电镀铜原理篇
电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液（水溶液、非水溶液或熔盐）中，在经过处理的基体金属表面沉积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着沉积的一种电化学过程的总称。电镀所获得沉积层叫电沉积层或电镀层。
镀层的分类方法：
按使用目的：防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层
按电化学性质分类：阳极性镀层和阴极性镀层。
阳极性镀层：凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。
阴极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴极镀层，为阻隔型镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等，尽可能致密。
一、电镀的基本原理及工艺
1电镀的基本原理
（1）电化学发应
以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应
阴极反应：
Cu2++ 2e = Cu
2H+ + 2e = H2
阳极反应：
Cu - 2e = Cu2+
4OH- - 4e = 2H2O+O2
2、电镀液组成
电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能。 镀液构成：
电镀液由主盐，导电盐，活化剂，缓冲剂，添加剂等组成。电解溶液按主要放电离子存在的形式，一般可分为主要以简单（单盐）形式存在和主要以络离子（复盐）形式存在的电解液两大类。
主盐
在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。镀液主盐的含量多少，直接影响镀层的质量。主盐的浓度过高，则镀层粗糙；主盐浓度过低，则允许的电流密度小，电流效率明显下降，影响沉积速度，还将导致其它问题。
导电盐
提高溶液导电性的盐类，增强溶液导电性，提高分散能力。
缓冲剂
能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
电解液中活化剂
阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化，过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
络合剂
能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络合剂。
添加剂
为了改善镀层的性质，可在电解液中添加少量的添加剂。添加剂在电解液中不能改变电解液的性质，单能显著改善镀层的性质。
光亮剂：使镀层光亮。
整平剂：能使镀件微观谷处获得微观峰处更厚的镀层。
湿润剂：能降低电极溶液间的界面张力，使溶液易于在电极表面铺展。
镀层细化剂：能使镀层结晶细致
电镀铜原理篇
电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液（水溶液、非水溶液或熔盐）中，在经过处理的基体金属表面沉积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着沉积的一种电化学过程的总称。电镀所获得沉积层叫电沉积层或电镀层。
镀层的分类方法：
按使用目的：防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层
按电化学性质分类：阳极性镀层和阴极性镀层。
阳极性镀层：凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。
阴极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴极镀层，为阻隔型镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等，尽可能致密。
一、电镀的基本原理及工艺
1电镀的基本原理
（1）电化学发应
以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应
阴极反应：
Cu2++ 2e = Cu
2H+ + 2e = H2
阳极反应：
Cu - 2e = Cu2+
4OH- - 4e = 2H2O+O2
2、电镀液组成
电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能。 镀液构成：
电镀液由主盐，导电盐，活化剂，缓冲剂，添加剂等组成。电解溶液按主要放电离子存在的形式，一般可分为主要以简单（单盐）形式存在和主要以络离子（复盐）形式存在的电解液两大类。
主盐
在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。镀液主盐的含量多少，直接影响镀层的质量。主盐的浓度过高，则镀层粗糙；主盐浓度过低，则允许的电流密度小，电流效率明显下降，影响沉积速度，还将导致其它问题。
导电盐
提高溶液导电性的盐类，增强溶液导电性，提高分散能力。
缓冲剂
能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
电解液中活化剂
阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化，过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
络合剂
能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络合剂。
添加剂
为了改善镀层的性质，可在电解液中添加少量的添加剂。添加剂在电解液中不能改变电解液的性质，单能显著改善镀层的性质。
光亮剂：使镀层光亮。
整平剂：能使镀件微观谷处获得微观峰处更厚的镀层。
湿润剂：能降低电极溶液间的界面张力，使溶液易于在电极表面铺展。
镀层细化剂：能使镀层结晶细致