恒定加速度的试验方法探讨
张
国
华
摘要
两种方法各有利弊
对试验结果进行比对
恒
定加速
度
ＴＮ３０６
文献标识码
最后对试验方法进行了总结
２００６
Ｃｏｎｓｔａｎｔ ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ ｉｓ ａｎ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｔｅｓｔｉｎｇ ｉｔｅｍ ｉｎ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ｔｅｓｔｉｎｇ， ｔｈｅ
ｃｏｖｅｒｉｎｇ ｕｐ ｓａｎｄ ａｎｄ ｔｈｅ ｓｔｉｃｋｉｎｇ ｏｎ ｍａｇｎｅｔ ａｒｅ ｕｓｅｄ ｗｉｄｅｌｙ ｗｈｉｃｈ ａｒｅ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｆｏｒ ｔｈｉｓ ｔｅｓｔｉｎｇｉｔｅｍ． Ｔｈｅｓｅ ｔｗｏ ｍｅｔｈｏｄｓ ｈａｖｅ ｔｈｅｉｒ ｏｗｎ ｍｅｒｉｔ ａｎｄ ｓｈｏｒｔｃｏｍｉｎｇｓ， ｃｏｎｓｔａｎｔ ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ ｆｏｒ ｔｅｎｐａｃｋａｇｅ ｔｙｐｅｓ ｗｅｒｅ ｃａｒｒｉｅｄ ｏｕｔ ｕｓｉｎｇ ｔｈｅ ｍｅｔｈｏｄｓ， ｔｈｅ ｔｅｓｔｉｎｇ ｒｅｓｕｌｔｓ ｗｅｒｅ ｃｏｍｐａｒｅｄ． Ｔｈｅ ｔｈｅｏｒｙ
ｗａｓ ａｎａｌｙｚｅｄ ａｎｄ ｓｕｍｍａｒｉｚｅｄ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ
１５０００ｇ时
当加速度或器件体积较小时
也可以采用表面贴
键合等缺陷的一种有效的手段
其中有埋沙法和磁贴法
方向摆放方便等
优点
就会对其产生较大的影响磁贴法对器件的影响比较小
进行试验
所以只能使用于与器件表面一致的方向
可以在器件的本体上加
上一层保护材料不包括盖板
然后进行试验得知在离心加速度为
346半导体技术第３１卷第５期
用范围内
２００６年５月
片法
不易变形
并且尺寸要与表面大小相
当
然后
但要在磁力的作
Ｉ２．３ 试验
我们选用一些器件进行试验
选取Ｄ
ＩＰ１６
ＤＩＰ４８
类器件各２０只
ＴＯ－
６６和陶瓷表面贴装等三类器件各２０
只
各平均
分成四组
贴法和磁贴本体贴片法等进行离心试验
磁
就越小
当盖板的面积变小
就越大
而盖板四周
受到的力不会随着面积的变化而变化
从表中可以看出
对其他七类器件
都具有破坏性
磁贴法对于管脚为４０
以上的ＤＩＰ
器件则影响
很大
式中
为数值因子
由式
表１ 四种方法的试验结果
无贴片
ＰＧＡ１２１等七
式中的距离
从式
ｌ
为受力点与固定支点
也就是
ｂ
最大弯矩发生在盖板侧面的中间处
ａ为盖板的长边
无漏气现象
漏
ＤＩＰ２０
象漏气现象气现象
无盖板凹陷迹象无断裂
ＤＩＰ４０
２只漏气２只漏气象
４３漏
ＤＩＰ４８
只器件断裂断裂只漏气气现象
无盖板凹陷迹象无断裂无盖板凹陷迹象无断裂
ＰＧＡ６８漏气现象裂
漏漏
ＰＧＡ８４断裂３只漏气气现象气现象
漏气现象裂
ＴＯ－３气气现象气现象
盖板有轻微凹陷迹象１只漏无盖板凹陷迹象无断裂无盖板凹陷迹象无断裂
ＴＯ－６６气
贴装漏气现象气现象气现象
Ｍａｙ ２００６
Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｖｏｌ． ３１ Ｎｏ． ５
ＤＩＰ１６
347
下
ＤＩＰ器件和陶瓷表面贴装器件因其盖板面积小就大
而
ＤＩＰ４０以上器
件
ＤＩＰ４０比
ＰＧＡ器件要大很多
易发生漏气现象
两侧受力小
有贴片
但这又增加了
盖板两侧的弯距
当受力过大
对于
ＤＩＰ１６和陶瓷表面贴装器件
所以
对于管脚为２０以上的
ＤＩＰ
器件
虽然盖板
面积较大就小
但因盖板的长边ａ及盖板两侧弯矩变
大而发生破裂
３．２ 磁贴法
一般的器件图见图１
因为整个盖板是同一种材料组成
Ｌ１
和
ｆ１＝
可以将整个盖板看成为
一
个
点
无保护材料
和
只
图１ 一般器件外形和无保护材料时的原理及器件受力图
348半导体技术第３１卷第５期
有一个力也就是磁力作用在器件的盖板上
中心受力的一个杠
杆
见图２
ａ
图２ 器件力矩图
３．２．２
磁贴法
ａ
图
３ 有保护材料时的原理和器件受力图
除盖板受到磁力的作用外
我们取器件的长方向
但这个弹性系数不能太大
而使磁力变小
ｂ
上面两式中ｆ
为磁力
Ｌ
１为盖板长度
从式（４）和式（５）可以看出即
有保护时的力矩要小于无保护时的力矩
当器件的长度与
盖板长度之差越大
反之
２００６年５月
从试验结果来看 磁贴法对于所有类型器
件
从式
所以器件不易受
到损伤
所以力矩就相对变大
并
且受到的力也变小可知
对于管脚为４
０以下的ＤＩＰ
器件但因受到的力比
较小
４ 结论
综上所述
当ＤＩＰ
器件的管脚数比较少
它不仅可
上接第３３９页
［１］ＬＥＥ Ｎ Ｃ． Ｌｅａｄ－ｆｒｅｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ ｗｈｅｒｅ ｔｈｅ ｗｏｒｌｄ ｉｓ ｇｏｉｎｇ［Ｊ］． Ａｄｖａｎｃｉｎｇ Ｍｉｃｒｏ－ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ， １９９９， ２６（１）： ２９－
３５．
［２］夏志东．绿色高性能无铅钎料的研究与发展［Ｊ］．电子工艺及技术
科学出版社，
２００４．３４．
［４］
ＳＵＧＡＮＵＭＡ Ｋ．无铅电子封装发展现状［Ｊ］ ．电子工业专业设备
Ｍａｙ ２００６
Ｉ
以保护器件
对于
ＰＧＡ用磁贴法
但是该方法受试验方向的约束
在恒定加速度试验中它们可以互相补
充
［１］
刘明治．电子元器件可靠性试验［Ｍ］．北京
朱卫良．恒定加速度试验的研究［Ｊ］．电子产品可靠性
与环境试验
３
收稿日期
作者简介
１
９６
３
江苏金坛人
东南大学
工商管理硕士主要从事集成电路设计
已有１０余篇论文在国家级期刊上发表１
９７
４
辽宁锦州人
毕业于桂林电
子工业学院无线电系
有数篇专业论文在国家级期刊上发表
北京收稿日期
作者简介
１
９７
７
江苏无锡人
研究方向
为
无铅焊料
１
９７
２
山东莱州人
从事先进焊接
技术及自动化研究
１
９７
１
河北易县人
从事材料表面
覆层改性研究
企
业文章
产业聚焦
Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｖｏｌ． ３１ Ｎｏ． ５
349
恒定加速度的试验方法探讨
作者：作者单位：刊名：英文刊名：年，卷(期)：引用次数：
张国华， 杜迎， ZHANG Guo-hua， DU Ying
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏,无锡,214035半导体技术
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY2006，31(5)0次
参考文献(2条)
1.刘明治 电子元器件可靠性试验 2004
2.杜迎.朱卫良 恒定加速度试验的研究[期刊论文]-电子产品可靠性与环境试验 2004(03)
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本文链接：http://d.wanfangdata.com.cn/Periodical_bdtjs200605008.aspx
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恒定加速度的试验方法探讨
张
国
华
摘要
两种方法各有利弊
对试验结果进行比对
恒
定加速
度
ＴＮ３０６
文献标识码
最后对试验方法进行了总结
２００６
Ｃｏｎｓｔａｎｔ ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ ｉｓ ａｎ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｔｅｓｔｉｎｇ ｉｔｅｍ ｉｎ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ ｔｅｓｔｉｎｇ， ｔｈｅ
ｃｏｖｅｒｉｎｇ ｕｐ ｓａｎｄ ａｎｄ ｔｈｅ ｓｔｉｃｋｉｎｇ ｏｎ ｍａｇｎｅｔ ａｒｅ ｕｓｅｄ ｗｉｄｅｌｙ ｗｈｉｃｈ ａｒｅ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｆｏｒ ｔｈｉｓ ｔｅｓｔｉｎｇｉｔｅｍ． Ｔｈｅｓｅ ｔｗｏ ｍｅｔｈｏｄｓ ｈａｖｅ ｔｈｅｉｒ ｏｗｎ ｍｅｒｉｔ ａｎｄ ｓｈｏｒｔｃｏｍｉｎｇｓ， ｃｏｎｓｔａｎｔ ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ ｔｅｓｔ ｆｏｒ ｔｅｎｐａｃｋａｇｅ ｔｙｐｅｓ ｗｅｒｅ ｃａｒｒｉｅｄ ｏｕｔ ｕｓｉｎｇ ｔｈｅ ｍｅｔｈｏｄｓ， ｔｈｅ ｔｅｓｔｉｎｇ ｒｅｓｕｌｔｓ ｗｅｒｅ ｃｏｍｐａｒｅｄ． Ｔｈｅ ｔｈｅｏｒｙ
ｗａｓ ａｎａｌｙｚｅｄ ａｎｄ ｓｕｍｍａｒｉｚｅｄ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ
１５０００ｇ时
当加速度或器件体积较小时
也可以采用表面贴
键合等缺陷的一种有效的手段
其中有埋沙法和磁贴法
方向摆放方便等
优点
就会对其产生较大的影响磁贴法对器件的影响比较小
进行试验
所以只能使用于与器件表面一致的方向
可以在器件的本体上加
上一层保护材料不包括盖板
然后进行试验得知在离心加速度为
346半导体技术第３１卷第５期
用范围内
２００６年５月
片法
不易变形
并且尺寸要与表面大小相
当
然后
但要在磁力的作
Ｉ２．３ 试验
我们选用一些器件进行试验
选取Ｄ
ＩＰ１６
ＤＩＰ４８
类器件各２０只
ＴＯ－
６６和陶瓷表面贴装等三类器件各２０
只
各平均
分成四组
贴法和磁贴本体贴片法等进行离心试验
磁
就越小
当盖板的面积变小
就越大
而盖板四周
受到的力不会随着面积的变化而变化
从表中可以看出
对其他七类器件
都具有破坏性
磁贴法对于管脚为４０
以上的ＤＩＰ
器件则影响
很大
式中
为数值因子
由式
表１ 四种方法的试验结果
无贴片
ＰＧＡ１２１等七
式中的距离
从式
ｌ
为受力点与固定支点
也就是
ｂ
最大弯矩发生在盖板侧面的中间处
ａ为盖板的长边
无漏气现象
漏
ＤＩＰ２０
象漏气现象气现象
无盖板凹陷迹象无断裂
ＤＩＰ４０
２只漏气２只漏气象
４３漏
ＤＩＰ４８
只器件断裂断裂只漏气气现象
无盖板凹陷迹象无断裂无盖板凹陷迹象无断裂
ＰＧＡ６８漏气现象裂
漏漏
ＰＧＡ８４断裂３只漏气气现象气现象
漏气现象裂
ＴＯ－３气气现象气现象
盖板有轻微凹陷迹象１只漏无盖板凹陷迹象无断裂无盖板凹陷迹象无断裂
ＴＯ－６６气
贴装漏气现象气现象气现象
Ｍａｙ ２００６
Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｖｏｌ． ３１ Ｎｏ． ５
ＤＩＰ１６
347
下
ＤＩＰ器件和陶瓷表面贴装器件因其盖板面积小就大
而
ＤＩＰ４０以上器
件
ＤＩＰ４０比
ＰＧＡ器件要大很多
易发生漏气现象
两侧受力小
有贴片
但这又增加了
盖板两侧的弯距
当受力过大
对于
ＤＩＰ１６和陶瓷表面贴装器件
所以
对于管脚为２０以上的
ＤＩＰ
器件
虽然盖板
面积较大就小
但因盖板的长边ａ及盖板两侧弯矩变
大而发生破裂
３．２ 磁贴法
一般的器件图见图１
因为整个盖板是同一种材料组成
Ｌ１
和
ｆ１＝
可以将整个盖板看成为
一
个
点
无保护材料
和
只
图１ 一般器件外形和无保护材料时的原理及器件受力图
348半导体技术第３１卷第５期
有一个力也就是磁力作用在器件的盖板上
中心受力的一个杠
杆
见图２
ａ
图２ 器件力矩图
３．２．２
磁贴法
ａ
图
３ 有保护材料时的原理和器件受力图
除盖板受到磁力的作用外
我们取器件的长方向
但这个弹性系数不能太大
而使磁力变小
ｂ
上面两式中ｆ
为磁力
Ｌ
１为盖板长度
从式（４）和式（５）可以看出即
有保护时的力矩要小于无保护时的力矩
当器件的长度与
盖板长度之差越大
反之
２００６年５月
从试验结果来看 磁贴法对于所有类型器
件
从式
所以器件不易受
到损伤
所以力矩就相对变大
并
且受到的力也变小可知
对于管脚为４
０以下的ＤＩＰ
器件但因受到的力比
较小
４ 结论
综上所述
当ＤＩＰ
器件的管脚数比较少
它不仅可
上接第３３９页
［１］ＬＥＥ Ｎ Ｃ． Ｌｅａｄ－ｆｒｅｅ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ ｗｈｅｒｅ ｔｈｅ ｗｏｒｌｄ ｉｓ ｇｏｉｎｇ［Ｊ］． Ａｄｖａｎｃｉｎｇ Ｍｉｃｒｏ－ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ， １９９９， ２６（１）： ２９－
３５．
［２］夏志东．绿色高性能无铅钎料的研究与发展［Ｊ］．电子工艺及技术
科学出版社，
２００４．３４．
［４］
ＳＵＧＡＮＵＭＡ Ｋ．无铅电子封装发展现状［Ｊ］ ．电子工业专业设备
Ｍａｙ ２００６
Ｉ
以保护器件
对于
ＰＧＡ用磁贴法
但是该方法受试验方向的约束
在恒定加速度试验中它们可以互相补
充
［１］
刘明治．电子元器件可靠性试验［Ｍ］．北京
朱卫良．恒定加速度试验的研究［Ｊ］．电子产品可靠性
与环境试验
３
收稿日期
作者简介
１
９６
３
江苏金坛人
东南大学
工商管理硕士主要从事集成电路设计
已有１０余篇论文在国家级期刊上发表１
９７
４
辽宁锦州人
毕业于桂林电
子工业学院无线电系
有数篇专业论文在国家级期刊上发表
北京收稿日期
作者简介
１
９７
７
江苏无锡人
研究方向
为
无铅焊料
１
９７
２
山东莱州人
从事先进焊接
技术及自动化研究
１
９７
１
河北易县人
从事材料表面
覆层改性研究
企
业文章
产业聚焦
Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｖｏｌ． ３１ Ｎｏ． ５
349
恒定加速度的试验方法探讨
作者：作者单位：刊名：英文刊名：年，卷(期)：引用次数：
张国华， 杜迎， ZHANG Guo-hua， DU Ying
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏,无锡,214035半导体技术
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY2006，31(5)0次
参考文献(2条)
1.刘明治 电子元器件可靠性试验 2004
2.杜迎.朱卫良 恒定加速度试验的研究[期刊论文]-电子产品可靠性与环境试验 2004(03)
相似文献(0条)
本文链接：http://d.wanfangdata.com.cn/Periodical_bdtjs200605008.aspx
下载时间：2010年6月2日