高物名词解释

高分子物理整理

近程结构:是构成高分子的最基本微观结构,包括其组成和构型。 远程结构:大分子链的构象,即空间结构,以及链的柔顺性等。 链段:高分子链上划分出的可以任意取向的最小单元或高分子链上能够独立运动的最小单元称为链段。

静态链柔性:高分子链处于热力学稳定状态时的蜷曲程度。

动态链柔性:高分子链从一种平衡构象状态转变到另一种平衡构象状态的难易程度。

均方末端距:末端距的平方的平均值,通常用来表征高分子链的尺寸。 均方回转半径:从高分子链的质量中心到各链段的质量中心距离的平方的平均值。

自由结合链:假定分子是由足够多的不占体积的化学键自由结合而成,内旋转时没有键角限制和位垒障碍,其中每个键在任何方向取向的几率都相同。

全同立构:因含有不对称碳原子而引起旋光异构现象的异构体,取代基排布于高分子主链的同侧就叫做全同立构。

刚性因子:实测的无扰均方末端距与自由旋转链的均方末端距比值的平方根。

构型:指分子中由化学键所固定的原子在空间的排列。

构象:指由于单键的内旋转而产生的分子在空间的不同形态。 晶胞:晶体结构的最小重复单元。

晶型:晶胞的类型。

结晶形态:由晶胞排列堆砌形成的晶体的外观几何形状。尺寸可达几十微米。

取向态:聚合物中的分子链或链段或微晶的某一晶轴或晶面,朝着某一方向或平行于某一平面占优势的排列,即取向,这种聚合物就处于取向态。

液晶态:兼有晶体和液体部分性质的状态。

取向态和结晶态的区别:分子链的有序排列结构和热力学稳定性 热致性液晶:通过升高温度使结晶物质熔融后在某一温度范围内形成液晶态的物质。

溶致性液晶:通过加入溶剂使结晶物质在溶剂中溶解在一定的浓度范围内形成液晶态的物质。

内聚能:克服分子间作用力,1mol 的凝聚体汽化时所需要的能量△E 。 内聚能密度:单位体积的凝聚体汽化时所需要的能量。它代表了聚合物内部分子间作用力的大小。

溶解度参数:内聚能密度的平方根

Huggins 参数:超额化学位中包括Huggins 参数χ1,它反映了高分子链段与溶剂混合时相互作用能的变化,是衡量溶剂分子与高分子相互作用程度大小的一个重要参数。

扩张因子:表示高分子链扩张的程度

θ状态: 通过选择合适的溶剂和温度满足超额化学位Δμ1E=0的条件称为θ条件或θ状态

凝胶:溶剂渗透到交联网络后所形成的溶胀体

冻胶:少量溶剂扩散渗透到未交联聚合物内部后所形成的聚合物浓溶液

第二维利系数:描述聚合物链段与溶剂份子间相互效用的参量, 可通过光散射或渗透压丈量。

多分散性指数:试样的重均分子量与数均分子量的比值,用d 表示。 分子量分布宽度指数: 试样中各级分分子量与试样平均分子量之间差值的平方平均值,用σ2表示

分子量重量积分分布曲线:以累积重量分数I 对分子量M 作图,得到一阶梯曲线。然后通过各阶梯垂线的中点连接成一条光滑的曲线,就是“分子量重量积分分布曲线”

增比粘度:表示溶液黏度ηr 较溶剂黏度η0增加的倍数 比浓粘度:溶液的相对黏度增量与质量浓度之比值

特性粘度:高分子溶液粘度的最常用的表示方法。定义为当高分子溶液浓度趋于零时的比浓粘度。

松弛时间:在外场作用下高分子某一物理量变化达到其总变化量的

1/e时所需的时间。

玻璃态:非晶态高分子处于普弹性(小可逆形变) 的状态,即链段运动

被冻结的状态。

橡胶态:非晶态高分子处于链段可运动,在外力作用下可以产生可逆

大形变的状态。

粘流态:高分子分子链间可以相对滑移,产生不可逆粘性流动的状态。 玻璃化转变:是分子链段获得了足够的能量,以协同方式开始运动,

不断改变构象,所导致的一系列物理性质如形变、模量、

比体积、比热、密度、粘度、折光指数、介电常数等发生

突变或不连续变化的过程。

次级转变:运动主体较小,运动级别较低,运动方式各异的热运动过

程同样可以在一定范围内发生或被冻结。

均相成核:在过饱和溶液,组成沉淀物质的离子(又称构晶离子),由于静电作用而缔合,自发的形成晶核。

异相成核:指分子被吸附在固体杂质表面或熔体中存在的未破坏的晶种表面而形成晶核。

Avrami 方程:描述结晶和固态相变中转变动力学的唯象方程。

主期结晶:聚合物结晶过程大部分时间内结晶速率符合Avrami 方程,

此阶段称为主期结晶。

应力松弛:发生弹性应变的材料维持其应变恒定所需应力随时间延长

而逐渐减小的现象。

时温等效原理 :对于分子运动和力学松弛现象,升高温度等效于延

长观测时间。

泊松比:材料在拉伸变形时横向收缩率与纵向伸长率的比值。

平衡溶胀比:(溶质体积V1+渗透进去的溶剂体积V2)/溶质体积V1 熵弹性:材料产生的由熵变导致的可逆大形变的特性 。

网链平均分子量:交联度的一个表征参数。

高弹形变:链段运动但整个分子链不产生移动。此时受较小的力就可

发生很大的形变,外力除去后形变可完全恢复。

粘弹性:材料产生的可逆或部分可逆的大形变具有时间依赖性的特

性。

静态粘弹性:若应力或应变不是时间的函数,这时研究的力学松弛现

象。

动态粘弹性:若应力或应变是时间的函数,这时研究的力学松弛现象

称为动态粘弹现象。

储能模量:实质为杨氏模量,是材料变形后回弹的指标,表示材料存

储弹性变形能量的能力。

损耗模量:损耗模量描述材料产生形变时能量散失(转变) 为热的现

象。

力学损耗:又称阻尼或内耗,是聚合物特有,由于内摩擦引起的能量

耗散过程。

蠕变:在恒定的应力作用下,材料的形变随时间逐渐发展的现象。 滞后:在交变应力作用下,材料应变变化滞后于应力变化的现象。 内耗:出现滞后现象,使形变的变化落后于应力的变化,则每一循环变化

中就要消耗功。

滞后圈:以应力-应变关系作图时,所得的曲线在施加几次交变应力

后就封闭成环,称为滞后环或滞后圈,此圈越大,力

学损耗越大。

WLF 方程:根据时温等效原理,对于任何松弛过程,升高温度和延长

时间是等效的;同样,降低温度与缩短时间也是等效

的,二者的关系即为WLF 方程。

弹性模量(杨氏模量):对于理想的弹性固体,应力与应变成正比,

比例常数称为弹性模量。

拉伸应变:材料受到外力作用时,它的几何形状和尺寸将发生改变 拉伸应力:材料发生宏观形变时,单位体积上,材料内部抵抗外力而

产生的附加内力。

拉伸(抗张) 强度:在规定的实验温度、湿度和实验速度下,在标准式

样上沿轴向施加拉伸载荷直到式样被拉断为止,断裂

前式样承受的最大载荷P 与式样的宽度b 和厚度d

的乘积的比值。

冲击强度:是衡量材料韧性的一种强度指标,表征材料抵抗冲击载荷

破环的能力。通常定义为式样受冲击载荷而折断时单

位截面积所吸收的能量 。

应变软化:晶态或非晶态高聚物在拉伸过程中,当材料屈服后出现的

应变增加而应力基本不变的现象,称为应变软化。

应变硬化:晶态或非晶态高聚物在拉伸过程中,当应变软化结束后出

现的应变增加应力同时增加的现象,称为应变硬化。

强迫高弹形变:玻璃态高聚物在大应力作用下发生的这种大形变,其

本质与橡胶的高弹形变一样,但表现形式却有差别。

脆性断裂:高聚物材料在屈服点之前的断裂。

韧性断裂:材料在出现屈服点以后发生的断裂。

银纹屈服:聚合物在张应力作用下,材料表面某些薄弱部位发生局部

塑形变形和取向,材料表面或内部垂直于应力方向,

并具有应力发白现象。

剪切屈服: 韧性聚合物单向拉伸至屈服点时,常可看到试样上出现

与拉伸方向呈45°角的剪切滑移变形带。

脆化温度:在一定速率下(不同温度)测定的断裂应力和屈服应力,

作断裂应力和屈服应力随温度的变化曲线------其交

点对应的温度为脆化温度Tb 。

牛顿流体:流动过程中其切应力与流速梯度成正比的流体。

非牛顿流体: 聚合物熔体和浓溶液的流动却不服从牛顿定律,其切黏

度并非确定值而是随切变速率变化而改变。

假塑性流体:流变行为与时间无关,粘度随剪切速率的增加而减小的

流体。

胀塑性流体:粘度随剪切速率的增加而升高的流体。

熔融指数(熔体流动速率) :在一定温度和恒定压力下,10min 流出指

定长度和内径毛细管的高聚物熔体的重量克数,用

MI 表示。

韦森堡效应(爬杆效应、包轴) :当高聚物熔体或溶液在搅拌时,受到

向心力作用,流体沿内筒壁或轴上升,发生包轴或爬

杆现象。

巴拉斯效应(挤出物胀大效应、出口膨胀) :指聚合物熔体挤出口模后,

挤出物的截面积比口模截面积大的现象。

熔体破裂: 高聚物熔体在挤出时,如果剪切速率过大超过一极限值

时,从模口出来的挤出物不在是平滑的,而会出现表

面粗糙、起伏不平、有螺旋波纹、挤出物扭曲甚至为碎块状物。

高分子物理整理

近程结构:是构成高分子的最基本微观结构,包括其组成和构型。 远程结构:大分子链的构象,即空间结构,以及链的柔顺性等。 链段:高分子链上划分出的可以任意取向的最小单元或高分子链上能够独立运动的最小单元称为链段。

静态链柔性:高分子链处于热力学稳定状态时的蜷曲程度。

动态链柔性:高分子链从一种平衡构象状态转变到另一种平衡构象状态的难易程度。

均方末端距:末端距的平方的平均值,通常用来表征高分子链的尺寸。 均方回转半径:从高分子链的质量中心到各链段的质量中心距离的平方的平均值。

自由结合链:假定分子是由足够多的不占体积的化学键自由结合而成,内旋转时没有键角限制和位垒障碍,其中每个键在任何方向取向的几率都相同。

全同立构:因含有不对称碳原子而引起旋光异构现象的异构体,取代基排布于高分子主链的同侧就叫做全同立构。

刚性因子:实测的无扰均方末端距与自由旋转链的均方末端距比值的平方根。

构型:指分子中由化学键所固定的原子在空间的排列。

构象:指由于单键的内旋转而产生的分子在空间的不同形态。 晶胞:晶体结构的最小重复单元。

晶型:晶胞的类型。

结晶形态:由晶胞排列堆砌形成的晶体的外观几何形状。尺寸可达几十微米。

取向态:聚合物中的分子链或链段或微晶的某一晶轴或晶面,朝着某一方向或平行于某一平面占优势的排列,即取向,这种聚合物就处于取向态。

液晶态:兼有晶体和液体部分性质的状态。

取向态和结晶态的区别:分子链的有序排列结构和热力学稳定性 热致性液晶:通过升高温度使结晶物质熔融后在某一温度范围内形成液晶态的物质。

溶致性液晶:通过加入溶剂使结晶物质在溶剂中溶解在一定的浓度范围内形成液晶态的物质。

内聚能:克服分子间作用力,1mol 的凝聚体汽化时所需要的能量△E 。 内聚能密度:单位体积的凝聚体汽化时所需要的能量。它代表了聚合物内部分子间作用力的大小。

溶解度参数:内聚能密度的平方根

Huggins 参数:超额化学位中包括Huggins 参数χ1,它反映了高分子链段与溶剂混合时相互作用能的变化,是衡量溶剂分子与高分子相互作用程度大小的一个重要参数。

扩张因子:表示高分子链扩张的程度

θ状态: 通过选择合适的溶剂和温度满足超额化学位Δμ1E=0的条件称为θ条件或θ状态

凝胶:溶剂渗透到交联网络后所形成的溶胀体

冻胶:少量溶剂扩散渗透到未交联聚合物内部后所形成的聚合物浓溶液

第二维利系数:描述聚合物链段与溶剂份子间相互效用的参量, 可通过光散射或渗透压丈量。

多分散性指数:试样的重均分子量与数均分子量的比值,用d 表示。 分子量分布宽度指数: 试样中各级分分子量与试样平均分子量之间差值的平方平均值,用σ2表示

分子量重量积分分布曲线:以累积重量分数I 对分子量M 作图,得到一阶梯曲线。然后通过各阶梯垂线的中点连接成一条光滑的曲线,就是“分子量重量积分分布曲线”

增比粘度:表示溶液黏度ηr 较溶剂黏度η0增加的倍数 比浓粘度:溶液的相对黏度增量与质量浓度之比值

特性粘度:高分子溶液粘度的最常用的表示方法。定义为当高分子溶液浓度趋于零时的比浓粘度。

松弛时间:在外场作用下高分子某一物理量变化达到其总变化量的

1/e时所需的时间。

玻璃态:非晶态高分子处于普弹性(小可逆形变) 的状态,即链段运动

被冻结的状态。

橡胶态:非晶态高分子处于链段可运动,在外力作用下可以产生可逆

大形变的状态。

粘流态:高分子分子链间可以相对滑移,产生不可逆粘性流动的状态。 玻璃化转变:是分子链段获得了足够的能量,以协同方式开始运动,

不断改变构象,所导致的一系列物理性质如形变、模量、

比体积、比热、密度、粘度、折光指数、介电常数等发生

突变或不连续变化的过程。

次级转变:运动主体较小,运动级别较低,运动方式各异的热运动过

程同样可以在一定范围内发生或被冻结。

均相成核:在过饱和溶液,组成沉淀物质的离子(又称构晶离子),由于静电作用而缔合,自发的形成晶核。

异相成核:指分子被吸附在固体杂质表面或熔体中存在的未破坏的晶种表面而形成晶核。

Avrami 方程:描述结晶和固态相变中转变动力学的唯象方程。

主期结晶:聚合物结晶过程大部分时间内结晶速率符合Avrami 方程,

此阶段称为主期结晶。

应力松弛:发生弹性应变的材料维持其应变恒定所需应力随时间延长

而逐渐减小的现象。

时温等效原理 :对于分子运动和力学松弛现象,升高温度等效于延

长观测时间。

泊松比:材料在拉伸变形时横向收缩率与纵向伸长率的比值。

平衡溶胀比:(溶质体积V1+渗透进去的溶剂体积V2)/溶质体积V1 熵弹性:材料产生的由熵变导致的可逆大形变的特性 。

网链平均分子量:交联度的一个表征参数。

高弹形变:链段运动但整个分子链不产生移动。此时受较小的力就可

发生很大的形变,外力除去后形变可完全恢复。

粘弹性:材料产生的可逆或部分可逆的大形变具有时间依赖性的特

性。

静态粘弹性:若应力或应变不是时间的函数,这时研究的力学松弛现

象。

动态粘弹性:若应力或应变是时间的函数,这时研究的力学松弛现象

称为动态粘弹现象。

储能模量:实质为杨氏模量,是材料变形后回弹的指标,表示材料存

储弹性变形能量的能力。

损耗模量:损耗模量描述材料产生形变时能量散失(转变) 为热的现

象。

力学损耗:又称阻尼或内耗,是聚合物特有,由于内摩擦引起的能量

耗散过程。

蠕变:在恒定的应力作用下,材料的形变随时间逐渐发展的现象。 滞后:在交变应力作用下,材料应变变化滞后于应力变化的现象。 内耗:出现滞后现象,使形变的变化落后于应力的变化,则每一循环变化

中就要消耗功。

滞后圈:以应力-应变关系作图时,所得的曲线在施加几次交变应力

后就封闭成环,称为滞后环或滞后圈,此圈越大,力

学损耗越大。

WLF 方程:根据时温等效原理,对于任何松弛过程,升高温度和延长

时间是等效的;同样,降低温度与缩短时间也是等效

的,二者的关系即为WLF 方程。

弹性模量(杨氏模量):对于理想的弹性固体,应力与应变成正比,

比例常数称为弹性模量。

拉伸应变:材料受到外力作用时,它的几何形状和尺寸将发生改变 拉伸应力:材料发生宏观形变时,单位体积上,材料内部抵抗外力而

产生的附加内力。

拉伸(抗张) 强度:在规定的实验温度、湿度和实验速度下,在标准式

样上沿轴向施加拉伸载荷直到式样被拉断为止,断裂

前式样承受的最大载荷P 与式样的宽度b 和厚度d

的乘积的比值。

冲击强度:是衡量材料韧性的一种强度指标,表征材料抵抗冲击载荷

破环的能力。通常定义为式样受冲击载荷而折断时单

位截面积所吸收的能量 。

应变软化:晶态或非晶态高聚物在拉伸过程中,当材料屈服后出现的

应变增加而应力基本不变的现象,称为应变软化。

应变硬化:晶态或非晶态高聚物在拉伸过程中,当应变软化结束后出

现的应变增加应力同时增加的现象,称为应变硬化。

强迫高弹形变:玻璃态高聚物在大应力作用下发生的这种大形变,其

本质与橡胶的高弹形变一样,但表现形式却有差别。

脆性断裂:高聚物材料在屈服点之前的断裂。

韧性断裂:材料在出现屈服点以后发生的断裂。

银纹屈服:聚合物在张应力作用下,材料表面某些薄弱部位发生局部

塑形变形和取向,材料表面或内部垂直于应力方向,

并具有应力发白现象。

剪切屈服: 韧性聚合物单向拉伸至屈服点时,常可看到试样上出现

与拉伸方向呈45°角的剪切滑移变形带。

脆化温度:在一定速率下(不同温度)测定的断裂应力和屈服应力,

作断裂应力和屈服应力随温度的变化曲线------其交

点对应的温度为脆化温度Tb 。

牛顿流体:流动过程中其切应力与流速梯度成正比的流体。

非牛顿流体: 聚合物熔体和浓溶液的流动却不服从牛顿定律,其切黏

度并非确定值而是随切变速率变化而改变。

假塑性流体:流变行为与时间无关,粘度随剪切速率的增加而减小的

流体。

胀塑性流体:粘度随剪切速率的增加而升高的流体。

熔融指数(熔体流动速率) :在一定温度和恒定压力下,10min 流出指

定长度和内径毛细管的高聚物熔体的重量克数,用

MI 表示。

韦森堡效应(爬杆效应、包轴) :当高聚物熔体或溶液在搅拌时,受到

向心力作用,流体沿内筒壁或轴上升,发生包轴或爬

杆现象。

巴拉斯效应(挤出物胀大效应、出口膨胀) :指聚合物熔体挤出口模后,

挤出物的截面积比口模截面积大的现象。

熔体破裂: 高聚物熔体在挤出时,如果剪切速率过大超过一极限值

时,从模口出来的挤出物不在是平滑的,而会出现表

面粗糙、起伏不平、有螺旋波纹、挤出物扭曲甚至为碎块状物。


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