电子分厂焊接关键岗
位考试试题
8、焊接完一个焊点移开烙铁时, 手势不能太重
太
快
且
与
被
焊
接
物
成
度右上方移开，其作用是 9、不用烙铁时须 保
A B C
点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。( ) 2. 对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤---(此数据来源于?) 拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。( )
6、不良焊点有下列几种（ ） A 、连焊、虚焊、包焊 B、空焊、多锡、 C、、姓名： 单位： 护烙铁嘴，否则会减短烙铁嘴使用寿命。注
总分：
一、填空题。（共30分，每题3分） 1、。受力元件（强电插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面 非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）本体浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配、不违背引脚伸出量的条件下不能大于 2、PCBA 板的变形度不超过其PCB 长度的 。
3、对于贴片元件与细脚元件之焊点，烙铁嘴温度控制在 ℃。 对于散热较快的粗脚元件及加锡较多的焊点，烙铁温度控制在 ℃之间。4、焊接： 5、补焊： 6、选择合适的铁及烙铁嘴，保证烙铁接地良好防止 击伤(坏) 元器件。
7、起铜皮、断铜箔的板要求用飞线或跳线连接相应的电路，焊盘少于80个的小板只允许有 飞线，大于80个的焊盘最多允许有 飞线。当断铜箔处距焊点中心距离大于（R+3）mm 时，必需在 间飞线，当断铜箔处距焊点中心距离小 于（R+3）mm 时，可焊盘与铜箔间飞线， 以内用镀锡铜线，比其长的用绿色导线，飞线长度超过确良 时要用热溶胶固定（注：R 为该焊点半径）。
意保海棉中的水不可出现手捏 有滴水 现象;
10单面板弱电元件脚的长度控制在 ，双面板弱电元件脚的长度要 ;强电部分可以放
宽到
非受力器件（如跳线、二极管、电阻、）浮高在不影响电气可靠性的前提下要
二、不定项选择题。（共40分。每题2分） 1：一般单个焊点的焊接应该在_____完成，以免电路板起铜皮 A ：2秒 B：2.5秒 C：3秒 D ：3.5秒 2、在一般的主控板上受力元件有那些（ ）
A 、插座、按钮 B、继电器、风机电容 C、
插片、互感器 D、散热片及发光二极管 3、对待过完波峰焊浮高的元器件时，正确的做法是：（ ） A 、元件浮高不影响功能，可以不理 B 、边加锡边用力压元件
C 、先加锡待锡完全熔化后才可以按压元件到位 D 、直接加胶固定
4、不良烙铁的特征有：（ ） A 、灯不亮 B 、灯常亮不灭 C 、温度不能调低 D 、烙铁头表面的锡被氧化 5、下面正确的姿势是（ ）
锡珠、锡渣
D 、少锡、薄锡、拉尖 E、锡裂、冷焊 F、焊盘起翘针孔/气孔
7、生产过程的质量控制主要指三检（ ）
A 、自检 B 、互检 C 、全检 D 、抽检 E、专检
8、在执锡岗位工作中的防静电措施有：（ ） A ：烙铁接地保护 B：防静电架存放电路板 C：防静电手腕佩带 D：站立式作业 9、以下那些元器件是有极性的：（ ） A 、电阻 B、电解电容 C、瓷片电容 D、光藕 E、二极管 F、EEPROM
10、下列那些是现场工艺要求：（ ） A 、成型后配出的物料是否全部做有作标识。 B 、100套（包括100套）以上的作业有没有悬挂正确的作业指导书。
C 、在扫防潮油前是否有对锡渣或锡珠进行清理
D 、重要工作岗位是否持有上岗证 E 、 功能测试工位有没有按测试作业指导书进
行检验
F 、员工有无穿好厂服，佩带厂卡。 G 、生产线堆板主板堆板数量不得超过10块单板，显示板不得超过10块拼板。 三、判断题。（共10分，第题2分） 1. 功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度不低于1.0mm ，润湿角30º≤Ø≤60º, 焊
3. 拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位或引线来确认; ( ) 4. 带有IC 插座的主IC:主IC 插入插座时, 力度应均匀, 与插座之间保持良好接触, 且间隙均匀一致, 不可出现左右前后间隙大小不一, 出现松动等; 主IC 与插座配合有一定程度的间隙, 在测量确定良好接触的, 被允收; 组装正确位置与极性, 应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺零件脚等缺点, 判定允收。( ) 5. 连接插座、线组或插针:
1. 倾斜高度小于0.8mm 与插针倾斜小于 8度内(与PCB 零件面垂直线之倾斜角 )允许接收。
2. 排针顶端最大倾斜不得超过PCB 板边边缘 3. 倾斜不得触及其它零件;
4插针.PIN( 撞 )歪需小于1/2 PIN的厚度, 插针PIN 间高低误差小于0.5mm 内, 用对应的插头试装, 无明显难安装之现象------判定允收。( )
四、问答题。（共20分，每题10分） 1. 常见波峰焊接缺陷及手工补焊出现的问题是? 请举例, 并说出手工焊接缺陷造成的原因.
2. 手工焊接(补焊) 的工艺要求有哪些? 从焊点外观要求, 焊接操作手法及步骤, 烙铁使用注事项三个方面作答.
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位考试试题
8、焊接完一个焊点移开烙铁时, 手势不能太重
太
快
且
与
被
焊
接
物
成
度右上方移开，其作用是 9、不用烙铁时须 保
A B C
点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。( ) 2. 对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤---(此数据来源于?) 拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。( )
6、不良焊点有下列几种（ ） A 、连焊、虚焊、包焊 B、空焊、多锡、 C、、姓名： 单位： 护烙铁嘴，否则会减短烙铁嘴使用寿命。注
总分：
一、填空题。（共30分，每题3分） 1、。受力元件（强电插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面 非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）本体浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配、不违背引脚伸出量的条件下不能大于 2、PCBA 板的变形度不超过其PCB 长度的 。
3、对于贴片元件与细脚元件之焊点，烙铁嘴温度控制在 ℃。 对于散热较快的粗脚元件及加锡较多的焊点，烙铁温度控制在 ℃之间。4、焊接： 5、补焊： 6、选择合适的铁及烙铁嘴，保证烙铁接地良好防止 击伤(坏) 元器件。
7、起铜皮、断铜箔的板要求用飞线或跳线连接相应的电路，焊盘少于80个的小板只允许有 飞线，大于80个的焊盘最多允许有 飞线。当断铜箔处距焊点中心距离大于（R+3）mm 时，必需在 间飞线，当断铜箔处距焊点中心距离小 于（R+3）mm 时，可焊盘与铜箔间飞线， 以内用镀锡铜线，比其长的用绿色导线，飞线长度超过确良 时要用热溶胶固定（注：R 为该焊点半径）。
意保海棉中的水不可出现手捏 有滴水 现象;
10单面板弱电元件脚的长度控制在 ，双面板弱电元件脚的长度要 ;强电部分可以放
宽到
非受力器件（如跳线、二极管、电阻、）浮高在不影响电气可靠性的前提下要
二、不定项选择题。（共40分。每题2分） 1：一般单个焊点的焊接应该在_____完成，以免电路板起铜皮 A ：2秒 B：2.5秒 C：3秒 D ：3.5秒 2、在一般的主控板上受力元件有那些（ ）
A 、插座、按钮 B、继电器、风机电容 C、
插片、互感器 D、散热片及发光二极管 3、对待过完波峰焊浮高的元器件时，正确的做法是：（ ） A 、元件浮高不影响功能，可以不理 B 、边加锡边用力压元件
C 、先加锡待锡完全熔化后才可以按压元件到位 D 、直接加胶固定
4、不良烙铁的特征有：（ ） A 、灯不亮 B 、灯常亮不灭 C 、温度不能调低 D 、烙铁头表面的锡被氧化 5、下面正确的姿势是（ ）
锡珠、锡渣
D 、少锡、薄锡、拉尖 E、锡裂、冷焊 F、焊盘起翘针孔/气孔
7、生产过程的质量控制主要指三检（ ）
A 、自检 B 、互检 C 、全检 D 、抽检 E、专检
8、在执锡岗位工作中的防静电措施有：（ ） A ：烙铁接地保护 B：防静电架存放电路板 C：防静电手腕佩带 D：站立式作业 9、以下那些元器件是有极性的：（ ） A 、电阻 B、电解电容 C、瓷片电容 D、光藕 E、二极管 F、EEPROM
10、下列那些是现场工艺要求：（ ） A 、成型后配出的物料是否全部做有作标识。 B 、100套（包括100套）以上的作业有没有悬挂正确的作业指导书。
C 、在扫防潮油前是否有对锡渣或锡珠进行清理
D 、重要工作岗位是否持有上岗证 E 、 功能测试工位有没有按测试作业指导书进
行检验
F 、员工有无穿好厂服，佩带厂卡。 G 、生产线堆板主板堆板数量不得超过10块单板，显示板不得超过10块拼板。 三、判断题。（共10分，第题2分） 1. 功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度不低于1.0mm ，润湿角30º≤Ø≤60º, 焊
3. 拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位或引线来确认; ( ) 4. 带有IC 插座的主IC:主IC 插入插座时, 力度应均匀, 与插座之间保持良好接触, 且间隙均匀一致, 不可出现左右前后间隙大小不一, 出现松动等; 主IC 与插座配合有一定程度的间隙, 在测量确定良好接触的, 被允收; 组装正确位置与极性, 应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔或零件脚短、缺零件脚等缺点, 判定允收。( ) 5. 连接插座、线组或插针:
1. 倾斜高度小于0.8mm 与插针倾斜小于 8度内(与PCB 零件面垂直线之倾斜角 )允许接收。
2. 排针顶端最大倾斜不得超过PCB 板边边缘 3. 倾斜不得触及其它零件;
4插针.PIN( 撞 )歪需小于1/2 PIN的厚度, 插针PIN 间高低误差小于0.5mm 内, 用对应的插头试装, 无明显难安装之现象------判定允收。( )
四、问答题。（共20分，每题10分） 1. 常见波峰焊接缺陷及手工补焊出现的问题是? 请举例, 并说出手工焊接缺陷造成的原因.
2. 手工焊接(补焊) 的工艺要求有哪些? 从焊点外观要求, 焊接操作手法及步骤, 烙铁使用注事项三个方面作答.