LED 锡膏回流焊过程注意事项
在LED 产品的生产过程中，大家或多或少都会遇到一些LED 产品的焊接问题，焊接不好，影响整个LED 产品的质量。怎样才能更好的将LED 产品焊接好呢？今天小编就来讲下LED 锡膏回流焊过程中的知识。
一、LED 灯锡膏回流焊中温度与时间控制
1.LED 回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK 后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件确认的工作；
2.LED 回流焊在做焊接工作前一定要看LED 灯珠的出厂规格书，看它各类技术参数；
a. 要看LED 灯珠封装材料的耐温性；
b. 要看LED 的焊接基材是什么材料的, 如一般PCB （纤维板等），铝基板，陶瓷板等；
c. 要看焊接剂，是高温还是低温锡膏，或者树脂等；
d. 要根据LED 回流焊设备的实际品质来定，看LED 回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。
3.LED 回流焊过LED 灯珠的一般调节参数的参考；
最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260，如果245度可以溶锡的话，就不要调到260），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220. 如果LED 灯珠是硅胶透镜，可以用BI58SN42锡膏，最高温度225摄氏度。如果是PC 透镜，根本不能用回流焊。
二、LED 锡膏回流焊条件注意事项：
1. 回流焊只允许做一次；
2. 回流焊完成之后不要压挤散热板；
3. 若有比较低熔点的锡膏，温度可以适当降低；
4. 回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀；
5.SMD 的无铅回流焊建议的温度曲线，不管如何设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温下可能导致LED 产品功能失效；
6. 不同类型的SMD 产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别Size 越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。
三、SMD 贴片LED 使用烙铁
1. 当手工焊接时，烙铁的温度必须小于300℃，时间不能超过3秒；
2. 手工焊接只可焊接一次。
四、处理防备措施
相对环氧树脂较脆较硬而言，硅胶封装较软且有弹性，因它的特性大大减少了热应力，易受机械外力损坏，因此在手工处理方面须要对硅胶封。
1. 通过使用适当的工具从材料侧面夹取；
2. 不可直接用手或尖锐金属压胶体表面，它可能会损坏内部电路；
3. 不可将模组材料堆积在一起，它可能会损坏内部电路；
4. 不可用在PH ＜7的酸性场所。
LED 锡膏回流焊过程注意事项
在LED 产品的生产过程中，大家或多或少都会遇到一些LED 产品的焊接问题，焊接不好，影响整个LED 产品的质量。怎样才能更好的将LED 产品焊接好呢？今天小编就来讲下LED 锡膏回流焊过程中的知识。
一、LED 灯锡膏回流焊中温度与时间控制
1.LED 回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK 后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件确认的工作；
2.LED 回流焊在做焊接工作前一定要看LED 灯珠的出厂规格书，看它各类技术参数；
a. 要看LED 灯珠封装材料的耐温性；
b. 要看LED 的焊接基材是什么材料的, 如一般PCB （纤维板等），铝基板，陶瓷板等；
c. 要看焊接剂，是高温还是低温锡膏，或者树脂等；
d. 要根据LED 回流焊设备的实际品质来定，看LED 回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。
3.LED 回流焊过LED 灯珠的一般调节参数的参考；
最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260，如果245度可以溶锡的话，就不要调到260），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220. 如果LED 灯珠是硅胶透镜，可以用BI58SN42锡膏，最高温度225摄氏度。如果是PC 透镜，根本不能用回流焊。
二、LED 锡膏回流焊条件注意事项：
1. 回流焊只允许做一次；
2. 回流焊完成之后不要压挤散热板；
3. 若有比较低熔点的锡膏，温度可以适当降低；
4. 回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀；
5.SMD 的无铅回流焊建议的温度曲线，不管如何设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温下可能导致LED 产品功能失效；
6. 不同类型的SMD 产品峰值温度设置应有所差异，一般同类别Size 越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。
三、SMD 贴片LED 使用烙铁
1. 当手工焊接时，烙铁的温度必须小于300℃，时间不能超过3秒；
2. 手工焊接只可焊接一次。
四、处理防备措施
相对环氧树脂较脆较硬而言，硅胶封装较软且有弹性，因它的特性大大减少了热应力，易受机械外力损坏，因此在手工处理方面须要对硅胶封。
1. 通过使用适当的工具从材料侧面夹取；
2. 不可直接用手或尖锐金属压胶体表面，它可能会损坏内部电路；
3. 不可将模组材料堆积在一起，它可能会损坏内部电路；
4. 不可用在PH ＜7的酸性场所。