第３２卷第７期２０１０年７月
现代雷达
ＭｏｄｅｍＲａｄａｒ
Ｖ０１．３２Ｎｏ．７
Ｊｕｌｙ２０１０
・专家哼釜’云・
中图分类号：ＴＮ９９文献标识码：Ａ文章编号：１００４—７８５９（２０１０）０７—０００１—０６
军用电子信息技术发展综述
周万幸
（南京电子技术研究所。
南京２１００３９）
摘要：军事电子信息技术是军事电子装备开发应用的重要研究内容，文中阐述了信息基础技术（包括微电子、光电子、真空
电子器件等技术）、计算机技术、通信技术、探测技术、导航技术的发展现状，给出这些技术在未来ｌＯ年的发展态势和技术水平展望，指出其对未来武器装备与作战能力的影响。关键词：微电子技术；计算机技术；探测技术；导航技术
Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ
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Ｎａｎｊｉｎｇ２１００３９，Ｃｈｉｎａ）
ＺＨＯＵＷａｎ．ｘｉｎｇ
ＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｍｉｌｉｔａｒｙｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｓｔｈｅｆｏｃｕｓｏｆｍｉｌｉｔａｒｙｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｅｑｕｉｐｍｅｎｔｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ＆ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ．Ｉｎｔｈｉｓａｒｔｉｃｌｅ，ｔｈｅ
ｓｔａｔｕｓ
ｏｆｋｅｙｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉ朗ｉｓｐｒｅｓｅｎｔｅｄ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇｂａｓｉｃｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ｍｉｃｒｏ－ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，
ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｄｅｔｅｃｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙａｎｄｎａｖｉｇａｔｉｏｎ
ａｒｅ
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发展，量产芯片已采用６５
０引言
ｎｌｎ。４５砌工艺‘４“１。表ｌ
电子信息技术已成为军事转型的驱动力，是提高军事装备性能和作战效能的核心技术。因此，世界军事强国和大国都将信息技术作为谋求军事优势的核心技术，均确定了电子信息的基础技术以及计算机、通信、探测、软件、导航定位等技术的发展重点，并通过规划、投资、政策、体制机制等促进其迅速发展。这些变革将对武器装备的作战能力产生重大影响¨。３Ｊ。
为各类器件已达到的技术性能。
表ｌ主要微电子器件目前的技术性能器件名称
产品性能
集成度（百万晶体管）
１发展现状
电子信息技术正以３年一４年为一代的速度迅速向前发展，并催生出众多新的技术，如纳米信息技术、生物信息技术、量子技术等。它的发展已经对军事装
备的发展和军队信息化建设产生重大影响。
１．１军事电子装备的小型化、轻量化、集成化、低功耗
二维集成电路中的金属互连线的信号延迟已成为
限制其电路速度的一个重要因素，而正在发展的三维微电子技术能解决这一问题。目前，美国国防先期研究计划局正在积极开展这一技术的研究。二维微电子许多系统芯片已采用三维微电子技术，它的应用使三维集成电路的工作速度提高，功耗降低。
集成电路正从单一功能向多功能方向发展，主要
在系统芯片（ｓｏｃ）已将ＭＰＵ、ＤＳＰ、存储器和逻辑电路等集成在１０
ｍｌｎ
ｘ
１．１．１微电子技术发展进入纳米、三维、多功能时代
微电子器件正从亚微米、二维、单一功能进入纳
米、三维、多功能集成时代。作为衡量集成电路技术水
平主要指标的线宽，近４０年已缩小到原来的１／１４０，
单个晶体管平均价格降低１０７数量级。目前，器件的
线宽继续以每３年达到一个新的工艺节点的速度向前
１０
ｍｍ的芯片上，已具有数据存储
与数据处理等多种功能。同样，电子装备采用这种芯片之后，所需芯片数量大大减少，从而能缩小体积、减
通信作者：周万幸收稿日期：２０１０－０４．１８
Ｅｍａｉｌ：ｍｏｄｅｒｎｒａｄａｒ＠２６３．ｎｅｔ
修订日期：２０１０－０６－２０
轻重量、降低功耗、提高可靠性。将其嵌入主战与保障
现代雷达
装备后，还可延长装备的服役寿命。
从军用微电子技术的发展水平看，美国军用微电子
工业的技术水平和生产规模位居世界第一，其军用微电
子产品生产门类齐全、基础雄厚、技术先进。日本出于
谋求政治、军事大国的需要，极力支持本国军用微电子技术的发展，目前已发展成为仅次于美国的军用微电子大国。日本的微电子技术水平与美国不相上下，只是科
研开发水平稍逊，但在专用集成电路、存储器电路开发
与制造方面具有较大优势。英、法等欧洲国家的微电子技术起步晚于美、日，目前技术和生产水平仍在美国和
日本之后，但已经很接近。２０世纪８０年代中期以来，面
对美、日微电子技术的迅速发展，欧洲国家采取联合发展的战略，使微电子技术得到迅速发展，竞争实力已大大增强（已掌握９０ｎｍ工艺）一曲Ｊ。俄罗斯在军用微电
子技术领域所蕴藏的潜力也不容小觑。目前，俄罗斯微
电子技术总体上落后于美、日、欧数年（已采用０．１８
ｐａｎ
的工艺），然而其产品以品种全、实用、耐用、性能稳定而著称，并且拥有独立技术，在半导体微波功率器件和抗辐射专用集成电路等方面还具有一定的优势：印度制定了鼓励半导体产业发展的政策，即在印度开办半导体
企业在１０年内将享受２０％的成本优惠，因此近几年印度微电子产品制造业的增长速度远远高于全球增长速
度，虽然其产品在全世界市场的占有率不到１％，但提升
了其技术发展水平。目前印度已开始研发６５Ｂｉｎ工艺技术，主要开发的产品是专用集成电路（ＡＳＩＣ）和现场可编程门阵列（ＦＰＧＡ）。
１．１．２单个半导体功率器件输出功率达到ｌＯｗ一
１００
Ｗ
砷化镓（ＧａＡｓ）、磷化铟（ＩｎＰ）、硅锗（ＳｉＧｅ）等第２代半导体技术具有高速、高频、耐高温和大功率的特
点，采用这类材料能制造单个功率器件和集成电路。目前，在单个功率器件方面，技术较成熟的是ＧａＡｓ金属半导体场效应晶体管（ＭＥＳＦＥＴ），它在Ｌ～ｃ波段的
输出功率为５０ｗ左右，ｘ波段为３０ｗ左右，Ｋｕ波段为２０ｗ，Ｋ波段为５Ｗ。ＩｎＰ晶体管的截止频率已达
５６２
ＧＨｚ，能用于１６０ＧＢ／ｓ的光通信系统。ＳｉＧｅ晶体
管的截止频率已达３５０ＧＨｚ，可用于宽带通信。在集
成电路方面，ＧａＡｓＸ波段单片微波集成电路（ＭＭＩＣ）
的输出功率已达１１ｗ，并且ＧａＡｓＭＭＩＣ已进人毫米
波段。采用硅锗的单片微波集成电路已应用于ｘ和
Ｋｕ波段通信。
以宽禁带半导体ＳｉＣ和氮化镓（ＧａＮ）为代表的第３代半导体技术具有高频、大功率、耐高温和抗辐射的特点。目
前，ＣａＮ功率放大器的输出功率已达１６０Ｗ。用于相控阵一２一
雷达的ｘ波段Ｔ／Ｒ组件于２００７年已达到７．９Ｗ，２００８年美国开发的ＣａＮ基ｘ波段的ＭＭＩＣ的输出功率已达１５ｗ。
总的来看，第３代半导体制作的单个器件已进入
１００
Ｗ级，用它制作的ＭＭＩＣ以及用第２代半导体制
作的单个器件和ＭＭＩＣ均在１０Ｗ级。但值得注意的是ＧａＮＭＭＩＣ的功率密度比ＩｎＰ或ＧａＡｓＭＭＩＣ高出５
倍以上。若用ＧａＮ基ＭＭＩＣ取代ＧａＡｓ或ＩｎＰ
ＭＭＩＣ，
用于ｗ波段通信系统的性能有望提高３００％；如果应
用于相控阵雷达，雷达性能可能会提高７０％。
目前，美国在研制与生产第２代和第３代半导体
功率器件与单片微波集成电路方面走在世界前例。日本是世界最大的ＧａＡｓ器件出口国，占世界市场的
率晶体管（ＨＥＭＴ）经过称为“最苛刻的可靠性测试”的
夹断测试，即在２００。Ｃ高温下，器件寿命超过百万小时
（超过１００年），被称为“全世界最可靠的器件”。ＮＥＣ
次突破了１００Ｗ的输出功率，超过了当时由美国Ｃｒｅｅ开发出了用于Ｖ波段频率调制连续波雷达的ＩｎＰ基ＭＭＩＣ。目前，日本宽禁带微波半导体技术的发展水平见表２。
表２日本宽禁带微波半导体器件技术的发展水平
器件名称
公司技术指标
Ｇ…Ｔ富！耀嘉ｉ蕊・甄，“”…，
２．８
ＧＨｚ，输出功率１００Ｗ，效率５８％；输
’
ｗ：３０Ｇ之＇５．８；
。
ＮＥｃ公司２．３
法国电子研究所在ＩｎＰ功率器件方面也有较高的
国的Ｔｅｌｅｃｏｍ也都拥有世界领先的ＳｉＧｅＨＢＴ技术。ＨＢＴ技术生产各种放大器、振荡
性能达到新的水平
真空电子器件的功率密度比半导体功率器件高２７０％以上。日本富士通公司推出的ＧａＮ高电子迁移公司２００２年开发的单芯片ＧａＮ半导体功率晶体管首
公司保持的最高输出功率水平。日本ＤＥＮＳＯ公司还水平。德国ＴＥＭＩＣ公司实现了ＳｉＧｅ异质结双极晶体
管（ＨＢＴ）集成电路的工业化生产。荷兰飞利浦和法这些公司利用ＳｉＧｅ器、收发机。欧洲的宽禁带半导体发展计划已经启动，俄罗斯的ＧａＡｓ技术较为先进，也十分重视宽禁带半
导体技术的发展。
１．１．３真空电子器件的输出功率、效率、寿命等技术
个数量级，在雷达、卫星通信、电子战装备、微波武器中
的应用不可替代。目前，主要器件的技术水平见表３（表中性能是常规器件参数，用作高功率微波源的某些器件功率已达兆瓦级）。
・专家论怯・周万幸：军用电子信息技术发展综述
表３国外主要真空电子器件的技术水平
１．２雷达及第３代光电探测器的探测距离、分辨率等
性能达新水平
有源相控阵雷达技术是指雷达天线每一阵列单元
用于夜视的微光像增强器已发展到第３代。采用第３代微光像增强器的夜视镜的视距比采用第２代管的夜视镜提高了约一倍。
红外探测器是一种可用于导弹预警、精确制导武
都接有发射／接收组件的相控阵技术，由于其天线阵面
包含大量的有源器件，而被称为有源相控阵技术。它涉及的技术包括数字波束形成技术等。它的发展促进了地面和机载相控阵雷达的发展。目前，地面大型有源相控阵雷达作用距离已达４
８００
器和红外对抗的重要传感器。它已从第２代凝视型焦
平面阵列发展成为多光谱（覆盖中波红外窗口、长波
红外窗口或短、中、长３个红外窗口）和多色探测的第
３代红外焦平面阵列（ＦＰＡ）。双色或多色ＨｇＣｄＴｅ和
ｋｍ。机载有源相控阵雷
达的作用距离已达２９６ｋｍ（Ｆ－２２配备的ＡＰＧ－７７）。
合成孔径雷达技术的发展使机载合成孔径雷达的分辨率达到０．１ｍ，星载合成孔径雷达分辨率小于
１
量子阱红外探测器（ＱＷＩＰ）ＦＰＡ已经研制成功。２５６
×２５６元中波ＦＰＡ与３８４×２８８×２元中波双色的Ⅱ类超晶格ＦＰＡ和２５６×２５６元量子点红外探测器（ＱＤＩＰ）ＦＰＡ已研制成功。
ｍ，并使之具有探测和识别隐藏在一定厚度植被下目
标的能力，以及对动目标的探测、定位和识别能力。
超视距雷达技术的发展使前向散射超视距雷达的作用距离已达３
３００
紫外探测器是一种可用于导弹预警、军用气象和
军用短程通信的传感器。它已从第２代的成像紫外传
ｋｍ（美国的ＦＰＳ一１１８），并使后向
０００ｋｍ。
感器发展到第３代采用宽禁带半导体材料的紫外焦平
面探测器。目前，２５６×２５６元、５１２×５１２元和１０２４×１０２４元像素的成像型紫外探测器已被采用。采用宽禁带半导体材料的３２０×２５６元盲型紫外焦平面探测器已开发成功。
１．３计算机运算速度已达１０１５次／ｓ。软件支持信息系
统和武器功能的能力全面提高
计算机技术是作战指挥、武器控制、通信联络、后勤保障等诸多决定战争胜负的关键因素所依赖的关键技术。计算机技术已进入小型化、开放系统、网络计算、移
散超视距雷达的作用距离达到了６
雷达通过采用超低副瓣、自适应副瓣对消、自适应波瓣零点控制等抗干扰技术，已能抑制５０的干扰。
低截获概率技术已在雷达中应用，例如，俄罗斯的“首领”及“先知”等雷达系统。
激光雷达的分辨率已达分米级。远程精密激光跟踪测量雷达的作用距离已达５离为３００
ｍ～５００
ｋｍ～ｌ０００
ｄＢ一６０ｄＢ
ｋｍ。探测距
ｍ的防撞激光雷达和战术成像合成
孔径激光雷达已经面世。
用于可见光探测的电耦合器件（ＣＣＤ）像素数已达到２５Ｍ（５
９
０４０×５
动计算和多媒体等技术为主要特征的崭新时代。目前，各类计算机的运算速度大大提高，高性能计算机的运算
速度已达ｌ０２６×１０１２（２００７年只有４７８×１０１２次／ｓ）。普通微型机已采用主频为３．２ＧＨｚ的双核芯片（即单核
０００×
０４０），甚至可以达到８１Ｍ（９
０００）（侦察卫星用的超大规模面阵）。
一３一
２０１０，３２（７）现代雷达
的运算速度是３２×１０８移∥ｓ）。新型计算机开发取得突破性进展，如目前已开发出２８量子Ｂｙｔｅ的量子计算机（７个量子Ｂｙｔｅ的量子计算机相当于１２８位常规计算机，２０个量子Ｂｙｔｅ的量子计算机相当于ｌＭ位常规计算机），而
目前常规计算机只有６４位。计算机网络架构正在从客户柳／服务器架构转向支持ＷＥＢ的面向服务的体系架构，使系统的互操作性提高，并便于软件升级。
军用共性软件平台是信息系统的基础性软件，如美军的国防信息基础设施通用操作环境（ＤＩＩＣＯＥ）。由于它支持互操作的能力不足，目前美军的Ｃ４ＩＳＲ系统从普遍应用ＤＩＩ
ＣＯＥ
４．０版本转向采用面向服务的
共型软件平台。新的共型软件采用了网络中心企业服务（ＮＣＥＳ）以及态势感知、战备、兵力投放、情报、部队防护、兵力运用（空／天作战）、兵力运用（地面作战）、
兵力运用（海上／水面作战）等８个任务能力包，并将其转化为服务，供指挥不同作战的指挥员选用。另外，
美军还开发了共用作战图像（ＣＯＰ）、自适应任务计划与预演（ＡＭＰ＆Ｒ）、联合火力指挥与控制、协作信息环
境（ＣＩＥ）等ｃ３Ｉ应用软件。这些软件支持系统互操作
能力和网络中心战的能力大大提高。
在电子装备和武器系统中，由软件来实现的功能正在逐步增加。目前，在某些机载雷达的总成本中，软硬件费用比已达到８５：１５。通过软件升级已能提高其
探测距离、分辨率和抗干扰性。在武器系统方面，嵌入
式软件支持的功能在由硬件与软件共同支持的功能中所占的比例在逐年增高，以美军的作战飞机为例，１９８２年的Ｆ－１６为４５％，近年的Ｆ－２２达到８０％，而Ｆ一３５的软件规模比Ｆ－２２更大。武器嵌入式软件已在导弹、作战飞机、无人机、军舰等各种作战平台中应用，并
广泛采用开源软件（Ｌｉｎｕｘ）。目前，美军一架现代化战斗机所包含的软件已经超过２５万个功能点，或２
５００
万行源代码。相比之下，民用软件如ＷｉｎｄｏｗｓＮＴ、Ｗｉｎｄｏｗｓ２０００／ＸＰ仅为ｌＯ万个功能点。
１．４通信系统传输速率达到ＧＢ／ｓ级。抗干扰能力全
面加强
目前，通信卫星寿命长达１０年以上，最大带宽达
１．２
ＧＢ／ｓ一３．６
ＧＢ／ｓ。抗干扰能力强的ＥＨＦ波段
（４４／２０ＧＨｚ）卫星通信系统已投入运行，通过卫星通信已实现动中通。
在无线通信技术发展方面，新型战术散射通信系统的数据速率已达到４０ＭＢ／ｓ。软件无线电技术的发展使软件无线电台的频率已覆盖２
ＭＨｚ一２
ＧＨｚ频
段，并能通过不同的软件配置在所有环境领域（如地
面移动、固定站、机载、海上、个人通信等）中使用。传
．．——４．．——
输速率达５４ＭＢ／ｓ的无线局域网已投入使用。数据率达２７４ＭＢ／ｓ的通用数据链已研制成功。
用于军用信懒出设施（如美国的ＧＩＧ）。单波道ｄＯ
在光通信方面，单波道１０ＧＢ／ｓ的光纤通信技术已应
ＧＢ／ｓ
的光纤通信技术即将投入商业应用，也将应用于军用通信。而当今实验室单波道光纤通信的水平为电时分复用达１６０ＧＢ／ｓ，光时分复用达３２０ＧＢ／ｓ。此外，自由空间光通信数据传输率已达到４０
ＧＢ／ｓ。
１．５
导航系统定位精度等性能达到新水平。作战平台的导航能力和武器制导能力提升
目前，美国在轨的ＧＰＳＩＩ卫星定位精度为水平１３
ｍ，
垂直２２ｍ，授时４０ｒｌｓ；目前在轨共３０颗卫星，其军用信号的定位精度已优于１０ｍ。新人轨的ＧＰＳＩＩＲ—Ｍ卫星新增了军码和第２个民码。俄罗斯的ＧＬＯＮＡＳＳ系统单点定位精度水平方向为１６ｍ，垂直方向为２５ｍ。俄罗斯２００ｒ７
年发射的ＧＬＯＮＡＳＳ—Ｋ卫星的工作寿命已达１０年一１２
年，而原来的卫星只有７年，定佗精度比最初运行卫星提
高１倍多。伽利略卫星导航系统现只有一颗在轨试验卫
星，目前不具备运行能力。Ｇａｌｉｌｅｏ公开服务的预定精度为水平１５ｍ，垂直３５Ｉｎ（单频）；水平４ｎｌ，垂直８Ｉｎ（双频），最高可提供１ｉｎ定位精度。
惯性导航系统应用的高精度液浮陀螺仪、静电陀螺仪、环形激光陀螺仪、光纤陀螺仪、以及１００美元以下的ＭＥＭＳ高速加速度计已经研制出来。用于舰船的天文导航系统定位精度已达到６０ｆｔ（１
ｆｔ＝０．３０５
ｎ１）。目前，卫星
和天文导航定位精度提高了作战平台的导航能力和武器精确打击能力。而低成本微机电惯性导航系统传感器的问世，将对精确制导武器弹药广泛应用产生重大影响。
２
技术发展方向和重点
在未来１０年里世界主要军事电子信息技术将达
到以下的新水平，并将对武器装备性能和作战效能产生重大影响。
（１）在信息基础技术方面，硅芯片的特征尺寸将达到１４ｎｍ，微处理器和专用集成电路的集成度将是
现在的１８～３０倍。每一晶体管成本是现在的６％还低得多。更多的分子器件将投入市场，微机电系统将
向纳机电系统演进。系统芯片将实现微机电系统、硅器件、生物电子器件的集成。纳米技术的发展将使１
个原子／１个分子存储ｌ位信息的存储器问世。这些
技术的发展将使电子装备体积进一步缩小、重量进一步减轻，成本与功耗进一步降低，促进微型武器装备的发展。
（２）在探测技术方面，多输Ⅳ多输出雷达技术基
・专家论怯・周万幸：军用电子信息技术发展综述
本成熟。空间雷达系统将投入运行，采用超光谱技术的激光雷达和红外焦平面将投入使用。这些技术的发展与应用将使侦察监视系统实现对静止与动目标的广
（４）通信技术的发展将使激光通信的传输速率提高到１００ＧＢ／ｓ，传输速率为１６０ＧＢ／ｓ，采用网格技术的信息基础设施将建成（如ＧＩＧ），１０ＴＢ／ｓ级的军用
域监视，甚至实现对隐藏在丛林中、建筑内和地下的目
标以及隐身目标的监视。
光纤通信网将开始开发。数据链一体化，以及下一代
无线通信技术——．认知无线电技术的开发将取得重大进展。这些技术的发展将大大提高战场信息的实时共享能力。
（３）计算机技术的发展将使高性能计算机与普通微型计算机的运算速度比现在提高ｌ０００倍。生物计
算机和量子计算机开始投人使用。适应网络中心战需要的ｃ４Ｉ软件和协同无人机作战的软件将投入使用。这些技术的发展将使Ｃ４ＩＳＲ系统从发现目标到指挥武器攻击目标的时间在几分钟内完成。作战平台的协同作战能力将大大提高。
表４
（５）导航技术发展将使卫星导航接收机的体积更
小，成本更低。微机电惯导传感器的精度将进一步提
高，并促进精确制导武器的广泛应用。
表４给出了２０２０年世界军事电子信息技术发展
预测。
２０２０年世界军事电子信息技术发展预测
一５一
２０１０，３２（７）现代雷达
［３］
罗群．面向现代联合作战的电子信息系统互操作［Ｊ］．现代雷达，２００８，３０（６）：１—５．
Ｌｕｏ
３
结束语
２１世纪，以美国为代表的世界军事强国和大国正
Ｑｕｎ．Ｉｎｔｅｒｏｐｅｒａｂｉｌｉｔｙｏｆ
ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｓｙｓｔｅｍ
ｉｎ
ｍｏｄｅｍｅｏｐｅｒａｔｉｖｅｅｎｇａｇｅｍｅｎｔｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ［Ｊ］．Ｍｏｄｅｍ
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ｍｉｈｔａｒｙｖｉｃｅ
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ＷａｎｇＣｏｎｇ，ＷａｎｇＺｈｉｘｕｅ．Ｍｏｄｅｌｓｏｆｍｉｌｉｔａｒｙｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｉｎ－
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和．国外电子信息技术发展的十大亮点
［９］王锁柱，杨
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Ｓｕｏｚｈｕ，ＹａｎｇＨｅ．Ｔｅｎｇｒｅａｔｅｓｔｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｔｒｅｎｄｓｏｆ
ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔ［Ｊ］．ＪｏｕｍａｌｏｆＰＬＡ
Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ
ｆｏｒｅｉｇｎｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ
ｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ，２００８，９（４）：３２８—３３４．
ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｔｅｃｈｎｉｑｕｅａｎｄｉｔｓｐｒｏｄｕｃｔ［Ｊ］．
Ｒｅｓｅａｒｃｈ，２００９，３５（９）：１—３，１５．
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专家介绍
周万幸
男，１９８２年８月毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达侦察与干扰专业，研究员级高级
工程师。现任南京电子技术研究所所长，江苏军工协会副会长、南京国防工业协会理事长，为享受政府特贴专家和国家有突出贡献专家。荣获光华工程科技奖（青年奖）、信息产业科技创新先进工作者等荣誉。主持研制并解决了多项重大产品技术及攻关，具有较深的理论功底和丰富的实践经验。先后多次获得国家科技进步一等奖、国防科技一等奖和国家科技进步特等奖等，并在国内外会议和期刊上发表论文多篇。
一６一
第３２卷第７期２０１０年７月
现代雷达
ＭｏｄｅｍＲａｄａｒ
Ｖ０１．３２Ｎｏ．７
Ｊｕｌｙ２０１０
・专家哼釜’云・
中图分类号：ＴＮ９９文献标识码：Ａ文章编号：１００４—７８５９（２０１０）０７—０００１—０６
军用电子信息技术发展综述
周万幸
（南京电子技术研究所。
南京２１００３９）
摘要：军事电子信息技术是军事电子装备开发应用的重要研究内容，文中阐述了信息基础技术（包括微电子、光电子、真空
电子器件等技术）、计算机技术、通信技术、探测技术、导航技术的发展现状，给出这些技术在未来ｌＯ年的发展态势和技术水平展望，指出其对未来武器装备与作战能力的影响。关键词：微电子技术；计算机技术；探测技术；导航技术
Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ
（Ｎａｎｊｉｎｇ
ｏｆ
ＭｉｌｉｔａｒｙＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
Ｎａｎｊｉｎｇ２１００３９，Ｃｈｉｎａ）
ＺＨＯＵＷａｎ．ｘｉｎｇ
ＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｍｉｌｉｔａｒｙｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｓｔｈｅｆｏｃｕｓｏｆｍｉｌｉｔａｒｙｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｅｑｕｉｐｍｅｎｔｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ＆ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ．Ｉｎｔｈｉｓａｒｔｉｃｌｅ，ｔｈｅ
ｓｔａｔｕｓ
ｏｆｋｅｙｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉ朗ｉｓｐｒｅｓｅｎｔｅｄ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇｂａｓｉｃｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ｍｉｃｒｏ－ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，
ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｄｅｔｅｃｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙａｎｄｎａｖｉｇａｔｉｏｎ
ａｒｅ
ｖａｃｕｕｍｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ），ｃｏｍｐｕｔｅｒｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ
ｎｅｘｔ
ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ．
ＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｔｒｅｎｄｓｉｎＫｅｙ
ｄｅｃａｄｅａｎｄｅｆｆｅｃｔｓ
ｏｎ
ｆｕｔｕｒｅｗｅａｐｏｎａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎａｎｄｃｏｍｂａｔｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ
ａｌｓｏａｎａｌｙｚｅｄ．
ｗｏｒｄｓ：ｍｉｃｒｏ—ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；ｃｏｍｐｕｔｅｒｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；ｄｅｔｅｃｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；ｎａｖｉｇａｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
发展，量产芯片已采用６５
０引言
ｎｌｎ。４５砌工艺‘４“１。表ｌ
电子信息技术已成为军事转型的驱动力，是提高军事装备性能和作战效能的核心技术。因此，世界军事强国和大国都将信息技术作为谋求军事优势的核心技术，均确定了电子信息的基础技术以及计算机、通信、探测、软件、导航定位等技术的发展重点，并通过规划、投资、政策、体制机制等促进其迅速发展。这些变革将对武器装备的作战能力产生重大影响¨。３Ｊ。
为各类器件已达到的技术性能。
表ｌ主要微电子器件目前的技术性能器件名称
产品性能
集成度（百万晶体管）
１发展现状
电子信息技术正以３年一４年为一代的速度迅速向前发展，并催生出众多新的技术，如纳米信息技术、生物信息技术、量子技术等。它的发展已经对军事装
备的发展和军队信息化建设产生重大影响。
１．１军事电子装备的小型化、轻量化、集成化、低功耗
二维集成电路中的金属互连线的信号延迟已成为
限制其电路速度的一个重要因素，而正在发展的三维微电子技术能解决这一问题。目前，美国国防先期研究计划局正在积极开展这一技术的研究。二维微电子许多系统芯片已采用三维微电子技术，它的应用使三维集成电路的工作速度提高，功耗降低。
集成电路正从单一功能向多功能方向发展，主要
在系统芯片（ｓｏｃ）已将ＭＰＵ、ＤＳＰ、存储器和逻辑电路等集成在１０
ｍｌｎ
ｘ
１．１．１微电子技术发展进入纳米、三维、多功能时代
微电子器件正从亚微米、二维、单一功能进入纳
米、三维、多功能集成时代。作为衡量集成电路技术水
平主要指标的线宽，近４０年已缩小到原来的１／１４０，
单个晶体管平均价格降低１０７数量级。目前，器件的
线宽继续以每３年达到一个新的工艺节点的速度向前
１０
ｍｍ的芯片上，已具有数据存储
与数据处理等多种功能。同样，电子装备采用这种芯片之后，所需芯片数量大大减少，从而能缩小体积、减
通信作者：周万幸收稿日期：２０１０－０４．１８
Ｅｍａｉｌ：ｍｏｄｅｒｎｒａｄａｒ＠２６３．ｎｅｔ
修订日期：２０１０－０６－２０
轻重量、降低功耗、提高可靠性。将其嵌入主战与保障
现代雷达
装备后，还可延长装备的服役寿命。
从军用微电子技术的发展水平看，美国军用微电子
工业的技术水平和生产规模位居世界第一，其军用微电
子产品生产门类齐全、基础雄厚、技术先进。日本出于
谋求政治、军事大国的需要，极力支持本国军用微电子技术的发展，目前已发展成为仅次于美国的军用微电子大国。日本的微电子技术水平与美国不相上下，只是科
研开发水平稍逊，但在专用集成电路、存储器电路开发
与制造方面具有较大优势。英、法等欧洲国家的微电子技术起步晚于美、日，目前技术和生产水平仍在美国和
日本之后，但已经很接近。２０世纪８０年代中期以来，面
对美、日微电子技术的迅速发展，欧洲国家采取联合发展的战略，使微电子技术得到迅速发展，竞争实力已大大增强（已掌握９０ｎｍ工艺）一曲Ｊ。俄罗斯在军用微电
子技术领域所蕴藏的潜力也不容小觑。目前，俄罗斯微
电子技术总体上落后于美、日、欧数年（已采用０．１８
ｐａｎ
的工艺），然而其产品以品种全、实用、耐用、性能稳定而著称，并且拥有独立技术，在半导体微波功率器件和抗辐射专用集成电路等方面还具有一定的优势：印度制定了鼓励半导体产业发展的政策，即在印度开办半导体
企业在１０年内将享受２０％的成本优惠，因此近几年印度微电子产品制造业的增长速度远远高于全球增长速
度，虽然其产品在全世界市场的占有率不到１％，但提升
了其技术发展水平。目前印度已开始研发６５Ｂｉｎ工艺技术，主要开发的产品是专用集成电路（ＡＳＩＣ）和现场可编程门阵列（ＦＰＧＡ）。
１．１．２单个半导体功率器件输出功率达到ｌＯｗ一
１００
Ｗ
砷化镓（ＧａＡｓ）、磷化铟（ＩｎＰ）、硅锗（ＳｉＧｅ）等第２代半导体技术具有高速、高频、耐高温和大功率的特
点，采用这类材料能制造单个功率器件和集成电路。目前，在单个功率器件方面，技术较成熟的是ＧａＡｓ金属半导体场效应晶体管（ＭＥＳＦＥＴ），它在Ｌ～ｃ波段的
输出功率为５０ｗ左右，ｘ波段为３０ｗ左右，Ｋｕ波段为２０ｗ，Ｋ波段为５Ｗ。ＩｎＰ晶体管的截止频率已达
５６２
ＧＨｚ，能用于１６０ＧＢ／ｓ的光通信系统。ＳｉＧｅ晶体
管的截止频率已达３５０ＧＨｚ，可用于宽带通信。在集
成电路方面，ＧａＡｓＸ波段单片微波集成电路（ＭＭＩＣ）
的输出功率已达１１ｗ，并且ＧａＡｓＭＭＩＣ已进人毫米
波段。采用硅锗的单片微波集成电路已应用于ｘ和
Ｋｕ波段通信。
以宽禁带半导体ＳｉＣ和氮化镓（ＧａＮ）为代表的第３代半导体技术具有高频、大功率、耐高温和抗辐射的特点。目
前，ＣａＮ功率放大器的输出功率已达１６０Ｗ。用于相控阵一２一
雷达的ｘ波段Ｔ／Ｒ组件于２００７年已达到７．９Ｗ，２００８年美国开发的ＣａＮ基ｘ波段的ＭＭＩＣ的输出功率已达１５ｗ。
总的来看，第３代半导体制作的单个器件已进入
１００
Ｗ级，用它制作的ＭＭＩＣ以及用第２代半导体制
作的单个器件和ＭＭＩＣ均在１０Ｗ级。但值得注意的是ＧａＮＭＭＩＣ的功率密度比ＩｎＰ或ＧａＡｓＭＭＩＣ高出５
倍以上。若用ＧａＮ基ＭＭＩＣ取代ＧａＡｓ或ＩｎＰ
ＭＭＩＣ，
用于ｗ波段通信系统的性能有望提高３００％；如果应
用于相控阵雷达，雷达性能可能会提高７０％。
目前，美国在研制与生产第２代和第３代半导体
功率器件与单片微波集成电路方面走在世界前例。日本是世界最大的ＧａＡｓ器件出口国，占世界市场的
率晶体管（ＨＥＭＴ）经过称为“最苛刻的可靠性测试”的
夹断测试，即在２００。Ｃ高温下，器件寿命超过百万小时
（超过１００年），被称为“全世界最可靠的器件”。ＮＥＣ
次突破了１００Ｗ的输出功率，超过了当时由美国Ｃｒｅｅ开发出了用于Ｖ波段频率调制连续波雷达的ＩｎＰ基ＭＭＩＣ。目前，日本宽禁带微波半导体技术的发展水平见表２。
表２日本宽禁带微波半导体器件技术的发展水平
器件名称
公司技术指标
Ｇ…Ｔ富！耀嘉ｉ蕊・甄，“”…，
２．８
ＧＨｚ，输出功率１００Ｗ，效率５８％；输
’
ｗ：３０Ｇ之＇５．８；
。
ＮＥｃ公司２．３
法国电子研究所在ＩｎＰ功率器件方面也有较高的
国的Ｔｅｌｅｃｏｍ也都拥有世界领先的ＳｉＧｅＨＢＴ技术。ＨＢＴ技术生产各种放大器、振荡
性能达到新的水平
真空电子器件的功率密度比半导体功率器件高２７０％以上。日本富士通公司推出的ＧａＮ高电子迁移公司２００２年开发的单芯片ＧａＮ半导体功率晶体管首
公司保持的最高输出功率水平。日本ＤＥＮＳＯ公司还水平。德国ＴＥＭＩＣ公司实现了ＳｉＧｅ异质结双极晶体
管（ＨＢＴ）集成电路的工业化生产。荷兰飞利浦和法这些公司利用ＳｉＧｅ器、收发机。欧洲的宽禁带半导体发展计划已经启动，俄罗斯的ＧａＡｓ技术较为先进，也十分重视宽禁带半
导体技术的发展。
１．１．３真空电子器件的输出功率、效率、寿命等技术
个数量级，在雷达、卫星通信、电子战装备、微波武器中
的应用不可替代。目前，主要器件的技术水平见表３（表中性能是常规器件参数，用作高功率微波源的某些器件功率已达兆瓦级）。
・专家论怯・周万幸：军用电子信息技术发展综述
表３国外主要真空电子器件的技术水平
１．２雷达及第３代光电探测器的探测距离、分辨率等
性能达新水平
有源相控阵雷达技术是指雷达天线每一阵列单元
用于夜视的微光像增强器已发展到第３代。采用第３代微光像增强器的夜视镜的视距比采用第２代管的夜视镜提高了约一倍。
红外探测器是一种可用于导弹预警、精确制导武
都接有发射／接收组件的相控阵技术，由于其天线阵面
包含大量的有源器件，而被称为有源相控阵技术。它涉及的技术包括数字波束形成技术等。它的发展促进了地面和机载相控阵雷达的发展。目前，地面大型有源相控阵雷达作用距离已达４
８００
器和红外对抗的重要传感器。它已从第２代凝视型焦
平面阵列发展成为多光谱（覆盖中波红外窗口、长波
红外窗口或短、中、长３个红外窗口）和多色探测的第
３代红外焦平面阵列（ＦＰＡ）。双色或多色ＨｇＣｄＴｅ和
ｋｍ。机载有源相控阵雷
达的作用距离已达２９６ｋｍ（Ｆ－２２配备的ＡＰＧ－７７）。
合成孔径雷达技术的发展使机载合成孔径雷达的分辨率达到０．１ｍ，星载合成孔径雷达分辨率小于
１
量子阱红外探测器（ＱＷＩＰ）ＦＰＡ已经研制成功。２５６
×２５６元中波ＦＰＡ与３８４×２８８×２元中波双色的Ⅱ类超晶格ＦＰＡ和２５６×２５６元量子点红外探测器（ＱＤＩＰ）ＦＰＡ已研制成功。
ｍ，并使之具有探测和识别隐藏在一定厚度植被下目
标的能力，以及对动目标的探测、定位和识别能力。
超视距雷达技术的发展使前向散射超视距雷达的作用距离已达３
３００
紫外探测器是一种可用于导弹预警、军用气象和
军用短程通信的传感器。它已从第２代的成像紫外传
ｋｍ（美国的ＦＰＳ一１１８），并使后向
０００ｋｍ。
感器发展到第３代采用宽禁带半导体材料的紫外焦平
面探测器。目前，２５６×２５６元、５１２×５１２元和１０２４×１０２４元像素的成像型紫外探测器已被采用。采用宽禁带半导体材料的３２０×２５６元盲型紫外焦平面探测器已开发成功。
１．３计算机运算速度已达１０１５次／ｓ。软件支持信息系
统和武器功能的能力全面提高
计算机技术是作战指挥、武器控制、通信联络、后勤保障等诸多决定战争胜负的关键因素所依赖的关键技术。计算机技术已进入小型化、开放系统、网络计算、移
散超视距雷达的作用距离达到了６
雷达通过采用超低副瓣、自适应副瓣对消、自适应波瓣零点控制等抗干扰技术，已能抑制５０的干扰。
低截获概率技术已在雷达中应用，例如，俄罗斯的“首领”及“先知”等雷达系统。
激光雷达的分辨率已达分米级。远程精密激光跟踪测量雷达的作用距离已达５离为３００
ｍ～５００
ｋｍ～ｌ０００
ｄＢ一６０ｄＢ
ｋｍ。探测距
ｍ的防撞激光雷达和战术成像合成
孔径激光雷达已经面世。
用于可见光探测的电耦合器件（ＣＣＤ）像素数已达到２５Ｍ（５
９
０４０×５
动计算和多媒体等技术为主要特征的崭新时代。目前，各类计算机的运算速度大大提高，高性能计算机的运算
速度已达ｌ０２６×１０１２（２００７年只有４７８×１０１２次／ｓ）。普通微型机已采用主频为３．２ＧＨｚ的双核芯片（即单核
０００×
０４０），甚至可以达到８１Ｍ（９
０００）（侦察卫星用的超大规模面阵）。
一３一
２０１０，３２（７）现代雷达
的运算速度是３２×１０８移∥ｓ）。新型计算机开发取得突破性进展，如目前已开发出２８量子Ｂｙｔｅ的量子计算机（７个量子Ｂｙｔｅ的量子计算机相当于１２８位常规计算机，２０个量子Ｂｙｔｅ的量子计算机相当于ｌＭ位常规计算机），而
目前常规计算机只有６４位。计算机网络架构正在从客户柳／服务器架构转向支持ＷＥＢ的面向服务的体系架构，使系统的互操作性提高，并便于软件升级。
军用共性软件平台是信息系统的基础性软件，如美军的国防信息基础设施通用操作环境（ＤＩＩＣＯＥ）。由于它支持互操作的能力不足，目前美军的Ｃ４ＩＳＲ系统从普遍应用ＤＩＩ
ＣＯＥ
４．０版本转向采用面向服务的
共型软件平台。新的共型软件采用了网络中心企业服务（ＮＣＥＳ）以及态势感知、战备、兵力投放、情报、部队防护、兵力运用（空／天作战）、兵力运用（地面作战）、
兵力运用（海上／水面作战）等８个任务能力包，并将其转化为服务，供指挥不同作战的指挥员选用。另外，
美军还开发了共用作战图像（ＣＯＰ）、自适应任务计划与预演（ＡＭＰ＆Ｒ）、联合火力指挥与控制、协作信息环
境（ＣＩＥ）等ｃ３Ｉ应用软件。这些软件支持系统互操作
能力和网络中心战的能力大大提高。
在电子装备和武器系统中，由软件来实现的功能正在逐步增加。目前，在某些机载雷达的总成本中，软硬件费用比已达到８５：１５。通过软件升级已能提高其
探测距离、分辨率和抗干扰性。在武器系统方面，嵌入
式软件支持的功能在由硬件与软件共同支持的功能中所占的比例在逐年增高，以美军的作战飞机为例，１９８２年的Ｆ－１６为４５％，近年的Ｆ－２２达到８０％，而Ｆ一３５的软件规模比Ｆ－２２更大。武器嵌入式软件已在导弹、作战飞机、无人机、军舰等各种作战平台中应用，并
广泛采用开源软件（Ｌｉｎｕｘ）。目前，美军一架现代化战斗机所包含的软件已经超过２５万个功能点，或２
５００
万行源代码。相比之下，民用软件如ＷｉｎｄｏｗｓＮＴ、Ｗｉｎｄｏｗｓ２０００／ＸＰ仅为ｌＯ万个功能点。
１．４通信系统传输速率达到ＧＢ／ｓ级。抗干扰能力全
面加强
目前，通信卫星寿命长达１０年以上，最大带宽达
１．２
ＧＢ／ｓ一３．６
ＧＢ／ｓ。抗干扰能力强的ＥＨＦ波段
（４４／２０ＧＨｚ）卫星通信系统已投入运行，通过卫星通信已实现动中通。
在无线通信技术发展方面，新型战术散射通信系统的数据速率已达到４０ＭＢ／ｓ。软件无线电技术的发展使软件无线电台的频率已覆盖２
ＭＨｚ一２
ＧＨｚ频
段，并能通过不同的软件配置在所有环境领域（如地
面移动、固定站、机载、海上、个人通信等）中使用。传
．．——４．．——
输速率达５４ＭＢ／ｓ的无线局域网已投入使用。数据率达２７４ＭＢ／ｓ的通用数据链已研制成功。
用于军用信懒出设施（如美国的ＧＩＧ）。单波道ｄＯ
在光通信方面，单波道１０ＧＢ／ｓ的光纤通信技术已应
ＧＢ／ｓ
的光纤通信技术即将投入商业应用，也将应用于军用通信。而当今实验室单波道光纤通信的水平为电时分复用达１６０ＧＢ／ｓ，光时分复用达３２０ＧＢ／ｓ。此外，自由空间光通信数据传输率已达到４０
ＧＢ／ｓ。
１．５
导航系统定位精度等性能达到新水平。作战平台的导航能力和武器制导能力提升
目前，美国在轨的ＧＰＳＩＩ卫星定位精度为水平１３
ｍ，
垂直２２ｍ，授时４０ｒｌｓ；目前在轨共３０颗卫星，其军用信号的定位精度已优于１０ｍ。新人轨的ＧＰＳＩＩＲ—Ｍ卫星新增了军码和第２个民码。俄罗斯的ＧＬＯＮＡＳＳ系统单点定位精度水平方向为１６ｍ，垂直方向为２５ｍ。俄罗斯２００ｒ７
年发射的ＧＬＯＮＡＳＳ—Ｋ卫星的工作寿命已达１０年一１２
年，而原来的卫星只有７年，定佗精度比最初运行卫星提
高１倍多。伽利略卫星导航系统现只有一颗在轨试验卫
星，目前不具备运行能力。Ｇａｌｉｌｅｏ公开服务的预定精度为水平１５ｍ，垂直３５Ｉｎ（单频）；水平４ｎｌ，垂直８Ｉｎ（双频），最高可提供１ｉｎ定位精度。
惯性导航系统应用的高精度液浮陀螺仪、静电陀螺仪、环形激光陀螺仪、光纤陀螺仪、以及１００美元以下的ＭＥＭＳ高速加速度计已经研制出来。用于舰船的天文导航系统定位精度已达到６０ｆｔ（１
ｆｔ＝０．３０５
ｎ１）。目前，卫星
和天文导航定位精度提高了作战平台的导航能力和武器精确打击能力。而低成本微机电惯性导航系统传感器的问世，将对精确制导武器弹药广泛应用产生重大影响。
２
技术发展方向和重点
在未来１０年里世界主要军事电子信息技术将达
到以下的新水平，并将对武器装备性能和作战效能产生重大影响。
（１）在信息基础技术方面，硅芯片的特征尺寸将达到１４ｎｍ，微处理器和专用集成电路的集成度将是
现在的１８～３０倍。每一晶体管成本是现在的６％还低得多。更多的分子器件将投入市场，微机电系统将
向纳机电系统演进。系统芯片将实现微机电系统、硅器件、生物电子器件的集成。纳米技术的发展将使１
个原子／１个分子存储ｌ位信息的存储器问世。这些
技术的发展将使电子装备体积进一步缩小、重量进一步减轻，成本与功耗进一步降低，促进微型武器装备的发展。
（２）在探测技术方面，多输Ⅳ多输出雷达技术基
・专家论怯・周万幸：军用电子信息技术发展综述
本成熟。空间雷达系统将投入运行，采用超光谱技术的激光雷达和红外焦平面将投入使用。这些技术的发展与应用将使侦察监视系统实现对静止与动目标的广
（４）通信技术的发展将使激光通信的传输速率提高到１００ＧＢ／ｓ，传输速率为１６０ＧＢ／ｓ，采用网格技术的信息基础设施将建成（如ＧＩＧ），１０ＴＢ／ｓ级的军用
域监视，甚至实现对隐藏在丛林中、建筑内和地下的目
标以及隐身目标的监视。
光纤通信网将开始开发。数据链一体化，以及下一代
无线通信技术——．认知无线电技术的开发将取得重大进展。这些技术的发展将大大提高战场信息的实时共享能力。
（３）计算机技术的发展将使高性能计算机与普通微型计算机的运算速度比现在提高ｌ０００倍。生物计
算机和量子计算机开始投人使用。适应网络中心战需要的ｃ４Ｉ软件和协同无人机作战的软件将投入使用。这些技术的发展将使Ｃ４ＩＳＲ系统从发现目标到指挥武器攻击目标的时间在几分钟内完成。作战平台的协同作战能力将大大提高。
表４
（５）导航技术发展将使卫星导航接收机的体积更
小，成本更低。微机电惯导传感器的精度将进一步提
高，并促进精确制导武器的广泛应用。
表４给出了２０２０年世界军事电子信息技术发展
预测。
２０２０年世界军事电子信息技术发展预测
一５一
２０１０，３２（７）现代雷达
［３］
罗群．面向现代联合作战的电子信息系统互操作［Ｊ］．现代雷达，２００８，３０（６）：１—５．
Ｌｕｏ
３
结束语
２１世纪，以美国为代表的世界军事强国和大国正
Ｑｕｎ．Ｉｎｔｅｒｏｐｅｒａｂｉｌｉｔｙｏｆ
ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎｓｙｓｔｅｍ
ｉｎ
ｍｏｄｅｍｅｏｐｅｒａｔｉｖｅｅｎｇａｇｅｍｅｎｔｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ［Ｊ］．Ｍｏｄｅｍ
在采用新的思维方式来实现信息的获取、集成、利用和
Ｒａｄａｒ。２００８，３０（６）：１—５．［４］
蔡菊荣．纳米器件及其在军事电子系统中的应用前景［Ｊ］．电子元器件应用，２００１，３（５）：１—５．
ＣａｉＪｕｒａｎｇ．Ｎａｎｏｍｅｔｅｒｄｅｖｉｃｅｓａｎｄｔｈｅｉｒａｐｐｌｉｅｄｐｒｏｓｐｅｃｔｉｎ
ｍｉｈｔａｒｙｖｉｃｅ
共享；采用创新的理论来开发综合电子信息系统的体
系结构；采用新的概念、新的技术和新的战略来实现战略、战役和战术级的态势感知和信息共享；利用新的原理和新的理论来提供信息防御能力和信息进攻能力，并以此指导众多的军事电子信息系统和装备的开发建
ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓｙｓｔｅｍｓ［Ｊ］．ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＣｏｍｐｏｎｅｎｔ＆Ｄｅ－
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，２００１，３（５）：１—５．
设。如全球信息栅格、联合指挥与控制系统、天基红外
系统、新的预警系统、侦察系统和电子战／网络战系统
［５］左国防．基于纳米尺寸的分子电子信息存储研究［Ｊ］．
微纳电子技术，２００９，４６（６）：３２７—３３４．
ＺｕｏＧｕｏｆａｎｇ．Ｓｔｕｄｙｏｆｍｏｌｅｃｕｌａｒ
ｏｎ
等。从而使美军未来将具有可以提供作战空间态势感
知优势的强大的多传感器网；具有充分容量、恢复能力
ｄｅｃｔｏｎｉｅｄａｔａｓｔｏｒａｇｅｂａｓｅｄ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００９，
ｈａｎ
ｏｓｃａｌｅ［Ｊ］．Ｍｉｅｒｏｎａｎｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
４６（６）：３２７—３３４．［６］
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Ａｉｚｈｅｎ．Ｏｎｔｈｅｎａｎｏｍｅｔｅｒ
和网络管理能力的联合通信网；具有较敌人更快捷、更灵活的先进的指挥与控制程序；具有可实施联合目标确定、协同作战、一体化防空、快速战斗伤亡评估和动态后续打击的传感器一控制器一射击器一体化网络系统；具有不受敌方干扰和利用的信息防护能力以及信
息进攻能力，这都将对我国电子信息技术发展提供有益的借鉴。
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专家介绍
周万幸
男，１９８２年８月毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达侦察与干扰专业，研究员级高级
工程师。现任南京电子技术研究所所长，江苏军工协会副会长、南京国防工业协会理事长，为享受政府特贴专家和国家有突出贡献专家。荣获光华工程科技奖（青年奖）、信息产业科技创新先进工作者等荣誉。主持研制并解决了多项重大产品技术及攻关，具有较深的理论功底和丰富的实践经验。先后多次获得国家科技进步一等奖、国防科技一等奖和国家科技进步特等奖等，并在国内外会议和期刊上发表论文多篇。
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