上进行。
图ｌＣｕ．２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金９００℃固溶处理ｌｈ后的金
相组织Ｆｉｇ．１
Ｍｉｃｒ０咖ｃｔ｜ｍＩｃ
ｏｆＣｕ－２．ＯＮｉ－０．５Ｓｉ－Ｏ．０３Ｐ“１０ｙ
ａｆＩｅｒ
ｓｏｈｌ：ｔｉｏｎ仃ｅａｔｅｄａｔ９００℃ｆｏｒ１ｈ
２结果与分析
２．１
Ｃｕ．２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ－０．０３Ｐ合金的流变应力
图２所示为Ｃｕ一２．０Ｎｉ—Ｏ．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金高温热压缩变形的真应力一真应变曲线。
所得真应力一真应变曲线可以分为两类。第一类为动态再结晶型：即应力达到一峰值后下降至一稳定态值保持不变，且峰值应力随变形温度的降低和应变速率的增大而升高，如图２所示，当变形温度为７５０和８００℃时这一现象较为明显。峰值应力的出现是动态再结晶的结果，热变形过程中热激活能控制软化机
制。随着变形速率的增加，软化率的降低说明对于Ｃｕ一２．０Ｎｉ．Ｏ．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金动态再结晶是在较高温度下进行的。另一类为动态回复型：这种类型又可分为两种，第一种为当加工硬化和动态回复基本达到平衡状态，流变应力的上升部分基本消失，应力趋向恒定值，如图２（ｃ）中６００～７００℃的真应力一真应变曲线；第二种是动态回复发生后加工硬化仍占上风，即在较大应
变下，真应力一真应变曲线的最后阶段仍为上升的，如图２（ａ）中６００℃的真应力一真应变曲线。
发生上述现象的原因是加工硬化效应和动态回复及动态再结晶软化机制综合作用的结果。在变形初期，一方面，位错增殖带来的位错密度急剧增加，结果产生固定割阶、位错缠结等障碍，使得合金要继续变形就要不断增加外力以克服位错间强大的交互作用力，
反映在真应力～真应变曲线上就是变形抗力急剧上
升，这就是所谓的加工硬化效应；另一方面，在变形过程中位错通过交滑移和攀移运动，使异号位错相互抵消，当位错重新排列发展到一定程度时，形成清晰的亚晶界，这种结构上的的变化使得材料软化，即发生所谓的动态回复效应，从而使加工硬化速度逐渐减弱，反映在真应力一真应变曲线上就是随着变形量的增加，曲线变化的斜率越来越小。当应变量超过临界应变值时，位错密度达到发生动态再结晶所需的临界密度，动态再结晶开始。无畸变的晶核生长、长大替代含有高位错密度的变形晶粒，位错密度下降速率大于增加速率，流变应力很快降低。
图３所示为Ｃｕ．２．ＯＮｉ—Ｏ．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金在变形速率（≥）为１／ｓ时，不同温度下进行热压缩后的光学显微组
织。从图中可以看到，当温度较低时，晶粒沿垂直于
压缩方向上被拉长（见图３（ａ））；随着温度的升高，晶粒
１２４４
中国有色金属学报２００８年７月
ＴＩ．ＩＩｅｓｔｍｉｎＴｒＩＪｅｓｔｒａｉｎ
Ｔｒｕｅｓｔ豫｛ｎ
Ｔｍｅｓ仃ａｉｎ
图２Ｆｉｇ．２
Ｃｕ．２．ＯＮｉ．Ｏ．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金热压缩变形的真应力一应变曲线
Ｃｕｒｖｅｓ
ｏｆ仇Ｉｅ
ｓ仃ｅｓｒ饥ｌｅｓ讹ｉｎ
ｏｆ
Ｃｕ．２．ｏＮｉ－ｏ．５Ｓｍ０３ＰａＩｌｏｙ
ａｔ
ｄｉ触僦ｈｏｔ
ｃ啪ｐｒｃｓｓｉｏｎ唧锨１鹏ｓ柚ｄ舳ｉｎ鞠慨：（ａ）
舌＝Ｏ．０１／ｓ；（ｂ）舌＝Ｏ．１／ｓ；（ｃ）舌＝１／ｓ；（ｄ）叠＝５／ｓ
继续变形，其中大角度晶界出现模糊状况，开始局部动态再结晶形核（见图３（ｂ））；随着温度的进一步增加，动态再结晶所形核的区域越来越多，再结晶的形核也越来越多，被拉长的晶粒的晶界完全模糊（见图３（ｃ））；当温度达到７５０℃时，被拉长且较大的晶粒基本上已被再结晶晶粒所取代，只能看到很少的拉长晶粒（见图３（ｄ））；随着温度的继续升高，为再结晶的形核的长大提供了驱动力；当温度达到８００℃时，动态再结晶的形核长大成为细小的等轴晶，且完全取代了被拉长的晶粒（见图３（ｅ））。结合图２中的真应力一真应变曲线可以看出，材料的组织变化和材料在压缩过程中的应力变化情况是一一对应的。
流变应力（回强烈地取决于变形温度（力和应变速率（叠）。对不同热加工数据的研究表明，仃和善的关系可以采用以下３种形式表示为‘１０－１４】
鲥∥ｄ韵舌吐唧∽，ｄ爿舌＝４ｓ劬∽矿ｄ普］
圆
ｃ３，
式中彳、彳Ｉ、彳２、刀、ａ和∥够＝鲫）均为与温度无关的常数；彳为结构因子，ｓ～；刀为应力指数；仅为应力水平参数，枷Ｐ扩１；Ｑ为热激活能，它反映材料热变
２．２
Ｃｕ．２．ＯＮｉ．Ｏ．５ｓｉ．ｏ．们Ｐ合金热变形激活能与流变
应力方程的确定
形的难易程度，也是材料在热变形过程中重要的力学性能参数；丁为绝对温度；Ｒ为气体常数；舌为应变速率。
热变形过程中，材料在任何应变或稳态下的高温
第１８卷第７期
张毅，等：ｃｔ卜Ｎｉ．Ｓｉ．Ｐ合金的动态再结晶
１２４５
图３童＝ｌ／ｓ时Ｃｕ－２．ＯＮｉ．Ｏ．５Ｓｉ—Ｏ．０３Ｐ合金在不同温度下压缩后的光学显微组织
Ｆｊｇ．３
ｏｐｔｉｃａｌ
ｍｉｃｒｏｓ仃ｕｃｔＩｌｒｅｓ
ｃｏｍｐｒｅｓｓｅｄ
ｏｆＣｕ－２．０Ｎｉ—ａｔ
ｄｉｆｆ；｝ｒｅｎｔ
Ｏ．５Ｓｉ一０．０３Ｐｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ
ａｌｌｏｙ
ａｎｄ套＝ｌ／ｓ：（ａ）７’＝６００℃；（ｂ）
芦６５０℃；（ｃ）７警７００℃；（ｄ）７ｋ７５０℃；（ｃ）
仁８００℃
热变形条件通常可表达为ｚｅｎｅｒ－Ｈｏｌｌｏｍ嘶参关，可以得到：
ｌｎ舌＝１ｎ彳一Ｑ／Ｒｒ＋刀ｌｎ［ｓｉｎｈ（口盯）】
（８）
数围吧
ｚ＝童唧㈦
同时Ｚ和盯之间符合以下关系式：
∽
在一定的应变和应变速率下，对式（８）中的１仃求导得：
Ｚ＝雄ｉ１１ｈ（阳）Ｊ”
（５）
对式（１）和（２）两边取对数，可求得行ｌ、∥和ａ，刀ｌ为与温度无关的常数：
蚪帮。剁ｒ
。
ａ（１／丁）
ｌ÷ａｌｎ【ｓｉｎｈ（口盯）】ｌ
（９）
、７
７’
将不同变形温度下Ｃｕ－２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金变形时的峰值流变应力和应变速率值代入式（９），以ｌｌｌ舌
ｌｎ舌＝ｌｎ么ｌ一导Ｍｌｎ舌＝ｌｎ彳２一番＋弦
ｌｎ仃
（６）（７）
和１１１【ｓｉｎｈ（口盯）】为坐标作图，结果如图４（ｃ）所示。由图可知Ｃｕ一２．ｏＮｉ．Ｏ．５ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金高温变形流变应力和应变速率的双对数较好地满足线性关系，可以认为，Ｃｕ．２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金高温压缩变形时的应力—应变速率关系满足双曲正弦形式，这种双曲正弦函数关系可用于描述合金整个应力水平下流变应力和应变速
根据式（６）和（７），取流变应力为峰值应力，分别以ｌｎ叠和ｌＩｌ仃、盯和ｌＩｌ舌为坐标作图，并线性回归，结果如图４所示。从而可计算出：力１＝８．９８０３，卢＝Ｏ．１４ｌ口＝∥／刀ｌ＝ｏ．０１６。
对式（３）两边取对数，并假定变形激活能与温度无
４，
率之间的关系。式（８）中，刀为ｌＩｌ叠一ｌｎ【ｓｉｌ岖口盯）】图髭
中直线斜率的平均值。
１２４６中国有色金属学报２００８年７月
ｌｎ（盯／￣ｆＰａ）
三、Ｉ∞
‘‘Ｏ
量
ｌｎ【ｓｉｎｈ（盘盯）】
图４
ｃｕ－２．ＯＮｉ．Ｏ．５Ｓｉ．０．０３ｐ合金的峰值应力与应变速率之间
的关系Ｒｅｌａｔｉｏｍｈｉｐｓｂｅ铆ｅ∞ｐｅａｌｃｓ仃ｅｓｓ
ａｎｄ鼬胁ｍｔｅ
ｆ．ｏｒ
ａｌｌｏｙ
当应变速率为常数时，假定一定温度范围内Ｑ值保持不变，把式（４）代入式（５），再对其两边取自然对数可以得到：
ｌｎ［ｓｉｎｈ（口盯）】＝彳’＋１
０００口’／ｒ
（１０）
将不同变形条件下的峰值应力值代入上式，以ｌｎ【ｓｉｎｈ（伽ｒ）】一丁－１为坐标作图，结果如图５所示。由图可知，１１１【ｓｉｌｌｌｌ（口盯）】和ｒ１较好地满足线性关系，从而可知，合金高温变形时流变应力仃与变形温度ｒ之
间的关系属于加Ｔｈｅｍｕｓ关系，可用包含舢ｌｅＩｌｉ啪项的
Ｚ参数描述合金在高温压缩变形时的流变应力行为。
ｂ８
￡
Ｃ
Ｃ
ｒ—ｌ门Ｏ一３Ｋ一１
图５ｃｕ．２．０Ｎｉ．Ｏ．５Ｓｉ＿ｏ．０３Ｐ合金的峰值应力与温度之间的关系
Ｆｉｇ．５
Ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐｂｅ柳ｅ∞ｐｅａｌ【ｓ仃ｅｓｓ蛐ｄ
ｔｃＩｌｌｐｅｍｔ嗽ｆｏｒ
Ｃｕ－２．ＯＮｉ・Ｏ．５Ｓｉ－Ｏ．０３Ｐａｌｌｏｙ
最后将ｌｎ童一ｌｎ［ｓｉｌｌｌｌ（们）】图形中直线斜率的平
均值和ｌ０００／Ｚ，＿ｌＩｌ［ｓｉｌｌｌｌ（口仃）］图形中直线斜率的平均
值带入式（９）得出Ｃｕ一２．０Ｎｉ．Ｏ．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金的热变形激活能Ｑ＝４８５．６ｋＪ／ｍｏｌ。将Ｑ值带入式（４）得到：Ｚ＝舌ｅｘｐ（４８５．６×１０３／尺Ｄ
（１１）
对式（５）两边求导可得到：
ｌｎＺ＝ｌｎ４＋，ｌｌｎ【ｓｉｎｈ（凹）】
（１２）
以ｌｎＺ和ｌｎ［ｓｉｌｌｌｌ（∞）】为坐标作图，结果如图６所
示。由图可得：刀＝７．０６，彳＝ｅ５４～。
ｌｎ【ｓｉｎｈ（口仃）】
图６ｃｕ－２．ＯＮｉ．ｏ．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金的峰值应力与ｚ参数的关系
Ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐｂｅｔ、Ⅳｅｅｎｐｅａｋｓ仃ｅｓｓａｎｄ
Ｚ∞ｅｒ－Ｈｏｌｌ锄∞
ｆｏｒＣｕ－２．ｏＮｉ－ｏ．５Ｓｉ－ｏ．０３Ｐａｌｌｏｙ
Ｆｉｇ．４
Ｃｕ－２．０Ｎｉ・０．５Ｓｉ－０．０３ＰＦｉｇ．６
ｐａｒ锄ｅｔｅｒ
第１８卷第７期张毅，等：ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ．Ｐ合金的动态再结晶
１２４７
将求得的各材料参数值代入式（３），得到Ｃｕ－２．０Ｎｉ－Ｏ．５Ｓｉ—Ｏ．０３Ｐ合金热压缩时的流变应力方程为
吾＝４．６２×１０２３【ｓｉＩｌｈ（Ｏ．０１６仃）】７・０６∞【ｐ【—４８５．６×１０３／（Ｒ丁）】
（１３）
式（１３）也可表示为
弘志ｈ｛Ｉ型篆等迹ｌ＋
ｆ广，
１ｌ，７．０６
３结论
［（一狮一＋・］ｌ，２ｌ
１）在热模拟实验中Ｃｕ．２．ＯＮｉ．０．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金的应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小，流变应力随变形温度升高而降低，随应变速率提高而增大。变形温度为７５０和８００℃时Ｃｕ．２．０Ｎｉ．０．５Ｓｉ．Ｏ．０３Ｐ合金热压缩变形流变应力出现明显的峰值应力，表现为连续动态再结晶特征。当变形温度高于７５０℃时，从显微组织可观察到，合金发生完全的动态再结晶。
２）Ｃｕ．２．０Ｎｉ．Ｏ．５Ｓｉ．０．０３Ｐ合金合金热压缩变形的流
变应力可以用ｚｅｎ＊Ｈｏｌｌｏｍｏｎ参数的双曲函数形式进
行描述，从而得出该合金热压缩变形时的热变形激活能Ｑ和流变应力方程。
ＲＥＦＥＲＥＮＣＥＳ
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ＬＩＵ
Ｐｉｎｇ，勋州Ｇ
Ｂｕ－ｘｉ，ＣＡＯ
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ＬＥＩ
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Ｈｕｉ，ＺＨＡＮＧ
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（编辑龙怀中）
Cu-Ni-Si-P合金的动态再结晶
作者：
ZHANG Yi， 刘平， TIAN Bao-hong， 陈小红， JIA Shu-guo， 任凤章， LONG Yong-qiang， ZHANG Yi， LIU Ping， TIAN Bao-hong， CHEN Xiao-hong， JIA Shu-guo，REN Feng-zhang， LONG Yong-qiang
作者单位：刊名：英文刊名：年，卷(期)：被引用次数：
中国有色金属学报
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS2008，18(7)0次
参考文献(15条)
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相似文献(1条)
1.期刊论文 张毅.刘平.田保红.陈小红.贾淑果.任凤章.龙永强.ZHANG Yi.LIU Ping.TIAN Bao-hong.CHEN Xiao-hong.JIA Shu-guo.REN Feng-zhang.LONG Yong-qiang Cu-Ni-Si-P合金动态再结晶研究及组织转变 -功能材料2008,39(3)
在Gleeble-1500D热模拟试验机上,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金进行高温压缩实验,应变速率为0.01～5s-1、变形温度为600～800℃,对其高温等温
压缩流变应力行为进行了研究.研究结果表明:随变形温度升高,合金的流变应力下降,随应变速率提高,流变应力增大.在应变温度为750、800℃时,合金热压缩变形流变应力出现了明显的峰值应力,表现为连续动态再结晶特征.可采用Zener-Hollomon参数的双曲正弦函数来描述Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金高温变形时的流变应力行为.从流变应力、应变速率和温度的相关性,得出了该合金高温热压缩变形时的应力指数n,应力参数α,结构因子A,热变形激活能Q和流变应力方程.合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形温度的影响.
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下载时间：2010年7月8日