金属材料
抗大气、酸、碱、盐等介质腐蚀作用的不锈耐酸钢总称。要达到不锈耐蚀作用, 含铬(Cr)量不少于13%；此外可加入镍(Ni)或钼(Mo)等来增加效果。由于合金种类及含量不同，种类繁多。 不锈钢特点：耐蚀好，光亮度好，强度高；有一定弹性；昂贵。 不锈钢材料特性:
1、铁素体型不锈钢：其含Cr 量高, 具有良好耐蚀性及高温抗氧化性能。
2、奥氏体不锈钢：典型牌号如1Cr18Ni9,1Cr18Ni9T1无磁性, 耐蚀性能良好, 温强度及高温抗氧化性能好, 塑性好, 冲击韧性好, 且无缺口效应, 焊接性能优良, 因而广泛使用。这种钢一般强度不高, 屈服强度低, 且不能通过热处理强化, 但冷压, 加工后, 可使抗拉强度高, 且改善其弹性, 但其在高温下冷拉获得的强度易化。不宜用于承受高载荷。 3、马氏体不锈钢：
典型如2Cr13,GX-8, 具磁性, 消震性优良, 导热性好, 具高强度和屈服极限, 热处理强化后具良好综合机械性能。加含碳量多, 焊后需回为处理以消除应力、高温冷却易形成8氏体, 因此锻后要缓冷, 并应立即进行回火。主要用于承载部件。 例：
SUS 301 弹性不锈钢 SUS 304 不锈钢
10Cr18Ni9 它是一种奥氏体不锈钢, 淬火不能强化, 只能消除冷作硬化和获得良好的抗蚀, 淬火冷却必须在水是进行, 以保证得到最好的抗蚀性; 在900℃以下有稳定的抗氧化性。适于各种方法焊接; 有晶间腐蚀倾向, 零件长期在腐蚀介质、水中及蒸汽介质中工作时可能遭受晶界腐蚀破坏; 钢淬火后冷变形塑性高, 延伸性能良好, 但切削加工性较差。
1Cr18Ni9 它是标准的18-8型奥氏体不锈钢, 淬火后能强化, 但此时具有良好的耐蚀性和冷塑性变形性能；因塑性和韧性很高, 切削性较差；适于各种方法焊接；由于含碳量较0Cr18ni9高, 对晶界腐蚀敏感性较焊接后需热处理, 一般不适宜用作耐腐蚀的焊接件；在850℃以下空气介质、以及750℃以下航空燃料燃烧产物的气氛中肯有较稳定的抗氧化性。
Cr13Ni4Mn9 它属奥氏体不锈耐热钢, 淬火不能强化, 钢在淬火状态下塑性很高, 可时行深压延及其它类型的冷冲压; 钢的切削加工性较差; 用点焊和滚焊焊接的效果良好, 经过焊接后必须进行热处理; 在大气中具有高耐蚀性; 易产晶界腐蚀, 故在超过450的腐蚀介质是为宜采用; 在750～800℃以下的热空气中具有稳定的抗氧化性。
1Cr13 它属于铁素体-马氏体型为锈钢, 在淬火回火后使用; 为提高零件的耐磨性, 疲劳性能及抗腐蚀性可渗氮、氰化; 淬火及抛光后在湿性大气、蒸汽、淡水、海水、和自来水中具有足够的抗腐蚀性, 在室温下的硝酸中有较好的安定性; 在750℃温度以下具有稳定的抗氧化性。退火状态下的钢的塑性较高, 可进行深压延钢、冲压、弯曲、卷边等冷加工; 气焊和电弧焊结果还满意; 切削加工性好, 抛光性能优良; 钢锻造后冷并应立即进行回火处理。
2Cr13 它属于马氏体型不锈钢, 在淬火回火后使用; 为提高零件的耐磨性耐腐蚀性、疲劳性能及抗蚀性并可用于渗氮处理、氰化；淬火回火后钢的强度、硬度均较1Cr13钢高, 抗腐蚀性与耐热性稍低; 在700℃温度以下的空气介质中仍有稳定的抗氧化性。钢的焊接性和退火状态下塑性虽比不上1Cr13 ,但仍满意; 切削加工性好; 抛光性能优良; 钢在锻造后应缓冷, 并立即进行回火处理。
3Cr13 它属于马氏体型不锈钢, 在淬火回火后使用, 耐腐蚀性和在700℃以下的热稳定性均比1Cr13 ,2Cr13低, 但强度、硬度, 淬透性和热强性都较高。冷加工性和焊接性不良, 焊后应立即热处理; 在退火后有较好的切削性; 在锻造后应缓冷, 并应立即进行回火处理。
9Cr18 它属于高碳含铬马氏体不锈钢, 淬火后具有高的硬度和耐磨性; 对海水, 盐水等介质尚能抗腐蚀; 钢经退火后有很好
的切削性; 由于会发生硬化和应力裂纹, 不适于焊接; 为了避免锻后产生裂纹, 必须缓慢冷却(最好在炉中冷却), 在热态下, 将零件转放入700～725℃的炉中进行回火处理。
特点：保持了低碳钢较好的塑性，及成形性；一般料厚不超过0.6mm 。 用途：遮蔽磁干扰的遮片及冲制少零件；
中碳钢含锰(Mn)、铬(Cr)、硅(Si)等合金钢；
特性：材料可以产生很大弹性变形，利用弹性变形来吸收冲击或减震，亦可储存能量使机件完成动作。
特点：导电、导热、耐蚀性好，光泽度好，塑性加工容易，易于电镀、涂装。 1.纯铜(含Cu 99.5%以上)
亦称紫铜，材料强度低，塑性好；极好导电性，导热性，耐蚀性；用于电线、电缆、导电设备上。 2.黄铜
铜锌合金，机械性能同含锌量有关；一般锌量不超过50%。
特点：延展性，冲压性好，运用于电镀，对海水及大气腐蚀有好的抗力。但本体容易发生局部腐蚀。 3. 青铜
铜锡合金为主的一类铜基合金金属统称。
特点：比纯铜及黄铜有更好的耐磨性：加工性好，耐腐蚀。 4. 铍铜
含铍(Be)的铜合金；
特点：高的强度、硬度、弹性、耐磨性；高的导电性、导热性、耐寒性；无铁磁性。 用途：电磁屏蔽材料较多；
特点：较轻的金属结材材料；良好的耐蚀性，导电性及导热性；相同重量情形下，Al 导电性比Cu 高2倍, 但纯铝强度及硬度比较低。
用途：铝质光泽及质软，可以制成不同颜色和质地的功能性和装蚀性材料. 铝合金：
强度/质量大, 工艺性好, 或用于压力制造及铸造, 焊接, 目前广泛用于飞机、发动机各种结构上。 1、变形铝合金: 1.1 防锈铝：
A1-Mn 及A1-Mg 系合金(LF21、LF2、LF3、LF6、LF10) 属于防锈铝, 其特点是不能热处理强化, 只能用冷 作硬化强化, 强度低、塑性高、压力加工性良好, 有良下的抗蚀性及焊接性。特别适用于制造受轻负荷 的深压延零件, 焊接零件和在腐蚀介质中工作的零件。 1.2 硬铝：
LY系列合金元素要含量小的塑性好, 强度低; 如LY1,LY10, 含金元素及Mg,Cn 适中者, 强度、塑性中高; 如LY11; 金中Cn,Mg 含量高则强度高, 可用于作承动构件; 如LY12,LY2,LY4;LC 系列这超硬铝, 强度高, 静疲劳性能差LY11,LY17 为耐热铝, 高温强度不太多, 但高温时蠕度强度高。 1.3 锻铝：
LD2 具有高塑性及腐蚀稳定性, 易锻造, 但强度较低;LD5,LD6,LD10强度好, 易于作高负载锻件及模锻件;LD7;LD8有较高耐热性, 用于高温零件, 具有高的机械性能和冲压工艺性。 2、铸造铝合金:
1). 低强度合金：ZL-102 ; ZL-303
2). 中强度合金：ZL-101 ; ZL-103 ; ZL-203 ;ZL-302 3). 中强度耐热合金：ZL-401 4). 高强度合金：ZL-104 ;ZL-105 5). 高强度耐热合金：ZL-201 ;ZL-202 6). 高强度耐蚀合金：ZL301
特点：最轻的金属结材材料；比强度高，耐疲劳，抗冲击，流动性好，防静电性能好；耐蚀差，易氧化烧损。
a) 结合力：印字干燥后，用指甲以500克左右力划痕，字迹不掉。
b) 耐磨性：采用阴极移动装置，摩擦介制海绵，加压50克，摩控100000次，字迹无脱落。
c) 高低温实验：高温70℃（30分钟）－→常温（10分钟）－→低温－20℃（30分钟）为一循环共进行三个循环，字迹无变色、脱落现象。
d) 耐手汗性：用滤纸吸饱人造汗（配方：氯化钠7克/升，尿素1克/升、乳酸4克/升）覆盖在键上，2小时后用力擦试，字迹无脱落现象。
e) 耐水性：将字键在水中浸泡4／小时后用力擦拭，无脱落现象。
f ）耐溶剂性：将字键分别浸泡在酒精及汽油中，4小时后用力擦拭，浸泡在酒精中的有部分脱落，浸泡在汽油中的字键无脱落现象。
a 颜色：依承认颜色或样品及图面要求。 b 外观：无拉毛，模糊，针孔，重影等现象。 c 图标及字符位置：按照图面要求。 d 图标及字符的正确性：按照图面的要求
第一章 塑料材质
热固性塑料——在原料状态下是没有什么用， 在某一温度下加热， 经硬化作用，聚合作用或硫化作用后， 热硬化塑料就会保持稳定而不能回到原料状态。硫化作用后， 热固性塑料是所有塑料中最坚硬的。
热塑性塑料——象金属一样形成熔融凝固的循环。 常用有聚乙烯（PE ）， 聚苯乙烯（PS ）， 聚氯乙烯（PVDC ）
NORYL ——PPO 和HIPS 合成, 在240~300℃成型加工，须用70~90℃高模温。
ABS ——在170~220下成型加工， 模温40~60℃即可. ABS: 成分聚合物
1. 丙烯晴——耐油， 耐热， 耐化学和耐候性。 2. 苯乙烯——光泽， 硬固，优良电气特性和流动性 3. 丁二烯——韧性
2- 3 电镀与印刷
2- 5 ABS 系列成品设计及模具加工
1．最佳的补强厚度 t=70%成品工称肉厚(T)，角隅圆角的外圆R=3/2*T, 内圆R=T/2 , T
2
6.35mm, 长度宜尽量短，可变电阻器控制精度稍嫌不足， 所以在喷嘴外壁应装设电偶作温
3．对防火级ABS (流道直径最小7mm)
；
边溢口及潜伏式溢口， 建议其长度为0.762mm 。
4．透气的设置是绝对必须的， 每隔25~50mm 深度宜为0.05~0.064mm,
以获得良好得透气效果
及防止产生毛头。
5．冷却管口径应为11.1~14.3mm, 1.5个冷却管口径尺寸. 6P20或H13材质。
7 因为内加热式的热浇道可能在电热管及树脂间会产生很大的剪切热，加
热树脂温度过高将会造成严重的模垢，若要用就只能用外加热式，热嘴温度和树脂温度相近即可(约200℃) 。在任何时候热浇道须使用内部加热器或热探针。
8．螺杆对原料有输送， 压缩， 熔融及计量等四种功能。
螺杆在旋转时使之慢慢后退的阻力为背压。背压太低，产品易产生内部气泡， 表面银线， 背压太高， 原料会过热， 料斗下料处会结块， 螺杆不能后退， 成型周期延长及喷嘴溢料等. 压力的变动在一两秒内就可知道结果， 而温度的变动则需约10分钟的结果才算稳定.
为减少模垢的产生， 螺杆的压缩比宜取2:1~2.5:1, 而L/D是20:1（理想值是24:1）, 可使用没有计量段的螺杆， 使加热棒与熔融树脂温度差在5.5℃附近. 螺杆速度宜在40~55RPM.
9．模具保护剂可以中和防火级塑料及PVC 树脂在成型过程所释放出的腐蚀气体， 防止模垢的积成及腐蚀模具， 有
优良的脱模性，
无须使用其它的脱模剂。模垢去除剂主要用来清洗模垢。在有栅格的区域切勿过度喷洒以方破坏树脂导致无法脱模；停机的排换料时须用模垢去除剂防止模具表面被腐蚀， 然后在模具上喷一层良好的中性喷剂。 10．射出时理想的状况是成品重量约为射出单元一次为总排料量的80%，最少比例也应在50%以上.
熔融树脂温度在221~232℃时可得最佳物性， 但不可超过
243℃, 以避免分解。
第二章 禁用之塑料材质
1. 产品和制程上应该避免使用的东西：
石棉， 多氯联苯，多溴联苯， 多氯二苯， 氯乙烯单体， 苯
2.
制程及产品上需要管制的材质：
2%的铍的合金是可以被接受的
镀镉是可以被接受的. 取代品是镀锌， 无电解镍， 镀锡， 或用不锈钢产品.
假如镀锡在PCB 或者表面黏着镀锡则需要格外的管制。 为了减少铅蒸气的产生， 焊锡设备应处以不超过
800℉温度为极限.
所有镀镍的应用应尽量避免使用在经常接触的零件表面，镀铬是常用取代镀镍的例如在按键或其它经常接触的零件。
水银电池及水银接点是可以接受的。 但应尽量避免，
可以用机构或电子开关， 非水银电池也很普遍。
主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环境中，如果零件在做铬酸盐表面处理时， 有环境， 卫生， 安全单位严格管制， 则应可接受.
含锡的焊剂以及锡合金是可以被使用的，在制程中是不可以含有有机锡产生。
含有硒的仪器和设备， 须由有执照的回收公司回收.
替代品是氟氯碳化物溶剂
氯化物溶剂应该尽量避免使用， 除非是在制造或整修时之清洗或去脂的时候， 而且找不到其它合适的替代品。 替代品为水溶性的清洁剂或专用的溶剂。
否则这两种化合物的气体会形成二氯甲基醚（致癌物质）. 当甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的， 当树脂含有甲醛时要避免过高的温度和保持适当的通风.
如用做抗光剂需有环境， 卫生， 安全单位严格管制。
但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的材质。
3. 信息产品绿色环保
外壳应该含有极少量的小零件， 小零件应该使用同样的塑料材质及颜色。塑料材质必须不可以含PVC 或PVCD 成份，在零件尚必须打上该材质的编号和记号。如塑料材质因为要更稳定或配色或防火而需使用添加物，则禁止：
1. 2.
含有镉、 铬、 汞、 砷、铍、锑等有机的组成， 每个小零件最多只能含有50mg/kg的PBB 或PBBO. 含有铅，氯， 溴化物的组成
以使用SPCC 及SECC 为主要，铝合金则尽量减少使用，如果非使用铝为金属配件者，须与金属外壳容易拆卸为原则。金属制外壳在制程上不可含有镉， 铅，
铬, 汞。
如果可能的话，
塑料件及金属件应该分开组装， 金属件及铜合金应该避免黏合使用。
1. PVC 材质只使用在Cable 的产品上面 2. 非含有PCBV 的电容器 3. 不含水银的开关
4. 零件间如果是非黏着性密接， 废弃时候须拆卸及分类
5. 不含铍成份的零件
只有纸张，玻璃纸，纸板，聚乙烯和聚丙烯是被允许的。塑料和纸板的组合是不好的一种包装方式。包装材质应该打上能够回收的标志，黏贴胶布应该只能含有聚合丙烯及黏贴层。该种胶布尽量少用因为无法回收。
为传递信息或促销用的印刷标签应该印刷在能回收使用的纸上，以及用氯漂白的纸上。纸的加工方式必须载明在纸上。含有塑料成份的纸或纸板应拒绝使用。
第三章 产品机构设计(PC)
PC 在运作时需要适量的散热孔，safety 要求其孔不能太大，造成不必要的危险。 UL ，CSA 要求圆孔内径不可大于2mm. 若为SLOT 则宽不可大于1.5mm, 长不可大于20mm 。上盖和下盖为了EMI 问题，紧密接触的时候会组合困难， 若无干涉， 则
EMI 过不了，故可每隔一段距离加一弹片来做上盖及下盖之间的接地.
(1) 在不妨碍外观及形状情形下， 范围越大越佳 (2) 适当的脱模角度约为1/10 到 1/30 （1° ~2°） (3) 实用之最小值为1/120 (约0.5°)
(4) 表面有咬花处理， 以咬花的粗细决定脱模斜度， 一般为咬花深度0.001 INCH(0.025mm)时, 脱模斜度至少为
1°以上。
以各处均一为原则。 并须考虑构造强度及能均匀分散冲击作用力， 尽量避免棱锐部薄肉部的产生， 以防填充不
足。实际产品设计中经常须做肉厚变化及形状， 阶梯形厚度变化容易在外观面形成变形， 这点可以加R 角或斜角改善。当有不一致的肉厚时，应如下表所示，逐步减低为佳。
一般实用的肉厚范围
建议R 最小为0.5mm , 最佳圆角设计为R/T=0.6 , 超过这点后， R 即使再增加， 也只能小部分减少应力集中现象. 内圆角 R=0.5T , 外圆角R=1.5T。
肋或凸缘可用来增加成型品强度而不增加肉厚。 这些设计不仅提高了强度， 也在冷却时避免了扭曲。 为避免缩水， 肋的高度为0.5 T , 底部圆角为R=0.125T, 拔模斜度为0.5°~1.5°, 肋的方向最好和GATE 同向. 肋间的距离尽可能在壁厚两倍以上。
Boss 为穴之补强及组合时的嵌入或为支撑其它东西之用
Boss 的高度限制在其直径的两倍以内， 因为过高由于空气集中， 容易引起气孔及填充不足. 如必须要有较高的Boss 则应在侧面设置加强肋， 使材料流动容易。 为避免根部外观面有缩水， 可在Boss 周围偷料， 但不可切削太深，否则外观面会有痕影产生。
尽量不要在外观面出现, 可利用浇口大小，形状， 数目或于浇口附近挡料来决定熔合线的位置。 由于是材料最后会合的地方， 故其强度较弱， 应避开成品承受负载的地方。
1．欲加装LED 或其它配合物的孔或开口时， 开口四周应有倒角或圆角以利装配.
2．若有前后壳或上下盖配合的地方， 尽量做后壳（下盖）是嵌入前壳（上盖）， 以防止使用者可看到间隙。 3．设计按钮时， 避免直接套在电源开关上， 应采用浮动设计或间接传动设计， 避免因尺寸误差或开关的传动杆偏摆造成的卡键现象。指示灯不要外露，避免ESD 的破坏, 建议采取灯面板或灯罩(Lens)隔离。 Lens 的截面应比灯的截面小， 并将其表面雾状处理， 以使灯光线均匀透出。
单位: mm
第五章 喷漆，烤漆，喷砂，喷涂，喷丸
1. 1) 喷漆（喷油）：喷油也有叫喷漆，油漆是一回事嘛。UPS 塑胶外壳喷油，可掩盖熔接痕等缺陷，略有光泽；使用的颜色和塑胶注塑（加色粉）出来的颜色一致。
2) 喷塑：喷塑和喷粉是一回事，粉就是指塑粉(塑粉颜色都有牌号的) ，厂家一般提供色板。大公司喷塑和喷粉是一回事。大公司都有自己固定的颜色，就像华为灰和华为蓝等。像一般小区楼道上装的铁箱，用SPCC+华为灰(橘皮面) ，50微米。喷塑是必须要考虑塑层厚度，一般单面可达20丝，这和工艺有关，要问问厂家才确切。喷油层很薄，对装配影响不大。喷油价格比喷塑贵。喷塑可喷成光面、橘皮面等等。现在一般都是自动喷涂的，有时有些角落不容易喷到。也有手工喷的，工
人一走神就给喷厚了，我以前打过一次样，回来一看喷塑层有1毫米厚。
以上都是以前做机箱的一点经验，后来我看在塑料壳上喷塑的，厚度也很薄，我拿卡尺和原来的比较，测不出塑层厚度。塑料上喷油很光亮，不过塑料表面原有的缺陷更明显了。喷塑可以掩盖表面缺陷。
QUESTION ：像彩电外壳（一般是银灰亮色，怎样搞那么亮？(不是电镀的那种亮) ）是什么处理？ 1) 我想是喷漆，但远比一般的喷油漂亮，WHY ？增加了哪些处理？ 2) 好像里面是注塑出来的颜色，表面是不同的颜色？（应该是漆的颜色）
ANSWER ：调漆时加入" 铝银浆", 可达到你说的效果. " 铝银浆" 是一种涂料辅剂, 有很多型号, 能喷出不同的银 色. 电脑机箱, 键盘上的银灰亮色也是这么搞出来的. 2. 3.
烤漆：针对铁件，流水线：高温水洗，除油，脱脂。。喷漆，进烤炉，来回大概20多个回合 喷砂：sand blasting
利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基底表面的过程；一般适用AL 材料，al 板一般都是喷砂（光亮）氧化，分粗细两种
1、最终表面处理
2、用于增强附着力的前道处理，如铁基不粘锅加工过程中。。。 3、机械除油除锈的方法之一 4、用于玻璃等加工 5、据说也有用于切割加工的
4.
喷涂：喷涂一般经过清洗、除油、喷涂、烘干等过程。烤漆制程中的一种加工方式，高压喷枪喷到工件喷涂是以特殊
的喷枪，喷涂的另一说法(在保护性气氛下，将金 属微粒加热到半熔状态, 借气体喷出的动能撞击物体表面并形成堆积. 常用于修复工程).
空气喷涂：air spraying
利用压缩空气将涂料雾化并射向基底表面进行图装的方法； 高压无气喷涂：airless spraying
利用动力使涂料增压，迅速膨胀而达到雾化和涂装的方法； 加热喷涂： hot spraying
利用加热使涂料的粘度降低，以达到喷涂所需要的粘度而进行涂装的方法； 静电喷涂： electrostatic spraying
利用电晕放电原理使雾化涂料在高压直流电场作用下荷负电，并吸附于荷正电基底表面放电的涂装方法； 粉末静电喷涂： electrostatic powder spraying
利用电晕放电原理使雾化的粉末涂料在高压电场的作用下荷负电并吸附于荷正电基底表面放电的涂装方法； 火焰喷涂： flame spraying
将涂料粉末通过火焰喷嘴的高温区熔融或半熔融喷射到预热基底表面进行涂装的方法； 以上摘自GB8264-87， 5. 喷丸：slot blasting
利用高速丸流的冲击作用清理和强化基底表面的过程；喷方式的一种，不过喷的不是沙粒，而是铁丸，喷沙&喷丸的功能是消除（掩盖）铁件在制程过 程中的刮伤，以保持产品表面处理后的美观，当然没种都可能是一种职业，技术规范可以参照国标. 不止是铁丸，有时为防止制件对电化腐蚀敏感，也用玻璃珠。。。 可用于形成制件表面压应力层以增强疲劳强度丸粒：(slot 喷射处理用的呈球状的一种磨料；) 喷镀温度更高，强度、结合力更好些，与之类似
第六章 防电磁波干扰设计
1. EMI (Electro Magnetic Interference) 即电磁干扰。传播方式有辐射和传导. 2. 重要的规章：
美国的FCC (Federal Communication Commission) 西德的VDE (Verband Deutscher Electrotechniker)
IEC(国际电子技术委员会) 的CISPR （Committee International Spe Ciai Des Perturbations Dadioelectriques） 3. 管制程度
商业用的产品要符合Class A. 一般家庭用要符合Class B 4. 防止电磁干扰的对策
5. 导电性须考虑因素
温度，湿度，老化及Impact 试验， 黏着试验须合乎UL746C 的规定， 结果在程度4以上（剥离在5%以内） 6. 表面电阻的定义
比电阻R r =△V/I * S/ l 电阻R s =Rr /t (Ω) 7. 屏蔽效应(Shielding Effectiveness)
电场之屏蔽效应 S dB =20 log E1/E2 磁场之屏蔽效应 S dB =20 log H1/H2 其中E1, H1是入射波长强度， E2，H2是穿透波长强度 SE=R+A+B R: 反射衰减： R=168+10log(c/p * 1/f)
A: 吸收衰减: A=1.38 * t√f*c*p B: 多次反射衰减
: 通常可忽略
其中 , c是相对导电系数， f 是频率, p 是相对导磁系数， t 是遮蔽之厚度.
8. 防电磁干扰设计
屏蔽层如有孔洞等之开口会使屏蔽电流收到影响， 为了使电流顺畅， 可把长孔改成多个小圆孔. 含排列孔的屏蔽有以下几个因素影响
孔的最大直径d , 孔数n, 孔间距c, 屏蔽厚度t, 噪声源和孔之距离r, 电磁波频率f, 其中d, n, f 越小越好， c, t, r 越大越好.
外壳间接缝对屏蔽效应的关系
1. 必须保持导电性接触， 故不可喷不导电漆。 2. 接缝重叠宽度要比缝大5倍。 3. 导电接触点间距要小于λ/20～1.5cm
电磁场产生的辐射是由电场和磁场所组成， 但磁场对健康的影响相当大 电场辐射可以阻隔， 但磁场辐射会穿透大部份物质，包括水泥和钢筋. 一般的家电产品的磁场强度平均在5 milli Gauss以下( 1mG=100nT) 9. 防电磁波材质
不同的材质及材料厚度对于频率的吸收有不同的效果。 同一厚度的铁的吸收损失比铜的吸收损失大.
10. 如何抑制电磁波干扰
首先要明确了解需要什么规格， 各个规格所限制的频带及其级别不同， 其对策也不尽相同.
抑制EMI 的发生，首先必须抑制其发生源， 然后再极力防止其感应到成为其传播，辐射天线的I/O, 电源电缆上， 并避免信号电缆和数据通过框体的缝隙附近， 这样就可以减少电路的直接辐射和从电缆， 框体缝隙的二次辐射。 来自数字设备的辐射有差动方式和共态方式
1. 差动方式辐射——是由于电路导体形成的回路中流动的高频电流产生的， 这个回路起了辐射磁场的小天线作用。 该信
号电流回路在电路动作中是必要的， 但为抑制辐射，必须在设计过程中限制其大小。
印刷电路板为了抑制辐射， 必须最大限度降低由信号电流形成的回路的面积。 在电路图上将传输高频（>500kHz）周期性信号的全部轨迹找出来， 使其路径尽量短地配置组件， 并在驱动这高速周期性轨迹的组件附近个别地配置分流电容器.
共态方式辐射——是当系统的某个部分的共态方式电位比真正的地线电位高时发生的， 当外部电缆与系统连接而被共态方式所驱动时， 即形成辐射电场的天线。共态方式辐射是从电路结构或电缆发生的辐射频率由共态方式电位决定， 与电缆的差动方式信号不同。
削减共态方式辐射， 和差动方式时相同， 最好是抑制信号的上升时间和频率。 为了降低辐射设计人员能控制的仅仅是共态方式电流而已。
1） 使得驱动天线的源电压（通常接地电压）最小
2） 在电缆中串联插入共态方式扼流圈
3） 将电流短路到接地(系统接地) 上
4） 屏蔽电缆
抑制共态方式辐射的第一步时最大限度地降低驱动天线的共态方式电压。许多降低差动方式辐射的方法也能同时降低共态方式辐射。选择电子组件时， 要注意选择具有必要最小限度上升时间的组件。
时钟速度若降低一半谐波的振幅将下降6dB, 上升时间若长一倍， 振幅将下降12dB, 显然放慢上升时间是抑制噪声发生源的有效手段.
第七章 静电防护（ESD ）设计
ESD(Electrostatic Discharge)是静电放电的简称。非导电体由于摩擦，加热或与其它带静电体接触而产生静电荷， 当静电荷累积到一定的电场梯度时（Gradient of Field）时， 便会发生弧光(Arc), 或产生吸力（Mechanical Attraction）. 此种因非导电体静电累积而以电弧释放出能量的现象就称为ESD 。
8-1 影响物体带静电的因素
1. 材料因素
电导体 ---电荷易中和， 故不致于累积静电荷。
非电导体---电阻大，电荷不宜中和（Recombination ）, 故造成电荷累积.
两接触材料（非导电体）之间的相对电介常数（Dielectric Constant）越大， 越容易带静电。
Triboelectric Table
当材料的表面电阻大于109 ohms/square时， 较容易带静电.
防静电材料之表面电阻值
2. 空气中的相对湿度越低， 物体越容易带静电：
ESD 的参数特性
1. 电容 ESD 的基本关系式 ： V=Q/C
Q 为物体所带的静电量， 当Q 固定时， 带静电物体的电容越低， 所释放的ESD 电压越高。
通常女人的电容比男人高， 一般人体的电容介于80pfd~500pfd之间.
2. 电压
ESD 所释放的电压， 时造成IC 组件故障的主要原因之一。 人体通常因摩擦所造成的静电放电电压介于10~15kV, 所能产生的ESD 电压最高不超过35~40kV的上限。 人体所能感应的ESD 电压下限为3~4kV
3. 能量
W=1/2 *CV2 典型的ESD 能量约在17 milijoules, 即当C=150 pfd, V=15kV时
W=1/2 * 150 *1012 * (15 * 103) 2 =17 * 103 joules (焦耳)
4. 极性
物体所带的静电有正负之分， 当某极性促使该组件趋向Reverse Bias时， 则该组件较易被破坏.
5. RISE TIME ( tr )
RISE TIME---ESD起始脉冲(PULSE)10%到90%ESD电流的尖峰值所须的时间.
Duration--- ESD起始脉冲50%到落下脉冲50%之间所经过的的时间
使用尖锐的工具放电， 产生的ESD Rise time最短， 而电流最大.
3. ESD 产生可分为五个阶段进行：
1. 先期电晕放电（Corona Discharge） , 产生RF 辐射波.
2. 先期电场放电（Pre-discahrge E-Field）
3. 电场放电崩溃（Collapse ）
4. 磁场放电(Discharge H-Field)
5. 电流释出， 并产生瞬时电压（Transient Voltage ）
8-2 电子装备之ESD 问题
1. 直接放电到电子组件
由电压导致的破坏
(1)
(2)
(3) 以MOS （Metal Oxide Semiconductor）DEVICE 为主 当ESD 电压超过氧化层（如SiO2）的Breakdown Voltage 时， 即造成组件破坏. 由电场引起
由电流导致的破坏
(1)
(2)
(3) 以BIPOLAR ( Schottky , TTL) DEVICE 为主 当ESD 电流达到2~5A时， 因焦耳效应产生的高热（I 2t ）, 将IC JUNCTION烧坏. 由磁场引起
2. 直接放电到电子设备外壳
当带静电的人体接触电子装备的金属外壳时， 若该装备有接地， 则ESD 电流会直接流至地线， 否则有可能流经电子组件再流至GROUND, 造成组件的破坏。
由于ESD 电流是经由阻抗最低的路径向地传， 若是接地线的动态阻抗比箱体到地面/桌面的阻抗低， 则可能有箱体传至地面， 此时可能对电子线路造成辐射干扰.
3. 间接放电
间接放电----是指带静电体不是直接放电到所接触的设备部门， 而是放电到临近的金属件， 使ESD PILSE造成电磁场辐射影响电子组件.
8-3 ESD 防护设计（其中1，2项和机构设计无关）
1. 组件层次(Component Level)
2. 电路板层次(PCB Level)
3. CABLING 层次——对于箱体内部的Flat Cable和Power Cable, 要注意：
1）. 避免使用过长的Cable.
2）. 为了防止感应ESD Noise, 必须避免让Cable 太靠近外壳的接缝处.
3）. 避免使cable 与金属外壳内面接触， 以免当外壳承受ESD 时， 对Cable 造成干扰.
4）. 对Cable 做屏蔽（Shielding ）处理
4. 箱体层次（Housing Level）
最应该注意的是外壳的屏蔽（Shielding ）和接地(Grounding). 在Shielding 方面， ESD 和EMI 的要求完全相同， ESD 必须注意的是：
1）. 凡是可从外部接触到的金属件（如Switch ），都必须与外壳相连， 不可Floating, 以避免：
a ．使ESD 电流流经PCB b ．因电荷饱和产生二次放电或辐射干扰。
2）. 避免使用过长的螺丝， 以免ESD 对内部造成辐射干扰.
3）. 在塑料外壳的缝隙设计上， 应尽量拉长缝隙长度， 以免ESD 放电或造成ESD 辐射
金属材料
抗大气、酸、碱、盐等介质腐蚀作用的不锈耐酸钢总称。要达到不锈耐蚀作用, 含铬(Cr)量不少于13%；此外可加入镍(Ni)或钼(Mo)等来增加效果。由于合金种类及含量不同，种类繁多。 不锈钢特点：耐蚀好，光亮度好，强度高；有一定弹性；昂贵。 不锈钢材料特性:
1、铁素体型不锈钢：其含Cr 量高, 具有良好耐蚀性及高温抗氧化性能。
2、奥氏体不锈钢：典型牌号如1Cr18Ni9,1Cr18Ni9T1无磁性, 耐蚀性能良好, 温强度及高温抗氧化性能好, 塑性好, 冲击韧性好, 且无缺口效应, 焊接性能优良, 因而广泛使用。这种钢一般强度不高, 屈服强度低, 且不能通过热处理强化, 但冷压, 加工后, 可使抗拉强度高, 且改善其弹性, 但其在高温下冷拉获得的强度易化。不宜用于承受高载荷。 3、马氏体不锈钢：
典型如2Cr13,GX-8, 具磁性, 消震性优良, 导热性好, 具高强度和屈服极限, 热处理强化后具良好综合机械性能。加含碳量多, 焊后需回为处理以消除应力、高温冷却易形成8氏体, 因此锻后要缓冷, 并应立即进行回火。主要用于承载部件。 例：
SUS 301 弹性不锈钢 SUS 304 不锈钢
10Cr18Ni9 它是一种奥氏体不锈钢, 淬火不能强化, 只能消除冷作硬化和获得良好的抗蚀, 淬火冷却必须在水是进行, 以保证得到最好的抗蚀性; 在900℃以下有稳定的抗氧化性。适于各种方法焊接; 有晶间腐蚀倾向, 零件长期在腐蚀介质、水中及蒸汽介质中工作时可能遭受晶界腐蚀破坏; 钢淬火后冷变形塑性高, 延伸性能良好, 但切削加工性较差。
1Cr18Ni9 它是标准的18-8型奥氏体不锈钢, 淬火后能强化, 但此时具有良好的耐蚀性和冷塑性变形性能；因塑性和韧性很高, 切削性较差；适于各种方法焊接；由于含碳量较0Cr18ni9高, 对晶界腐蚀敏感性较焊接后需热处理, 一般不适宜用作耐腐蚀的焊接件；在850℃以下空气介质、以及750℃以下航空燃料燃烧产物的气氛中肯有较稳定的抗氧化性。
Cr13Ni4Mn9 它属奥氏体不锈耐热钢, 淬火不能强化, 钢在淬火状态下塑性很高, 可时行深压延及其它类型的冷冲压; 钢的切削加工性较差; 用点焊和滚焊焊接的效果良好, 经过焊接后必须进行热处理; 在大气中具有高耐蚀性; 易产晶界腐蚀, 故在超过450的腐蚀介质是为宜采用; 在750～800℃以下的热空气中具有稳定的抗氧化性。
1Cr13 它属于铁素体-马氏体型为锈钢, 在淬火回火后使用; 为提高零件的耐磨性, 疲劳性能及抗腐蚀性可渗氮、氰化; 淬火及抛光后在湿性大气、蒸汽、淡水、海水、和自来水中具有足够的抗腐蚀性, 在室温下的硝酸中有较好的安定性; 在750℃温度以下具有稳定的抗氧化性。退火状态下的钢的塑性较高, 可进行深压延钢、冲压、弯曲、卷边等冷加工; 气焊和电弧焊结果还满意; 切削加工性好, 抛光性能优良; 钢锻造后冷并应立即进行回火处理。
2Cr13 它属于马氏体型不锈钢, 在淬火回火后使用; 为提高零件的耐磨性耐腐蚀性、疲劳性能及抗蚀性并可用于渗氮处理、氰化；淬火回火后钢的强度、硬度均较1Cr13钢高, 抗腐蚀性与耐热性稍低; 在700℃温度以下的空气介质中仍有稳定的抗氧化性。钢的焊接性和退火状态下塑性虽比不上1Cr13 ,但仍满意; 切削加工性好; 抛光性能优良; 钢在锻造后应缓冷, 并立即进行回火处理。
3Cr13 它属于马氏体型不锈钢, 在淬火回火后使用, 耐腐蚀性和在700℃以下的热稳定性均比1Cr13 ,2Cr13低, 但强度、硬度, 淬透性和热强性都较高。冷加工性和焊接性不良, 焊后应立即热处理; 在退火后有较好的切削性; 在锻造后应缓冷, 并应立即进行回火处理。
9Cr18 它属于高碳含铬马氏体不锈钢, 淬火后具有高的硬度和耐磨性; 对海水, 盐水等介质尚能抗腐蚀; 钢经退火后有很好
的切削性; 由于会发生硬化和应力裂纹, 不适于焊接; 为了避免锻后产生裂纹, 必须缓慢冷却(最好在炉中冷却), 在热态下, 将零件转放入700～725℃的炉中进行回火处理。
特点：保持了低碳钢较好的塑性，及成形性；一般料厚不超过0.6mm 。 用途：遮蔽磁干扰的遮片及冲制少零件；
中碳钢含锰(Mn)、铬(Cr)、硅(Si)等合金钢；
特性：材料可以产生很大弹性变形，利用弹性变形来吸收冲击或减震，亦可储存能量使机件完成动作。
特点：导电、导热、耐蚀性好，光泽度好，塑性加工容易，易于电镀、涂装。 1.纯铜(含Cu 99.5%以上)
亦称紫铜，材料强度低，塑性好；极好导电性，导热性，耐蚀性；用于电线、电缆、导电设备上。 2.黄铜
铜锌合金，机械性能同含锌量有关；一般锌量不超过50%。
特点：延展性，冲压性好，运用于电镀，对海水及大气腐蚀有好的抗力。但本体容易发生局部腐蚀。 3. 青铜
铜锡合金为主的一类铜基合金金属统称。
特点：比纯铜及黄铜有更好的耐磨性：加工性好，耐腐蚀。 4. 铍铜
含铍(Be)的铜合金；
特点：高的强度、硬度、弹性、耐磨性；高的导电性、导热性、耐寒性；无铁磁性。 用途：电磁屏蔽材料较多；
特点：较轻的金属结材材料；良好的耐蚀性，导电性及导热性；相同重量情形下，Al 导电性比Cu 高2倍, 但纯铝强度及硬度比较低。
用途：铝质光泽及质软，可以制成不同颜色和质地的功能性和装蚀性材料. 铝合金：
强度/质量大, 工艺性好, 或用于压力制造及铸造, 焊接, 目前广泛用于飞机、发动机各种结构上。 1、变形铝合金: 1.1 防锈铝：
A1-Mn 及A1-Mg 系合金(LF21、LF2、LF3、LF6、LF10) 属于防锈铝, 其特点是不能热处理强化, 只能用冷 作硬化强化, 强度低、塑性高、压力加工性良好, 有良下的抗蚀性及焊接性。特别适用于制造受轻负荷 的深压延零件, 焊接零件和在腐蚀介质中工作的零件。 1.2 硬铝：
LY系列合金元素要含量小的塑性好, 强度低; 如LY1,LY10, 含金元素及Mg,Cn 适中者, 强度、塑性中高; 如LY11; 金中Cn,Mg 含量高则强度高, 可用于作承动构件; 如LY12,LY2,LY4;LC 系列这超硬铝, 强度高, 静疲劳性能差LY11,LY17 为耐热铝, 高温强度不太多, 但高温时蠕度强度高。 1.3 锻铝：
LD2 具有高塑性及腐蚀稳定性, 易锻造, 但强度较低;LD5,LD6,LD10强度好, 易于作高负载锻件及模锻件;LD7;LD8有较高耐热性, 用于高温零件, 具有高的机械性能和冲压工艺性。 2、铸造铝合金:
1). 低强度合金：ZL-102 ; ZL-303
2). 中强度合金：ZL-101 ; ZL-103 ; ZL-203 ;ZL-302 3). 中强度耐热合金：ZL-401 4). 高强度合金：ZL-104 ;ZL-105 5). 高强度耐热合金：ZL-201 ;ZL-202 6). 高强度耐蚀合金：ZL301
特点：最轻的金属结材材料；比强度高，耐疲劳，抗冲击，流动性好，防静电性能好；耐蚀差，易氧化烧损。
a) 结合力：印字干燥后，用指甲以500克左右力划痕，字迹不掉。
b) 耐磨性：采用阴极移动装置，摩擦介制海绵，加压50克，摩控100000次，字迹无脱落。
c) 高低温实验：高温70℃（30分钟）－→常温（10分钟）－→低温－20℃（30分钟）为一循环共进行三个循环，字迹无变色、脱落现象。
d) 耐手汗性：用滤纸吸饱人造汗（配方：氯化钠7克/升，尿素1克/升、乳酸4克/升）覆盖在键上，2小时后用力擦试，字迹无脱落现象。
e) 耐水性：将字键在水中浸泡4／小时后用力擦拭，无脱落现象。
f ）耐溶剂性：将字键分别浸泡在酒精及汽油中，4小时后用力擦拭，浸泡在酒精中的有部分脱落，浸泡在汽油中的字键无脱落现象。
a 颜色：依承认颜色或样品及图面要求。 b 外观：无拉毛，模糊，针孔，重影等现象。 c 图标及字符位置：按照图面要求。 d 图标及字符的正确性：按照图面的要求
第一章 塑料材质
热固性塑料——在原料状态下是没有什么用， 在某一温度下加热， 经硬化作用，聚合作用或硫化作用后， 热硬化塑料就会保持稳定而不能回到原料状态。硫化作用后， 热固性塑料是所有塑料中最坚硬的。
热塑性塑料——象金属一样形成熔融凝固的循环。 常用有聚乙烯（PE ）， 聚苯乙烯（PS ）， 聚氯乙烯（PVDC ）
NORYL ——PPO 和HIPS 合成, 在240~300℃成型加工，须用70~90℃高模温。
ABS ——在170~220下成型加工， 模温40~60℃即可. ABS: 成分聚合物
1. 丙烯晴——耐油， 耐热， 耐化学和耐候性。 2. 苯乙烯——光泽， 硬固，优良电气特性和流动性 3. 丁二烯——韧性
2- 3 电镀与印刷
2- 5 ABS 系列成品设计及模具加工
1．最佳的补强厚度 t=70%成品工称肉厚(T)，角隅圆角的外圆R=3/2*T, 内圆R=T/2 , T
2
6.35mm, 长度宜尽量短，可变电阻器控制精度稍嫌不足， 所以在喷嘴外壁应装设电偶作温
3．对防火级ABS (流道直径最小7mm)
；
边溢口及潜伏式溢口， 建议其长度为0.762mm 。
4．透气的设置是绝对必须的， 每隔25~50mm 深度宜为0.05~0.064mm,
以获得良好得透气效果
及防止产生毛头。
5．冷却管口径应为11.1~14.3mm, 1.5个冷却管口径尺寸. 6P20或H13材质。
7 因为内加热式的热浇道可能在电热管及树脂间会产生很大的剪切热，加
热树脂温度过高将会造成严重的模垢，若要用就只能用外加热式，热嘴温度和树脂温度相近即可(约200℃) 。在任何时候热浇道须使用内部加热器或热探针。
8．螺杆对原料有输送， 压缩， 熔融及计量等四种功能。
螺杆在旋转时使之慢慢后退的阻力为背压。背压太低，产品易产生内部气泡， 表面银线， 背压太高， 原料会过热， 料斗下料处会结块， 螺杆不能后退， 成型周期延长及喷嘴溢料等. 压力的变动在一两秒内就可知道结果， 而温度的变动则需约10分钟的结果才算稳定.
为减少模垢的产生， 螺杆的压缩比宜取2:1~2.5:1, 而L/D是20:1（理想值是24:1）, 可使用没有计量段的螺杆， 使加热棒与熔融树脂温度差在5.5℃附近. 螺杆速度宜在40~55RPM.
9．模具保护剂可以中和防火级塑料及PVC 树脂在成型过程所释放出的腐蚀气体， 防止模垢的积成及腐蚀模具， 有
优良的脱模性，
无须使用其它的脱模剂。模垢去除剂主要用来清洗模垢。在有栅格的区域切勿过度喷洒以方破坏树脂导致无法脱模；停机的排换料时须用模垢去除剂防止模具表面被腐蚀， 然后在模具上喷一层良好的中性喷剂。 10．射出时理想的状况是成品重量约为射出单元一次为总排料量的80%，最少比例也应在50%以上.
熔融树脂温度在221~232℃时可得最佳物性， 但不可超过
243℃, 以避免分解。
第二章 禁用之塑料材质
1. 产品和制程上应该避免使用的东西：
石棉， 多氯联苯，多溴联苯， 多氯二苯， 氯乙烯单体， 苯
2.
制程及产品上需要管制的材质：
2%的铍的合金是可以被接受的
镀镉是可以被接受的. 取代品是镀锌， 无电解镍， 镀锡， 或用不锈钢产品.
假如镀锡在PCB 或者表面黏着镀锡则需要格外的管制。 为了减少铅蒸气的产生， 焊锡设备应处以不超过
800℉温度为极限.
所有镀镍的应用应尽量避免使用在经常接触的零件表面，镀铬是常用取代镀镍的例如在按键或其它经常接触的零件。
水银电池及水银接点是可以接受的。 但应尽量避免，
可以用机构或电子开关， 非水银电池也很普遍。
主要的危险是制造过程中暴露在铬化合物的环境中，如果零件在做铬酸盐表面处理时， 有环境， 卫生， 安全单位严格管制， 则应可接受.
含锡的焊剂以及锡合金是可以被使用的，在制程中是不可以含有有机锡产生。
含有硒的仪器和设备， 须由有执照的回收公司回收.
替代品是氟氯碳化物溶剂
氯化物溶剂应该尽量避免使用， 除非是在制造或整修时之清洗或去脂的时候， 而且找不到其它合适的替代品。 替代品为水溶性的清洁剂或专用的溶剂。
否则这两种化合物的气体会形成二氯甲基醚（致癌物质）. 当甲醛含有泡沫是表示尚未有反映是可以接受的， 当树脂含有甲醛时要避免过高的温度和保持适当的通风.
如用做抗光剂需有环境， 卫生， 安全单位严格管制。
但四氟化碳聚脂是不受管制而且是可接受的材质。
3. 信息产品绿色环保
外壳应该含有极少量的小零件， 小零件应该使用同样的塑料材质及颜色。塑料材质必须不可以含PVC 或PVCD 成份，在零件尚必须打上该材质的编号和记号。如塑料材质因为要更稳定或配色或防火而需使用添加物，则禁止：
1. 2.
含有镉、 铬、 汞、 砷、铍、锑等有机的组成， 每个小零件最多只能含有50mg/kg的PBB 或PBBO. 含有铅，氯， 溴化物的组成
以使用SPCC 及SECC 为主要，铝合金则尽量减少使用，如果非使用铝为金属配件者，须与金属外壳容易拆卸为原则。金属制外壳在制程上不可含有镉， 铅，
铬, 汞。
如果可能的话，
塑料件及金属件应该分开组装， 金属件及铜合金应该避免黏合使用。
1. PVC 材质只使用在Cable 的产品上面 2. 非含有PCBV 的电容器 3. 不含水银的开关
4. 零件间如果是非黏着性密接， 废弃时候须拆卸及分类
5. 不含铍成份的零件
只有纸张，玻璃纸，纸板，聚乙烯和聚丙烯是被允许的。塑料和纸板的组合是不好的一种包装方式。包装材质应该打上能够回收的标志，黏贴胶布应该只能含有聚合丙烯及黏贴层。该种胶布尽量少用因为无法回收。
为传递信息或促销用的印刷标签应该印刷在能回收使用的纸上，以及用氯漂白的纸上。纸的加工方式必须载明在纸上。含有塑料成份的纸或纸板应拒绝使用。
第三章 产品机构设计(PC)
PC 在运作时需要适量的散热孔，safety 要求其孔不能太大，造成不必要的危险。 UL ，CSA 要求圆孔内径不可大于2mm. 若为SLOT 则宽不可大于1.5mm, 长不可大于20mm 。上盖和下盖为了EMI 问题，紧密接触的时候会组合困难， 若无干涉， 则
EMI 过不了，故可每隔一段距离加一弹片来做上盖及下盖之间的接地.
(1) 在不妨碍外观及形状情形下， 范围越大越佳 (2) 适当的脱模角度约为1/10 到 1/30 （1° ~2°） (3) 实用之最小值为1/120 (约0.5°)
(4) 表面有咬花处理， 以咬花的粗细决定脱模斜度， 一般为咬花深度0.001 INCH(0.025mm)时, 脱模斜度至少为
1°以上。
以各处均一为原则。 并须考虑构造强度及能均匀分散冲击作用力， 尽量避免棱锐部薄肉部的产生， 以防填充不
足。实际产品设计中经常须做肉厚变化及形状， 阶梯形厚度变化容易在外观面形成变形， 这点可以加R 角或斜角改善。当有不一致的肉厚时，应如下表所示，逐步减低为佳。
一般实用的肉厚范围
建议R 最小为0.5mm , 最佳圆角设计为R/T=0.6 , 超过这点后， R 即使再增加， 也只能小部分减少应力集中现象. 内圆角 R=0.5T , 外圆角R=1.5T。
肋或凸缘可用来增加成型品强度而不增加肉厚。 这些设计不仅提高了强度， 也在冷却时避免了扭曲。 为避免缩水， 肋的高度为0.5 T , 底部圆角为R=0.125T, 拔模斜度为0.5°~1.5°, 肋的方向最好和GATE 同向. 肋间的距离尽可能在壁厚两倍以上。
Boss 为穴之补强及组合时的嵌入或为支撑其它东西之用
Boss 的高度限制在其直径的两倍以内， 因为过高由于空气集中， 容易引起气孔及填充不足. 如必须要有较高的Boss 则应在侧面设置加强肋， 使材料流动容易。 为避免根部外观面有缩水， 可在Boss 周围偷料， 但不可切削太深，否则外观面会有痕影产生。
尽量不要在外观面出现, 可利用浇口大小，形状， 数目或于浇口附近挡料来决定熔合线的位置。 由于是材料最后会合的地方， 故其强度较弱， 应避开成品承受负载的地方。
1．欲加装LED 或其它配合物的孔或开口时， 开口四周应有倒角或圆角以利装配.
2．若有前后壳或上下盖配合的地方， 尽量做后壳（下盖）是嵌入前壳（上盖）， 以防止使用者可看到间隙。 3．设计按钮时， 避免直接套在电源开关上， 应采用浮动设计或间接传动设计， 避免因尺寸误差或开关的传动杆偏摆造成的卡键现象。指示灯不要外露，避免ESD 的破坏, 建议采取灯面板或灯罩(Lens)隔离。 Lens 的截面应比灯的截面小， 并将其表面雾状处理， 以使灯光线均匀透出。
单位: mm
第五章 喷漆，烤漆，喷砂，喷涂，喷丸
1. 1) 喷漆（喷油）：喷油也有叫喷漆，油漆是一回事嘛。UPS 塑胶外壳喷油，可掩盖熔接痕等缺陷，略有光泽；使用的颜色和塑胶注塑（加色粉）出来的颜色一致。
2) 喷塑：喷塑和喷粉是一回事，粉就是指塑粉(塑粉颜色都有牌号的) ，厂家一般提供色板。大公司喷塑和喷粉是一回事。大公司都有自己固定的颜色，就像华为灰和华为蓝等。像一般小区楼道上装的铁箱，用SPCC+华为灰(橘皮面) ，50微米。喷塑是必须要考虑塑层厚度，一般单面可达20丝，这和工艺有关，要问问厂家才确切。喷油层很薄，对装配影响不大。喷油价格比喷塑贵。喷塑可喷成光面、橘皮面等等。现在一般都是自动喷涂的，有时有些角落不容易喷到。也有手工喷的，工
人一走神就给喷厚了，我以前打过一次样，回来一看喷塑层有1毫米厚。
以上都是以前做机箱的一点经验，后来我看在塑料壳上喷塑的，厚度也很薄，我拿卡尺和原来的比较，测不出塑层厚度。塑料上喷油很光亮，不过塑料表面原有的缺陷更明显了。喷塑可以掩盖表面缺陷。
QUESTION ：像彩电外壳（一般是银灰亮色，怎样搞那么亮？(不是电镀的那种亮) ）是什么处理？ 1) 我想是喷漆，但远比一般的喷油漂亮，WHY ？增加了哪些处理？ 2) 好像里面是注塑出来的颜色，表面是不同的颜色？（应该是漆的颜色）
ANSWER ：调漆时加入" 铝银浆", 可达到你说的效果. " 铝银浆" 是一种涂料辅剂, 有很多型号, 能喷出不同的银 色. 电脑机箱, 键盘上的银灰亮色也是这么搞出来的. 2. 3.
烤漆：针对铁件，流水线：高温水洗，除油，脱脂。。喷漆，进烤炉，来回大概20多个回合 喷砂：sand blasting
利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基底表面的过程；一般适用AL 材料，al 板一般都是喷砂（光亮）氧化，分粗细两种
1、最终表面处理
2、用于增强附着力的前道处理，如铁基不粘锅加工过程中。。。 3、机械除油除锈的方法之一 4、用于玻璃等加工 5、据说也有用于切割加工的
4.
喷涂：喷涂一般经过清洗、除油、喷涂、烘干等过程。烤漆制程中的一种加工方式，高压喷枪喷到工件喷涂是以特殊
的喷枪，喷涂的另一说法(在保护性气氛下，将金 属微粒加热到半熔状态, 借气体喷出的动能撞击物体表面并形成堆积. 常用于修复工程).
空气喷涂：air spraying
利用压缩空气将涂料雾化并射向基底表面进行图装的方法； 高压无气喷涂：airless spraying
利用动力使涂料增压，迅速膨胀而达到雾化和涂装的方法； 加热喷涂： hot spraying
利用加热使涂料的粘度降低，以达到喷涂所需要的粘度而进行涂装的方法； 静电喷涂： electrostatic spraying
利用电晕放电原理使雾化涂料在高压直流电场作用下荷负电，并吸附于荷正电基底表面放电的涂装方法； 粉末静电喷涂： electrostatic powder spraying
利用电晕放电原理使雾化的粉末涂料在高压电场的作用下荷负电并吸附于荷正电基底表面放电的涂装方法； 火焰喷涂： flame spraying
将涂料粉末通过火焰喷嘴的高温区熔融或半熔融喷射到预热基底表面进行涂装的方法； 以上摘自GB8264-87， 5. 喷丸：slot blasting
利用高速丸流的冲击作用清理和强化基底表面的过程；喷方式的一种，不过喷的不是沙粒，而是铁丸，喷沙&喷丸的功能是消除（掩盖）铁件在制程过 程中的刮伤，以保持产品表面处理后的美观，当然没种都可能是一种职业，技术规范可以参照国标. 不止是铁丸，有时为防止制件对电化腐蚀敏感，也用玻璃珠。。。 可用于形成制件表面压应力层以增强疲劳强度丸粒：(slot 喷射处理用的呈球状的一种磨料；) 喷镀温度更高，强度、结合力更好些，与之类似
第六章 防电磁波干扰设计
1. EMI (Electro Magnetic Interference) 即电磁干扰。传播方式有辐射和传导. 2. 重要的规章：
美国的FCC (Federal Communication Commission) 西德的VDE (Verband Deutscher Electrotechniker)
IEC(国际电子技术委员会) 的CISPR （Committee International Spe Ciai Des Perturbations Dadioelectriques） 3. 管制程度
商业用的产品要符合Class A. 一般家庭用要符合Class B 4. 防止电磁干扰的对策
5. 导电性须考虑因素
温度，湿度，老化及Impact 试验， 黏着试验须合乎UL746C 的规定， 结果在程度4以上（剥离在5%以内） 6. 表面电阻的定义
比电阻R r =△V/I * S/ l 电阻R s =Rr /t (Ω) 7. 屏蔽效应(Shielding Effectiveness)
电场之屏蔽效应 S dB =20 log E1/E2 磁场之屏蔽效应 S dB =20 log H1/H2 其中E1, H1是入射波长强度， E2，H2是穿透波长强度 SE=R+A+B R: 反射衰减： R=168+10log(c/p * 1/f)
A: 吸收衰减: A=1.38 * t√f*c*p B: 多次反射衰减
: 通常可忽略
其中 , c是相对导电系数， f 是频率, p 是相对导磁系数， t 是遮蔽之厚度.
8. 防电磁干扰设计
屏蔽层如有孔洞等之开口会使屏蔽电流收到影响， 为了使电流顺畅， 可把长孔改成多个小圆孔. 含排列孔的屏蔽有以下几个因素影响
孔的最大直径d , 孔数n, 孔间距c, 屏蔽厚度t, 噪声源和孔之距离r, 电磁波频率f, 其中d, n, f 越小越好， c, t, r 越大越好.
外壳间接缝对屏蔽效应的关系
1. 必须保持导电性接触， 故不可喷不导电漆。 2. 接缝重叠宽度要比缝大5倍。 3. 导电接触点间距要小于λ/20～1.5cm
电磁场产生的辐射是由电场和磁场所组成， 但磁场对健康的影响相当大 电场辐射可以阻隔， 但磁场辐射会穿透大部份物质，包括水泥和钢筋. 一般的家电产品的磁场强度平均在5 milli Gauss以下( 1mG=100nT) 9. 防电磁波材质
不同的材质及材料厚度对于频率的吸收有不同的效果。 同一厚度的铁的吸收损失比铜的吸收损失大.
10. 如何抑制电磁波干扰
首先要明确了解需要什么规格， 各个规格所限制的频带及其级别不同， 其对策也不尽相同.
抑制EMI 的发生，首先必须抑制其发生源， 然后再极力防止其感应到成为其传播，辐射天线的I/O, 电源电缆上， 并避免信号电缆和数据通过框体的缝隙附近， 这样就可以减少电路的直接辐射和从电缆， 框体缝隙的二次辐射。 来自数字设备的辐射有差动方式和共态方式
1. 差动方式辐射——是由于电路导体形成的回路中流动的高频电流产生的， 这个回路起了辐射磁场的小天线作用。 该信
号电流回路在电路动作中是必要的， 但为抑制辐射，必须在设计过程中限制其大小。
印刷电路板为了抑制辐射， 必须最大限度降低由信号电流形成的回路的面积。 在电路图上将传输高频（>500kHz）周期性信号的全部轨迹找出来， 使其路径尽量短地配置组件， 并在驱动这高速周期性轨迹的组件附近个别地配置分流电容器.
共态方式辐射——是当系统的某个部分的共态方式电位比真正的地线电位高时发生的， 当外部电缆与系统连接而被共态方式所驱动时， 即形成辐射电场的天线。共态方式辐射是从电路结构或电缆发生的辐射频率由共态方式电位决定， 与电缆的差动方式信号不同。
削减共态方式辐射， 和差动方式时相同， 最好是抑制信号的上升时间和频率。 为了降低辐射设计人员能控制的仅仅是共态方式电流而已。
1） 使得驱动天线的源电压（通常接地电压）最小
2） 在电缆中串联插入共态方式扼流圈
3） 将电流短路到接地(系统接地) 上
4） 屏蔽电缆
抑制共态方式辐射的第一步时最大限度地降低驱动天线的共态方式电压。许多降低差动方式辐射的方法也能同时降低共态方式辐射。选择电子组件时， 要注意选择具有必要最小限度上升时间的组件。
时钟速度若降低一半谐波的振幅将下降6dB, 上升时间若长一倍， 振幅将下降12dB, 显然放慢上升时间是抑制噪声发生源的有效手段.
第七章 静电防护（ESD ）设计
ESD(Electrostatic Discharge)是静电放电的简称。非导电体由于摩擦，加热或与其它带静电体接触而产生静电荷， 当静电荷累积到一定的电场梯度时（Gradient of Field）时， 便会发生弧光(Arc), 或产生吸力（Mechanical Attraction）. 此种因非导电体静电累积而以电弧释放出能量的现象就称为ESD 。
8-1 影响物体带静电的因素
1. 材料因素
电导体 ---电荷易中和， 故不致于累积静电荷。
非电导体---电阻大，电荷不宜中和（Recombination ）, 故造成电荷累积.
两接触材料（非导电体）之间的相对电介常数（Dielectric Constant）越大， 越容易带静电。
Triboelectric Table
当材料的表面电阻大于109 ohms/square时， 较容易带静电.
防静电材料之表面电阻值
2. 空气中的相对湿度越低， 物体越容易带静电：
ESD 的参数特性
1. 电容 ESD 的基本关系式 ： V=Q/C
Q 为物体所带的静电量， 当Q 固定时， 带静电物体的电容越低， 所释放的ESD 电压越高。
通常女人的电容比男人高， 一般人体的电容介于80pfd~500pfd之间.
2. 电压
ESD 所释放的电压， 时造成IC 组件故障的主要原因之一。 人体通常因摩擦所造成的静电放电电压介于10~15kV, 所能产生的ESD 电压最高不超过35~40kV的上限。 人体所能感应的ESD 电压下限为3~4kV
3. 能量
W=1/2 *CV2 典型的ESD 能量约在17 milijoules, 即当C=150 pfd, V=15kV时
W=1/2 * 150 *1012 * (15 * 103) 2 =17 * 103 joules (焦耳)
4. 极性
物体所带的静电有正负之分， 当某极性促使该组件趋向Reverse Bias时， 则该组件较易被破坏.
5. RISE TIME ( tr )
RISE TIME---ESD起始脉冲(PULSE)10%到90%ESD电流的尖峰值所须的时间.
Duration--- ESD起始脉冲50%到落下脉冲50%之间所经过的的时间
使用尖锐的工具放电， 产生的ESD Rise time最短， 而电流最大.
3. ESD 产生可分为五个阶段进行：
1. 先期电晕放电（Corona Discharge） , 产生RF 辐射波.
2. 先期电场放电（Pre-discahrge E-Field）
3. 电场放电崩溃（Collapse ）
4. 磁场放电(Discharge H-Field)
5. 电流释出， 并产生瞬时电压（Transient Voltage ）
8-2 电子装备之ESD 问题
1. 直接放电到电子组件
由电压导致的破坏
(1)
(2)
(3) 以MOS （Metal Oxide Semiconductor）DEVICE 为主 当ESD 电压超过氧化层（如SiO2）的Breakdown Voltage 时， 即造成组件破坏. 由电场引起
由电流导致的破坏
(1)
(2)
(3) 以BIPOLAR ( Schottky , TTL) DEVICE 为主 当ESD 电流达到2~5A时， 因焦耳效应产生的高热（I 2t ）, 将IC JUNCTION烧坏. 由磁场引起
2. 直接放电到电子设备外壳
当带静电的人体接触电子装备的金属外壳时， 若该装备有接地， 则ESD 电流会直接流至地线， 否则有可能流经电子组件再流至GROUND, 造成组件的破坏。
由于ESD 电流是经由阻抗最低的路径向地传， 若是接地线的动态阻抗比箱体到地面/桌面的阻抗低， 则可能有箱体传至地面， 此时可能对电子线路造成辐射干扰.
3. 间接放电
间接放电----是指带静电体不是直接放电到所接触的设备部门， 而是放电到临近的金属件， 使ESD PILSE造成电磁场辐射影响电子组件.
8-3 ESD 防护设计（其中1，2项和机构设计无关）
1. 组件层次(Component Level)
2. 电路板层次(PCB Level)
3. CABLING 层次——对于箱体内部的Flat Cable和Power Cable, 要注意：
1）. 避免使用过长的Cable.
2）. 为了防止感应ESD Noise, 必须避免让Cable 太靠近外壳的接缝处.
3）. 避免使cable 与金属外壳内面接触， 以免当外壳承受ESD 时， 对Cable 造成干扰.
4）. 对Cable 做屏蔽（Shielding ）处理
4. 箱体层次（Housing Level）
最应该注意的是外壳的屏蔽（Shielding ）和接地(Grounding). 在Shielding 方面， ESD 和EMI 的要求完全相同， ESD 必须注意的是：
1）. 凡是可从外部接触到的金属件（如Switch ），都必须与外壳相连， 不可Floating, 以避免：
a ．使ESD 电流流经PCB b ．因电荷饱和产生二次放电或辐射干扰。
2）. 避免使用过长的螺丝， 以免ESD 对内部造成辐射干扰.
3）. 在塑料外壳的缝隙设计上， 应尽量拉长缝隙长度， 以免ESD 放电或造成ESD 辐射