焊 点 质 量 检 验 规 范
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目 录
更改记录....................................................................3 1 目的......................................................................4 2 适用范围..................................................................4 3 职责......................................................................4 4 定义......................................................................4 5 作业流程简图..............................................................6 6 焊点检验方法..............................................................6 7 焊点允收及拒收图示........................................................7 8 检验注意事项.............................................................22 9 参考文件.................................................................23 10 附表....................................................................23
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1 目的
1.1规范PCB 的SMT 装联、DIP装联及手工焊接作业完成品的焊点验收标准及注意事项。 1.2规范和统一焊点检验标准。
2 适用范围
适用于中恒公司所有PCBA(基板装联成品)焊点的检验，包括外协加工及自制加工，包括贴片焊接、插装焊接及手工焊接装联成品的验收。
3 职责
3.1 进料检验IQC ：负责抽检外协加工及厂内自制加工的PCBA(基板装联成品)，结合相关BOM、基板丝印图、焊接注意事项、工艺作业指导书、允收标准（GB2828）等对批次作业质量进行监控，并判定其是否合格。
3.2 焊接流水线巡检IPQC:负责巡检厂内波峰焊接及手工焊接时的焊接质量，结合BOM、基板丝印图、焊接注意事项、作业指导书等对现场作业质量进行有效监管。针对批量不良时，可要求产线停线整改。投产时需做首件确认，首件确认须保证100%核对实物与BOM，详见《首件确认管理规范》。
3.3 焊接线上焊点检验工序QC :负责全检前工序作业完成品的焊点质量，不良焊点需明显标识，并及时反馈给相对应作业工序；针对批量不良时，可要求停线整改。投产时需做首件确认，首件确认须将实物与BOM 100%核对，详见《首件确认管理规范》。
3.4 电子装联外协厂家：严格执行此标准，为了保证有效执行，外协厂家必要时需将此文件转化成本公司的有效文件。转化时，为了让中恒公司的进料检验能顺利通过，必要时将相关指标加严处理。
4 定义
4.1 PCB: 印刷电路板，又称印刷线路板，常使用英文缩写PCB （Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
4.2 PCBA: PCBA 是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB 空板经过SMT 工艺再经过DIP 工艺、DIP 工艺或手工焊接工艺等制程完成的作业品,简称PCBA。
4.3 SMT 装联：表面组装技术中的表面贴装技术（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。此技术关键性设备就是锡膏漏印机、贴片机、回流焊接机等。
4.4 DIP 装联：表面组装技术中的表面插装技术（代称），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。此技术关键性设备就是自动插件机或手工插件线、波峰焊接机等。 4.5 手工焊接：表面组装技术中的手工焊接技术，是SMT&DIP装联的一种补充焊接方式。优点是生产成本过于低，缺点是良品率受很多因素的制约，导致焊接质量的不可控。 4.6 电子装联品：包括通过贴装技术、插装技术、手工焊接等焊接，以及组装而成的PC BA(基板作业完成品)、作业半成品等。
4.7 ICT测试：在线测试仪 in circuit tester 简称ICT，一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为MDA 测试！主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件！
4.8短路(SHORT) ：将不该连接在一起的两个焊点相连（注：桥接不一定短路，而短路一定桥接）。
4.9桥接（Bridge）:指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象。 4.10 断路或开路(OPEN) ：本应有电气连接的线路电气连接中断或时通时断。 4.11 元件脱落(MISSING PART) ：锡焊作业之后，零件不在应有的位置上。
4.12 立碑(TOMBSTONEING) ：此现象亦为断路的一种，器件的一脚跷起，本体已脱离基板。 4.13 漏焊(NO SOLDER) ：锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起。 4.14 缺件：应该装的零件而未装上。
4.15 空焊(假焊 & 虚焊) ：零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住。 4.16 剥离（Lift-off）：变称Fillet lifting，是一种把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的焊接缺陷。
4.17 不润湿: 是熔锡不能与底层金属形成金属联接。
4.18 半润湿: 是溶化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，不暴露底层金属或表面层，其他区域焊锡形状不规则。
4.19 锡尖(ICICLE) ：焊点表面非呈现光滑之连续面，而具有尖锐之突起。 4.20 锡少：被焊零件或零件脚，锡过少，未达到标准焊锡量。
4.21 锡多：被焊零件或零件脚，锡过多，超出标准焊锡量或者是不应该有锡的方上有锡。 4.22锡球&锡珠(Solder bump) ：锡量球状，在PCB﹑零件﹑或零件脚上。
4.23 冷焊（Cold solder joint）：亦称未溶锡，焊点表面不平滑，是一种反映湿润作用不够的焊接点。
4.24 无铅焊接（Lead-free soldering）:是一种对于传统Sn-Pb 软钎焊的焊接过程，即软钎焊料中不含有有毒合金元素“铅”（ROHS规定焊料中铅的含量在1000ppm 以下）。 4.25 常见不良代码：
常见不良代码
短路 DL 桥接 CL 断路或开路 KL 元件脱落 YL
立碑漏焊缺件
空焊(假焊&虚焊)
LB LH QJ KH
剥离不润湿半润湿锡尖
TL BL BS XJ
锡少锡多锡球&锡珠
冷焊
XS XD XQ LH
4.26 AQL值: 合格质量水平（ACCEPTANCE QUALITY LIMIT的缩写），即当一个连续系列批被提交验收时，可允许的最差过程平均质量水平。
4.27静电释放（ESD）：当静电源产生静电时，静电荷从一个物件迅速地传到另一个物件的现象。当静电荷与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。
4.28 电气过载（EOS）：某些额外出现的电能导致元件内部损伤的结果。这种损害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的ESD。
5、作业流程简图
5.1 外协加工流程图，如下图示：
5.2 厂内自制加工流程图，如下图示：
6 焊点检验方法
6.1 首件须100%核对BOM、基板丝印图、焊接注意事项、工艺作业指导书等，首件数量不少于3PCS。
6.2 针对试制产品，首件确认如有必要还需请研发工程师参与。
6.3 焊点检验采用目视全检，如有必要可借助10倍台式放大镜进行检验；如条件允许的话，可考虑采用一体化的焊点目检设备；或者直接采用ICT 测试方式监测焊点质量。 6.4 焊点质量严格按照“7 焊点允收图示及拒收图示”要求进行判别。
6.5 所有焊点不良都需如实记录，以便后续工艺及产品改进，记录表详见附页《焊点不良记录表》。
6.6 所有判定标准，即AQL 值都由质管部来选定，各检验岗位依照执行。
7 焊点允收及拒收图示
检验项目
机械部件的安装 – 电气间
隙 （220V时此间距应大于或等于3mm）１．金属部件 ２．导电图形 ３．指定的最小电气间隙 ４．装配的元件 ５．导体
间距③大于或等于指定的最小电气间隙
间距③小于指定的最小电气间隙
焊点允收图示及说明 焊点拒收图示及说明
机械部件的安
安装部位无碍组装要求
装 – 干扰
安装孔上过多的焊锡（不平）影响机械组装
机械部件的安装 – 螺纹紧
固件
1．锁紧垫圈 2．平垫圈 3．非导电材料
至少要1.5个螺纹露出螺纹紧固件（如螺母）。
螺钉或螺栓末端与螺帽齐平（除设计达不到最小电气间隙除外）。过长影响到最小电气间隙或者是干涉其
（层压板等） 4．金属（非导电图形或箔）
部件组装顺序不正确（螺钉、弹垫、平垫）。 槽形孔不被平垫圈遮盖。
部件组装顺序正确（螺钉、弹垫、平垫）。 槽形孔被平垫圈遮盖。
它器件。
机械部件的安装 – 螺纹紧固件 – 绕线
型接头
• 将线缠绕在螺钉终端时不会使线在螺钉拧紧后
• 紧锁螺钉后，线头松散
松散，且线头不会与接地端或其它导电线路短路。• 线未缠绕螺钉体（A）。 • 线沿正确方向缠绕螺钉，但有少部分股线在螺• 线自身重叠（B）。 丝固定的过程中散开。
• 从螺钉头下突出的部分小于线径的1/3。 • 在螺钉头和接触面之间的线的机械连接围绕螺钉头至少有180°。 • 接触区域无绝缘层。 • 线自身没有重叠。
• 实心线缠绕方向错误（C）。
• 多股线缠绕方向错误（锁紧螺钉时会旋松绞线）（D）。
• 接触区域有绝缘层（E）。 • 多股线上锡（未图示）。 • 缺少客户条件要求的焊锡或黏胶。
连接器、手柄、
完好无损伤。
• 已装配的零件上的裂缝不大于装配孔至部件边缘距离的50%。
离的50%。
• 裂缝从装配孔延伸到零件边缘。 • 连接器引脚上损伤或应力。
插拔件、闭锁器 • 安装件、印刷电路板和固定件（铆钉、螺钉等）• 已装配的零件上的裂缝大于装配孔至部件边缘距
• 任何功能性的孔环，其翘起程度大于宽度（W）的75%。
连接器插针 – • 插针笔直不扭曲，正确固定。 压接插针
• 无可辨的损伤。
• 插针稍许弯离其中心线达插针厚度50%或者更小。
• 插针高度在公差内变化。
注意：插针的标称高度公差遵循插针连接器或总图上的规格。连接器插针与相配连接器之间须有良好的电气接触。
• 翘起的程度小于等于孔环宽度（W）的75%。
• 任何带有压接插针的孔环有翘起或破裂。 • 插针弯曲出队列。（插针弯曲，偏离中心线超出插针厚度的50%。） • 插针扭曲可见。
• 插针高度超过规定的公差。 • 安装不当引起的插针损伤。 • 蘑菇头。 • 弯曲。
• 插针损伤（露出金属基材）。 • 毛刺。
• 单/ 双面板上受损伤的非功能性焊盘，只要未翘起的地方仍然紧贴板上，可以接受。
压接插针 –
焊接
• 在组装板的辅面有360°的焊锡层。 • 在针脚的相邻两边有焊锡层或覆盖（辅面）。• 如果焊锡不防碍随后插针的装配，针侧面大于2.5毫米［0.0984 英寸］的毛细焊锡层是允许的。
• 辅面上少于两个针脚毗邻边有足够的焊锡层或覆盖。
• 辅面上少于四个针脚毗邻边有足够的焊锡层。 • 焊锡堵塞妨碍了随后的插针上的装配。 • 毛细焊锡层大于2.5 毫米［0.0984 英寸］。
• 扎点整齐、紧锁、并保持一定间距，将导线扎
线把的固定 – 成整齐、紧靠的束把。
• 线箍末端要求：
概略 • 线箍末端伸出的部分最长为线箍的厚度。
• 基本沿与线箍垂直的方向割断。 • 导线分股时，两侧都有绑线或线箍。 • 扎点整齐、紧锁。 • 导线被扎成线把。
• 用平结、外科医用结、或其他批准的打结方法来紧固绑线。
• 绑线下的导线受到应力作用。 • 线箍或结扎过松。 • 线箍切入导线绝缘皮。 • 线把松散。
• 用不合适的结绑扎电缆。这种结最终可能会松动。
SMT 焊接
• 焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润
湿。
• 引脚的轮廓容易分辨。
• 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。 • 表层形状呈凹面状。
• 有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类原料或制程属正常。
• 焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不超过90°。
• 例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待 焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润 湿角可超过90°。
• 元件引脚、导线或焊盘表面因刮擦或划伤而暴露底层金属。
• 焊点表层总体不光滑和与焊接部件不好润湿。
正常焊接，无吹孔、针孔、空缺等。
焊接异状 –
针孔 / 吹孔
• 吹孔、针孔、空缺。 • 焊锡膏回流不完全。
• 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。
• 焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求。
焊接异状 – 焊锡过量
• 一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球被固定 / 覆盖，不违反最小电气间隙。
• 焊锡球违反最小电气间隙。
• 焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂敷层下，或未粘附（焊接）于金属表面。 • 焊锡连接不应该连接的导线。
• 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。 • 网状焊锡。
• 焊接因外力影响而被移动，焊点呈现紊乱痕迹。
焊接异状 – 焊接破裂
• 焊点完整、无破裂等。
• 破裂或有裂缝的焊接。
焊接异状 –
• 焊点无毛刺拉尖。
焊锡毛刺
件。
• 焊锡毛刺，违反组装的最大高度条件或引脚凸出条• 焊锡毛刺，违反最小电气间隙（1）条件。
焊接异状 – 无铅 – 焊点
跷起
• 焊点跷起 – 通孔插装焊接的主面上焊点底部与焊盘表面分离。
• 焊点跷起 – 通孔插装焊接的辅面上焊点底部与焊盘表面分离。 • 焊点跷起损坏焊盘。
端接 – 边缘夹簧接线端
• 夹簧和连接盘中心对齐，不偏出连接盘。 • 夹簧偏出连接盘不超过25%。 • 偏出不影响最小电气间隙。
·夹簧偏出连接盘超过25%。
·夹簧偏出连接盘，违反最小电气间隙。
引线 / 引脚预备 – 镀锡
• 焊锡不浸入线股内部芯线。
• 针孔、吹孔或不润湿 / 半润湿超过需要镀锡区域的5%。
• 焊锡润湿引线镀锡部分，并浸入线股内部芯线。• 绝缘层末端无镀锡的股线长度超过导线直径 1 倍
• 焊锡芯吸上引线，但不延伸入需要保持挠性的引线部分。
• 镀锡层平滑，芯线轮廓清楚可辨。
• 芯线轮廓不可辨，但多余焊锡不影响形状、安装和功能。
（D）。
• 焊锡未润湿引线镀锡部分。
• 固定在接线柱或并接（网状结构除外）之前，股线未镀锡。
• 焊锡芯吸延伸入需要保持挠性的引线部分。 镀锡部分的过量焊锡或毛刺影响其后组装程序。
接线柱 – 引脚的成形 – 应力释放
• 若元件不以夹子、粘接或其它方式固定，一个引脚有最小的应力释放弯折。
• 若元件以夹子、粘接或其它方式固定，每个引脚有最小的应力释放弯折。
接线柱 – 环
形绕线
• 有足够长度的环形绕线，允许进行一次返修。
• 环形绕线长度不足，返修后无法再次缠绕。 • 无应力释放。
• 被固定元件的所有引脚都没有应力释放。
接线柱 – 应力释放引脚 / 导线弯曲
• 接线柱附近的导线应充分弯曲呈环形或弧形，以便消除受热或振动时产生的应力。
• 应力释放弯曲的方向不使焊接或缠绕受应力。• 弯曲未接触接线柱。
• 接线柱之间的导线成直线，无弯曲或环绕，但线不受应力（A）。
• 导线弯曲段不纠结（B，C）。
• 应力释放不足。 • 导线在缠绕处受应力。
• 导线沿线导入的相反方向绕接在接线柱上。 • 弯折半径不符合要求（B）。 • 导线弯曲段纠结（C）
接线柱 – 引脚 / 导线布局
通孔插装 - 元器件的安装
最小的引脚内侧弯曲半径 表
引脚的直径(D)或厚度(T)
最小的引脚内侧弯曲半径(R)
0.8 毫米［0.031 英寸］1.5 倍直径或厚度 至1.2 毫米［0.0472 英寸］
>1.2 毫米［0.0472 英2 倍直径或厚度 寸］
注：方形的引脚采用厚度（T）
• 元件的倾斜超出元件高度的最大限制。 • 元件的倾斜使引脚伸出不符合可接受要求。
• 所有引脚台肩紧靠焊盘。 • 引脚伸出长度符合要求。
• 元件的倾斜受限于引脚最小伸长和元件高度的要求。
• 元器件倾斜但仍满足最小电气间隙要求。 • 限位装置与元件和板面完全接触。 • 引脚恰当成形。
• 元器件垂直于板面，底面与板面平行。 • 元器件的底面与板面之间的距离在0.3 毫米
［0.012 英寸］与2 毫米［0.079 英寸］之间。 • 元器件的底面与板面之间的距离小于0.3 毫米［0.012 英寸］或大于2 毫米［0.079 英寸］。 • 不满足最小电气间隙要求。
注：有些与外罩和面板有匹配要求的元器件不允许倾斜，例如：触点式开关，电位计，LCD，LED 等。 • 限位装置与元件和板面局部接触。 • 限位装置与元件和板面不接触。 • 引脚不恰当成形。 • 限位装置倒装。 • 缺少需要的限位装置。
• 元器件本体与板面平行且充分接触。 • 如果有需要，板面与器件本体之间要用粘结材料粘结。
• 元器件至少有一边或一面与印制板接触。注：如组装图纸规定，则元器件可以正向或侧向放置。匀称的元器件的边或面，不匀称的元器件（如某种小型的电容器）的一部分要与板面完全接触。元件体需要用粘结或其他的方法固定在板面上以防止外界振动或冲击时造成元器件的损伤。
• 不固定的元件本体没有与安装表面接触。 • 在需要固定的情况下没有使用粘结材料。
• 连接器与板面紧贴平齐。 • 连接器引脚伸出符合要求。
• 若有锁紧销，要完全的插入 / 扣住印制板。 • 连接器的后边紧贴平齐，连接器的插入边不违
反元件高度或引脚伸出的要求。
• 锁紧定位销完全的插入 / 扣住印制板（不移动罩）。
• 任何倾斜，只要：符合最小引脚伸出要求；不超过最大高度规定；正确匹配。
• 由于连接器的倾斜，与之匹配元器件无法插入。 • 元器件的高度不符合标准的规定。 • 定位销没有完全插入 / 扣住印制板。 • 元器件引脚伸出的长度不符合要求。
注：连接器需要满足外形、装配和功能的要求。若有需要，连接器与连接器间或与组装间的匹配试验可作为最终接收条件。
1. 金属2. 终端接线片
3. 元件体4. 螺帽5. 自锁垫片6. 螺钉7.非金属
• 错误的安装次序。 • 垫片的粗糙面紧靠绝缘层。 • 部件固定不坚牢。
• 若使用，导热材料影响所需焊接的形成。
1. 功率元件2. 绝缘垫
片（需要时放置）3. 散热器（可以是金属或非金属）4. 终端接线片5. 自锁垫片6. 绝缘套 • 安装次序正确。
• 以紧固件固定的元件引脚无折弯（未图示）。• 需要时，电绝缘垫片提供电气绝缘。 注：若有规定放置导热片，导热片一定要放在功率器件装配面和散热器的匹配面中间。导热片可以是导热垫圈或是以导热材料制成的电绝缘垫圈。
1. 垫片的粗糙面紧靠绝缘
• 使用导热材料时，材料不影响所需焊接的形成。层2. 终端接线片3. 金属散热器
• 自锁垫片在终端接线片与元件体间。
• 元器件与散热装置有良好的接触。 • 紧固部件将元器件与散热装置固定。
• 散热装置装配于错误板面（A）。 • 散热装置弯曲（B）。 • 散热装置分翼漏装（C）。 • 散热装置不平展紧贴印制板。 • 对元器件造成损伤或应力。
• 看不到绝缘材料，或导热复合材料（若有需要）。• 导热复合材料妨碍焊接的形成。
• 元器件和散热装置之间平展并相互紧贴。 • 热导 / 绝缘复合材料（云母、硅酮、油脂、塑料膜等）使用恰当。 • 散热装置安装平稳。 • 对元器件不造成损伤或应力。
• 可以看到云母、塑料或其它导热复合材料的边缘不规则的露出元器件底部。
• 焊盘与非绝缘的元件间距小于最小电气间隙。 • 固定夹不能固定元件（A）。
1. 导电图形2. 金属固定夹3. 绝
缘材料4. 绝缘间隔
• 元件安装使元件的中心或重心落在固定夹外（B，C）。
1. 固定夹2. 非均匀元件体
3. 俯视图4. 重心
• 非绝缘的金属元件使用绝缘材料将其与下面的电路隔离开。
• 非绝缘的金属固定夹和其它固定元件的装置使用恰当的绝缘材料将其与下面的电路隔离开。 • 焊盘与非绝缘的元件间距大于最小电气间隙。• 固定夹接触元件的两端（A）。 • 元件一端平齐或超出固定夹边缘（C）。
• 水平安装的元件，其粘接超出元件直径的50%。 • 对于水平安装的元件，其一侧粘接小于元件长度（L）的50%，或元件直径（D）的25%。
• 对于竖直安装的元件，其一侧粘接小于元件长度（L）的50%，或元件周长的25%。 • 粘接剂在安装表面上无明显的粘附性。 • 非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。 的符合。
• 粘接剂，如支撑、粘结所用，接触玻璃封装元件须上封套而无封套的地方。
• 元件安装使元件的重心落在固定夹内（B，C）。• 粘接剂粘在焊接区域，阻碍表7-3，表7-6 或表7-7
• 对于水平安装的元件，其一侧粘接应大于元件长度（L）的50%，及元件直径（D）的25%。粘接剂最高不超过元件直径的50%。粘接剂在安装表面• 对于竖直安装的元件，其一侧粘接应大于元件长度（L）的50%，及元件周长的25%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附性。
• 对于多个竖直安装并列的元件，元件间的粘接应持续不断，并大于各个元件长度（L）的50%和周长的25%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附性。
• 若有需要，玻璃封装元件在粘接固定前预先上封套。
• 粘接剂，如支撑、粘结所用的，不接触玻璃体元件须上封套而无封套的区域。
• 粘接不足规定的要求。
• 对于平均每根引脚承重7 克或大于7 克的元器件，• 粘接剂对印制电路板和元器件底和侧面的粘附不明显，粘接点不浸润（B）。 • 粘接小于元件周长的20%（C）。
• 粘接剂形成的支柱太小，起不到很好的支撑作用（D）。
上有明显的粘附性。粘接剂大概在元件体的中心。有少于4 处粘接点（A）。
• 由于设计需要而高出板面安装的元件，未于印制板面弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘起。 • 由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距小于1.5 毫米［0.059 英寸］。 • 无引脚弯折。
• 高出板面在非支撑孔安装的元件，未弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘起。
2.5
• 高出板面在非支撑孔安装的元件，以弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘起。
L=2.0~2.5mm
• 焊锡润湿覆盖辅面上至少75%焊盘面积。
或润湿的要求。 • 焊盘覆盖不足75%。
• 因焊锡过多引脚轮廓不可辨认。
• 垂直穿孔的焊接不满足最少周边270°焊锡层覆盖
• 焊锡内引脚形状可辨识。
• 由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。 • 引脚和焊盘不被焊锡润湿。 • 孔的垂直填充少于75%。
表面贴装组件- 元器件的装联
元器件的损害
印制板及组装
分立导线
8 检验注意事项
8.1 静电防护
8.2 静电源及典型的静电压生成强度
9 参考文件
9.1 J-STD-001B《PCBA焊接质量要求》。 9.2 《PCBA外观质量检验标准》。
9.3 ROSH 《在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》。
9.4 《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国RoHS”）。 9.5 《手工焊通用技术条件》。 9.6 《波峰焊通用技术条件》。 9.7 《回流焊通用技术条件》。
9.8 IPC-J-STD-001D《电气和电子组件焊接要求》。 9.9 IPC－A－610D 《电子组装件的验收条件》。 9.10 Q/DKBA-Y00X《印制电路板检验规范》。
9.11华为公司企业标准《印制电路板检验规范》。 9.12 GB/T 2828.1-2003《计数抽样检验程序》。
10 附表：
10.1《焊点不良记录表》
基板 焊点不良记录表
QS500-1
生产日期
不良项目
制程名称
基板名称
基板版本
生产时段
生产数量
不良合计数
不良率
8：00~10：00
短路DL 桥接CL 断路或开路KL 元件脱落YL 立碑LB 漏焊LH 缺件QJ 空焊(假焊&虚焊) KH 剥离TL 不润湿BL 半润湿BS 锡尖XJ 锡少XS 锡多XD 锡球&锡珠XQ 冷焊LH 错件CG 器件不良QL
10：00~12：00 13：00~15：00
15：00~17：00
18：00~20：00
其它
填写注意点：1、制程在厂内分为SMT\DIP\手工焊。2、不良数以画“正”字来累加。3、每天或每批结束后需统计不良率。
制作\日期： 审核\日期：
焊 点 质 量 检 验 规 范
编制/日期
校对/日期 批准/日期
目 录
更改记录....................................................................3 1 目的......................................................................4 2 适用范围..................................................................4 3 职责......................................................................4 4 定义......................................................................4 5 作业流程简图..............................................................6 6 焊点检验方法..............................................................6 7 焊点允收及拒收图示........................................................7 8 检验注意事项.............................................................22 9 参考文件.................................................................23 10 附表....................................................................23
更改记录
更改日期
版本
更改内容
拟制人
1 目的
1.1规范PCB 的SMT 装联、DIP装联及手工焊接作业完成品的焊点验收标准及注意事项。 1.2规范和统一焊点检验标准。
2 适用范围
适用于中恒公司所有PCBA(基板装联成品)焊点的检验，包括外协加工及自制加工，包括贴片焊接、插装焊接及手工焊接装联成品的验收。
3 职责
3.1 进料检验IQC ：负责抽检外协加工及厂内自制加工的PCBA(基板装联成品)，结合相关BOM、基板丝印图、焊接注意事项、工艺作业指导书、允收标准（GB2828）等对批次作业质量进行监控，并判定其是否合格。
3.2 焊接流水线巡检IPQC:负责巡检厂内波峰焊接及手工焊接时的焊接质量，结合BOM、基板丝印图、焊接注意事项、作业指导书等对现场作业质量进行有效监管。针对批量不良时，可要求产线停线整改。投产时需做首件确认，首件确认须保证100%核对实物与BOM，详见《首件确认管理规范》。
3.3 焊接线上焊点检验工序QC :负责全检前工序作业完成品的焊点质量，不良焊点需明显标识，并及时反馈给相对应作业工序；针对批量不良时，可要求停线整改。投产时需做首件确认，首件确认须将实物与BOM 100%核对，详见《首件确认管理规范》。
3.4 电子装联外协厂家：严格执行此标准，为了保证有效执行，外协厂家必要时需将此文件转化成本公司的有效文件。转化时，为了让中恒公司的进料检验能顺利通过，必要时将相关指标加严处理。
4 定义
4.1 PCB: 印刷电路板，又称印刷线路板，常使用英文缩写PCB （Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
4.2 PCBA: PCBA 是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB 空板经过SMT 工艺再经过DIP 工艺、DIP 工艺或手工焊接工艺等制程完成的作业品,简称PCBA。
4.3 SMT 装联：表面组装技术中的表面贴装技术（Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。此技术关键性设备就是锡膏漏印机、贴片机、回流焊接机等。
4.4 DIP 装联：表面组装技术中的表面插装技术（代称），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。此技术关键性设备就是自动插件机或手工插件线、波峰焊接机等。 4.5 手工焊接：表面组装技术中的手工焊接技术，是SMT&DIP装联的一种补充焊接方式。优点是生产成本过于低，缺点是良品率受很多因素的制约，导致焊接质量的不可控。 4.6 电子装联品：包括通过贴装技术、插装技术、手工焊接等焊接，以及组装而成的PC BA(基板作业完成品)、作业半成品等。
4.7 ICT测试：在线测试仪 in circuit tester 简称ICT，一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为MDA 测试！主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件！
4.8短路(SHORT) ：将不该连接在一起的两个焊点相连（注：桥接不一定短路，而短路一定桥接）。
4.9桥接（Bridge）:指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象。 4.10 断路或开路(OPEN) ：本应有电气连接的线路电气连接中断或时通时断。 4.11 元件脱落(MISSING PART) ：锡焊作业之后，零件不在应有的位置上。
4.12 立碑(TOMBSTONEING) ：此现象亦为断路的一种，器件的一脚跷起，本体已脱离基板。 4.13 漏焊(NO SOLDER) ：锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起。 4.14 缺件：应该装的零件而未装上。
4.15 空焊(假焊 & 虚焊) ：零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住。 4.16 剥离（Lift-off）：变称Fillet lifting，是一种把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的焊接缺陷。
4.17 不润湿: 是熔锡不能与底层金属形成金属联接。
4.18 半润湿: 是溶化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，不暴露底层金属或表面层，其他区域焊锡形状不规则。
4.19 锡尖(ICICLE) ：焊点表面非呈现光滑之连续面，而具有尖锐之突起。 4.20 锡少：被焊零件或零件脚，锡过少，未达到标准焊锡量。
4.21 锡多：被焊零件或零件脚，锡过多，超出标准焊锡量或者是不应该有锡的方上有锡。 4.22锡球&锡珠(Solder bump) ：锡量球状，在PCB﹑零件﹑或零件脚上。
4.23 冷焊（Cold solder joint）：亦称未溶锡，焊点表面不平滑，是一种反映湿润作用不够的焊接点。
4.24 无铅焊接（Lead-free soldering）:是一种对于传统Sn-Pb 软钎焊的焊接过程，即软钎焊料中不含有有毒合金元素“铅”（ROHS规定焊料中铅的含量在1000ppm 以下）。 4.25 常见不良代码：
常见不良代码
短路 DL 桥接 CL 断路或开路 KL 元件脱落 YL
立碑漏焊缺件
空焊(假焊&虚焊)
LB LH QJ KH
剥离不润湿半润湿锡尖
TL BL BS XJ
锡少锡多锡球&锡珠
冷焊
XS XD XQ LH
4.26 AQL值: 合格质量水平（ACCEPTANCE QUALITY LIMIT的缩写），即当一个连续系列批被提交验收时，可允许的最差过程平均质量水平。
4.27静电释放（ESD）：当静电源产生静电时，静电荷从一个物件迅速地传到另一个物件的现象。当静电荷与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。
4.28 电气过载（EOS）：某些额外出现的电能导致元件内部损伤的结果。这种损害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的ESD。
5、作业流程简图
5.1 外协加工流程图，如下图示：
5.2 厂内自制加工流程图，如下图示：
6 焊点检验方法
6.1 首件须100%核对BOM、基板丝印图、焊接注意事项、工艺作业指导书等，首件数量不少于3PCS。
6.2 针对试制产品，首件确认如有必要还需请研发工程师参与。
6.3 焊点检验采用目视全检，如有必要可借助10倍台式放大镜进行检验；如条件允许的话，可考虑采用一体化的焊点目检设备；或者直接采用ICT 测试方式监测焊点质量。 6.4 焊点质量严格按照“7 焊点允收图示及拒收图示”要求进行判别。
6.5 所有焊点不良都需如实记录，以便后续工艺及产品改进，记录表详见附页《焊点不良记录表》。
6.6 所有判定标准，即AQL 值都由质管部来选定，各检验岗位依照执行。
7 焊点允收及拒收图示
检验项目
机械部件的安装 – 电气间
隙 （220V时此间距应大于或等于3mm）１．金属部件 ２．导电图形 ３．指定的最小电气间隙 ４．装配的元件 ５．导体
间距③大于或等于指定的最小电气间隙
间距③小于指定的最小电气间隙
焊点允收图示及说明 焊点拒收图示及说明
机械部件的安
安装部位无碍组装要求
装 – 干扰
安装孔上过多的焊锡（不平）影响机械组装
机械部件的安装 – 螺纹紧
固件
1．锁紧垫圈 2．平垫圈 3．非导电材料
至少要1.5个螺纹露出螺纹紧固件（如螺母）。
螺钉或螺栓末端与螺帽齐平（除设计达不到最小电气间隙除外）。过长影响到最小电气间隙或者是干涉其
（层压板等） 4．金属（非导电图形或箔）
部件组装顺序不正确（螺钉、弹垫、平垫）。 槽形孔不被平垫圈遮盖。
部件组装顺序正确（螺钉、弹垫、平垫）。 槽形孔被平垫圈遮盖。
它器件。
机械部件的安装 – 螺纹紧固件 – 绕线
型接头
• 将线缠绕在螺钉终端时不会使线在螺钉拧紧后
• 紧锁螺钉后，线头松散
松散，且线头不会与接地端或其它导电线路短路。• 线未缠绕螺钉体（A）。 • 线沿正确方向缠绕螺钉，但有少部分股线在螺• 线自身重叠（B）。 丝固定的过程中散开。
• 从螺钉头下突出的部分小于线径的1/3。 • 在螺钉头和接触面之间的线的机械连接围绕螺钉头至少有180°。 • 接触区域无绝缘层。 • 线自身没有重叠。
• 实心线缠绕方向错误（C）。
• 多股线缠绕方向错误（锁紧螺钉时会旋松绞线）（D）。
• 接触区域有绝缘层（E）。 • 多股线上锡（未图示）。 • 缺少客户条件要求的焊锡或黏胶。
连接器、手柄、
完好无损伤。
• 已装配的零件上的裂缝不大于装配孔至部件边缘距离的50%。
离的50%。
• 裂缝从装配孔延伸到零件边缘。 • 连接器引脚上损伤或应力。
插拔件、闭锁器 • 安装件、印刷电路板和固定件（铆钉、螺钉等）• 已装配的零件上的裂缝大于装配孔至部件边缘距
• 任何功能性的孔环，其翘起程度大于宽度（W）的75%。
连接器插针 – • 插针笔直不扭曲，正确固定。 压接插针
• 无可辨的损伤。
• 插针稍许弯离其中心线达插针厚度50%或者更小。
• 插针高度在公差内变化。
注意：插针的标称高度公差遵循插针连接器或总图上的规格。连接器插针与相配连接器之间须有良好的电气接触。
• 翘起的程度小于等于孔环宽度（W）的75%。
• 任何带有压接插针的孔环有翘起或破裂。 • 插针弯曲出队列。（插针弯曲，偏离中心线超出插针厚度的50%。） • 插针扭曲可见。
• 插针高度超过规定的公差。 • 安装不当引起的插针损伤。 • 蘑菇头。 • 弯曲。
• 插针损伤（露出金属基材）。 • 毛刺。
• 单/ 双面板上受损伤的非功能性焊盘，只要未翘起的地方仍然紧贴板上，可以接受。
压接插针 –
焊接
• 在组装板的辅面有360°的焊锡层。 • 在针脚的相邻两边有焊锡层或覆盖（辅面）。• 如果焊锡不防碍随后插针的装配，针侧面大于2.5毫米［0.0984 英寸］的毛细焊锡层是允许的。
• 辅面上少于两个针脚毗邻边有足够的焊锡层或覆盖。
• 辅面上少于四个针脚毗邻边有足够的焊锡层。 • 焊锡堵塞妨碍了随后的插针上的装配。 • 毛细焊锡层大于2.5 毫米［0.0984 英寸］。
• 扎点整齐、紧锁、并保持一定间距，将导线扎
线把的固定 – 成整齐、紧靠的束把。
• 线箍末端要求：
概略 • 线箍末端伸出的部分最长为线箍的厚度。
• 基本沿与线箍垂直的方向割断。 • 导线分股时，两侧都有绑线或线箍。 • 扎点整齐、紧锁。 • 导线被扎成线把。
• 用平结、外科医用结、或其他批准的打结方法来紧固绑线。
• 绑线下的导线受到应力作用。 • 线箍或结扎过松。 • 线箍切入导线绝缘皮。 • 线把松散。
• 用不合适的结绑扎电缆。这种结最终可能会松动。
SMT 焊接
• 焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润
湿。
• 引脚的轮廓容易分辨。
• 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。 • 表层形状呈凹面状。
• 有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类原料或制程属正常。
• 焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不超过90°。
• 例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待 焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润 湿角可超过90°。
• 元件引脚、导线或焊盘表面因刮擦或划伤而暴露底层金属。
• 焊点表层总体不光滑和与焊接部件不好润湿。
正常焊接，无吹孔、针孔、空缺等。
焊接异状 –
针孔 / 吹孔
• 吹孔、针孔、空缺。 • 焊锡膏回流不完全。
• 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。
• 焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求。
焊接异状 – 焊锡过量
• 一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球被固定 / 覆盖，不违反最小电气间隙。
• 焊锡球违反最小电气间隙。
• 焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂敷层下，或未粘附（焊接）于金属表面。 • 焊锡连接不应该连接的导线。
• 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。 • 网状焊锡。
• 焊接因外力影响而被移动，焊点呈现紊乱痕迹。
焊接异状 – 焊接破裂
• 焊点完整、无破裂等。
• 破裂或有裂缝的焊接。
焊接异状 –
• 焊点无毛刺拉尖。
焊锡毛刺
件。
• 焊锡毛刺，违反组装的最大高度条件或引脚凸出条• 焊锡毛刺，违反最小电气间隙（1）条件。
焊接异状 – 无铅 – 焊点
跷起
• 焊点跷起 – 通孔插装焊接的主面上焊点底部与焊盘表面分离。
• 焊点跷起 – 通孔插装焊接的辅面上焊点底部与焊盘表面分离。 • 焊点跷起损坏焊盘。
端接 – 边缘夹簧接线端
• 夹簧和连接盘中心对齐，不偏出连接盘。 • 夹簧偏出连接盘不超过25%。 • 偏出不影响最小电气间隙。
·夹簧偏出连接盘超过25%。
·夹簧偏出连接盘，违反最小电气间隙。
引线 / 引脚预备 – 镀锡
• 焊锡不浸入线股内部芯线。
• 针孔、吹孔或不润湿 / 半润湿超过需要镀锡区域的5%。
• 焊锡润湿引线镀锡部分，并浸入线股内部芯线。• 绝缘层末端无镀锡的股线长度超过导线直径 1 倍
• 焊锡芯吸上引线，但不延伸入需要保持挠性的引线部分。
• 镀锡层平滑，芯线轮廓清楚可辨。
• 芯线轮廓不可辨，但多余焊锡不影响形状、安装和功能。
（D）。
• 焊锡未润湿引线镀锡部分。
• 固定在接线柱或并接（网状结构除外）之前，股线未镀锡。
• 焊锡芯吸延伸入需要保持挠性的引线部分。 镀锡部分的过量焊锡或毛刺影响其后组装程序。
接线柱 – 引脚的成形 – 应力释放
• 若元件不以夹子、粘接或其它方式固定，一个引脚有最小的应力释放弯折。
• 若元件以夹子、粘接或其它方式固定，每个引脚有最小的应力释放弯折。
接线柱 – 环
形绕线
• 有足够长度的环形绕线，允许进行一次返修。
• 环形绕线长度不足，返修后无法再次缠绕。 • 无应力释放。
• 被固定元件的所有引脚都没有应力释放。
接线柱 – 应力释放引脚 / 导线弯曲
• 接线柱附近的导线应充分弯曲呈环形或弧形，以便消除受热或振动时产生的应力。
• 应力释放弯曲的方向不使焊接或缠绕受应力。• 弯曲未接触接线柱。
• 接线柱之间的导线成直线，无弯曲或环绕，但线不受应力（A）。
• 导线弯曲段不纠结（B，C）。
• 应力释放不足。 • 导线在缠绕处受应力。
• 导线沿线导入的相反方向绕接在接线柱上。 • 弯折半径不符合要求（B）。 • 导线弯曲段纠结（C）
接线柱 – 引脚 / 导线布局
通孔插装 - 元器件的安装
最小的引脚内侧弯曲半径 表
引脚的直径(D)或厚度(T)
最小的引脚内侧弯曲半径(R)
0.8 毫米［0.031 英寸］1.5 倍直径或厚度 至1.2 毫米［0.0472 英寸］
>1.2 毫米［0.0472 英2 倍直径或厚度 寸］
注：方形的引脚采用厚度（T）
• 元件的倾斜超出元件高度的最大限制。 • 元件的倾斜使引脚伸出不符合可接受要求。
• 所有引脚台肩紧靠焊盘。 • 引脚伸出长度符合要求。
• 元件的倾斜受限于引脚最小伸长和元件高度的要求。
• 元器件倾斜但仍满足最小电气间隙要求。 • 限位装置与元件和板面完全接触。 • 引脚恰当成形。
• 元器件垂直于板面，底面与板面平行。 • 元器件的底面与板面之间的距离在0.3 毫米
［0.012 英寸］与2 毫米［0.079 英寸］之间。 • 元器件的底面与板面之间的距离小于0.3 毫米［0.012 英寸］或大于2 毫米［0.079 英寸］。 • 不满足最小电气间隙要求。
注：有些与外罩和面板有匹配要求的元器件不允许倾斜，例如：触点式开关，电位计，LCD，LED 等。 • 限位装置与元件和板面局部接触。 • 限位装置与元件和板面不接触。 • 引脚不恰当成形。 • 限位装置倒装。 • 缺少需要的限位装置。
• 元器件本体与板面平行且充分接触。 • 如果有需要，板面与器件本体之间要用粘结材料粘结。
• 元器件至少有一边或一面与印制板接触。注：如组装图纸规定，则元器件可以正向或侧向放置。匀称的元器件的边或面，不匀称的元器件（如某种小型的电容器）的一部分要与板面完全接触。元件体需要用粘结或其他的方法固定在板面上以防止外界振动或冲击时造成元器件的损伤。
• 不固定的元件本体没有与安装表面接触。 • 在需要固定的情况下没有使用粘结材料。
• 连接器与板面紧贴平齐。 • 连接器引脚伸出符合要求。
• 若有锁紧销，要完全的插入 / 扣住印制板。 • 连接器的后边紧贴平齐，连接器的插入边不违
反元件高度或引脚伸出的要求。
• 锁紧定位销完全的插入 / 扣住印制板（不移动罩）。
• 任何倾斜，只要：符合最小引脚伸出要求；不超过最大高度规定；正确匹配。
• 由于连接器的倾斜，与之匹配元器件无法插入。 • 元器件的高度不符合标准的规定。 • 定位销没有完全插入 / 扣住印制板。 • 元器件引脚伸出的长度不符合要求。
注：连接器需要满足外形、装配和功能的要求。若有需要，连接器与连接器间或与组装间的匹配试验可作为最终接收条件。
1. 金属2. 终端接线片
3. 元件体4. 螺帽5. 自锁垫片6. 螺钉7.非金属
• 错误的安装次序。 • 垫片的粗糙面紧靠绝缘层。 • 部件固定不坚牢。
• 若使用，导热材料影响所需焊接的形成。
1. 功率元件2. 绝缘垫
片（需要时放置）3. 散热器（可以是金属或非金属）4. 终端接线片5. 自锁垫片6. 绝缘套 • 安装次序正确。
• 以紧固件固定的元件引脚无折弯（未图示）。• 需要时，电绝缘垫片提供电气绝缘。 注：若有规定放置导热片，导热片一定要放在功率器件装配面和散热器的匹配面中间。导热片可以是导热垫圈或是以导热材料制成的电绝缘垫圈。
1. 垫片的粗糙面紧靠绝缘
• 使用导热材料时，材料不影响所需焊接的形成。层2. 终端接线片3. 金属散热器
• 自锁垫片在终端接线片与元件体间。
• 元器件与散热装置有良好的接触。 • 紧固部件将元器件与散热装置固定。
• 散热装置装配于错误板面（A）。 • 散热装置弯曲（B）。 • 散热装置分翼漏装（C）。 • 散热装置不平展紧贴印制板。 • 对元器件造成损伤或应力。
• 看不到绝缘材料，或导热复合材料（若有需要）。• 导热复合材料妨碍焊接的形成。
• 元器件和散热装置之间平展并相互紧贴。 • 热导 / 绝缘复合材料（云母、硅酮、油脂、塑料膜等）使用恰当。 • 散热装置安装平稳。 • 对元器件不造成损伤或应力。
• 可以看到云母、塑料或其它导热复合材料的边缘不规则的露出元器件底部。
• 焊盘与非绝缘的元件间距小于最小电气间隙。 • 固定夹不能固定元件（A）。
1. 导电图形2. 金属固定夹3. 绝
缘材料4. 绝缘间隔
• 元件安装使元件的中心或重心落在固定夹外（B，C）。
1. 固定夹2. 非均匀元件体
3. 俯视图4. 重心
• 非绝缘的金属元件使用绝缘材料将其与下面的电路隔离开。
• 非绝缘的金属固定夹和其它固定元件的装置使用恰当的绝缘材料将其与下面的电路隔离开。 • 焊盘与非绝缘的元件间距大于最小电气间隙。• 固定夹接触元件的两端（A）。 • 元件一端平齐或超出固定夹边缘（C）。
• 水平安装的元件，其粘接超出元件直径的50%。 • 对于水平安装的元件，其一侧粘接小于元件长度（L）的50%，或元件直径（D）的25%。
• 对于竖直安装的元件，其一侧粘接小于元件长度（L）的50%，或元件周长的25%。 • 粘接剂在安装表面上无明显的粘附性。 • 非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。 的符合。
• 粘接剂，如支撑、粘结所用，接触玻璃封装元件须上封套而无封套的地方。
• 元件安装使元件的重心落在固定夹内（B，C）。• 粘接剂粘在焊接区域，阻碍表7-3，表7-6 或表7-7
• 对于水平安装的元件，其一侧粘接应大于元件长度（L）的50%，及元件直径（D）的25%。粘接剂最高不超过元件直径的50%。粘接剂在安装表面• 对于竖直安装的元件，其一侧粘接应大于元件长度（L）的50%，及元件周长的25%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附性。
• 对于多个竖直安装并列的元件，元件间的粘接应持续不断，并大于各个元件长度（L）的50%和周长的25%。粘接剂在安装表面上有明显的粘附性。
• 若有需要，玻璃封装元件在粘接固定前预先上封套。
• 粘接剂，如支撑、粘结所用的，不接触玻璃体元件须上封套而无封套的区域。
• 粘接不足规定的要求。
• 对于平均每根引脚承重7 克或大于7 克的元器件，• 粘接剂对印制电路板和元器件底和侧面的粘附不明显，粘接点不浸润（B）。 • 粘接小于元件周长的20%（C）。
• 粘接剂形成的支柱太小，起不到很好的支撑作用（D）。
上有明显的粘附性。粘接剂大概在元件体的中心。有少于4 处粘接点（A）。
• 由于设计需要而高出板面安装的元件，未于印制板面弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘起。 • 由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距小于1.5 毫米［0.059 英寸］。 • 无引脚弯折。
• 高出板面在非支撑孔安装的元件，未弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘起。
2.5
• 高出板面在非支撑孔安装的元件，以弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘起。
L=2.0~2.5mm
• 焊锡润湿覆盖辅面上至少75%焊盘面积。
或润湿的要求。 • 焊盘覆盖不足75%。
• 因焊锡过多引脚轮廓不可辨认。
• 垂直穿孔的焊接不满足最少周边270°焊锡层覆盖
• 焊锡内引脚形状可辨识。
• 由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。 • 引脚和焊盘不被焊锡润湿。 • 孔的垂直填充少于75%。
表面贴装组件- 元器件的装联
元器件的损害
印制板及组装
分立导线
8 检验注意事项
8.1 静电防护
8.2 静电源及典型的静电压生成强度
9 参考文件
9.1 J-STD-001B《PCBA焊接质量要求》。 9.2 《PCBA外观质量检验标准》。
9.3 ROSH 《在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》。
9.4 《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国RoHS”）。 9.5 《手工焊通用技术条件》。 9.6 《波峰焊通用技术条件》。 9.7 《回流焊通用技术条件》。
9.8 IPC-J-STD-001D《电气和电子组件焊接要求》。 9.9 IPC－A－610D 《电子组装件的验收条件》。 9.10 Q/DKBA-Y00X《印制电路板检验规范》。
9.11华为公司企业标准《印制电路板检验规范》。 9.12 GB/T 2828.1-2003《计数抽样检验程序》。
10 附表：
10.1《焊点不良记录表》
基板 焊点不良记录表
QS500-1
生产日期
不良项目
制程名称
基板名称
基板版本
生产时段
生产数量
不良合计数
不良率
8：00~10：00
短路DL 桥接CL 断路或开路KL 元件脱落YL 立碑LB 漏焊LH 缺件QJ 空焊(假焊&虚焊) KH 剥离TL 不润湿BL 半润湿BS 锡尖XJ 锡少XS 锡多XD 锡球&锡珠XQ 冷焊LH 错件CG 器件不良QL
10：00~12：00 13：00~15：00
15：00~17：00
18：00~20：00
其它
填写注意点：1、制程在厂内分为SMT\DIP\手工焊。2、不良数以画“正”字来累加。3、每天或每批结束后需统计不良率。
制作\日期： 审核\日期：