PCB LAYOUT设计注意事项,PCB设计心得---夜猫PCB设计

1.要先出线头

2.紧密走线

3.上下走线尽量重合,留出打孔空间

4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来

5.打孔区、走线区可以分开

6.除了GND少打通孔.

7.IC下层少走线

8.要熟练运用工具、功能及快决键

9.不要在孔上走线

10.如果需要,可以在BGA焊盘上打孔

11.布局很重要,分析飞线密度和走向(就近原则)

12.可先走紧密外围器件(有飞线就可以在外围器件上走,尽量少打孔)

13.如果有多处连接,看哪里近,哪里方便,就走向哪里

14.在IC下打孔后,最好是向离IC边界近的方向走

15.短线尽量走表层.

16.走线时,对应原理图,最好打印出来

17.先把表层离IC近的线走了,这样就可以在那里打孔了.(没有后顾之忧了)

18.布局的时候能够放近的一定要放近些,特别是BGA周边,走线第一,打版第二,美观第三。

19.走线是个系统的工作,最好是一个人来做, 一个以上,搞不好就会走死的.

20.如果可以在规划板筐时,一定要多考虑余量和争取空间。

21.做原理图的时候一定要简洁明了,器件少些,集成度要高的,封状、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。

22.分清哪些线是已定的或可定的(没有什么其他走法的)应该先走,可动的后走。

23.如果可以,布局时候,器件间可以留出走线的宽度。

24.大型BGA IC下应该走立体线 (走多层),不要走平面(都走同一层),后面就会知道什么叫苦啊。

1.要先出线头

2.紧密走线

3.上下走线尽量重合,留出打孔空间

4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来

5.打孔区、走线区可以分开

6.除了GND少打通孔.

7.IC下层少走线

8.要熟练运用工具、功能及快决键

9.不要在孔上走线

10.如果需要,可以在BGA焊盘上打孔

11.布局很重要,分析飞线密度和走向(就近原则)

12.可先走紧密外围器件(有飞线就可以在外围器件上走,尽量少打孔)

13.如果有多处连接,看哪里近,哪里方便,就走向哪里

14.在IC下打孔后,最好是向离IC边界近的方向走

15.短线尽量走表层.

16.走线时,对应原理图,最好打印出来

17.先把表层离IC近的线走了,这样就可以在那里打孔了.(没有后顾之忧了)

18.布局的时候能够放近的一定要放近些,特别是BGA周边,走线第一,打版第二,美观第三。

19.走线是个系统的工作,最好是一个人来做, 一个以上,搞不好就会走死的.

20.如果可以在规划板筐时,一定要多考虑余量和争取空间。

21.做原理图的时候一定要简洁明了,器件少些,集成度要高的,封状、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。

22.分清哪些线是已定的或可定的(没有什么其他走法的)应该先走,可动的后走。

23.如果可以,布局时候,器件间可以留出走线的宽度。

24.大型BGA IC下应该走立体线 (走多层),不要走平面(都走同一层),后面就会知道什么叫苦啊。


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