锡膏印刷机作业指导书
一、作业流程:
1.印刷人员为定位专人作业.
2.印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合.
3.检查钢板是否有孔内残留锡渣等异物,板面用洗板水擦拭纸擦洗干净.
4.确认所用锡膏品牌是否按客户要求或指定之型号,
5.确认回温时间是否达到4H以上,是否已使用搅拌器3-5分钟搅拌OK之锡膏.
6.待工程师将钢板放置印刷机且调试各参数OK方可开始作业:程序名与
实际所需机种相符.钢板厚度0.12-0.15MM,刮刀角度60-70度,刮刀40-80MM/秒,印压1.0-2.0\kgf/cm2.脱模时间:0.3-2.0mm/sec.自动擦试频率:3-5PCS/1次.
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
9.NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏,用贴有红色标签空瓶回收,再用洗板水牙
刷清洗板面及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm2气管吹干净.
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少
许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
12.OK品放置每格栏时隔层放置.流程标示卡完整填写机种、工单状态,
13.印刷品堆积不超过1H贴片机产能.
14.锡膏添加量时以刮刀滚动量为准及时把刮刀外锡膏刮出放置在刮刀内.
15.照明灯及时关掉.
16.工程定期一周检查刮刀外观锡分布状况,定期半年更换一次.
二、使用工具:
洗板水、刮刀、擦网纸、气枪、静电刷、静电手套、手环、放大镜
三、注意事项:
1.轻拿轻放基板.
2.手拿基板接触板边,不可触摸锡膏.
3.洗板水不可过量,擦拭时避免溅到眼睛或口内.
锡膏印刷机作业指导书
一、作业流程:
1.印刷人员为定位专人作业.
2.印刷前检查所需之钢网是否与实际PCB机种板号、版本相吻合.
3.检查钢板是否有孔内残留锡渣等异物,板面用洗板水擦拭纸擦洗干净.
4.确认所用锡膏品牌是否按客户要求或指定之型号,
5.确认回温时间是否达到4H以上,是否已使用搅拌器3-5分钟搅拌OK之锡膏.
6.待工程师将钢板放置印刷机且调试各参数OK方可开始作业:程序名与
实际所需机种相符.钢板厚度0.12-0.15MM,刮刀角度60-70度,刮刀40-80MM/秒,印压1.0-2.0\kgf/cm2.脱模时间:0.3-2.0mm/sec.自动擦试频率:3-5PCS/1次.
7.投入前检查PCB是否变形,报废、异物、氧化，用固定静电毛刷刷表面.
8.印刷出来需用放大镜全数检查.
8.1少锡:PAD有无露铜箔,锡膏厚度未达到厚度为少锡.
8.2连锡:PAD与PAD间有锡膏相连为连锡,特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故重点检查
8.3锡多:锡膏厚度高出钢板厚度为锡多.
8.4塌陷、冒尖:锡膏分布PAD不均匀.
9.NG品先用刮刀刷掉板面之锡膏,用贴有红色标签空瓶回收,再用洗板水牙
刷清洗板面及孔内残有锡膏,然后用2.0kg/cm2气管吹干净.
10.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认,OK后统一放置烤箱内烘烤.
11.一般擦拭钢板频率3-5PCS/1次,擦拭时需机台处于手动状态,用沾有少
许洗板水的无尘纸,从钢纲底部擦拭,擦拭干净再用气压为2.0kg/cm2气管从下往上吹净孔内残留锡膏.视质量状况,若连续3PCS出现不良立即反馈工程作调整,OK方可正常生产.
12.OK品放置每格栏时隔层放置.流程标示卡完整填写机种、工单状态,
13.印刷品堆积不超过1H贴片机产能.
14.锡膏添加量时以刮刀滚动量为准及时把刮刀外锡膏刮出放置在刮刀内.
15.照明灯及时关掉.
16.工程定期一周检查刮刀外观锡分布状况,定期半年更换一次.
二、使用工具:
洗板水、刮刀、擦网纸、气枪、静电刷、静电手套、手环、放大镜
三、注意事项:
1.轻拿轻放基板.
2.手拿基板接触板边,不可触摸锡膏.
3.洗板水不可过量,擦拭时避免溅到眼睛或口内.