HUAWEI TECHNICAL SPECIFICATION 华为技术有限公司技术说明书
DKBA0.450.0028 REV.1.0
电镀银质量要求
REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING
2005年07月10日发布 2005年07月10日实施
华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究 All rights reserved
修订声明Revision declaration
本规范拟制与解释部门：结构造型设计部
本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：无 相关规范或文件的相互关系：无 本规范版本升级更改主要内容：
第一版，无升级更改信息
本规范主要起草专家：结构造型设计部：郑玲15593
本规范主要评审专家：结构造型设计部：侯树栋10084，张和庆16219，李浩25479，潘耕禾9830
单板工艺设计部: 李松林35182， 工艺技术管理部：习炳涛19898 工艺基础研究部：陈普养2611 物料品质部： 刘向阳18988
TQC ： 张强4684，王敬维16318
本规范历次修订情况：
修订记录
目 录Table of Contents
1 工艺或外购件鉴定要求 ............................................................................................................. 5 1.1 总则 .................................................................................................................................... 5 1.2 工艺设计要求 . ..................................................................................................................... 5 1.3 鉴定程序 ............................................................................................................................. 5 1.4 试验及试样要求 .................................................................................................................. 5 1.4.1 试样要求 ....................................................................................................................... 5 1.4.2 试验项目及试样数量 ..................................................................................................... 6 1.5 试验方法及质量指标 ........................................................................................................... 6 1.5.1 镀层中银的含量 ............................................................................................................ 6 1.5.2 外观 . .............................................................................................................................. 6 1.5.3 镀层厚度 ....................................................................................................................... 7 1.5.4 结合强度 ....................................................................................................................... 7 1.5.5 抗变色能力 . .................................................................................... 错误！未定义书签。 1.5.6 可焊性 ............................................................................................ 错误！未定义书签。 1.6 鉴定状态的保持 .................................................................................................................. 7 2 电镀批生产中产品质量控制要求 . .............................................................................................. 7 2.1 镀前表面质量要求 . .............................................................................................................. 7 2.2 镀层质量要求 . ..................................................................................................................... 7 2.2.1 镀层外观 ....................................................................................................................... 8 2.2.2 镀层厚度 ....................................................................................................................... 8 2.2.3 结合强度 ....................................................................................................................... 8 2.2.4 抗变色能力 . .................................................................................... 错误！未定义书签。 2.3 电镀零件的包装要求 ........................................................................................................... 8 3 参考文献 ................................................................................................................................... 9
表目录 List of Tables
表1 鉴定试验项目及试样数量 ........................................................................................................ 6
图目录 List of Figures
错误！未找到目录项。
电镀银质量要求
REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING
范 围Scope:
本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。 本规范适用于华为技术有限公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。
本规范不适用于元器件或连接器。
简 介Brief introduction：
电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本文规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。
关键词Key words：
电镀，银，质量
引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
术语和定义Term&Definition：
1
工艺或外购件鉴定要求
1.1 总则
生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。生产者的工艺质量必须满足本章节的要求。
有镀银层要求的外购件的认证及首样鉴定应按照本章节的要求进行。
1.2 工艺设计要求
按本标准要求进行的电镀银工艺，对任何基体材料都必须先镀镍（或镍合金）底层再镀银，且镍层必须是低应力镀层。生产者应保持并遵守经华为技术有限公司正式批准的工艺和检验文件。
当底层镍彩化学镀镍-磷合金时，镀层中的含磷量必须控制在6～9%之间。
1.3 鉴定程序
被鉴定的工厂必须完成以下全部试验工作，这些试验必须在零件批生产所用的条件下完成：
试样加工 （注1） 表面处理 （注2） 试样检查及测试
提供试验报告（注3）及试验后的试样、以及一组新的试样给华为技术有限公司以便复验。（试样数量参见表1）
注
1：鉴定用试样可由华为技术有限公司完成并提供给被鉴定工厂。 2：所有试样必须同时进行处理。
3：试验报告的发出者必须是华为技术有限公司认可的试验室或机构。
1.4 试验及试样要求 1.4.1 试样要求 1.4.1.1
挂镀工艺
材料： 6063铝合金（或根据生产要求选择压铸铝合金或纯铜） 尺寸： 大于 25×100(mm)，厚度不限 表面粗糙度： Ra ≤1.0 μm
表面处理： 镀铜＋镀镍＋镀银 （或者是：化学镀镍＋镀银）
1.4.1.2
非挂镀工艺
材料： 纯铜 （或根据生产要求选择 6063 或6061 铝合金） 尺寸： 依工艺设备特点选择适当形状和大小的试样 表面粗糙度： Ra ≤ 1 μm
表面处理： 镀镍＋镀银 （铝材为：镀铜＋镀镍＋镀银）。
1.4.1.3
外购件试样要求
每一种型号的外购件均按表1 的要求直接抽取规定数量的采购状态成品作为试验样品。必要时，可以将外购件上的镀银部分单独取下作为试验样品。本文所提到的试样表面均是指镀银层表面。
1.4.2 试验项目及试样数量
表1 给出了镀银工艺或外购件鉴定所需的试验项目和试样数量要求。应根据不同的功能需求而选择相应的鉴定试验项目。
表1 鉴定试验项目及试样数量
试验项目 银含量 外观 镀层厚度 结合强度
底层镍中的含磷量
试样数量（件） 适用的镀银工艺 1
所有试样
所有
3 3 1 底层为化学镍
适用的外购件 所有 底层为化学镍
1.5 试验方法及质量指标 1.5.1 镀层中银的含量
按本规范要求进行的电镀银层中，银的含量不能低于99.9％。
银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行表层成份分析；或者对电镀液进行
金属杂质分析来加以控制。
1.5.2 外观
所有试样均应进行目视外观检查；必要时，可借助 4-8 倍放大镜检查。
镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀。允许在隐蔽部位有轻微的夹具印（但必须有镀层）。
不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。
用X 射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。检测方法参考 GB/T 16921 。在每一试样上的镀层局部厚度必须满足以下要求：
1）对铜基材：暗镍或半光镍为 5～8μm ，银为 5～12μm
2）对非铜基材：铜为 10～15μm ，暗镍或半光镍为 5～8μm ，银为 5～12μm 。（当底镀层采用化学镍时：镍层为 2～5μm ，银为 5～12μm 。）
1.5.4 结合强度
在三件试样上进行结合强度试验。
将零件放入恒温箱中，使其在250～270℃下保持 1h，然后自然冷却。借助 4 倍放大镜检查，镀层不应起泡或脱落。
若外购件上含有不耐高温部分时，其上的镀银部分必须单独取下进行本试验。
1.5.5 底层镍中的含磷量
只适用于底镀层采用化学镀镍的工艺。
在一件试样上进行磷含量检测，磷的含量必须在6-9%之间。
检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行镀层成份分析；或者用化学分析法
1.6 鉴定状态的保持
经过华为技术有限公司鉴定的工艺，在未得到华为技术有限公司设计部门和质检部门的同意之前，不能改变任何可影响性能质量的工艺参数，否则将重新进行鉴定. 。
2
电镀批生产中产品质量控制要求
2.1 镀前表面质量要求
1） 应无明显油污、金属屑、漆层以及锈蚀和氧化皮等；
2） 零件表面应无毛刺、裂纹、压坑等因操作不良而导致的人为损伤；表面划伤不能超
出DKBA0.400.0021 要求； 3） 焊接件应无焊料剩余物和溶渣等； 4） 铸件不得有未除尽的砂粒和涂料烧结物；
5） 铸件、焊接件、冲压件及原材料，如果带有其相应的技术标准允许范围内的缺陷，
可以接受镀覆。
2.2 镀层质量要求
所有零件都应进行目视外观检查。必要时，可借助 4 倍放大镜检查。
镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀、连续。允许同一零件上有不均匀的颜色和光泽；允许有轻微的水印。允许在安装孔周围有轻微夹具印。由于高温烘烤检验或除应力而产生的轻微变色不作为拒收的理由。
不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、白色、晶状镀层、局部无镀层（在肓孔、通孔深处及技术文件规定处除外）等缺陷。
2.2.2 镀层厚度
厚度检查在零件上进行；每生产批零件及有新调整溶液时至少检测五件。 用X 射线荧光光谱测厚仪在零件上进行厚度检测。检测方法参考GB/T 16921 。 凡能被直径为 20 mm 的球接触到的区域，镀层厚度应符合以下要求： 1）对铜基材：暗镍或半光镍为 5～8μm ，银为 5～12μm
2）对非铜基材：铜为 10～15μm ，暗镍或半光镍为 5～8μm ，银为 5～12μm 。（当底镀层采用化学镍时：镍层为 2～5μm ，银为 5～12μm 。）
凡直径为 20 mm 的球不能接触到的区域，其厚度不作要求。孔内壁、以及深度大于直径或开口宽度的部分不规定厚度。
对带螺纹的零件，应优先保证螺纹尺寸。
对于无源器件，其银镀层的厚度按照零件图纸的要求执行。
2.2.3 结合强度
每生产批及有新调整溶液时至少检查一件样件；但对于需要高温钎焊的零件必须进行全检，不合格的零件必须返镀处理。
将零件逐件放在恒温箱中加热（禁止重叠放置），保证每一件零件在260±10℃下保持30min 至1H ，然后自然冷却。目视检查，镀层不应起泡或脱落。
2.3 电镀零件的包装要求
镀银的零件在电镀完成后严禁裸手触摸、并应及时进行包装储存。
包装方式要求采用逐件隔离、密封（或真空）包装，以避免银层见光或含硫气体进入；包装用的材料必须保证不含硫。
包装后的零件应保证在一年内不发生变色等性能降低的现象。
3
参考文献
HUAWEI TECHNICAL SPECIFICATION 华为技术有限公司技术说明书
DKBA0.450.0028 REV.1.0
电镀银质量要求
REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING
2005年07月10日发布 2005年07月10日实施
华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究 All rights reserved
修订声明Revision declaration
本规范拟制与解释部门：结构造型设计部
本规范的相关系列规范或文件：无 相关国际规范或文件一致性：无 替代或作废的其它规范或文件：无 相关规范或文件的相互关系：无 本规范版本升级更改主要内容：
第一版，无升级更改信息
本规范主要起草专家：结构造型设计部：郑玲15593
本规范主要评审专家：结构造型设计部：侯树栋10084，张和庆16219，李浩25479，潘耕禾9830
单板工艺设计部: 李松林35182， 工艺技术管理部：习炳涛19898 工艺基础研究部：陈普养2611 物料品质部： 刘向阳18988
TQC ： 张强4684，王敬维16318
本规范历次修订情况：
修订记录
目 录Table of Contents
1 工艺或外购件鉴定要求 ............................................................................................................. 5 1.1 总则 .................................................................................................................................... 5 1.2 工艺设计要求 . ..................................................................................................................... 5 1.3 鉴定程序 ............................................................................................................................. 5 1.4 试验及试样要求 .................................................................................................................. 5 1.4.1 试样要求 ....................................................................................................................... 5 1.4.2 试验项目及试样数量 ..................................................................................................... 6 1.5 试验方法及质量指标 ........................................................................................................... 6 1.5.1 镀层中银的含量 ............................................................................................................ 6 1.5.2 外观 . .............................................................................................................................. 6 1.5.3 镀层厚度 ....................................................................................................................... 7 1.5.4 结合强度 ....................................................................................................................... 7 1.5.5 抗变色能力 . .................................................................................... 错误！未定义书签。 1.5.6 可焊性 ............................................................................................ 错误！未定义书签。 1.6 鉴定状态的保持 .................................................................................................................. 7 2 电镀批生产中产品质量控制要求 . .............................................................................................. 7 2.1 镀前表面质量要求 . .............................................................................................................. 7 2.2 镀层质量要求 . ..................................................................................................................... 7 2.2.1 镀层外观 ....................................................................................................................... 8 2.2.2 镀层厚度 ....................................................................................................................... 8 2.2.3 结合强度 ....................................................................................................................... 8 2.2.4 抗变色能力 . .................................................................................... 错误！未定义书签。 2.3 电镀零件的包装要求 ........................................................................................................... 8 3 参考文献 ................................................................................................................................... 9
表目录 List of Tables
表1 鉴定试验项目及试样数量 ........................................................................................................ 6
图目录 List of Figures
错误！未找到目录项。
电镀银质量要求
REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING
范 围Scope:
本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。 本规范适用于华为技术有限公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。
本规范不适用于元器件或连接器。
简 介Brief introduction：
电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本文规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。
关键词Key words：
电镀，银，质量
引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
术语和定义Term&Definition：
1
工艺或外购件鉴定要求
1.1 总则
生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。生产者的工艺质量必须满足本章节的要求。
有镀银层要求的外购件的认证及首样鉴定应按照本章节的要求进行。
1.2 工艺设计要求
按本标准要求进行的电镀银工艺，对任何基体材料都必须先镀镍（或镍合金）底层再镀银，且镍层必须是低应力镀层。生产者应保持并遵守经华为技术有限公司正式批准的工艺和检验文件。
当底层镍彩化学镀镍-磷合金时，镀层中的含磷量必须控制在6～9%之间。
1.3 鉴定程序
被鉴定的工厂必须完成以下全部试验工作，这些试验必须在零件批生产所用的条件下完成：
试样加工 （注1） 表面处理 （注2） 试样检查及测试
提供试验报告（注3）及试验后的试样、以及一组新的试样给华为技术有限公司以便复验。（试样数量参见表1）
注
1：鉴定用试样可由华为技术有限公司完成并提供给被鉴定工厂。 2：所有试样必须同时进行处理。
3：试验报告的发出者必须是华为技术有限公司认可的试验室或机构。
1.4 试验及试样要求 1.4.1 试样要求 1.4.1.1
挂镀工艺
材料： 6063铝合金（或根据生产要求选择压铸铝合金或纯铜） 尺寸： 大于 25×100(mm)，厚度不限 表面粗糙度： Ra ≤1.0 μm
表面处理： 镀铜＋镀镍＋镀银 （或者是：化学镀镍＋镀银）
1.4.1.2
非挂镀工艺
材料： 纯铜 （或根据生产要求选择 6063 或6061 铝合金） 尺寸： 依工艺设备特点选择适当形状和大小的试样 表面粗糙度： Ra ≤ 1 μm
表面处理： 镀镍＋镀银 （铝材为：镀铜＋镀镍＋镀银）。
1.4.1.3
外购件试样要求
每一种型号的外购件均按表1 的要求直接抽取规定数量的采购状态成品作为试验样品。必要时，可以将外购件上的镀银部分单独取下作为试验样品。本文所提到的试样表面均是指镀银层表面。
1.4.2 试验项目及试样数量
表1 给出了镀银工艺或外购件鉴定所需的试验项目和试样数量要求。应根据不同的功能需求而选择相应的鉴定试验项目。
表1 鉴定试验项目及试样数量
试验项目 银含量 外观 镀层厚度 结合强度
底层镍中的含磷量
试样数量（件） 适用的镀银工艺 1
所有试样
所有
3 3 1 底层为化学镍
适用的外购件 所有 底层为化学镍
1.5 试验方法及质量指标 1.5.1 镀层中银的含量
按本规范要求进行的电镀银层中，银的含量不能低于99.9％。
银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行表层成份分析；或者对电镀液进行
金属杂质分析来加以控制。
1.5.2 外观
所有试样均应进行目视外观检查；必要时，可借助 4-8 倍放大镜检查。
镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀。允许在隐蔽部位有轻微的夹具印（但必须有镀层）。
不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。
用X 射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。检测方法参考 GB/T 16921 。在每一试样上的镀层局部厚度必须满足以下要求：
1）对铜基材：暗镍或半光镍为 5～8μm ，银为 5～12μm
2）对非铜基材：铜为 10～15μm ，暗镍或半光镍为 5～8μm ，银为 5～12μm 。（当底镀层采用化学镍时：镍层为 2～5μm ，银为 5～12μm 。）
1.5.4 结合强度
在三件试样上进行结合强度试验。
将零件放入恒温箱中，使其在250～270℃下保持 1h，然后自然冷却。借助 4 倍放大镜检查，镀层不应起泡或脱落。
若外购件上含有不耐高温部分时，其上的镀银部分必须单独取下进行本试验。
1.5.5 底层镍中的含磷量
只适用于底镀层采用化学镀镍的工艺。
在一件试样上进行磷含量检测，磷的含量必须在6-9%之间。
检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行镀层成份分析；或者用化学分析法
1.6 鉴定状态的保持
经过华为技术有限公司鉴定的工艺，在未得到华为技术有限公司设计部门和质检部门的同意之前，不能改变任何可影响性能质量的工艺参数，否则将重新进行鉴定. 。
2
电镀批生产中产品质量控制要求
2.1 镀前表面质量要求
1） 应无明显油污、金属屑、漆层以及锈蚀和氧化皮等；
2） 零件表面应无毛刺、裂纹、压坑等因操作不良而导致的人为损伤；表面划伤不能超
出DKBA0.400.0021 要求； 3） 焊接件应无焊料剩余物和溶渣等； 4） 铸件不得有未除尽的砂粒和涂料烧结物；
5） 铸件、焊接件、冲压件及原材料，如果带有其相应的技术标准允许范围内的缺陷，
可以接受镀覆。
2.2 镀层质量要求
所有零件都应进行目视外观检查。必要时，可借助 4 倍放大镜检查。
镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀、连续。允许同一零件上有不均匀的颜色和光泽；允许有轻微的水印。允许在安装孔周围有轻微夹具印。由于高温烘烤检验或除应力而产生的轻微变色不作为拒收的理由。
不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、白色、晶状镀层、局部无镀层（在肓孔、通孔深处及技术文件规定处除外）等缺陷。
2.2.2 镀层厚度
厚度检查在零件上进行；每生产批零件及有新调整溶液时至少检测五件。 用X 射线荧光光谱测厚仪在零件上进行厚度检测。检测方法参考GB/T 16921 。 凡能被直径为 20 mm 的球接触到的区域，镀层厚度应符合以下要求： 1）对铜基材：暗镍或半光镍为 5～8μm ，银为 5～12μm
2）对非铜基材：铜为 10～15μm ，暗镍或半光镍为 5～8μm ，银为 5～12μm 。（当底镀层采用化学镍时：镍层为 2～5μm ，银为 5～12μm 。）
凡直径为 20 mm 的球不能接触到的区域，其厚度不作要求。孔内壁、以及深度大于直径或开口宽度的部分不规定厚度。
对带螺纹的零件，应优先保证螺纹尺寸。
对于无源器件，其银镀层的厚度按照零件图纸的要求执行。
2.2.3 结合强度
每生产批及有新调整溶液时至少检查一件样件；但对于需要高温钎焊的零件必须进行全检，不合格的零件必须返镀处理。
将零件逐件放在恒温箱中加热（禁止重叠放置），保证每一件零件在260±10℃下保持30min 至1H ，然后自然冷却。目视检查，镀层不应起泡或脱落。
2.3 电镀零件的包装要求
镀银的零件在电镀完成后严禁裸手触摸、并应及时进行包装储存。
包装方式要求采用逐件隔离、密封（或真空）包装，以避免银层见光或含硫气体进入；包装用的材料必须保证不含硫。
包装后的零件应保证在一年内不发生变色等性能降低的现象。
3
参考文献