窄间隙埋弧焊焊接缺陷现象分析
一、咬边现象与分析
1．焊丝的侧边距过小（一般小于2.5mm 以下）：在焊接过程中，大部分母材金属被电弧产生热量熔化，且堆集在焊道上，母材金属侧壁上形成凹槽，并且焊高过高，在每层两道焊接时造成搭接不好，中间容易夹渣，未熔合等现象出现，在焊接过程中不易脱渣。
2．焊接电压过高、电流过小：在焊接过程中，由于电弧电压高电弧产生热量就大，使焊缝母材金属熔化过多；焊接电流过小，使焊丝熔化金属填充得很少，所以焊缝容易形成咬边、夹渣等现象。
3．焊接速度过慢：由于焊接速度过慢，母材金属被电弧加热而熔化金属过多，从而造成咬边、夹渣等现象。
4．母材过热：由于焊接电弧有加热过程，当母材温度过高时，被熔化金属过多，从而造成咬边、夹渣等现象。
5．盘状焊丝中有紊乱现象：由于焊丝有紊乱现象的存在，使焊丝校直不稳定，从而造成焊丝侧边距不稳定，引起焊缝咬边、未熔合、夹渣等现象。
6．机头晃动：由于操作机上有人上下走动，从而造成机头晃动，焊枪偏摆，使焊丝侧边距发生变化，引起焊缝咬边、未熔合、夹渣等现象。
二、未熔合现象分析
1．焊接速度过快：在焊缝过程中，由于焊速过快，从而使焊道变窄，引起焊缝未熔合产生，并且容易夹渣。
2．焊剂颗粒过细：由于焊剂颗粒过细，在电弧作用下立即被熔化，形成液态熔渣，熔化的焊剂在短时间内形成熔腔，且熔渣厚度较厚，并且往周围两边
排斥阻力增大，从而造成焊道窄而高，引起焊缝未熔合、夹渣等现象产生。
3．焊剂覆盖厚度过厚（一般要求在30~35mm高范围）：在焊缝坡口中，由于焊剂过厚，单位体积过大、重量重，被熔化的焊剂所形成的熔腔往周围两边排斥阴力增大，从而造成焊道窄而高成形不好，引起焊缝未熔合、夹渣等现象产生。
4．接地线接触不良：由于接地不良，焊接回路电阻变化较大，引起电弧电压、电流波动，从而造成焊道宽窄发生变化，未熔合现象发生。
5．母材预热温度低：母材预热一方面是减少焊接产生的应力防止焊缝裂纹产生，而另一方面是增加母材的润湿性和吸附性，提高焊缝抗拉、弯曲和冲击等机械性能指标，由于具有润湿和吸附作用，从而使焊道变得宽而薄，表面光滑等，从而减少未熔合等情况发生。
6．焊接速度不稳定：由于焊速不稳定，而造成焊道宽窄发生变化，从而引起未熔合现象。
7．焊接电压过低、电流过大（平特性电流）：由于电压低，母材没有得到一定热量而未被熔化，而电流过大造成过多的填充金属，从而引起熔合不好、夹渣等现象。
8．换边速度慢：由于焊接过程是连续不停的，那么焊接就存在一个换边摆动过程。摆动过程是焊道先搭接一定长度（大约20~100mm长度），然后摆动换边，这就存在一个摆动速度问题。摆动速度过快，容易造成电弧息灭，焊接无法连续进行；摆动速度过慢，容易造成夹渣、未熔合发生。
9．焊接速度和换边速度匹配：如果匹配不合理，则容易造成夹渣、未熔合问题，一般采用焊接速度低、换边速度快的方法。
三、气孔产生现象分析
1．焊剂受潮、烘干温度和烘干时间不够：由于焊剂有水份，在焊接过程中容易在焊道中间形成一连串氢气孔现象。
2．在焊接过程中，焊剂覆盖厚度过低：由于焊剂覆盖厚度过低，焊接电弧不易被保护，容易漏弧光，空气中的氢分子，容易进入熔敷金属而形成氢气孔。
3．坡口表面有锈和油成份：由于锈和油等原因，焊接时容易产生氢气孔。
4．焊剂颗粒大（颗粒度小于12日）：由于焊剂颗粒大，焊接电弧容化焊剂形成渣壳少，从而熔化的液态金属不易保护，受空气中的氢分子影响，而形成氢气孔。
5．打底时时，手工焊未焊透：由于手工打底焊接时焊缝根部未焊透，在埋弧焊打底焊接时，电弧没焊到该处，则该处容易形成空腔，从而造成气孔的产生。
四、焊缝成型不好现象分析
1．上坡焊焊接提前量过大（一般为30~35mm）：焊接提前量过大，容易造成液态金属及熔渣往前涌，使电弧燃烧不稳定，造成电弧电压和电流波动，从而使焊缝成形不好，表面不光滑、不平整，不易脱渣。
2．上坡焊焊接提前量过小或采用下坡焊：在焊接过程中，由于电弧吹力和熔敷金属及熔渣凝固时间的原故，而使焊道中间容易起高，容易出现焊瘤现象。
3．焊接电源缺相：当电源缺相时，焊接电压和电流波动很大，且电弧燃烧不稳定、易息弧，焊缝表面粗糙，不易脱渣。
4．焊剂型号不对：当采用交流焊接电源焊接时，焊剂应采用可交流用的，如果采用直流焊剂则造成电弧燃烧不稳定，焊缝表面粗糙、不易脱渣。
5．母材预热温度不够：当母材预热温度达到一定温度以上时，其润湿性和吸附性明显增强，焊道表面变得宽而薄，而且光滑。当母材预热温度不够时，
焊缝表面窄而高，容易夹渣、未熔透。
6．焊剂覆盖厚度过厚：在窄间隙埋弧焊焊接过程中，由于焊剂在坡口中覆盖过厚，不利于焊接产生的气体排除，必须间隔一段时间排出，每排一次则造成液态金属往后涌动再凝固结晶，从而使焊缝表面纹路叠加、堆积、起高等现象出现，渣壳变厚、不易脱渣。
7．焊接速度突变（停顿、加快转动）：
1）停顿：焊道加宽，焊道变高，易夹渣；
2）加快转动：焊道变窄，易夹渣未焊透，易出息弧现象。主要体现两个方面：一方面，在滚轮架转动时，因减速箱系统有间隙现象存在，就会出现焊接速度突变，另一方面简体纵向焊缝表面不平整、不光洁，在转动时也会出现焊接速度突变。
8．焊接规范匹配不合适（平特性电源）：
1）电压低、电流小、焊速快；
现象：焊道窄、易夹渣、未焊透。
2）电压高、电流小、焊速快；
现象：焊道边缘有咬边情况。
3）电压低、电流大、焊速慢；
现象：焊道高，易夹渣、未焊透。
9．导电不好：
1）焊枪导电嘴与枪体接触不良；
现象：导电嘴在焊接过程中易发热、氧化从而导电率下降，焊丝表面镀铜层在导电嘴中易脱落、堆集、堵塞导电嘴，使电弧电压、电流波动较大，使焊缝成形变差。
2）接地线接触不良：接触不良，容易形成压降差，造成电弧电压低、焊缝成形差。
3）筒体表面有锈和氧化皮等现象：筒体表面锈和氧化皮容易构成接触电阻，且其电阻值变化较大，容易造成电弧电压、电流波动，使焊缝成形变差、波纹粗糙且宽窄不一等，同时可使滚转架的滚转表面粘带有锈和氧化皮。
10．焊缝坡口被磁化：一旦焊缝坡口被磁化，则电弧就有磁偏吹现象产生。如果电弧偏向坡口侧壁，就会造成被熔化焊丝的熔滴吹向母材侧壁而形成焊道，而焊缝底部未熔化，容易形成未熔合、夹渣等现象。
11．地线分布不均匀：当地线接到焊接坡口一侧或一端头上，容易在焊缝两端或一侧形成磁偏吹现象，使焊缝中间处容易夹渣、未熔合。
窄间隙埋弧焊焊接缺陷现象分析
一、咬边现象与分析
1．焊丝的侧边距过小（一般小于2.5mm 以下）：在焊接过程中，大部分母材金属被电弧产生热量熔化，且堆集在焊道上，母材金属侧壁上形成凹槽，并且焊高过高，在每层两道焊接时造成搭接不好，中间容易夹渣，未熔合等现象出现，在焊接过程中不易脱渣。
2．焊接电压过高、电流过小：在焊接过程中，由于电弧电压高电弧产生热量就大，使焊缝母材金属熔化过多；焊接电流过小，使焊丝熔化金属填充得很少，所以焊缝容易形成咬边、夹渣等现象。
3．焊接速度过慢：由于焊接速度过慢，母材金属被电弧加热而熔化金属过多，从而造成咬边、夹渣等现象。
4．母材过热：由于焊接电弧有加热过程，当母材温度过高时，被熔化金属过多，从而造成咬边、夹渣等现象。
5．盘状焊丝中有紊乱现象：由于焊丝有紊乱现象的存在，使焊丝校直不稳定，从而造成焊丝侧边距不稳定，引起焊缝咬边、未熔合、夹渣等现象。
6．机头晃动：由于操作机上有人上下走动，从而造成机头晃动，焊枪偏摆，使焊丝侧边距发生变化，引起焊缝咬边、未熔合、夹渣等现象。
二、未熔合现象分析
1．焊接速度过快：在焊缝过程中，由于焊速过快，从而使焊道变窄，引起焊缝未熔合产生，并且容易夹渣。
2．焊剂颗粒过细：由于焊剂颗粒过细，在电弧作用下立即被熔化，形成液态熔渣，熔化的焊剂在短时间内形成熔腔，且熔渣厚度较厚，并且往周围两边
排斥阻力增大，从而造成焊道窄而高，引起焊缝未熔合、夹渣等现象产生。
3．焊剂覆盖厚度过厚（一般要求在30~35mm高范围）：在焊缝坡口中，由于焊剂过厚，单位体积过大、重量重，被熔化的焊剂所形成的熔腔往周围两边排斥阴力增大，从而造成焊道窄而高成形不好，引起焊缝未熔合、夹渣等现象产生。
4．接地线接触不良：由于接地不良，焊接回路电阻变化较大，引起电弧电压、电流波动，从而造成焊道宽窄发生变化，未熔合现象发生。
5．母材预热温度低：母材预热一方面是减少焊接产生的应力防止焊缝裂纹产生，而另一方面是增加母材的润湿性和吸附性，提高焊缝抗拉、弯曲和冲击等机械性能指标，由于具有润湿和吸附作用，从而使焊道变得宽而薄，表面光滑等，从而减少未熔合等情况发生。
6．焊接速度不稳定：由于焊速不稳定，而造成焊道宽窄发生变化，从而引起未熔合现象。
7．焊接电压过低、电流过大（平特性电流）：由于电压低，母材没有得到一定热量而未被熔化，而电流过大造成过多的填充金属，从而引起熔合不好、夹渣等现象。
8．换边速度慢：由于焊接过程是连续不停的，那么焊接就存在一个换边摆动过程。摆动过程是焊道先搭接一定长度（大约20~100mm长度），然后摆动换边，这就存在一个摆动速度问题。摆动速度过快，容易造成电弧息灭，焊接无法连续进行；摆动速度过慢，容易造成夹渣、未熔合发生。
9．焊接速度和换边速度匹配：如果匹配不合理，则容易造成夹渣、未熔合问题，一般采用焊接速度低、换边速度快的方法。
三、气孔产生现象分析
1．焊剂受潮、烘干温度和烘干时间不够：由于焊剂有水份，在焊接过程中容易在焊道中间形成一连串氢气孔现象。
2．在焊接过程中，焊剂覆盖厚度过低：由于焊剂覆盖厚度过低，焊接电弧不易被保护，容易漏弧光，空气中的氢分子，容易进入熔敷金属而形成氢气孔。
3．坡口表面有锈和油成份：由于锈和油等原因，焊接时容易产生氢气孔。
4．焊剂颗粒大（颗粒度小于12日）：由于焊剂颗粒大，焊接电弧容化焊剂形成渣壳少，从而熔化的液态金属不易保护，受空气中的氢分子影响，而形成氢气孔。
5．打底时时，手工焊未焊透：由于手工打底焊接时焊缝根部未焊透，在埋弧焊打底焊接时，电弧没焊到该处，则该处容易形成空腔，从而造成气孔的产生。
四、焊缝成型不好现象分析
1．上坡焊焊接提前量过大（一般为30~35mm）：焊接提前量过大，容易造成液态金属及熔渣往前涌，使电弧燃烧不稳定，造成电弧电压和电流波动，从而使焊缝成形不好，表面不光滑、不平整，不易脱渣。
2．上坡焊焊接提前量过小或采用下坡焊：在焊接过程中，由于电弧吹力和熔敷金属及熔渣凝固时间的原故，而使焊道中间容易起高，容易出现焊瘤现象。
3．焊接电源缺相：当电源缺相时，焊接电压和电流波动很大，且电弧燃烧不稳定、易息弧，焊缝表面粗糙，不易脱渣。
4．焊剂型号不对：当采用交流焊接电源焊接时，焊剂应采用可交流用的，如果采用直流焊剂则造成电弧燃烧不稳定，焊缝表面粗糙、不易脱渣。
5．母材预热温度不够：当母材预热温度达到一定温度以上时，其润湿性和吸附性明显增强，焊道表面变得宽而薄，而且光滑。当母材预热温度不够时，
焊缝表面窄而高，容易夹渣、未熔透。
6．焊剂覆盖厚度过厚：在窄间隙埋弧焊焊接过程中，由于焊剂在坡口中覆盖过厚，不利于焊接产生的气体排除，必须间隔一段时间排出，每排一次则造成液态金属往后涌动再凝固结晶，从而使焊缝表面纹路叠加、堆积、起高等现象出现，渣壳变厚、不易脱渣。
7．焊接速度突变（停顿、加快转动）：
1）停顿：焊道加宽，焊道变高，易夹渣；
2）加快转动：焊道变窄，易夹渣未焊透，易出息弧现象。主要体现两个方面：一方面，在滚轮架转动时，因减速箱系统有间隙现象存在，就会出现焊接速度突变，另一方面简体纵向焊缝表面不平整、不光洁，在转动时也会出现焊接速度突变。
8．焊接规范匹配不合适（平特性电源）：
1）电压低、电流小、焊速快；
现象：焊道窄、易夹渣、未焊透。
2）电压高、电流小、焊速快；
现象：焊道边缘有咬边情况。
3）电压低、电流大、焊速慢；
现象：焊道高，易夹渣、未焊透。
9．导电不好：
1）焊枪导电嘴与枪体接触不良；
现象：导电嘴在焊接过程中易发热、氧化从而导电率下降，焊丝表面镀铜层在导电嘴中易脱落、堆集、堵塞导电嘴，使电弧电压、电流波动较大，使焊缝成形变差。
2）接地线接触不良：接触不良，容易形成压降差，造成电弧电压低、焊缝成形差。
3）筒体表面有锈和氧化皮等现象：筒体表面锈和氧化皮容易构成接触电阻，且其电阻值变化较大，容易造成电弧电压、电流波动，使焊缝成形变差、波纹粗糙且宽窄不一等，同时可使滚转架的滚转表面粘带有锈和氧化皮。
10．焊缝坡口被磁化：一旦焊缝坡口被磁化，则电弧就有磁偏吹现象产生。如果电弧偏向坡口侧壁，就会造成被熔化焊丝的熔滴吹向母材侧壁而形成焊道，而焊缝底部未熔化，容易形成未熔合、夹渣等现象。
11．地线分布不均匀：当地线接到焊接坡口一侧或一端头上，容易在焊缝两端或一侧形成磁偏吹现象，使焊缝中间处容易夹渣、未熔合。