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硫酸铜浓度对微蚀速率的影响
(武汉709所印制板厂430074)谢陈难胡朝晖
详细分析了硫酸铜浓度对过硫酸钠体系微蚀速率的影响,并对其机理进行了探讨。硫酸铜
过硫酸钠
微蚀速率
摘要关键词
TheE圩ect0ftheCons趣tence0fCuS04UpontheEtchiIlgSpeed
XieChennan
AbStract
HuZhaohui
Thisarticleanalysesindetailhowmecupricsulfateconcentrationaffectstheetchingspeedofthe
sodiumpersulfatesystem.Italsotalksaboutmemechanismofreaction.
KeywOrds
cupr_csulfate
sodiumpersuIfate
etchingspeed
1前言
目前PCB常用的微蚀体系有两种:双氧水体系和过硫酸钠体系。由于双氧水易分解,而稳定剂的价格又较为昂贵,因此过硫酸钠体系的应用较广。微蚀的作用是在铜层表面形成微观粗糙的表面,以增强与镀铜层的结合力。微蚀深度太浅会导致镀铜层结合力不足,在后工序分层或脱落;微蚀太深不仅增加药品的消耗,更严重的还会造成蚀铜过度甚至孔壁空洞。本文将主要分析硫酸铜浓度对过硫酸钠体系微蚀速率的影响并探讨其机理。
在正常工作的情况下,板面状况和槽液状态一般比较稳定,不易发生大的变化,而杂质含量的影响又具有较大的不确定性,因此本文不对这几种因素进
行讨论,而只对影响微蚀速率的常见因素——药液的
浓度进行分析。
在过硫酸钠体系中,微蚀的主反应式为:
Na2S208+Cu=CuS04+Na2S04
在一般的情况下,反应速率应随着反应物浓度的上升而增加,同时随着反应产物浓度的上升而下降。因此,反应速率会随着过硫酸钠浓度的上升而增加,这一点是毋庸置疑的。但同时,从反应式中也可以看出,硫酸铜是反应产物,因此理论上当硫酸铜浓
2微蚀速率分析
影响微蚀速率的因素很多,主要因素分析见图1所示。
药液浓度
槽液状态
度升高时,微蚀速率应降低。但实际情况是不是这样
的呢?
3硫酸铜浓度的影响
本次实验采用失重法对微蚀速率进行测定。具体方法为:
①每次实验取三块标准样片(5cm×5cm),清洗
板面状况
其他因素
干净,用滤纸吸干表面水分;
图1
影响微蚀速率的因素分析
②将样片于110℃下干燥约20分钟;
万方数据
Pr.ntedCircuit
Information印制电路信息2筋肋.疗…….j。
¨………・MetaⅢzatiOn&PIating………………………………………………………
③自然冷却后称重,记为w.(单位:g,精确到
四位小数);
④在烧杯中进行模拟微蚀实验,时间2分钟;⑤样片取出后迅速清洗干净,用滤纸吸干表面
;.孔化与
水分;
⑥与②同样条件下干燥,自然冷却后称重,记为%;
⑦计算公式:
微蚀速率(uIIl/min)=(川一%)/(p×S×2
×2)=(M一%)/0.089
式中:
p——铜的密度,8.9g,cm3;
S——样片面积,25
cm2。
在实验中,除了硫酸铜浓度变化外,其余因素均保持不变,其中过硫酸钠浓度为309/L,硫酸浓度为
6%,温度为30℃。具体实验数据见表1,变化趋势见图2。
:
表1实验数据表
速率(1im/Ⅲin)
图2粗化速率变化趋势
;……..Pr_nted万
方数据Circ叫lnformation印制电路信息幼陌肋.疗
从实验数据及趋势图中可以看出,当硫酸铜浓度为零时,微蚀速率反而是最低的,随着硫酸铜浓度的升高,微蚀速率也逐渐增加,当硫酸铜浓度超过50g,L后,微蚀速率趋于稳定且维持在一个较高的水平上。
假如单纯考虑微蚀的主反应,这种现象是不可
能发生的。为了解释这种现象,可以推测当溶液中存
在Cuz+时,溶液中会发生副反应:
①cu2++Cu=2Cu+
(1)(慢)②2Cu++S,o。2一=2Cu2++2S0。2一
(2)(快)
随着(Cuz+】的增加,Cuz+,Cu+的氧化还原电位也
逐渐上升,因此副反应(1)的速率会加快,导致铜的
微蚀速率上升。同时,由于Cu:+是反应产物,其浓度的增加也会阻碍反应的进行。但在一定范围内,[Cun】的增加会加快微蚀速率,从趋势图中可以看出,这个
范围大约是硫酸铜浓度小于50
g,L。
但当【Cu:+】增加到一定值时(即当硫酸铜浓度大于50g/L时),【Cuz+】的增加所带来的两种效应逐渐平
衡,微蚀速率趋于稳定。这种稳定性一直延伸到硫酸
铜浓度为150g,L,微蚀速率仍然没有明显变化的趋
势。20℃时每100g水中硫酸铜的溶解度仅为20.7
g,
换算成饱和浓度为171g/L,即此时的硫酸铜浓度己
接近饱和,而微蚀速率仍保持稳定。
4结束语
本实验表明,过硫酸钠体系微蚀药液在较低的
硫酸铜浓度下的微蚀速率比较慢,随着硫酸铜浓度的
上升,速率也逐渐增加。当硫酸铜浓度达到一定值时,粗化速率会趋于平稳,直到其浓度接近20℃的饱和浓度时依然没有明显变化。这对于延长微蚀药液的使用寿命、降低成本、保证产品质量均有积极的意义。
需要指出的是,本文的数据是在实验室条件下得出的。由于实验条件的不同,所得出的数据也可能不一样,但微蚀速率变化的趋势应该相同。
本文中对于微蚀速率变化的机理仅为个人的推
理,欢迎各位同仁或专家指正。囫
硫酸铜浓度对微蚀速率的影响
作者:作者单位:刊名:英文刊名:年,卷(期):
谢陈难, 胡朝晖, Xie Chennan, Hu Zhaohui武汉709所印制板厂,430074印制电路信息
PRINTED CIRCUIT INFORMATION2005(6)
本文读者也读过(10条)
1. 吴彩虹. 李沛弘. 杨万秀. 宋海鹏. WU Cai-hong. LI Pei-hong. YANG Wan-xiu. SONG Hai-peng 过硫酸氢钾复合盐与过硫酸钠在PCB微蚀刻中的对比研究[期刊论文]-表面技术2007,36(1)
2. 杨焰. 李德良. 陈茜文. 罗洁. YANG Yan. LI De-liang. CHEN Qian-wen. LUO Jie 过硫酸盐/硫酸体系微蚀性能的研究[期刊论文]-表面技术2009,38(3)
3. 张志祥 氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂之论述[期刊论文]-印制电路信息2002(3)
4. 郑博. 江建平. 寇文鹏. 吴荣生. Joe Abys. Simon WANG. ZHENG Bo. JIANG Jian-ping. KOU Wen-peng. Sam NG. Joe Abys . Simon WANG 铜表面微蚀处理新技术[期刊论文]-电镀与精饰2008,30(4)5. 黄国斌 新型微蚀体系Oxone(R)简介[期刊论文]-化工新型材料2002,30(2)6. 夏智 图形转移工艺对选择性电镀镍金产品的影响[会议论文]-2009
7. 宰学荣 高结合强度、高分散性光亮酸性镀铜工艺的研究[期刊论文]-腐蚀与防护2002,23(5)
8. 李守义. 马保宏. 李燕. LI Shou-yi. MA Bao-hong. LI Yan 硫酸根离子对草酸-硫酸混合酸中制备的多孔阳极氧化铝光致发光特性的影响[期刊论文]-发光学报2010,31(5)
9. 沈迅伟. 张静. 袁春伟. SHEN Xunwei. ZHANG Jing. YUAN Chunwei 二氧化钛悬浆体系中过硫酸盐对苯酚光催化降解的影响[期刊论文]-环境科学学报2005,25(5)
10. 詹益腾. 梁国柱 酸性除油与碱性除油的互补作用[期刊论文]-电镀与环保2002,22(2)
本文链接:http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_yzdlxx200506011.aspx
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硫酸铜浓度对微蚀速率的影响
(武汉709所印制板厂430074)谢陈难胡朝晖
详细分析了硫酸铜浓度对过硫酸钠体系微蚀速率的影响,并对其机理进行了探讨。硫酸铜
过硫酸钠
微蚀速率
摘要关键词
TheE圩ect0ftheCons趣tence0fCuS04UpontheEtchiIlgSpeed
XieChennan
AbStract
HuZhaohui
Thisarticleanalysesindetailhowmecupricsulfateconcentrationaffectstheetchingspeedofthe
sodiumpersulfatesystem.Italsotalksaboutmemechanismofreaction.
KeywOrds
cupr_csulfate
sodiumpersuIfate
etchingspeed
1前言
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在正常工作的情况下,板面状况和槽液状态一般比较稳定,不易发生大的变化,而杂质含量的影响又具有较大的不确定性,因此本文不对这几种因素进
行讨论,而只对影响微蚀速率的常见因素——药液的
浓度进行分析。
在过硫酸钠体系中,微蚀的主反应式为:
Na2S208+Cu=CuS04+Na2S04
在一般的情况下,反应速率应随着反应物浓度的上升而增加,同时随着反应产物浓度的上升而下降。因此,反应速率会随着过硫酸钠浓度的上升而增加,这一点是毋庸置疑的。但同时,从反应式中也可以看出,硫酸铜是反应产物,因此理论上当硫酸铜浓
2微蚀速率分析
影响微蚀速率的因素很多,主要因素分析见图1所示。
药液浓度
槽液状态
度升高时,微蚀速率应降低。但实际情况是不是这样
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本次实验采用失重法对微蚀速率进行测定。具体方法为:
①每次实验取三块标准样片(5cm×5cm),清洗
板面状况
其他因素
干净,用滤纸吸干表面水分;
图1
影响微蚀速率的因素分析
②将样片于110℃下干燥约20分钟;
万方数据
Pr.ntedCircuit
Information印制电路信息2筋肋.疗…….j。
¨………・MetaⅢzatiOn&PIating………………………………………………………
③自然冷却后称重,记为w.(单位:g,精确到
四位小数);
④在烧杯中进行模拟微蚀实验,时间2分钟;⑤样片取出后迅速清洗干净,用滤纸吸干表面
;.孔化与
水分;
⑥与②同样条件下干燥,自然冷却后称重,记为%;
⑦计算公式:
微蚀速率(uIIl/min)=(川一%)/(p×S×2
×2)=(M一%)/0.089
式中:
p——铜的密度,8.9g,cm3;
S——样片面积,25
cm2。
在实验中,除了硫酸铜浓度变化外,其余因素均保持不变,其中过硫酸钠浓度为309/L,硫酸浓度为
6%,温度为30℃。具体实验数据见表1,变化趋势见图2。
:
表1实验数据表
速率(1im/Ⅲin)
图2粗化速率变化趋势
;……..Pr_nted万
方数据Circ叫lnformation印制电路信息幼陌肋.疗
从实验数据及趋势图中可以看出,当硫酸铜浓度为零时,微蚀速率反而是最低的,随着硫酸铜浓度的升高,微蚀速率也逐渐增加,当硫酸铜浓度超过50g,L后,微蚀速率趋于稳定且维持在一个较高的水平上。
假如单纯考虑微蚀的主反应,这种现象是不可
能发生的。为了解释这种现象,可以推测当溶液中存
在Cuz+时,溶液中会发生副反应:
①cu2++Cu=2Cu+
(1)(慢)②2Cu++S,o。2一=2Cu2++2S0。2一
(2)(快)
随着(Cuz+】的增加,Cuz+,Cu+的氧化还原电位也
逐渐上升,因此副反应(1)的速率会加快,导致铜的
微蚀速率上升。同时,由于Cu:+是反应产物,其浓度的增加也会阻碍反应的进行。但在一定范围内,[Cun】的增加会加快微蚀速率,从趋势图中可以看出,这个
范围大约是硫酸铜浓度小于50
g,L。
但当【Cu:+】增加到一定值时(即当硫酸铜浓度大于50g/L时),【Cuz+】的增加所带来的两种效应逐渐平
衡,微蚀速率趋于稳定。这种稳定性一直延伸到硫酸
铜浓度为150g,L,微蚀速率仍然没有明显变化的趋
势。20℃时每100g水中硫酸铜的溶解度仅为20.7
g,
换算成饱和浓度为171g/L,即此时的硫酸铜浓度己
接近饱和,而微蚀速率仍保持稳定。
4结束语
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硫酸铜浓度下的微蚀速率比较慢,随着硫酸铜浓度的
上升,速率也逐渐增加。当硫酸铜浓度达到一定值时,粗化速率会趋于平稳,直到其浓度接近20℃的饱和浓度时依然没有明显变化。这对于延长微蚀药液的使用寿命、降低成本、保证产品质量均有积极的意义。
需要指出的是,本文的数据是在实验室条件下得出的。由于实验条件的不同,所得出的数据也可能不一样,但微蚀速率变化的趋势应该相同。
本文中对于微蚀速率变化的机理仅为个人的推
理,欢迎各位同仁或专家指正。囫
硫酸铜浓度对微蚀速率的影响
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谢陈难, 胡朝晖, Xie Chennan, Hu Zhaohui武汉709所印制板厂,430074印制电路信息
PRINTED CIRCUIT INFORMATION2005(6)
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