生产部半成品检验暂行检验规范
1根据公司现实情况和公司现有检验设备，生产车间实际情况等，为更好的保障公司的生产和产品质量，生产环境和提高员工素质，更好的完成公司交给的各项生产任务，并以保障公司各PCB板所需之功能都正常为目的，制定出以下规范。
2范围，本规定适用诺维，艾特美电烙铁手工锡焊的半成品PCB板焊接质量的基本要求。未明确之标准以保障公司各PCB板功能正常，在最终使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性，能预防可能出现之不良现象为目的。判定合格与否。 3.术语和定义
3.1开路：铜箔线路断或焊锡无连接；
3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连或者漏焊；
3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；
3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 3.6拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形
3.7包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到润湿角大于90° 3.8不洁：PCB板上有未融合在焊点上的焊锡焊剂残渣或者有很明显的松香污染。
3.9针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部； 3.10缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大 3.11锡裂：焊点和引脚之间有裂纹或焊盘与焊点间有裂纹
3.12贴片对准度：芯片或贴片在PCB板上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有微小程度的偏移） 4合格性判断：
4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。
4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求高些，根据我们公司生产人员焊接水平相对较高的情况，以高标准严要求的原则以接近理想化状态标准定合格要求，即实际检验过程中以接近理想状态为合格标准。特许情况除外）
4.1.3不合格——它不足以保证PCB板在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。或虽能保证PCB板在最终使用环境下的功能要求，但是没有光滑整齐的外观，应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。 4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。 4.2.1可靠的电气连接； 4.2.2足够的机械强度； 4.2.3光滑整齐的外观。
焊点分析图 5焊接检验规范：
5.1连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。
图1拒收状态
5.2虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90º（图3）。以上二种情况均不可接受。
图2 图
3
合格 合格 不合格 不合格
5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。
图4
5.4半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。
图5
5.5多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。
图6拒收状态
5.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。
5.7锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每块PCB板多于3个直径小于0.2mm 的焊锡珠、锡渣不可接受。
图8
5.8少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15º（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），
均不可接受。
图9 图
10
图11 图12
5.9拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。
图13
5.10锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。
图14
5.11针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过2个，或同一焊点超过1个气孔均不可接受。
图15
注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示）
不合格
不合格
合格 合格
5.12焊盘起翘或剥落：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。
图16 拒收状态
5.13断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
5.14冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图17)，不可接受。
图17 5.15焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
5.16受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30º或封样标准，不可接受。
5.17焊点周围存在有目视清晰辨别的松香残留，焊剂残渣和其他杂质，不可接受。图18
图18
5.18剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为0.5-2.0mm。不良影响：剪脚长容易造成锡裂、引脚的吃锡量不足等；剪脚短容易造成虚焊、假焊。（图19）
图19
5.19贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
5.19.1片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。
图20
5.19.2圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见下图。
图21
5.19 IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，见下图。
图
22
拒收状态1 拒收状态
2
拒收状态3 拒收状态4
5.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
5.21对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
5.22拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认 。
5.23电路板铺锡层、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。应平整，无毛边,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現象，不可有遺漏未铺上之不正常現象。
5.24贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。
5.25板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.54mm范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm；
5.26焊接后元器件浮高与倾斜判定
5.26.1受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm，见下图；
图
23
拒收状态
5.27非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm，元器件装配焊接判定：
6无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：
6.1.1无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些微小裂缝。
6.1.2无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象，见图24。
图24
7PCB板检验过程注意项：
7.1检验前需先确认所使用的工作平台清洁；
7.2要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；
7.3检验条件: 室内照明 800LUX(流明)以上，即40W日光灯下,离眼睛距离30CM左右,必要时以(五倍以上)放大镜台灯检验确认；
7.4.1PCB分层/绿油起泡/烧焦: 不可有PCB分层( DELAMINATION )/ 绿油起泡( BLISTER )/烧焦；
7.4.2弯曲: PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准适用于组装成品板； 7.4.3刮伤: 刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
7.5连接插座、线组或插针: 倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于0.8mm与插针倾斜小于 8度内 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角),允许接收。
7.6带有IC插座的主IC: 主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象； 7.7热熔胶
7.7.1在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于或等于
270º,胶不可覆盖需要散热的元器件，如：大功率电阻；
7.7.2所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。 7.7.3胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。
7.7.4为避开爬电间隙孔，在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶； 8常见贴片焊接缺陷及图示 8.1漏焊(贴片掉落或飘移) 8.2焊反 8.3贴片短接
8.4焊料不足
图8.1 图8.2 图8.3
图8.4
8.5焊料过多
图8.5
8.6虚焊
9线体的焊接不良 9.1芯线分叉,如图9.1 9.2绝缘皮烫伤,如图9.2 9.3露铜, 如图9.3 9.4包胶, 如图9.4
图9.1图9.2
图9.3 图
9.4
合格
合格
2012-3-9
生产部半成品检验暂行检验规范
1根据公司现实情况和公司现有检验设备，生产车间实际情况等，为更好的保障公司的生产和产品质量，生产环境和提高员工素质，更好的完成公司交给的各项生产任务，并以保障公司各PCB板所需之功能都正常为目的，制定出以下规范。
2范围，本规定适用诺维，艾特美电烙铁手工锡焊的半成品PCB板焊接质量的基本要求。未明确之标准以保障公司各PCB板功能正常，在最终使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性，能预防可能出现之不良现象为目的。判定合格与否。 3.术语和定义
3.1开路：铜箔线路断或焊锡无连接；
3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象； 3.3空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连或者漏焊；
3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；
3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良； 3.6拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形
3.7包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到润湿角大于90° 3.8不洁：PCB板上有未融合在焊点上的焊锡焊剂残渣或者有很明显的松香污染。
3.9针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部； 3.10缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大 3.11锡裂：焊点和引脚之间有裂纹或焊盘与焊点间有裂纹
3.12贴片对准度：芯片或贴片在PCB板上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有微小程度的偏移） 4合格性判断：
4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。
4.1.1最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。 4.1.2合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求高些，根据我们公司生产人员焊接水平相对较高的情况，以高标准严要求的原则以接近理想化状态标准定合格要求，即实际检验过程中以接近理想状态为合格标准。特许情况除外）
4.1.3不合格——它不足以保证PCB板在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。或虽能保证PCB板在最终使用环境下的功能要求，但是没有光滑整齐的外观，应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。 4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。 4.2.1可靠的电气连接； 4.2.2足够的机械强度； 4.2.3光滑整齐的外观。
焊点分析图 5焊接检验规范：
5.1连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。
图1拒收状态
5.2虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90º（图3）。以上二种情况均不可接受。
图2 图
3
合格 合格 不合格 不合格
5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。
图4
5.4半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。
图5
5.5多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（图6）,不可接受。
图6拒收状态
5.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。
5.7锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每块PCB板多于3个直径小于0.2mm 的焊锡珠、锡渣不可接受。
图8
5.8少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15º（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），
均不可接受。
图9 图
10
图11 图12
5.9拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。
图13
5.10锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。
图14
5.11针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过2个，或同一焊点超过1个气孔均不可接受。
图15
注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示）
不合格
不合格
合格 合格
5.12焊盘起翘或剥落：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。
图16 拒收状态
5.13断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
5.14冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图17)，不可接受。
图17 5.15焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
5.16受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30º或封样标准，不可接受。
5.17焊点周围存在有目视清晰辨别的松香残留，焊剂残渣和其他杂质，不可接受。图18
图18
5.18剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为0.5-2.0mm。不良影响：剪脚长容易造成锡裂、引脚的吃锡量不足等；剪脚短容易造成虚焊、假焊。（图19）
图19
5.19贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
5.19.1片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。
图20
5.19.2圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见下图。
图21
5.19 IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，见下图。
图
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拒收状态1 拒收状态
2
拒收状态3 拒收状态4
5.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
5.21对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
5.22拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认 。
5.23电路板铺锡层、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。应平整，无毛边,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現象，不可有遺漏未铺上之不正常現象。
5.24贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。
5.25板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.54mm范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm；
5.26焊接后元器件浮高与倾斜判定
5.26.1受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm，见下图；
图
23
拒收状态
5.27非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm，元器件装配焊接判定：
6无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：
6.1.1无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些微小裂缝。
6.1.2无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象，见图24。
图24
7PCB板检验过程注意项：
7.1检验前需先确认所使用的工作平台清洁；
7.2要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；
7.3检验条件: 室内照明 800LUX(流明)以上，即40W日光灯下,离眼睛距离30CM左右,必要时以(五倍以上)放大镜台灯检验确认；
7.4.1PCB分层/绿油起泡/烧焦: 不可有PCB分层( DELAMINATION )/ 绿油起泡( BLISTER )/烧焦；
7.4.2弯曲: PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准适用于组装成品板； 7.4.3刮伤: 刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
7.5连接插座、线组或插针: 倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于0.8mm与插针倾斜小于 8度内 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角),允许接收。
7.6带有IC插座的主IC: 主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象； 7.7热熔胶
7.7.1在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于或等于
270º,胶不可覆盖需要散热的元器件，如：大功率电阻；
7.7.2所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。 7.7.3胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。
7.7.4为避开爬电间隙孔，在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶； 8常见贴片焊接缺陷及图示 8.1漏焊(贴片掉落或飘移) 8.2焊反 8.3贴片短接
8.4焊料不足
图8.1 图8.2 图8.3
图8.4
8.5焊料过多
图8.5
8.6虚焊
9线体的焊接不良 9.1芯线分叉,如图9.1 9.2绝缘皮烫伤,如图9.2 9.3露铜, 如图9.3 9.4包胶, 如图9.4
图9.1图9.2
图9.3 图
9.4
合格
合格
2012-3-9