STI 及WPE 问题及版图注意
分locos 隔离和STI 隔离
Locos 隔离是厚氧隔离，STI 是浅沟道隔离
STI 的概念
STI 是Shallow Trench Isolation 的缩写，STI 压力效应就是浅槽隔离压力效应。为了完成有源器件的隔离，在它周围必须形成绝缘侧壁，在较为先进的CMOS 工艺制成中，通常用STI 的方法来做隔离。浅槽隔离利用高度各向异性反应离子刻蚀在表面切出了一个几乎垂直的凹槽。该凹槽的侧壁被氧化，然后淀积多晶硅填满凹槽的剩余部分[1]。
在substrate 挖出浅槽时会产生压力的问题。由于扩散区到MOS 管的距离不同，压力对M OS 管的影响也不同。所以对于相同长宽两个MOS 管，由于对应的扩散区长度的不同而造成器件性能的不同。
第四组：用固体能带理论来解释导体、半导体、绝缘体
简单来说，绝缘体理论上是不导电的，就是说你随便怎么加电，都没有电流产生，因为绝缘体中是没有自由电子；导体导电性好，只要加电，就会产生电流，因为导体中有大量的自由电子，在电场作用下朝一个方向移动，产生电流；半导体相对复杂一些，不同的半导体导带中的自由电子数量不一样（虽然不同导体自由电子也不一样，但平均来说，半导体的自由电子量级是远远低于导体），如本征半导体，导电性非常差，因为电子和空穴的数目相等，而掺杂半导体根据掺杂类型的不同，P 型中空穴较多，N 型中电子较多，这样在电场作用下就会产生电流。
深入到具体理论，需要从能带角度来解释，这个相对要深一些。本征半导体在绝对零度是不导电的，因为导带中没有电子，在温度、光照等作用下，价带电子跃迁到导带形成自由电子，价带中形成空穴，这就是电子空穴对；掺杂半导体杂质原子提供电子或空穴。而导体的导带是半满带，本身就有大量自由电子，不需要激发跃迁，所以导电性好。绝缘体因为禁带宽度很大，因此价带上的电子很难跃过禁带跃迁到导带，导带上没有电子就不导电。
第五组：什么是Bipolar 工艺，什么是Cmos 工艺，什么是Bi-cmos 工艺，什么是BCD 工艺 双极器件，bipolar ，是以PN-PN 结为基础的器件
CMOS 指互补金属氧化物(PMOS管和NMOS 管) 共同构成的互补型MOS 集成电路制造工艺，它的特点是低功耗。由于CMOS 中一对MOS 组成的门电路在瞬间看，要么PMOS 导通，要么NMOS 导通，要么都截至，比线性的三极管(BJT)效率要高得多，因此功耗很低。
BCD 工艺概述 Overview of BCD Process 是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体（ST ）公司率先研制成功，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar ，CMOS 和DMOS 器件，称为BCD 工艺。了解BCD 工艺的特点，需要先了解双极管 bipolar ，CMOS 和DMOS 器件这三种器件的特点，详见表1。$ j& D, P' k1 D( g 表1 双极管Bipolar,CMOS 和DMOS 器件的特点器件类别器件特点应用双极器件两种载流子都参见导电, 驱动能力强, 工作频率高, 集成度低模拟电路对性能要求较高部分(高速、强驱动、高精度) 3 ~1 n$ {6 h# s7 Y CMOS器件集成度高, 功耗低适合做逻辑处理, 一些输入, 也可以做输出驱动 DMOS 器件高压大电流驱动(器件结构决定漏端能承受高压, 高集成度可在小面积内做超大W/L) 模拟电路和驱动, 尤其是高压功率部分, 不适合做逻辑处理.) BCD 工艺把双极器件和CMOS 器件同时制作在同一芯片上。它综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS 集成度高、低功耗的优点，使其互相取长补短，发挥各自的优点。更为重要的是，它集成了DMOS 功率器件，DMOS 可以在开关模式下工作，功耗极低。不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是BCD 工艺的一个主要优点之一。整合过的BCD 工艺制程，可大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性。
第六组：衬底噪声产生的原因，及解决方法
衬底噪声产生原因：源、漏-衬底pn 结正偏导通，或者电源连线接点引入的串绕，使得衬底电位会产生抖动偏差，这称为衬底噪声。
■解决方法：
●对于轻掺杂的衬底，要用保护环把敏感部分电路包围起来
●把gnd 和衬底在片内连在一起，然后由一条线连到片外的全
局地线, 使得gnd 和衬底的跳动一致，也可以消除衬底噪声。
●场屏蔽作用：每个block 外围一层金属（ptap ），使每单元
模块同电势，而且模块之间不相互影响。
第七组：什么是WPE
WPE 的概念
在离子注入制造工艺时，原子从掩模板的边沿开始扩散，在阱边附近的地方硅片表面变得密集，如图2所示。结果就是，阱表面浓度会随着距离掩模板的边沿的远近而有所不同，因此整个阱的掺杂浓度是不均匀的，如图2中的a) 所示。这种不均匀造成MOS 管阈值电压的不同，还有其它的电性能也有所不同，它会随着距离阱边距离的不同而不同，如图2中的b) 所示。这种现象就是我们常说的阱邻近效应（WPE ：Well Proximity Effect ）[2]。
Wpe:井邻近效应（well edge –proximity(接近、邻近、感应器)effect ）
WPE 效应根本的原因是: 植入的离子在光阻材料上发生了散射，在光阻边缘, 散射离子进入到阱硅表面，影响了边缘区域的掺杂浓度。考虑WPE 的影响主要表现在三个方面：阈值电压、迁移率及体效应。CMC （C ompact Model Council）紧凑模型协会对WPE 模型进行了拓展。
上述定义较为宽泛，因为一般来讲应该有三种情况：1，形成N 型阱；2，形成P 型阱；3，形成深N 型埋层；在另一资料中有这样的说明：深阱为闩锁效应保护提供了低电阻路径，并且抑制了双极型增益，深埋层也是NMOSFET 隔离三阱的关键。然而，深埋层影响了光阻边缘器件。一些离子在光阻上散射到光阻边缘的硅表面上，改变了这些器件的阈值电压。据观察阈值偏差可以达到20-100mV ，横向范围约3-10um, 在硼深反型P 阱中，磷深反型N 阱中及被三阱隔离的P 阱中都可以观察到。需要注意的是: 深埋层的顺序在不同工厂会有所不同，比如IBM ：STI -> NW -> PW -> DNW，TSMC ：STI -> DNW -> PW -> NW。相对而言，TSMC 的深埋层对隔离P 型阈值影响要小些。
——如何减少或避免WPE/STI效应对IP 模块设计的影响
随着深亚微米工艺的发展，CMOS 制造工艺对设计的影响也越来越大。在0.18um 以前都可以忽略的工艺影响，在工艺一步一步发展的情形下，制造工艺所带来的影响变成了芯片设计中不可忽视的因素。本文诠释了制造工艺的两个重要效应：STI 、WPE 。通过对两种效应的分析，提出了在芯片设计阶段考虑它们的必要性。特别是针对IP 模块级别的设计，本文给出了在电路设计阶段和版图设计阶段时，如何减小或者避免这两种效应的方法，并
且分析和讨论这些方法的优缺点。
STI 的概念
STI 是Shallow Trench Isolation 的缩写，STI 压力效应就是浅槽隔离压力效应。为了完成有源器件的隔离，在它周围必须形成绝缘侧壁，在较为先进的CMOS 工艺制成中，通常用STI 的方法来做隔离。浅槽隔离利用高度各向异性反应离子刻蚀在表面切出了一个几乎垂直的凹槽。该凹槽的侧壁被氧化，然后淀积多晶硅填满凹槽的剩余部分[1]。
在substrate 挖出浅槽时会产生压力的问题。由于扩散区到MOS 管的距离不同，压力对MOS 管的影响也不同。所以对于相同长宽两个MOS 管，由于对应的扩散区长度的不同而造成器件性能的不同。
WPE 的概念
在离子注入制造工艺时，原子从掩模板的边沿开始扩散，在阱边附近的地方硅片表面变得密集，如图2所示。结果就是，阱表面浓度会随着距离掩模板的边沿的远近而有所不同，因此整个阱的掺杂浓度是不均匀的，如图2中的a) 所示。这种不均匀造成MOS 管阈值电压的不同，还有其它的电性能也有所不同，它会随着距离阱边距离的不同而不同，如图2中的b) 所示。这种现象就是我们常说的阱邻近效应（WPE ：Well Proximity Effect ）[2]。
设计中减小、避免STI 、WPE 效应的重要性
STI 效应
STI 带来的压力对器件性能有重要影响，特别是电流Idsat 和阈值电压Vth 。而这些效应是非常重要的，在仿真器件性能的时候必须包含在内，而MOS 管的特性与版图的设计又是息息相关的（图3）。
下面通过一组实验数据看看STI 的压力对于MOS 管漏端电流Ids 的影响。横轴是不同的Vgs 值（图4）。测试STI 的压力对于PMOS 管和NMOS 管的漏端电流的影响。工艺是0.13um ，PMOS 管和NMOS 管为3.3V ，length=0.6um, width=24um，此处设置sa=sb。 我们可以看出，这种压力对于PMOS 管和NMOS 管的影响正好相反。PMOS 管：电流随SA(SB)的增大而变小；NMOS 管：电流随SA(SB)的增大而增大。
测试STI 的压力对于gm 的影响，横轴是不同的Vgs 值（图5）。在Sa=Sb=0.345um，Sa=Sb=1.5um，两种条件下，对于一个length=0.15um的PMOS ，相差约有3%，对于一个length=0.6um的PMOS ，相差约有10%。而这些差异，仅仅是一个MOS 的差异，对于数十个、数百个甚至与数千个MOS 的组合会使电路偏差很大，有可能导致不工作。
WPE 效应
下面我们再来看看WPE 的影响. 对于同一个器件，固定的长宽，固定的源漏区(SA、SB) 大小，根据将它放置在离阱边界距离不同的地方（图6）。
我们看到了下面的测试结果（图7）：0.13um 工艺下，测试3.3V NMOS 管的Vth 随S C 的距离的变化：
我们可以看出，当NMOS 管距离阱边比较近的时候，Vth 会增大约50mV 。Vth 也会随着源漏端的方向而有所不同，达到约有10 mV 的偏差。当NMOS 管距离阱边比较远的时候，如SC 的距离大于3um ，Vth 基本上就没有多少的偏差了。
通过一系列实验数据，我们可以看出，STI 、WPE 对器件性能有重要影响，在深亚微米I P 模块设计中必须考虑的制造工艺的影响。那么，对IP 模块级别的设计，如何减小或者避免这两种效应呢？
电路设计中如何减小STI 、WPE 的影响
在电路设计阶段，在版图设计没有进行或还没有完成时，我们并不能准确预测到完成后的版图会对电路带来怎样的影响。在这个阶段，我们如何尽量避免这些效应呢？在此，对于IP 模块设计者给出几种方法可供参考。
方法一：预先估计MOS 管的SA 、SB 和SC 的值，再进行仿真调试，进而达到理想的设计值。
根据制造工艺的设计规则要求，电路设计者可以预估常规MOS 管的SA 、SB 和SC 的值，从而较快的进行较为准确的电路设计。对于具有大驱动能力的MOS 管，这种方法也很适用。但是由于预估的SA 、SB 和SC 的值不会100%准确，所以会有少量的误差。 比如原始语句是:
******************************
.SUBCKT TOP Z A
M1 Z A IN VSS w= 2.000000 l=0.130000 m=2
……
.ENDS TOP
******************************
在前期仿真阶段，更具所选用的工艺制程所必须的设计规则, 加入预估的SA 、SB 、SC 的值（图8），语句如下：
******************************
.SUBCKT TOP Z A
M1 Z A IN VSS w= 2.000000 l=0.130000 m=2 sa=0.250000 sb=0.63000 sc=1.6000000…. [5]
……..
.ENDS TOP
******************************
方法二：预先放大或缩小MOS 管。PMOS 管的电流随SA/SB的增大而变小，所以可以
预先放大PMOS 管；NMOS 管的电流随SA/SB的增大而增大，所以可以预先缩小NMO S 管。
这种作用类似于方法一，都是将WPE 和STI 效应在电路设计阶段就考虑进来，而不是等到版图完成之后才能调整。但这种方法对于比较有经验的设计者或者有实验数据的设计者来说才比较适用。
方法三：对于对称性要求比较高的电路（如电流镜、差分放大等），设计者应该尽量采取整数倍的设计方法，采用同样长度的管子，管子宽度的设计也尽量用倍数的关系。这种方法有助于提高管子制造出来之后的对称性。
举例, 对于电流镜, 我们知道:
Iout = Iref * [(W/L) M2 / (W/L) M1] [4]
如下图
:
理论上，这种电路可以精确的复制电流而不受工艺和温度的影响，Iout 与Iref 的比值有器件尺寸的比率决定，但是实际上，管子之间的比率与WPE 和STI 效应息息相关。所以如选择M1管子为子单元，M2管子应为子单元的整数倍为好，在电路前期仿真阶段可以看到这种方法的优越性。
方法四：在不影响电路设计性能的情况下，尽量将PMOS 管衬底连接电源，NMOS 管衬底连接地，而不要到中间电平，可以减少阱的个数。
如图10所示，从电路设计阶段就减少衬底连接种类，有利于在版图设计时减少阱的个数，进而直接降低WPE 以及STI 对MOS 管影响。
在上图中，在设计规格满足的情况下，我们应该尽量采用将M1管的衬底连接到VSS ，而不是连接到NET1的方法来进行设计，这样有助于在版图的布局优化。
方法五：在电路设计后期，即版图设计完成之后，进行版图寄生参数的提取，然后再进行电路仿真，即我们常说的后仿。
用HSPICE 做电路仿真时，传统的BSIM3 SPICE Model 并没有把WPE/STI效应估算进去，而BSIM4 Spice Model 开始支持这些效应了，所以要仿真使用BSIM4的模型。目前，晶圆厂的先进制成都已经提供了这种模型给用户使用了。这种方法可以进行最为准确的设计，但是如果后仿之后才考虑所有版图因素的话，这样会造成设计循环次数较多。 前四种办法在版图设计没有完成时采用，可以有效地缩短设计周期，减少设计的循环次数。第五种方法，对于考虑WPE/STI效应更有效，但会需要较长的设计周期。随着工艺的越来越先进，后期仿真又是必不可少的，特别是对于精确的设计。
版图设计中如何减小STI 、WPE 的影响
版图设计是创建工程制图的精确的物理描述的过程，而这一物理描述遵守有制造工艺、设计流程以及通过仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束[6]。版图设计之后得到的GDSII 格式的数据将交给掩模厂进行掩模的制作，以至最终送到晶圆厂（代工厂）生产线上去做芯片的生产制造。所以可以说版图的设计与生产制造出来的芯片的有更为直接的关系，因而在版图设计阶段考虑制造工艺的影响至关重要。那么，版图设计中如何减小STI 、WPE 的影响呢？下面针对STI 、WPE 的影响提出了几个IP 模块版图设计的要点：
在版图布局规划阶段，优化阱的布局以减小阱的个数，比如将同一电位的器件放在一个阱
里面，这样可以减小或避免WPE 效应（图11）。
可以看出布局1比布局2有优势，因为相同的2.5V 的阱可以进行合并，进而形成一个大的阱，受阱边界影响的MOS 管的个数就会减少，WPE 效应降低了，甚至几乎没有什么影响了。
注意关键器件的布局，尽量将关键器件放置在离阱的边界比较远的地方，这样可以减小或避免WPE 效应（图12）。
提高MOS 管源、漏两端的可共用性，这样可以降低STI 效应。如图13所示，将MOS 管M1和M2实现源端的共用。
在有限的空间下，多加一些虚拟器件（Dummy device ），这样就可以使关键器件远离阱的边缘，减小WPE ；又可以增大MOS 管源、漏两端的面积，从而降低STI 效应（图14）。
对于对称性要求比较高的电路（如电流镜、差分放大等），设计者应该尽量采取单元模块调用的设计方法。先作一个单元模块具有一定长度和宽度的管子，其它的管子都以这单元模块为单元进行重复调用，组成新的管子。这样，这些管子之间就会具有类似的特性，如SA 、SB （STI 效应）或者SC （WPE 效应）的值。进行调用构建新的管子M1、M2，可
以看出M1和M2具有类似的SA 、SB 、SC 值（图15）。
总结
STI 、WPE 是在深亚微米制造工艺时必须考虑的因素，特别是纳米级的制造工艺对器件有越来越重要的影响。如果不加以考虑，芯片会面临性能无法提高的影响，以至于会导致芯片无法工作。而在电路设计和版图设计中就融入这些因素，可以有效地缩短产品周期，降低生产成本。然而越来越多的工艺制作因素影响着IP 模块的设计，这对于IP 模块设计来说，更多的了解工艺变得非常重要。
STI 及WPE 问题及版图注意
分locos 隔离和STI 隔离
Locos 隔离是厚氧隔离，STI 是浅沟道隔离
STI 的概念
STI 是Shallow Trench Isolation 的缩写，STI 压力效应就是浅槽隔离压力效应。为了完成有源器件的隔离，在它周围必须形成绝缘侧壁，在较为先进的CMOS 工艺制成中，通常用STI 的方法来做隔离。浅槽隔离利用高度各向异性反应离子刻蚀在表面切出了一个几乎垂直的凹槽。该凹槽的侧壁被氧化，然后淀积多晶硅填满凹槽的剩余部分[1]。
在substrate 挖出浅槽时会产生压力的问题。由于扩散区到MOS 管的距离不同，压力对M OS 管的影响也不同。所以对于相同长宽两个MOS 管，由于对应的扩散区长度的不同而造成器件性能的不同。
第四组：用固体能带理论来解释导体、半导体、绝缘体
简单来说，绝缘体理论上是不导电的，就是说你随便怎么加电，都没有电流产生，因为绝缘体中是没有自由电子；导体导电性好，只要加电，就会产生电流，因为导体中有大量的自由电子，在电场作用下朝一个方向移动，产生电流；半导体相对复杂一些，不同的半导体导带中的自由电子数量不一样（虽然不同导体自由电子也不一样，但平均来说，半导体的自由电子量级是远远低于导体），如本征半导体，导电性非常差，因为电子和空穴的数目相等，而掺杂半导体根据掺杂类型的不同，P 型中空穴较多，N 型中电子较多，这样在电场作用下就会产生电流。
深入到具体理论，需要从能带角度来解释，这个相对要深一些。本征半导体在绝对零度是不导电的，因为导带中没有电子，在温度、光照等作用下，价带电子跃迁到导带形成自由电子，价带中形成空穴，这就是电子空穴对；掺杂半导体杂质原子提供电子或空穴。而导体的导带是半满带，本身就有大量自由电子，不需要激发跃迁，所以导电性好。绝缘体因为禁带宽度很大，因此价带上的电子很难跃过禁带跃迁到导带，导带上没有电子就不导电。
第五组：什么是Bipolar 工艺，什么是Cmos 工艺，什么是Bi-cmos 工艺，什么是BCD 工艺 双极器件，bipolar ，是以PN-PN 结为基础的器件
CMOS 指互补金属氧化物(PMOS管和NMOS 管) 共同构成的互补型MOS 集成电路制造工艺，它的特点是低功耗。由于CMOS 中一对MOS 组成的门电路在瞬间看，要么PMOS 导通，要么NMOS 导通，要么都截至，比线性的三极管(BJT)效率要高得多，因此功耗很低。
BCD 工艺概述 Overview of BCD Process 是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体（ST ）公司率先研制成功，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar ，CMOS 和DMOS 器件，称为BCD 工艺。了解BCD 工艺的特点，需要先了解双极管 bipolar ，CMOS 和DMOS 器件这三种器件的特点，详见表1。$ j& D, P' k1 D( g 表1 双极管Bipolar,CMOS 和DMOS 器件的特点器件类别器件特点应用双极器件两种载流子都参见导电, 驱动能力强, 工作频率高, 集成度低模拟电路对性能要求较高部分(高速、强驱动、高精度) 3 ~1 n$ {6 h# s7 Y CMOS器件集成度高, 功耗低适合做逻辑处理, 一些输入, 也可以做输出驱动 DMOS 器件高压大电流驱动(器件结构决定漏端能承受高压, 高集成度可在小面积内做超大W/L) 模拟电路和驱动, 尤其是高压功率部分, 不适合做逻辑处理.) BCD 工艺把双极器件和CMOS 器件同时制作在同一芯片上。它综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS 集成度高、低功耗的优点，使其互相取长补短，发挥各自的优点。更为重要的是，它集成了DMOS 功率器件，DMOS 可以在开关模式下工作，功耗极低。不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是BCD 工艺的一个主要优点之一。整合过的BCD 工艺制程，可大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性。
第六组：衬底噪声产生的原因，及解决方法
衬底噪声产生原因：源、漏-衬底pn 结正偏导通，或者电源连线接点引入的串绕，使得衬底电位会产生抖动偏差，这称为衬底噪声。
■解决方法：
●对于轻掺杂的衬底，要用保护环把敏感部分电路包围起来
●把gnd 和衬底在片内连在一起，然后由一条线连到片外的全
局地线, 使得gnd 和衬底的跳动一致，也可以消除衬底噪声。
●场屏蔽作用：每个block 外围一层金属（ptap ），使每单元
模块同电势，而且模块之间不相互影响。
第七组：什么是WPE
WPE 的概念
在离子注入制造工艺时，原子从掩模板的边沿开始扩散，在阱边附近的地方硅片表面变得密集，如图2所示。结果就是，阱表面浓度会随着距离掩模板的边沿的远近而有所不同，因此整个阱的掺杂浓度是不均匀的，如图2中的a) 所示。这种不均匀造成MOS 管阈值电压的不同，还有其它的电性能也有所不同，它会随着距离阱边距离的不同而不同，如图2中的b) 所示。这种现象就是我们常说的阱邻近效应（WPE ：Well Proximity Effect ）[2]。
Wpe:井邻近效应（well edge –proximity(接近、邻近、感应器)effect ）
WPE 效应根本的原因是: 植入的离子在光阻材料上发生了散射，在光阻边缘, 散射离子进入到阱硅表面，影响了边缘区域的掺杂浓度。考虑WPE 的影响主要表现在三个方面：阈值电压、迁移率及体效应。CMC （C ompact Model Council）紧凑模型协会对WPE 模型进行了拓展。
上述定义较为宽泛，因为一般来讲应该有三种情况：1，形成N 型阱；2，形成P 型阱；3，形成深N 型埋层；在另一资料中有这样的说明：深阱为闩锁效应保护提供了低电阻路径，并且抑制了双极型增益，深埋层也是NMOSFET 隔离三阱的关键。然而，深埋层影响了光阻边缘器件。一些离子在光阻上散射到光阻边缘的硅表面上，改变了这些器件的阈值电压。据观察阈值偏差可以达到20-100mV ，横向范围约3-10um, 在硼深反型P 阱中，磷深反型N 阱中及被三阱隔离的P 阱中都可以观察到。需要注意的是: 深埋层的顺序在不同工厂会有所不同，比如IBM ：STI -> NW -> PW -> DNW，TSMC ：STI -> DNW -> PW -> NW。相对而言，TSMC 的深埋层对隔离P 型阈值影响要小些。
——如何减少或避免WPE/STI效应对IP 模块设计的影响
随着深亚微米工艺的发展，CMOS 制造工艺对设计的影响也越来越大。在0.18um 以前都可以忽略的工艺影响，在工艺一步一步发展的情形下，制造工艺所带来的影响变成了芯片设计中不可忽视的因素。本文诠释了制造工艺的两个重要效应：STI 、WPE 。通过对两种效应的分析，提出了在芯片设计阶段考虑它们的必要性。特别是针对IP 模块级别的设计，本文给出了在电路设计阶段和版图设计阶段时，如何减小或者避免这两种效应的方法，并
且分析和讨论这些方法的优缺点。
STI 的概念
STI 是Shallow Trench Isolation 的缩写，STI 压力效应就是浅槽隔离压力效应。为了完成有源器件的隔离，在它周围必须形成绝缘侧壁，在较为先进的CMOS 工艺制成中，通常用STI 的方法来做隔离。浅槽隔离利用高度各向异性反应离子刻蚀在表面切出了一个几乎垂直的凹槽。该凹槽的侧壁被氧化，然后淀积多晶硅填满凹槽的剩余部分[1]。
在substrate 挖出浅槽时会产生压力的问题。由于扩散区到MOS 管的距离不同，压力对MOS 管的影响也不同。所以对于相同长宽两个MOS 管，由于对应的扩散区长度的不同而造成器件性能的不同。
WPE 的概念
在离子注入制造工艺时，原子从掩模板的边沿开始扩散，在阱边附近的地方硅片表面变得密集，如图2所示。结果就是，阱表面浓度会随着距离掩模板的边沿的远近而有所不同，因此整个阱的掺杂浓度是不均匀的，如图2中的a) 所示。这种不均匀造成MOS 管阈值电压的不同，还有其它的电性能也有所不同，它会随着距离阱边距离的不同而不同，如图2中的b) 所示。这种现象就是我们常说的阱邻近效应（WPE ：Well Proximity Effect ）[2]。
设计中减小、避免STI 、WPE 效应的重要性
STI 效应
STI 带来的压力对器件性能有重要影响，特别是电流Idsat 和阈值电压Vth 。而这些效应是非常重要的，在仿真器件性能的时候必须包含在内，而MOS 管的特性与版图的设计又是息息相关的（图3）。
下面通过一组实验数据看看STI 的压力对于MOS 管漏端电流Ids 的影响。横轴是不同的Vgs 值（图4）。测试STI 的压力对于PMOS 管和NMOS 管的漏端电流的影响。工艺是0.13um ，PMOS 管和NMOS 管为3.3V ，length=0.6um, width=24um，此处设置sa=sb。 我们可以看出，这种压力对于PMOS 管和NMOS 管的影响正好相反。PMOS 管：电流随SA(SB)的增大而变小；NMOS 管：电流随SA(SB)的增大而增大。
测试STI 的压力对于gm 的影响，横轴是不同的Vgs 值（图5）。在Sa=Sb=0.345um，Sa=Sb=1.5um，两种条件下，对于一个length=0.15um的PMOS ，相差约有3%，对于一个length=0.6um的PMOS ，相差约有10%。而这些差异，仅仅是一个MOS 的差异，对于数十个、数百个甚至与数千个MOS 的组合会使电路偏差很大，有可能导致不工作。
WPE 效应
下面我们再来看看WPE 的影响. 对于同一个器件，固定的长宽，固定的源漏区(SA、SB) 大小，根据将它放置在离阱边界距离不同的地方（图6）。
我们看到了下面的测试结果（图7）：0.13um 工艺下，测试3.3V NMOS 管的Vth 随S C 的距离的变化：
我们可以看出，当NMOS 管距离阱边比较近的时候，Vth 会增大约50mV 。Vth 也会随着源漏端的方向而有所不同，达到约有10 mV 的偏差。当NMOS 管距离阱边比较远的时候，如SC 的距离大于3um ，Vth 基本上就没有多少的偏差了。
通过一系列实验数据，我们可以看出，STI 、WPE 对器件性能有重要影响，在深亚微米I P 模块设计中必须考虑的制造工艺的影响。那么，对IP 模块级别的设计，如何减小或者避免这两种效应呢？
电路设计中如何减小STI 、WPE 的影响
在电路设计阶段，在版图设计没有进行或还没有完成时，我们并不能准确预测到完成后的版图会对电路带来怎样的影响。在这个阶段，我们如何尽量避免这些效应呢？在此，对于IP 模块设计者给出几种方法可供参考。
方法一：预先估计MOS 管的SA 、SB 和SC 的值，再进行仿真调试，进而达到理想的设计值。
根据制造工艺的设计规则要求，电路设计者可以预估常规MOS 管的SA 、SB 和SC 的值，从而较快的进行较为准确的电路设计。对于具有大驱动能力的MOS 管，这种方法也很适用。但是由于预估的SA 、SB 和SC 的值不会100%准确，所以会有少量的误差。 比如原始语句是:
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.SUBCKT TOP Z A
M1 Z A IN VSS w= 2.000000 l=0.130000 m=2
……
.ENDS TOP
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在前期仿真阶段，更具所选用的工艺制程所必须的设计规则, 加入预估的SA 、SB 、SC 的值（图8），语句如下：
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.SUBCKT TOP Z A
M1 Z A IN VSS w= 2.000000 l=0.130000 m=2 sa=0.250000 sb=0.63000 sc=1.6000000…. [5]
……..
.ENDS TOP
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方法二：预先放大或缩小MOS 管。PMOS 管的电流随SA/SB的增大而变小，所以可以
预先放大PMOS 管；NMOS 管的电流随SA/SB的增大而增大，所以可以预先缩小NMO S 管。
这种作用类似于方法一，都是将WPE 和STI 效应在电路设计阶段就考虑进来，而不是等到版图完成之后才能调整。但这种方法对于比较有经验的设计者或者有实验数据的设计者来说才比较适用。
方法三：对于对称性要求比较高的电路（如电流镜、差分放大等），设计者应该尽量采取整数倍的设计方法，采用同样长度的管子，管子宽度的设计也尽量用倍数的关系。这种方法有助于提高管子制造出来之后的对称性。
举例, 对于电流镜, 我们知道:
Iout = Iref * [(W/L) M2 / (W/L) M1] [4]
如下图
:
理论上，这种电路可以精确的复制电流而不受工艺和温度的影响，Iout 与Iref 的比值有器件尺寸的比率决定，但是实际上，管子之间的比率与WPE 和STI 效应息息相关。所以如选择M1管子为子单元，M2管子应为子单元的整数倍为好，在电路前期仿真阶段可以看到这种方法的优越性。
方法四：在不影响电路设计性能的情况下，尽量将PMOS 管衬底连接电源，NMOS 管衬底连接地，而不要到中间电平，可以减少阱的个数。
如图10所示，从电路设计阶段就减少衬底连接种类，有利于在版图设计时减少阱的个数，进而直接降低WPE 以及STI 对MOS 管影响。
在上图中，在设计规格满足的情况下，我们应该尽量采用将M1管的衬底连接到VSS ，而不是连接到NET1的方法来进行设计，这样有助于在版图的布局优化。
方法五：在电路设计后期，即版图设计完成之后，进行版图寄生参数的提取，然后再进行电路仿真，即我们常说的后仿。
用HSPICE 做电路仿真时，传统的BSIM3 SPICE Model 并没有把WPE/STI效应估算进去，而BSIM4 Spice Model 开始支持这些效应了，所以要仿真使用BSIM4的模型。目前，晶圆厂的先进制成都已经提供了这种模型给用户使用了。这种方法可以进行最为准确的设计，但是如果后仿之后才考虑所有版图因素的话，这样会造成设计循环次数较多。 前四种办法在版图设计没有完成时采用，可以有效地缩短设计周期，减少设计的循环次数。第五种方法，对于考虑WPE/STI效应更有效，但会需要较长的设计周期。随着工艺的越来越先进，后期仿真又是必不可少的，特别是对于精确的设计。
版图设计中如何减小STI 、WPE 的影响
版图设计是创建工程制图的精确的物理描述的过程，而这一物理描述遵守有制造工艺、设计流程以及通过仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束[6]。版图设计之后得到的GDSII 格式的数据将交给掩模厂进行掩模的制作，以至最终送到晶圆厂（代工厂）生产线上去做芯片的生产制造。所以可以说版图的设计与生产制造出来的芯片的有更为直接的关系，因而在版图设计阶段考虑制造工艺的影响至关重要。那么，版图设计中如何减小STI 、WPE 的影响呢？下面针对STI 、WPE 的影响提出了几个IP 模块版图设计的要点：
在版图布局规划阶段，优化阱的布局以减小阱的个数，比如将同一电位的器件放在一个阱
里面，这样可以减小或避免WPE 效应（图11）。
可以看出布局1比布局2有优势，因为相同的2.5V 的阱可以进行合并，进而形成一个大的阱，受阱边界影响的MOS 管的个数就会减少，WPE 效应降低了，甚至几乎没有什么影响了。
注意关键器件的布局，尽量将关键器件放置在离阱的边界比较远的地方，这样可以减小或避免WPE 效应（图12）。
提高MOS 管源、漏两端的可共用性，这样可以降低STI 效应。如图13所示，将MOS 管M1和M2实现源端的共用。
在有限的空间下，多加一些虚拟器件（Dummy device ），这样就可以使关键器件远离阱的边缘，减小WPE ；又可以增大MOS 管源、漏两端的面积，从而降低STI 效应（图14）。
对于对称性要求比较高的电路（如电流镜、差分放大等），设计者应该尽量采取单元模块调用的设计方法。先作一个单元模块具有一定长度和宽度的管子，其它的管子都以这单元模块为单元进行重复调用，组成新的管子。这样，这些管子之间就会具有类似的特性，如SA 、SB （STI 效应）或者SC （WPE 效应）的值。进行调用构建新的管子M1、M2，可
以看出M1和M2具有类似的SA 、SB 、SC 值（图15）。
总结
STI 、WPE 是在深亚微米制造工艺时必须考虑的因素，特别是纳米级的制造工艺对器件有越来越重要的影响。如果不加以考虑，芯片会面临性能无法提高的影响，以至于会导致芯片无法工作。而在电路设计和版图设计中就融入这些因素，可以有效地缩短产品周期，降低生产成本。然而越来越多的工艺制作因素影响着IP 模块的设计，这对于IP 模块设计来说，更多的了解工艺变得非常重要。