品质部培训教材编号：
医健电子厂新入职员工培训教材
QAD-TM-001
编制： 万再青 审核： 王 核准： Dominic Tang
前 言
此教材主要针对新入职医健电子厂员工上岗前对电子元器件组装的接收标准的一种全面性培训。所有新入职医健电子厂的员工都必须经过此课程的培训并考核合格才有可能成为正式员工。经过此课程培训的员工，能够对电子元器件的组装检验标准达到一定的程度。
尺寸的界定—除了仲裁目的以外，不需要对质检项目进行具体测量，不需要给出装配和焊点的具体尺寸和百分比。
放大装置及照明光源—在对某些电路板组件进行外观检查时，需要使用放大装置协助观测，放大装置及其光源应与被
2
测项目的要求相匹配。工作台表面的照度宜至少为1000 lm/m，
建议选择不产生阴影的光源。检查焊接互连的放大倍数应该根据被测器件的最小焊盘宽度来选择。当合同要求作放大检测时，采用以下放大倍数较为合适：
注：只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁用的放大倍数。当组件上各器件焊盘宽度不一致时，可以用其中较大倍数的放大装置观测整个组件。
静电防护--为防止部件或组件的污染，必须选择具有ESD全防护功能的手套或指套或佩带静电环作业。
焊点可接收性要求
焊接是使焊料合金各与之接合的金属表面之间形成合金层的一种连接技术，它的质量取决于焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。电子组装焊接技术是实现元器件与PCB之间电气与机械互联的关键技术，焊接质量直接影响电子产品的质量。
焊点的质量要求如下：
① 表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应平坦地铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层，其接触角应小于90°。
注：
接触角是指焊锡表面到PCB或元件端面的角度。
② 焊料量适中：焊料应避免过多或过少。
③ 焊接表面平整：焊接表面应完整、连续和平滑。
④ 焊点位置准确：元器件的焊接端或引脚在PCB焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
无铅与有铅焊接对比：无铅焊接相对于有铅焊接来说，有相对较差的润湿性与铺展能力，焊点稍显灰暗和粗糙，不如传统锡铅焊点光亮与平滑。因此对无铅焊点的质量要求主要是能形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层，且接触角小于90°。
培训
教材 电子元器件组装的接收标准
标准可接收样式
片式元器件装配
元件端面横向超出焊盘的宽度A小 于或等于元件宽度W或焊盘宽度P 的50%，取其小者。
元件端面纵向不可以超出焊盘的区域。
片式元器件焊接
培训
教材
电子元器件组装的接收标准
圆柱形元器件组装
元件端面横向超出焊盘
的宽度A不大于元件宽度 W 或者焊盘宽度P的25% ，取其小者。
元件端面纵向不可以超出焊盘的区域。
焊锡的宽度C至少为元件宽度W或者焊盘宽度P的50%，取其小者。
焊锡的长度D至少为元件 端面长度R或者焊盘长度 S的50%，取其小者。
焊锡的最大爬升高度可以横向超出焊盘宽度和纵向高出元件端面，但不允许接触到元件本体。
端面与焊盘重叠的长度至少为元件端面长度的50%。
培训
教材
电子元器件组装的接收标准
L形引脚元件装配
L形引脚元件焊接
焊锡宽度C至少应该为引脚宽度W的50%。
当引脚长度L大于或等于3倍引脚宽度W时，焊锡长度D至少为W的3倍或L的75%，取其大者。
当L小于3倍W时，长度D应该等于L。
J形引脚元件组装
越出焊盘的宽度A不超 过 引脚宽度W的50%。
焊锡宽度C至少为引脚宽度W的50%。
焊锡长度D至少达到引脚宽度W的150%。
焊锡不可延伸或接触到元件封装
表面。
跟部焊锡高度F至少为引脚厚度T的50%再加上焊锡厚度G。
拒收的焊接异常
不接收图示
少锡
润湿不好
少锡
培训
教材 电子元器件组装的接收标准
润湿不好
润湿不好 回流不好
锡渣
回流不好
锡珠
连锡
连锡
连锡
连锡
培训教材 电子元器件组装的接收标准
锡网
锡尖
锡尖
锡裂
锡裂
端面越出焊盘区域
端面越出焊盘区域
引脚不共面，空焊
一端立起，空焊
引脚/线伸出长度
引脚/线伸出的最大长度：不会造成短路的危险。 引脚/线伸出的最小长度：焊接后引线尾端可辨识。
引线绝缘间隙
培训教材 电子元器件组装的接收标准
引线绝缘损伤
接收
不接收
不接收
培训教材
电子元器件组装的接收标准
接收条件：绝缘皮留有开线工具轻微、均匀的压痕，因加热引起的轻微变色。 拒收条件：绝缘皮厚度减少超过20%、烧焦、切口不平整的部分超过线径的50%或1mm。
通孔的焊接
不接收
不接收
培训教材 电子元器件组装的接收标准
主面：焊接的终止面
透锡至少75%
主面至少180°润湿 主面焊盘可以没有焊锡
辅面：焊接
的起始面
辅面至少75%焊盘有 焊锡覆盖
焊锡接触到元件本
体--不接收
焊锡不满足润湿要求—不接收
焊接后引脚剪切
引脚和焊锡无破裂。
引脚伸出满足要求。
引脚和焊锡有明显破裂。
品质部培训教材编号：
医健电子厂新入职员工培训教材
QAD-TM-001
编制： 万再青 审核： 王 核准： Dominic Tang
前 言
此教材主要针对新入职医健电子厂员工上岗前对电子元器件组装的接收标准的一种全面性培训。所有新入职医健电子厂的员工都必须经过此课程的培训并考核合格才有可能成为正式员工。经过此课程培训的员工，能够对电子元器件的组装检验标准达到一定的程度。
尺寸的界定—除了仲裁目的以外，不需要对质检项目进行具体测量，不需要给出装配和焊点的具体尺寸和百分比。
放大装置及照明光源—在对某些电路板组件进行外观检查时，需要使用放大装置协助观测，放大装置及其光源应与被
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测项目的要求相匹配。工作台表面的照度宜至少为1000 lm/m，
建议选择不产生阴影的光源。检查焊接互连的放大倍数应该根据被测器件的最小焊盘宽度来选择。当合同要求作放大检测时，采用以下放大倍数较为合适：
注：只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁用的放大倍数。当组件上各器件焊盘宽度不一致时，可以用其中较大倍数的放大装置观测整个组件。
静电防护--为防止部件或组件的污染，必须选择具有ESD全防护功能的手套或指套或佩带静电环作业。
焊点可接收性要求
焊接是使焊料合金各与之接合的金属表面之间形成合金层的一种连接技术，它的质量取决于焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。电子组装焊接技术是实现元器件与PCB之间电气与机械互联的关键技术，焊接质量直接影响电子产品的质量。
焊点的质量要求如下：
① 表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应平坦地铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层，其接触角应小于90°。
注：
接触角是指焊锡表面到PCB或元件端面的角度。
② 焊料量适中：焊料应避免过多或过少。
③ 焊接表面平整：焊接表面应完整、连续和平滑。
④ 焊点位置准确：元器件的焊接端或引脚在PCB焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
无铅与有铅焊接对比：无铅焊接相对于有铅焊接来说，有相对较差的润湿性与铺展能力，焊点稍显灰暗和粗糙，不如传统锡铅焊点光亮与平滑。因此对无铅焊点的质量要求主要是能形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层，且接触角小于90°。
培训
教材 电子元器件组装的接收标准
标准可接收样式
片式元器件装配
元件端面横向超出焊盘的宽度A小 于或等于元件宽度W或焊盘宽度P 的50%，取其小者。
元件端面纵向不可以超出焊盘的区域。
片式元器件焊接
培训
教材
电子元器件组装的接收标准
圆柱形元器件组装
元件端面横向超出焊盘
的宽度A不大于元件宽度 W 或者焊盘宽度P的25% ，取其小者。
元件端面纵向不可以超出焊盘的区域。
焊锡的宽度C至少为元件宽度W或者焊盘宽度P的50%，取其小者。
焊锡的长度D至少为元件 端面长度R或者焊盘长度 S的50%，取其小者。
焊锡的最大爬升高度可以横向超出焊盘宽度和纵向高出元件端面，但不允许接触到元件本体。
端面与焊盘重叠的长度至少为元件端面长度的50%。
培训
教材
电子元器件组装的接收标准
L形引脚元件装配
L形引脚元件焊接
焊锡宽度C至少应该为引脚宽度W的50%。
当引脚长度L大于或等于3倍引脚宽度W时，焊锡长度D至少为W的3倍或L的75%，取其大者。
当L小于3倍W时，长度D应该等于L。
J形引脚元件组装
越出焊盘的宽度A不超 过 引脚宽度W的50%。
焊锡宽度C至少为引脚宽度W的50%。
焊锡长度D至少达到引脚宽度W的150%。
焊锡不可延伸或接触到元件封装
表面。
跟部焊锡高度F至少为引脚厚度T的50%再加上焊锡厚度G。
拒收的焊接异常
不接收图示
少锡
润湿不好
少锡
培训
教材 电子元器件组装的接收标准
润湿不好
润湿不好 回流不好
锡渣
回流不好
锡珠
连锡
连锡
连锡
连锡
培训教材 电子元器件组装的接收标准
锡网
锡尖
锡尖
锡裂
锡裂
端面越出焊盘区域
端面越出焊盘区域
引脚不共面，空焊
一端立起，空焊
引脚/线伸出长度
引脚/线伸出的最大长度：不会造成短路的危险。 引脚/线伸出的最小长度：焊接后引线尾端可辨识。
引线绝缘间隙
培训教材 电子元器件组装的接收标准
引线绝缘损伤
接收
不接收
不接收
培训教材
电子元器件组装的接收标准
接收条件：绝缘皮留有开线工具轻微、均匀的压痕，因加热引起的轻微变色。 拒收条件：绝缘皮厚度减少超过20%、烧焦、切口不平整的部分超过线径的50%或1mm。
通孔的焊接
不接收
不接收
培训教材 电子元器件组装的接收标准
主面：焊接的终止面
透锡至少75%
主面至少180°润湿 主面焊盘可以没有焊锡
辅面：焊接
的起始面
辅面至少75%焊盘有 焊锡覆盖
焊锡接触到元件本
体--不接收
焊锡不满足润湿要求—不接收
焊接后引脚剪切
引脚和焊锡无破裂。
引脚伸出满足要求。
引脚和焊锡有明显破裂。