品质部考试试题
姓名：
一．选择题
1.（前段）ACF粒子在BONDING时每个BUMP至少要裂开多少颗才属OK？( )
A．2颗 B. 3颗 C. 4颗 D. 5颗
2.（前段）FPC BONDING 金手指错位标准是不能超过BUMP宽度多少倍？（ ）
A．1/2倍 B. 1/3 倍 C. 1/4 倍 D. 1/5 倍
3.（前段）ACF解冻至少要多长时间？（ ）
A．15分钟 B. 30分钟 C. 45分钟 D. 60分钟
4.（前段）我司工艺流程是：单片测试OK后的产品开始点硅胶，点硅胶的主要目的是什么？（ ）
A．防止组装BL后漏光 B．防止LCD组装时破裂 C．防止ITO氧化 D．防止IC脱落
5.（前后段）以下那种情况品质部不需要做首检？（ ）
A.机器故障后 B.待料超过10分钟以上 C.转产品型号 D.LCD清洁工序（非转型号时段）
6.（后段）成品测试时，BL异物在那个画面可以检验出来？（ ）
A．黑画面 B. 白画面 C. 灰阶画面 D. 图像画面
7.（后段）TP牛顿环大小不能超过TP整体面积的多少才可以放行？（ ）
A．1/2 TP面积 B. 1/3 TP面积 C. 1/4 TP面积 D. 1/5 TP面积
8.（后段）FPC的焊盘位置粘贴高温胶纸的目的是什么？（ ）
A.美观 B.保护焊盘脱焊 C.绝缘作用（防止与PCB板接触 D.防止背光端子线折断
9.（后段）我司部分产品会点401胶，点401胶的主要目的是什么？（ ）
A．防止LCD破裂 B．防止TP和BL分开 C．防止TP移位 D．防止BL塑胶框折断
二.填空题
1.IC的英文名称是Intrigate circuit,中文名称----
2.FPC的英文名称是Flexible Printed Circuit，中文名称------
3.LCM的英文名称是Liquid cystal display module,中文名称------
4.QC的英文名称是Quality control,中文名称-------
5.BL的英文名称是Back light,中文名称--------
三．问答题：
1. （前后段）发生或发现异常问题时该如何处理，请把你如何处理异常问题的流程叙述一遍？
2. （IPQC人员）请你叙述你所在工位做首件时的工作流程？
3. （OQC人员）请简述：成品测试时，在灰阶、白、彩色这三个测试画面时，各画面的检查项目是什么？
品质部考试试题
姓名：
一．选择题
1.（前段）ACF粒子在BONDING时每个BUMP至少要裂开多少颗才属OK？( )
A．2颗 B. 3颗 C. 4颗 D. 5颗
2.（前段）FPC BONDING 金手指错位标准是不能超过BUMP宽度多少倍？（ ）
A．1/2倍 B. 1/3 倍 C. 1/4 倍 D. 1/5 倍
3.（前段）ACF解冻至少要多长时间？（ ）
A．15分钟 B. 30分钟 C. 45分钟 D. 60分钟
4.（前段）我司工艺流程是：单片测试OK后的产品开始点硅胶，点硅胶的主要目的是什么？（ ）
A．防止组装BL后漏光 B．防止LCD组装时破裂 C．防止ITO氧化 D．防止IC脱落
5.（前后段）以下那种情况品质部不需要做首检？（ ）
A.机器故障后 B.待料超过10分钟以上 C.转产品型号 D.LCD清洁工序（非转型号时段）
6.（后段）成品测试时，BL异物在那个画面可以检验出来？（ ）
A．黑画面 B. 白画面 C. 灰阶画面 D. 图像画面
7.（后段）TP牛顿环大小不能超过TP整体面积的多少才可以放行？（ ）
A．1/2 TP面积 B. 1/3 TP面积 C. 1/4 TP面积 D. 1/5 TP面积
8.（后段）FPC的焊盘位置粘贴高温胶纸的目的是什么？（ ）
A.美观 B.保护焊盘脱焊 C.绝缘作用（防止与PCB板接触 D.防止背光端子线折断
9.（后段）我司部分产品会点401胶，点401胶的主要目的是什么？（ ）
A．防止LCD破裂 B．防止TP和BL分开 C．防止TP移位 D．防止BL塑胶框折断
二.填空题
1.IC的英文名称是Intrigate circuit,中文名称----
2.FPC的英文名称是Flexible Printed Circuit，中文名称------
3.LCM的英文名称是Liquid cystal display module,中文名称------
4.QC的英文名称是Quality control,中文名称-------
5.BL的英文名称是Back light,中文名称--------
三．问答题：
1. （前后段）发生或发现异常问题时该如何处理，请把你如何处理异常问题的流程叙述一遍？
2. （IPQC人员）请你叙述你所在工位做首件时的工作流程？
3. （OQC人员）请简述：成品测试时，在灰阶、白、彩色这三个测试画面时，各画面的检查项目是什么？