1触电的危害分哪几类？哪种是最危险的？
答：触电的危害主要有电伤和电击两种。电伤是由于发生触电而的导致的人体外表创伤，通常有灼伤，电烙伤，皮肤金属化三种。电击是最危险的，因为电流通过人体严重，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛，神经紊乱，导致呼吸停止，心脏室性纤颤，严重危害生命。
2电流对人体伤害程度由哪些因素决定？
答：(1)电流的大小 （2）途径 （3）电流性质，直流电一般引起电伤，而交流电则电伤与电击同时发生 （4）人体状况 （5）电流作用时间
3交流触电电流时间—人体电流反映区域图分为哪几个区域？各是什么名称？
答：分为：无感区，不安全区，安全区，猝死区
4触电电压的频率在哪一段对人体是最危险的？当频率上升时对人体的影响如何变化？
答：触电电压的频率在25HZ~~100HZ之间对人体是最危险的。当频率上升时会导致发热。
5人体的触电形式有哪几种？
答：（1）直接触电 （2）间接触电 （3）静电触电 （4）跨步电压触电
6TN供电系统中防触电应注意什么问题？
答：（1）零线要接地可靠 （2）零线要重复接地（3）同一供电系统中接地和接零不能混用（4）零线上不能接保险丝（5）电路工具不能外壳接零线（6）不提倡设备外壳接零线
7漏电保护开关主要分为哪几类？电流型漏电保护开关工作原理和特点是什么？
答：漏电保护开关主要分为电压型和电流型以及脉冲型三类。
电流型漏电保护开关工作原理：可以将其看做是一种灵敏电器，当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等，方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作。当电器发生漏电时，漏电流不通过零线，零序互感器检测到不平衡电流并达到一定数值时，通过放大器输出信号将开关切断。
8过限保护器分为哪几类？
答：（1）过压保护装备中集成过压保护器，瞬变电压抑制器，稳压器 （2）过流保护装备中保险丝，温度保护器，过流继电器，聚合开关TIP瞬时电流抑变器 （3）温度保护装备中温控元件 （4）智能保护
9安全用电应注意的问题？
答：（1）遵守安全制度 （2）基本安全措施：隔离变压器（3）养成安全用电操作的习惯：①不可带电操作②单手操作，右手危险小③不明用电设备状态先测量
10. 电抗元件标称值通项公式根据什么原则？通常分为几个系列？
答：（1）电抗元件标称值通项公式考虑到技术和经济上的合理性的原则确定！
（2）挡E取6.12.24所得的值构成的数列，称E6,E12,E24系列还有E48,E96,E192系列，E的取值是指某一数据段内标称值个数
（3）对应于不同的数列，允许的差
值也不同，数据分布越疏，偏差越大，例如E6,E12,E24的有效位是2位，误差在5%--20%之间！
11.电抗元件标准法有哪几种举例说明
答：电抗元件的标准法有三种：
第一：直标法
第二：数码法：
第三：色码法：
12.电阻器主要有哪些参数？画图说明功率如何标注
答：主要参数有负荷功率，温度系数，非线性，噪声和报限电压，选择电阻功率应使额定值高于电路中实际的1.5-2倍以上，由于额定功率主要取决于电阻材料几何尺寸和散热面积，同类型电阻可采用尺寸比较法。确定功率实际电路中，电阻采用一定符合标准功率！
13.电位器的主要参数有哪些？
答：主要参数有额定功率，滑动噪声，分辨力和机械零售位电阻，阻值变化规律，启动力矩和转动力矩，电位器的轴长黑人轴端结构！
14.电器元件筛选主要方法是什么？筛选包括哪些内容？
答：电器元件筛选的主要方法：筛选老化，外观检查
内容：高温存储老化 高低温循环老化
高低温冲击老化 高温功率老化
15. EP制电路板形成有哪几种方法？
答 制电路板形成有两种基本方法：（1）减成法。即先将基极上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分，常用的方法有：1。蚀刻法，采用化学腐蚀办法减去不需要的铜箔。2。雕刻法，采用机械加工方法除去不需要铜箔。（2）加成法，即在绝缘基极上用某种方式敷设所需要的印制电路图形。敷设印制电路有:1 丝印电镀法 2 粘贴法 3 打印法。
16． 印制电路板设计的基本要求是什么？
答 印制电路板设计的基本要求：（1） 正确 （2）可靠 （3）伏化 （4）经济。
17．简述单面印制电路板产生工艺过程。
答（1）制裸板：下料——>抛光——>贴感光膜} 曝光——>显影——>定影——>腐蚀——>Protel画图——光绘底片} 定影：留下要保留线条焊盘上的膜
取掉感光膜——>打孔——>清洗——>抛光——>裸板——>镀铅锡——>热风整平
（2）加阻焊剂：裸板——>粘贴光膜——> }曝光——>显影——>定影——>喷阻
Protel画焊盘图——>光绘焊盘底片 }
焊剂——取掉焊盘上感光膜——风干——带阻焊剂印制板
（3） 印字符：Protel画字符图——光绘字符底图} 丝网曝光——>显影——>定影——>将字
作丝网——>再丝网上贴感光膜}
符图转移到丝网感光膜上。（膜上字符部分在定影时取掉）——>在阻焊剂板上印字符。
18.. 印制电路板加工中典型的工艺有哪几种及功能各是什么？
答：印制板加工中典型工艺有：（1）金属孔化，其功能是把上下两层铜箔连接成一个整件。
（2）金属涂层：可镀金，银，铅锡。镀金厚度1.2~1.5um .形成电镀通孔。
（3）热风整平，温度在250°C ，使印制板平整，无毛边。
（4）丝网漏印，用来印字符，其造价低，精度低。
19.什么是焊接过程中的扩散和侵润现象？侵润角如何定义？侵润角大小对焊接质量英雄如何？结合层如何形成？其厚度不同对焊接质量影响如何？
答：扩散：是两块金属接近到足够小的距离，切加热到足够的温度时，界面上晶格的紊乱导致部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵的现象。
侵润：是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，就说这种液体能侵润该固体表面。
侵润角：对于确定的固体表面和液体而言，在确定的环境条件（温度、气压等），固体自由能和液体表面张力都是确定的，因此侵润程度也是确定的，即液体在固体表面漫流到一定程度就停止了。此时，液体和固体交界处形成一定的角度，称侵润角。
侵润角越小，侵润越充分，焊接质量越好。
焊料侵润焊件的过程中，符合金属扩散的条件时，焊料和焊件的界面有扩散现象发生，这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金属，即结合层。
结合层的厚度过薄或过厚都不能达到最好的性能，过薄使得焊料和焊件之间没有形成扩散，实际上是一种半附着性结合，强度很低；过厚则使组织粗化，产生脆性，强度降低。一般认为1.2~3.5um范围较好，焊点强度高，导电性能好。
20.画出铅锡合金状态图，说明不同比例时铅锡合金的性质。半导体常用的焊锡最低温度是多少？其成分比例是多少？
答：图中CTD线为液相线；温度高于此线时合金为液相；CETFD为固相线，温度低于此线时，合金为固相；两线之间的两个三角形区域内，合金是半融、半凝固状态。图中AB线表示最适于焊接的温度，它高于液相线50℃。
T点位共晶点，其有五大特点为：(1)低熔点（183℃）（2）快速凝固，无液固过渡区（3）表示张力小，流动性好（4）共晶结构合理，机械强度高（5）导电性能好。
21.助焊剂作用和要求是什么？半导体焊接常用的助焊剂有哪几种？
答：助焊剂有三大作用：（1）破坏氧化膜（2）高温时不形成氧化膜（3）减少焊锡的张力。
对助焊剂的要求：（1）熔点要低于焊料，只有这样才能发挥助焊剂作用（2）表面张力，粘合度，比重小于焊料（3）残渣容易清除和清洗（4）低腐蚀（5）不产生有害气体和刺激气味。
半导体焊接常用的助焊剂有：1.无机系列（1）酸（HCL）（2）氯化物（Zncl2）。
2.有机系列（1）有机酸（硬脂酸，乳酸，油酸等）（2）有机卤素（盐酸苯胺等）（3）氨基酰胺尿素等。
3.松香系列（1）松香（2）活化松香（3）氧化松香。
22.手工焊接的基本要领和基本要点是什么？
答：手工焊接的基本要领：（1）三处理。即烙铁的处理，焊接面的处理，镀锡。
（2）二个适量。即助焊剂要适量，焊锡要适量。
（3）二个主意。即器件固定，撤离方向45℃。
手工焊接的基本要点：（1）时间1~3S
（2）温度223°~240°
（3）压力适当
23.对焊点的基本要求包括哪些内容？使焊点失效的因素有哪些？对焊点的例行检查包括哪几点？
答：对焊点的基本要求：（1）可靠的电连接。要有足够的连接面积和稳定的组织。
（2）足够的机械强度。增加焊盘面积和厚度可提高机械强度。
（3）合格的外观。外表有金属光泽，没有拉尖、桥接等现象。
使焊点失效的因素：1.外部因素（1）腐蚀（2）外力
2.内部因素（1）焊接质量。a.虚焊（表面有氧化膜，厚度为0.1um）b.冷焊（焊接温度不够）c.气焊d.夹焊e.剥离
（2）机械应力。由于震动所制
（3）热应力。由通断电过程中，使焊点的不同材料热胀冷缩所致
对焊点的例行检查包括四项：高低温度检查，高低湿度检查，振动检查，加速度检查。
24电子元件安装的基本要求有哪些？
答：电子元件安装的基本要求有：1)保证安全使用2）不损伤产品零部件3）保证电性能4）保证机械强度5）保证传热、电磁兼容要求。
25．导线选择的电气条件和环境条件是什么？
答：导线选择的电气条件：1）允许电流和安全电流2）掉线电压降3）额定电压4）频率及阻抗特性5）信号线屏蔽
环境条件：1）机械强度2）环境温度3）耐老化腐蚀
26电缆芯线由屏蔽层内用什么方法取出？高频电缆加工中应注意什么问题？
答：芯线取出方法：内排法
高频电缆加工中应注意的问题：1）芯线要在中心位置2）线阻抗和插头阻抗相匹配。
27电气连接一般有那几种方法？
答：电气连接方法：1）焊接2）紧固件3）插接4）压接5）绕接6）胶接7）铆接8）导电橡胶条（液晶显示）5~15Ω。
28 .SMB设计中元器件排列原则和应注意什么问题？
答：SMB设计中元器件排列原则：（1）元器件同类同向（2）元器件排列方向和焊接方向垂直。应注意的问题：（1）屏蔽作用（2）气压效应
29 .对表面安装的焊锡膏有哪些要求？
答
：（1）活性好（2)黏性适当（3）粒数越小越好（4）双面板焊接时，焊膏熔点要差30~40°C（5）易熔件要用低熔焊膏。
30. MPT发展分为哪几个技术层面？
答：MPT发展分为三个技术层面：（1）多芯片组装件（MCM）。基板｛陶瓷——厚膜电路
｛硅片——薄膜电路
（2）硅大圆片：成品率低。引线用集成电路生产工艺｛WSI 硅大片 厚
｛HWSI 混合 薄
（3）3D技术（立体）
1触电的危害分哪几类？哪种是最危险的？
答：触电的危害主要有电伤和电击两种。电伤是由于发生触电而的导致的人体外表创伤，通常有灼伤，电烙伤，皮肤金属化三种。电击是最危险的，因为电流通过人体严重，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛，神经紊乱，导致呼吸停止，心脏室性纤颤，严重危害生命。
2电流对人体伤害程度由哪些因素决定？
答：(1)电流的大小 （2）途径 （3）电流性质，直流电一般引起电伤，而交流电则电伤与电击同时发生 （4）人体状况 （5）电流作用时间
3交流触电电流时间—人体电流反映区域图分为哪几个区域？各是什么名称？
答：分为：无感区，不安全区，安全区，猝死区
4触电电压的频率在哪一段对人体是最危险的？当频率上升时对人体的影响如何变化？
答：触电电压的频率在25HZ~~100HZ之间对人体是最危险的。当频率上升时会导致发热。
5人体的触电形式有哪几种？
答：（1）直接触电 （2）间接触电 （3）静电触电 （4）跨步电压触电
6TN供电系统中防触电应注意什么问题？
答：（1）零线要接地可靠 （2）零线要重复接地（3）同一供电系统中接地和接零不能混用（4）零线上不能接保险丝（5）电路工具不能外壳接零线（6）不提倡设备外壳接零线
7漏电保护开关主要分为哪几类？电流型漏电保护开关工作原理和特点是什么？
答：漏电保护开关主要分为电压型和电流型以及脉冲型三类。
电流型漏电保护开关工作原理：可以将其看做是一种灵敏电器，当电器正常工作时，流经零序互感器的电流大小相等，方向相反，检测输出为零，开关闭合电路正常工作。当电器发生漏电时，漏电流不通过零线，零序互感器检测到不平衡电流并达到一定数值时，通过放大器输出信号将开关切断。
8过限保护器分为哪几类？
答：（1）过压保护装备中集成过压保护器，瞬变电压抑制器，稳压器 （2）过流保护装备中保险丝，温度保护器，过流继电器，聚合开关TIP瞬时电流抑变器 （3）温度保护装备中温控元件 （4）智能保护
9安全用电应注意的问题？
答：（1）遵守安全制度 （2）基本安全措施：隔离变压器（3）养成安全用电操作的习惯：①不可带电操作②单手操作，右手危险小③不明用电设备状态先测量
10. 电抗元件标称值通项公式根据什么原则？通常分为几个系列？
答：（1）电抗元件标称值通项公式考虑到技术和经济上的合理性的原则确定！
（2）挡E取6.12.24所得的值构成的数列，称E6,E12,E24系列还有E48,E96,E192系列，E的取值是指某一数据段内标称值个数
（3）对应于不同的数列，允许的差
值也不同，数据分布越疏，偏差越大，例如E6,E12,E24的有效位是2位，误差在5%--20%之间！
11.电抗元件标准法有哪几种举例说明
答：电抗元件的标准法有三种：
第一：直标法
第二：数码法：
第三：色码法：
12.电阻器主要有哪些参数？画图说明功率如何标注
答：主要参数有负荷功率，温度系数，非线性，噪声和报限电压，选择电阻功率应使额定值高于电路中实际的1.5-2倍以上，由于额定功率主要取决于电阻材料几何尺寸和散热面积，同类型电阻可采用尺寸比较法。确定功率实际电路中，电阻采用一定符合标准功率！
13.电位器的主要参数有哪些？
答：主要参数有额定功率，滑动噪声，分辨力和机械零售位电阻，阻值变化规律，启动力矩和转动力矩，电位器的轴长黑人轴端结构！
14.电器元件筛选主要方法是什么？筛选包括哪些内容？
答：电器元件筛选的主要方法：筛选老化，外观检查
内容：高温存储老化 高低温循环老化
高低温冲击老化 高温功率老化
15. EP制电路板形成有哪几种方法？
答 制电路板形成有两种基本方法：（1）减成法。即先将基极上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分，常用的方法有：1。蚀刻法，采用化学腐蚀办法减去不需要的铜箔。2。雕刻法，采用机械加工方法除去不需要铜箔。（2）加成法，即在绝缘基极上用某种方式敷设所需要的印制电路图形。敷设印制电路有:1 丝印电镀法 2 粘贴法 3 打印法。
16． 印制电路板设计的基本要求是什么？
答 印制电路板设计的基本要求：（1） 正确 （2）可靠 （3）伏化 （4）经济。
17．简述单面印制电路板产生工艺过程。
答（1）制裸板：下料——>抛光——>贴感光膜} 曝光——>显影——>定影——>腐蚀——>Protel画图——光绘底片} 定影：留下要保留线条焊盘上的膜
取掉感光膜——>打孔——>清洗——>抛光——>裸板——>镀铅锡——>热风整平
（2）加阻焊剂：裸板——>粘贴光膜——> }曝光——>显影——>定影——>喷阻
Protel画焊盘图——>光绘焊盘底片 }
焊剂——取掉焊盘上感光膜——风干——带阻焊剂印制板
（3） 印字符：Protel画字符图——光绘字符底图} 丝网曝光——>显影——>定影——>将字
作丝网——>再丝网上贴感光膜}
符图转移到丝网感光膜上。（膜上字符部分在定影时取掉）——>在阻焊剂板上印字符。
18.. 印制电路板加工中典型的工艺有哪几种及功能各是什么？
答：印制板加工中典型工艺有：（1）金属孔化，其功能是把上下两层铜箔连接成一个整件。
（2）金属涂层：可镀金，银，铅锡。镀金厚度1.2~1.5um .形成电镀通孔。
（3）热风整平，温度在250°C ，使印制板平整，无毛边。
（4）丝网漏印，用来印字符，其造价低，精度低。
19.什么是焊接过程中的扩散和侵润现象？侵润角如何定义？侵润角大小对焊接质量英雄如何？结合层如何形成？其厚度不同对焊接质量影响如何？
答：扩散：是两块金属接近到足够小的距离，切加热到足够的温度时，界面上晶格的紊乱导致部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵的现象。
侵润：是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，就说这种液体能侵润该固体表面。
侵润角：对于确定的固体表面和液体而言，在确定的环境条件（温度、气压等），固体自由能和液体表面张力都是确定的，因此侵润程度也是确定的，即液体在固体表面漫流到一定程度就停止了。此时，液体和固体交界处形成一定的角度，称侵润角。
侵润角越小，侵润越充分，焊接质量越好。
焊料侵润焊件的过程中，符合金属扩散的条件时，焊料和焊件的界面有扩散现象发生，这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金属，即结合层。
结合层的厚度过薄或过厚都不能达到最好的性能，过薄使得焊料和焊件之间没有形成扩散，实际上是一种半附着性结合，强度很低；过厚则使组织粗化，产生脆性，强度降低。一般认为1.2~3.5um范围较好，焊点强度高，导电性能好。
20.画出铅锡合金状态图，说明不同比例时铅锡合金的性质。半导体常用的焊锡最低温度是多少？其成分比例是多少？
答：图中CTD线为液相线；温度高于此线时合金为液相；CETFD为固相线，温度低于此线时，合金为固相；两线之间的两个三角形区域内，合金是半融、半凝固状态。图中AB线表示最适于焊接的温度，它高于液相线50℃。
T点位共晶点，其有五大特点为：(1)低熔点（183℃）（2）快速凝固，无液固过渡区（3）表示张力小，流动性好（4）共晶结构合理，机械强度高（5）导电性能好。
21.助焊剂作用和要求是什么？半导体焊接常用的助焊剂有哪几种？
答：助焊剂有三大作用：（1）破坏氧化膜（2）高温时不形成氧化膜（3）减少焊锡的张力。
对助焊剂的要求：（1）熔点要低于焊料，只有这样才能发挥助焊剂作用（2）表面张力，粘合度，比重小于焊料（3）残渣容易清除和清洗（4）低腐蚀（5）不产生有害气体和刺激气味。
半导体焊接常用的助焊剂有：1.无机系列（1）酸（HCL）（2）氯化物（Zncl2）。
2.有机系列（1）有机酸（硬脂酸，乳酸，油酸等）（2）有机卤素（盐酸苯胺等）（3）氨基酰胺尿素等。
3.松香系列（1）松香（2）活化松香（3）氧化松香。
22.手工焊接的基本要领和基本要点是什么？
答：手工焊接的基本要领：（1）三处理。即烙铁的处理，焊接面的处理，镀锡。
（2）二个适量。即助焊剂要适量，焊锡要适量。
（3）二个主意。即器件固定，撤离方向45℃。
手工焊接的基本要点：（1）时间1~3S
（2）温度223°~240°
（3）压力适当
23.对焊点的基本要求包括哪些内容？使焊点失效的因素有哪些？对焊点的例行检查包括哪几点？
答：对焊点的基本要求：（1）可靠的电连接。要有足够的连接面积和稳定的组织。
（2）足够的机械强度。增加焊盘面积和厚度可提高机械强度。
（3）合格的外观。外表有金属光泽，没有拉尖、桥接等现象。
使焊点失效的因素：1.外部因素（1）腐蚀（2）外力
2.内部因素（1）焊接质量。a.虚焊（表面有氧化膜，厚度为0.1um）b.冷焊（焊接温度不够）c.气焊d.夹焊e.剥离
（2）机械应力。由于震动所制
（3）热应力。由通断电过程中，使焊点的不同材料热胀冷缩所致
对焊点的例行检查包括四项：高低温度检查，高低湿度检查，振动检查，加速度检查。
24电子元件安装的基本要求有哪些？
答：电子元件安装的基本要求有：1)保证安全使用2）不损伤产品零部件3）保证电性能4）保证机械强度5）保证传热、电磁兼容要求。
25．导线选择的电气条件和环境条件是什么？
答：导线选择的电气条件：1）允许电流和安全电流2）掉线电压降3）额定电压4）频率及阻抗特性5）信号线屏蔽
环境条件：1）机械强度2）环境温度3）耐老化腐蚀
26电缆芯线由屏蔽层内用什么方法取出？高频电缆加工中应注意什么问题？
答：芯线取出方法：内排法
高频电缆加工中应注意的问题：1）芯线要在中心位置2）线阻抗和插头阻抗相匹配。
27电气连接一般有那几种方法？
答：电气连接方法：1）焊接2）紧固件3）插接4）压接5）绕接6）胶接7）铆接8）导电橡胶条（液晶显示）5~15Ω。
28 .SMB设计中元器件排列原则和应注意什么问题？
答：SMB设计中元器件排列原则：（1）元器件同类同向（2）元器件排列方向和焊接方向垂直。应注意的问题：（1）屏蔽作用（2）气压效应
29 .对表面安装的焊锡膏有哪些要求？
答
：（1）活性好（2)黏性适当（3）粒数越小越好（4）双面板焊接时，焊膏熔点要差30~40°C（5）易熔件要用低熔焊膏。
30. MPT发展分为哪几个技术层面？
答：MPT发展分为三个技术层面：（1）多芯片组装件（MCM）。基板｛陶瓷——厚膜电路
｛硅片——薄膜电路
（2）硅大圆片：成品率低。引线用集成电路生产工艺｛WSI 硅大片 厚
｛HWSI 混合 薄
（3）3D技术（立体）