元件封装类型 1、BGA（ball grid array）球栅阵列封装
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。
（1）PBGA（Plastic Ball Grid Array Package）塑料焊球阵列
采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。
（2）CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷焊球阵列封装
基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。封装体尺寸为10-35mm，标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。
（3）CCGA（ceramiccolumnSddarray）陶瓷柱栅阵列
CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为
1．25mm~2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。
（4）TBGA（tape ball grid array）载带型焊球阵列
TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。
2.Cerdip陶瓷双列直插式封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距
2.54mm，引脚数从8 到42。
3.CLCC（
ceramic leaded chipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体
表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
4.COB（chip on board），板上芯片封装
是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
5.DIP（dual in-line package）双列直插式封装
封装材料有塑料和陶瓷两种。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。
（1）SDIP (shrink dual in-linepackage)窄节距双列直插式封装
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14 到90。材料有陶瓷和塑料两种。
6.DICP(dual tape carrierpackage)双侧引脚带载封装
TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
7．flip-chip倒焊芯片
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
C4(Controlled Collapse Chip Connection)，焊球阵列一般的间距为0.23、 0.254mm。焊球直径为0.102、0.127mm。焊球组份为97Pb/3Sn。
DCA(Direct chip attach)，和C4类似，DCA采用的基材是典型的印制材料。DCA的焊球组份是97Pb/Sn，连接焊接盘上的焊料是共晶焊料（37Pb/63Sn)。对于DCA由于间距仅为0.203、0.254mm。
FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。连接存在多种形式，当前仍处于初期开发阶段。硅片与基材之间的连接不采用焊料，而是用胶来代替。这种连接中的硅片底部可以有焊球，也可以采用焊料凸点等结构。FCAA所用的胶包括各向同性和各向异性等多种类型，主要取决于实际应用中的连接状况，
8.PGA (Pin Grid Array Package)，插针网格阵列封装技术
插装型PGA ，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm
到2.0mm。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447
碰焊PGA，引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，而引脚数250～528。
9.LGA(land grid array)触点陈列封装
在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
10.LOC（lead on chip）芯片上引线封装
LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
11.LCC（Leadless Chip Carriers），无引脚芯片载体
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C。
（1）PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），塑封J
引线芯片封装
外形呈正方形，
32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
（2）JLCC(J-leaded chip carrier) J形引脚芯片载体
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称
12.QFI(quad flat I-leadedpackgac)四侧I 形引脚扁平封装
引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
13.QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP 是最普及的多引脚
LSI 封装。
引脚中心距有1.0mm
、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm.
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP (1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
（1） LQFP
指封装本体厚度为1.4mm的QFP。
（2）TQFP （Thinquad flat package）
封装本体厚度为1.0mm的QFP，薄塑封四角扁平封装。尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP 封装。
（3）BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。引脚中心距
0.635mm，引脚数从
84到196左右
（4）FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm
（5）PQFP封装（Plastic Quad Flat Package）塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
（6）CQFP (quad fiat packagewith guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装 塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
14.QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装
引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷电路板。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
15.SIMM(single in-line memorymodule)单列存贮器组件
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm的30 电极和中心距为1.27mm的72 电极两种规格。
16.SIP(single in-linepackage)单列直插式封装
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。
17.SOI(small out-lineI-leaded package)I 形引脚小外型封装
表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。
18.SOF(small Out-Linepackage)小外形封装
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。
19.SOP/SOIC(mall Outline Package)小外形封装
派生类型有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP(薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
（1）SO：宽度7.62mm（300mil），引脚间距1.27mm
（2）SOJ：宽度8.89mm（350mil），引脚间距1.27mm，引脚数从20 至40
（3
）SOP
窄体SOP20封装实为SOP-20，宽度9.652mm（380mil），引脚间距1.27mm
宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W，宽度11.684mm（460mil），引脚间距1.27mm
（4）SSOP：引脚间距0.635mm（25mil）
（5
）TSOP：厚度低于1.27mm ，引脚间距1.27mm（50mil）
（6）TSSOP：厚度低于1.27mm，引脚间距0.65mm（26mil）
元件封装类型 1、BGA（ball grid array）球栅阵列封装
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。其引线脚的节距为1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、0．5mm。
（1）PBGA（Plastic Ball Grid Array Package）塑料焊球阵列
采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。
（2）CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷焊球阵列封装
基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。封装体尺寸为10-35mm，标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。
（3）CCGA（ceramiccolumnSddarray）陶瓷柱栅阵列
CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为
1．25mm~2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。
（4）TBGA（tape ball grid array）载带型焊球阵列
TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。
2.Cerdip陶瓷双列直插式封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距
2.54mm，引脚数从8 到42。
3.CLCC（
ceramic leaded chipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体
表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
4.COB（chip on board），板上芯片封装
是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
5.DIP（dual in-line package）双列直插式封装
封装材料有塑料和陶瓷两种。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。
（1）SDIP (shrink dual in-linepackage)窄节距双列直插式封装
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，引脚数从14 到90。材料有陶瓷和塑料两种。
6.DICP(dual tape carrierpackage)双侧引脚带载封装
TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
7．flip-chip倒焊芯片
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
C4(Controlled Collapse Chip Connection)，焊球阵列一般的间距为0.23、 0.254mm。焊球直径为0.102、0.127mm。焊球组份为97Pb/3Sn。
DCA(Direct chip attach)，和C4类似，DCA采用的基材是典型的印制材料。DCA的焊球组份是97Pb/Sn，连接焊接盘上的焊料是共晶焊料（37Pb/63Sn)。对于DCA由于间距仅为0.203、0.254mm。
FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。连接存在多种形式，当前仍处于初期开发阶段。硅片与基材之间的连接不采用焊料，而是用胶来代替。这种连接中的硅片底部可以有焊球，也可以采用焊料凸点等结构。FCAA所用的胶包括各向同性和各向异性等多种类型，主要取决于实际应用中的连接状况，
8.PGA (Pin Grid Array Package)，插针网格阵列封装技术
插装型PGA ，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm
到2.0mm。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447
碰焊PGA，引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，而引脚数250～528。
9.LGA(land grid array)触点陈列封装
在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
10.LOC（lead on chip）芯片上引线封装
LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
11.LCC（Leadless Chip Carriers），无引脚芯片载体
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C。
（1）PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），塑封J
引线芯片封装
外形呈正方形，
32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
（2）JLCC(J-leaded chip carrier) J形引脚芯片载体
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称
12.QFI(quad flat I-leadedpackgac)四侧I 形引脚扁平封装
引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
13.QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP 是最普及的多引脚
LSI 封装。
引脚中心距有1.0mm
、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm.
在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP (1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
（1） LQFP
指封装本体厚度为1.4mm的QFP。
（2）TQFP （Thinquad flat package）
封装本体厚度为1.0mm的QFP，薄塑封四角扁平封装。尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP 封装。
（3）BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。引脚中心距
0.635mm，引脚数从
84到196左右
（4）FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm
（5）PQFP封装（Plastic Quad Flat Package）塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
（6）CQFP (quad fiat packagewith guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装 塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
14.QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装
引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷电路板。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
15.SIMM(single in-line memorymodule)单列存贮器组件
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm的30 电极和中心距为1.27mm的72 电极两种规格。
16.SIP(single in-linepackage)单列直插式封装
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。
17.SOI(small out-lineI-leaded package)I 形引脚小外型封装
表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。
18.SOF(small Out-Linepackage)小外形封装
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。
19.SOP/SOIC(mall Outline Package)小外形封装
派生类型有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP(薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP(薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
（1）SO：宽度7.62mm（300mil），引脚间距1.27mm
（2）SOJ：宽度8.89mm（350mil），引脚间距1.27mm，引脚数从20 至40
（3
）SOP
窄体SOP20封装实为SOP-20，宽度9.652mm（380mil），引脚间距1.27mm
宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W，宽度11.684mm（460mil），引脚间距1.27mm
（4）SSOP：引脚间距0.635mm（25mil）
（5
）TSOP：厚度低于1.27mm ，引脚间距1.27mm（50mil）
（6）TSSOP：厚度低于1.27mm，引脚间距0.65mm（26mil）