C1A硅片检测工序操作规程

C1A 硅片检测工序操作流程

1 主题内容

本文规定了C1A 硅片检测工序的基本操作流程。

2 适用范围

本规定适用于C1A 硅片检测工序。

3 内容

3.1 生产准备

3.1.1

3.1.2保持清洁，并及时清理碎片。

3.2生产操作流程

3.2.1拆包装

将硅片包装打开，是否有线痕、油污等缺陷，将有

3.2.2装片

START

3.2.3 Fortix

3.2.4卸片

将装满硅片的花篮装上压条；不良硅片装满报警后，取出不良片单独放置。

3.2.5填写流程单

按照品质保证中心委托检验单数据填写厚度、边长、电阻率、少子寿命、TTV 等参数；流程单“其他”项中填写来料晶体编号。

3.2.5准备投入

将装置好压条的花篮按批次放入PVC 小车中，并放入流程单，按5S 标示将小车放在指定位置等待下一工序取用。

3.3 仪器/工具/材料

仪器：Fortix 检测机。

工具：硅片承载盒，刀片，小花篮，硅片盒。

材料：硅片。

3.4注意事项

3.4.1员工手工检片时，每检出一批更换一次手套。

3.4.2手工检片时，要检验脏污、线痕、厚度偏差、穿孔等不良。

3.4.3进行手工插片时，必须垫上泡沫垫。

3.4.43.4.5拆硅片盒时，注意刀片伸入不超过0.5cm